专利名称：图象传感器、原稿读取装置及图象传感器的制造方法
技术领域：
本发明涉及用于传真机等中的图象传感器及其制造方法，特别涉及带有图象传感器的原稿读取装置。
图5和
图15是例如在SPIC/固态传感器阵列发展与应用(SPIC/Solid State Sensor Arrays:Deve1opment andApplications)上披露的现有图象传感器。图15是外观图，图4是剖面图。
图中，1是原稿，2是传感器基板，3是在传感器基板2上直线状排列的发光二极管，4是正象等倍棒形透镜阵列。5是在传感器基板2上直线状排列的传感器IC,6是处于原稿移动面位置的玻璃板，7是确定所述部件位置的框架，7a是框架7的端面。8是在装置上安装图象传感器时使用的螺纹孔，该螺纹孔设置于框架端面部分7a上。
下面说明动作。在直线上排列多个发光二极管3，用作线光源。来自发光二极管3的光穿过玻璃板6，对原稿1进行照明。按照原稿1中图象的深浅信息反射该照明光，穿过棒形透镜阵列4的棒形透镜内部，在传感器IC5上成象。传感器IC5的长度为数mm，与图象传感器的读取宽度一致，按直线排列多个，按照反射光的强度积蓄电荷，并通过传感器基板2输出。
框架7支撑棒形透镜阵列4、玻璃板6、传感器基板2，构成图象传感器。传感器基板2和玻璃板6利用粘接剂等与框架7牢固地固定，成为不易脱落的结构。这是为了防止异物在组装后进入图象传感器内部，存在于玻璃板6与棒形透镜阵列4之间，而不阻碍来自原稿1的反射光，因而通过安装传感器基板2和玻璃板6，把框架7的内部与外部完全隔开。
现有的图象传感器，由于是以上那样的结构，所以在图象传感器的制造工序中，如果在组装后在由传感器基板2、玻璃板6、框架7所包围的范围内发现异物，且存在于玻璃板6与棒形透镜阵列4之间，则存在来自原稿1的反射光被阻碍的情况，即使该异物在玻璃板6与棒形透镜阵列4之间以外的地方存在，假若该异物移动，进入玻璃板6与棒形透镜阵列4之间，所以存在必须除去的情况，而由于传感器基板2和玻璃板6用粘接剂等与框架7牢固地固定，变为不易脱落的结构，所以难以对可能再利用的部件进行分解，不得不频繁进行废弃处理。
此外，在装置上安装图象传感器时使用螺纹8，但由于直接把制品的一部分与螺纹固定在组装上有困难，所以采用准备具有适合向装置上固定形状的安装配件，把该配件螺纹固定在图象传感器上，然后通过安装配件，把图象传感器固定在装置上的方法。此时，由于图象传感器向装置的固定通过安装配件来进行，所以图象传感器与安装配件的位置精度较差，并对图象传感器装置的位置精度产生影响，存在不能直接进行原稿1的送出，原稿1被弯曲分辨不清的问题。
为了解决这样的问题，本发明的目的在于提供一种图象传感器及其制造方法，在传感器基板2、玻璃板6、框架7围成的范围内容易除去可见异物，而不必拆卸用粘接剂等固定的传感器基板2和玻璃板6，可防止因分解困难导致的废弃处理。
此外，本发明的目的在于能够获得高精度地确定图象传感器的位置，直线进行原稿1送出的图象传感器。
本发明的图象传感器包括把光照射在原稿上的光源；接受被所述原稿反射的光的感光元件；机壳，在用多个壁面围成的内部装入所述光源和感光元件，在所述多个壁面内的至少一个壁面上设有通孔；和可装卸地封闭所述通孔的封闭装置。
此外，在设有所述通孔的壁面上，设有台阶，使所述封闭装置的接触部分对于所述封闭装置的不接触部分凹陷。
而且所述封闭装置的厚度比所述台阶部分薄。
本发明的原稿读取装置包括图象传感器，它配有把光照射在原稿上的光源，接受被所述原稿反射的光的感光元件，和在用多个壁面围成的内部装入所述光源和感光元件，在所述多个壁面内至少一个壁面上设有通孔的机壳；放置所述图象传感器的放置台；相对于所述放置台固定所述图象传感器的固定装置，在所述固定装置中设有配合所述通孔的突出部。
此外，带有与所述壁面接触并封闭通孔的封闭装置，在把所述突出部与所述通孔配合时，所述突出部相对所述壁面挤压所述封闭装置。
本发明的原稿读取装置的特征在于，包括图象传感器，它配有把光照射在原稿上的光源，对所述原稿反射光感光的感光元件，和在用多个壁面围成的内部装入所述光源和感光元件，在所述多个壁面内至少一个壁面上设有凹部的机壳；放置所述图象传感器的放置台；相对于所述放置台固定所述图象传感器的固定装置，在所述固定装置中设有配合所述凹部的突出部。
本发明的图象传感器的制造方法包括在机壳内配置光学部件的组装步骤；在所述组装步骤后，通过从所述机壳壁面上开出的通孔向所述机壳内流入气体或吸出所述机壳内的气体，由此除去进入所述机壳内的异物的步骤。
图1是表示实施例1的图象传感器的外观图。
图2是表示从图1的B方向观看图象传感器时的侧面图。
图3是表示揭下实施例1中图象传感器的胶带9时的侧面图。
图4是表示图1的A-A剖面的剖面图。
图5是表示实施例2的图象传感器的外观图。
图6是表示图5的A-A剖面的剖面图。
图7是表示揭下实施例2中图象传感器的胶带9时的侧面图。
图8是表示实施例3的图象传感器的外观图。
图9是表示从图8的B方向观看的侧面图。
图10是表示图8的C-C剖面的剖面图。
图11是表示在原稿读取装置中安装图象传感器的状态的图。
图12是表示分解图象传感器和安装配件12情况的状态图。
图13是表示实施例5中分解图象传感器和安装配件12情况的状态图。
图14是表示取出图象传感器内异物的处理的状态图。
图15是表示现有的图象传感器的外观图。
图16是表示实施例7中安装配件12和框架7的安装状态图。
图17是表示实施例8中安装配件12和框架7安装状态的图。
图18是表示实施例6的图象传感器制造方法的流程图。
实施例1图1是本实施例的图象传感器的外观图。在图1中，7是框架，7a是框架的端面部分。6是在原稿移动面上配置的玻璃板，把该玻璃板6设置在框架7的一面。
此外，在框架的端面部分7a中，开出通孔20，在图1中用虚线表示该通孔20。而且，在框架的端面部分7a中，贴上胶带9，以封闭通孔20。
图2是从图1的B方向观看图象传感器时的侧面图。图2中用斜线表示的部分是涂敷胶带9的粘接剂的部分，利用该粘接剂，使胶带9可拆卸地粘接在框架7的端面部分7a上。
图3是揭开胶带9时的侧面图。从图3可以明白，通孔20处于上端可与玻璃板6的下面略微接触的位置，下端处于可与传感器基板2的上面略微接触的位置。对于通孔20的两侧端，具有与框架7的内表面相同的轮廓。通过把通孔20开孔为如图3所示的形状和位置，从而使高效率地排出进入框架7的异物成为可能。
图4是图1的A-A剖面的剖面图。图中，1是通过图象传感器的原稿移动面上的原稿，2是在框架7的下面设置的传感器基板，3是在传感器基板2上直线状排列的发光二极管，4是用正象等倍成象用棒形透镜阵列构成的多个棒形透镜(图中未示)。
5是在传感器基板2上直线状排列的传感器工C，在其表面上带有多个感光部分。6是位于原稿移动面的玻璃板，设置该玻璃板，使其可镶嵌在框架7的上面。
如图1和图2所示，用胶带封闭在框架端面部分7a上设置的通孔20，该实施例的图象传感器便可出厂。
在如上所述的本实施例中，由于在框架端面部分7a上设有贯通框架7的内部和外部的孔，所以在图象传感器组装后，即使在检查工序中因框架7的内部有异物而判定为不合格品时，不用分解图象传感器，使用小镊子、夹钳、金属丝等从框架端面部分7a上的孔中就能够除去异物。
具体地说，把小镊子或夹钳的前端插入通孔，夹住框架内部的异物，运到框架外部。或者，也可以插入前端弯曲的金属丝，用弯曲的前端带住异物，运到框架外部。
因此，即使在框架7内部有异物进入的情况下，也能够在短时间内把图象传感器复原为良品，而不进行废弃处理。此外，在分解工序时也不会使图象传感器受到破损。
此外，如图2所示，由于出厂时用胶带9封闭通孔20，所以出厂后不会有异物进入框架内。并且，在出厂前的检查工序中不能发现的异物在出厂前被发现，或在市场上被发现，由于通过揭下封闭通孔的胶带9就能够较快地取出异物，所以能够被再利用。
还有，在本实施例中，为了封闭框架7a上打开的通孔20，使用了胶带9，但可以在该胶带9上仅与框架端面部分7a接触的部分附加粘接剂，也可以在整个胶带9上附加粘接剂。但是，在整个胶带9上附加粘接剂的情况下，通过使框架7倾斜，能够把框架7内进入的异物粘在该胶带9的粘接剂上，存在不必把框架7内进入的异物向框架7外清除的情况。这点是在整个胶带9上附加粘接剂的优点。
此外，覆盖通孔20的部件不必一定是胶带状的部件，只要是可覆盖通孔20部件，并且对于框架的端面部分7a是可拆卸的部件，那么使用其它部件也行。这一点，在以后的实施例中也是同样的。
本实施例的发光二极管3是在原稿上进行光照射的光源的一例，传感器IC5是接受被原稿反射的光的感光元件的一例。此外，框架7是用多个壁面围成的机壳的一例，在本实施例中，在框架7中，通过镶嵌玻璃板6和传感器基板2来构成壁。并且，胶带9是可拆卸地封闭机壳壁面上设置的通孔的封闭装置的一例。以上各点在以下的实施例中也是同样的。
实施例2图5是本实施例的图象传感器的外观图。对于本实施例的图象传感器，在框架的端面部分7a上也设有通孔20，贴上胶带9，以封闭该通孔20。
图6是图5的A-A剖面的剖面图。在图6中，1是原稿，2是传感器基板，4是用正象等倍成像用棒形透镜阵列构成的多个棒形透镜(图中未示)。5是在传感器基板2上直线状排列的传感器IC，在其表面上带有多个感光部分。
6是处于原稿移动面位置的玻璃板，7是保持所述部件的框架，10是把来自发光体(图中未示)的光传导至原稿1的导光体，通过设置用于防止从与原稿1不相对的面射来的泄漏光的盖21，可挡住从与原稿1相对的导光体10的面射来的对原稿1的光。在图4中，7a是框架7的端面部分，设有贯通框架7内部和外部的孔。图中虽未示出，但在本实施例中，与实施例1同样，在出厂时用胶带封闭通孔。
图7是揭下胶带9时的侧面图。在本实施例中，开出通孔20，使其处于上端可与玻璃板的下面略微接触，下端可与盖21的面略微接触的位置。
在以上那样的本实施例中，由于在框架端面部分7a上设有贯通框架7内部和外部的孔，所以能够获得与实施例1相同的效果。
实施例3图8是本实施例的图象传感器的外观图。在图8中，表示揭下封闭通孔20的胶带9的状态图。在图8中，斜线部分是在通孔20周围设置的台阶部分。对于该台阶部分11，后面会说明。
图9是从图8的B方向观看的侧面图。在图9中，1是原稿，2是传感器基板，3是在传感器基板2上直线状排列的发光二极管，4是用正象等倍成象用棒形透镜阵列构成的多个棒形透镜(图中未示)。
11是在框架端面部分7a的通孔周围设置的台阶。
图10是图8的C-C剖面的剖面图。图8示出框架7的端面部分7a的附近。
从图10可明白，在通孔20周围设置的台阶11对于框架7a的面具有深度尺寸为a的台阶。图10中虽未示出，但在本实施例中，与实施例1同样，在出厂时用胶带9封闭通孔。该胶带9的大小比通孔20大，但比台阶11小，胶带9的厚度采用比台阶11深度a薄的厚度。
如上所述，在本实施例中，由于在框架端面部分7a上设有贯通框架7内部和外部的孔，所以可获得与实施例1相同的效果。
此外，由于在贴胶带9的位置设有比胶带厚度深的台阶，所以即使在贴上胶带9后，也没有使胶带9从框架端面部分7a突出，即使在装置上安装图象传感器时，也能够以框架端面部分7a的面作为基准。此外，由于胶带9的粘接面能够被框架端面部分7a的台阶部分围住，所以能够降低灰尘从与胶带9粘接面进入框架7内。
并且，利用比胶带厚度深的台阶，能够防止胶带9接触其它物体等而导致的胶带剥落。
实施例4图11是表示在原稿读取装置中安装图象传感器状态的图。图11是特别表示以向原稿读取装置上安装图象传感器的状态为重点的图，对于原稿读取装置内部的图象传感器以外的结构并未表示。
在图11中，18是安装图象传感器的安装台，12是用于在安装台18上安装图象传感器的安装配件。
图12是分解图象传感器与安装配件12情况下的状态图。在安装配件12上，设有与框架端面部分7a的通孔20配合的突出部13。该突出部13，其剖面变为与框架端面部分7a的通孔20相同的形状。
8是在框架端面部分7a上开出的螺纹通孔，14是在安装配件12上开出的螺纹通孔。利用贯通螺纹通孔8、14的螺纹，固定图象传感器和安装配件12。
此外，安装配件12通过螺纹等固定装置被安装在安装台18上。
在如上所述的本实施例中，由于设有图象传感器的框架端面部分7a的通孔，所以可获得与实施例1同样的效果。
并且，由于在安装配件12上设有与框架端面部分7a的通孔相同形状的突出部13，所以在使用螺纹把安装配件12安装在框架端面部分7a上的情况下，利用通孔与突出部13的配合，使位置确定变得容易，对于图象传感器，能够把安装配件12以高精度螺纹定位。而且，对于原稿读取装置的安装台，在固定图象传感器的情况下，只要使安装配件12相对于图象传感器精度良好地确定位置，相对地，图象传感器就能够以良好的精度安装在安装台18上。
在本实施例中，12作为安装配件，但不用配件，用其它处理也不会有什么问题。此外，在上述实施例中，用螺纹来安装安装配件，但在框架侧面的孔中采用镶嵌销钉等也可以，如果采用利用孔能够固定的其它安装方法也不会有什么问题。以上各点对于其它实施例也是同样的。
在本实施例中，安装台18是用于放置图象传感器的放置台的一例，安装配件12是相对于放置台用于固定图象传感器的固定装置的一例。
实施例5图13是把本实施例的图象传感器与安装配件12进行分解情况下的状态图。图13中，15是在框架端面7a上设置的缺口。在图象传感器上安装安装配件12时，相对于缺口15，配合安装配件12的突出部13。
并且，通过使螺杆与安装配件12上开的螺纹通孔14与框架端面部分7a上开的螺纹通孔8上的螺纹配合来固定图象传感器和安装配件12。
再有，利用螺纹等固定装置固定安装配件12和安装台18。这样，对于安装台18，固定图象传感器。
如上所述，在本实施例中，由于在框架端面7a上设有缺口15，所以能够把其作为在图象传感器的框架端面7a上安装安装配件12情况下的基准孔使用。通过在该安装配件12上设置突出部13，利用突出部13与缺口15的配合，能够进行高精度的位置确定。而且，对于安装台18，只要使安装配件12进行高精度的位置确定，那么相对地，对于安装台18，就能够高精度地安装图象传感器。
本实施例的缺口15是在机壳壁面上设置凹部的一例，对于其形状和深度，根据位置确定的精度等来设计、选择。
实施例6本实施例涉及图象传感器的制造方法和修理方法，用图14、图18来说明。
图14是表示取出图象传感器内异物处理的状态图。图中，7a是进行所述各部件位置确定的框架7的端面部分，在该框架7的两个端面部分7a上开有贯通框架7内部和外部的通孔20。
16是通过通孔20向框架7的内部吹入压缩空气的第一喷嘴，17是通过通孔20从框架7的内部向外部吸出空气的第二喷嘴。
图18是表示本实施例图象传感器的制造方法的流程图。
在本实施例的图象传感器制造方法中，首先在框架7内通过如上述实施例所示那样配置传感器基板2、发光二极管3、正象等倍成象用棒形透镜阵列4、传感器IC5、玻璃板6等光学部件，进行图象传感器的组装(步骤1:ST1)。
在图象传感器组装后，进行检查图象传感器的框架7内是否进入异物的检查工序(步骤2:ST2)。
在检查工序中，即使因框架7内部有异物被判定为不合格品时，也不分解图象传感器，而是从框架端面7a单方向使用第一喷嘴16，从通孔向图象传感器内部送入压缩空气，从框架端面7a的对面使用第二喷嘴17，从内部通过通孔吸出空气，利用空气的流动除去图象传感器内部的异物(步骤3:ST3)。
或者，通过在整个图象传感器的通常制造工序中采取进行上述那样取出图象传感器内异物的处理，能够大大降低不合格品的发生率。这种情况下，在图象传感器组装后，可不需检查图象传感器的框架7内是否有异物进入的检查工序(步骤2)，变成有上述的步骤1和步骤3的工序。
其中，在本实施例中，使用了两个喷嘴16和17，但即使使用其中任何一个，在图象传感器内产生空气的流动，就能够获得同样的效果。
实施例7本实施例是实施例4的另一例，重点说明安装配件12与框架7的安装状态。再有，对于安装配件12与安装台18的固定方法，由于与实施例4没有特别的变化，所以省略说明。
图16是表示本实施例的安装配件12与框架7的安装状态的图。图中，9是封闭框架7上开出的通孔的胶带，利用上述实施例说明的粘接剂进行封闭通孔的安装。胶带9为在厚度方向上可伸缩材料的胶带较好，粘接剂是可离合材料的粘接剂较好。
此外，13是封闭框架7上开出的通孔的突出部，该突出部13设置在安装配件12上。
73是胶带9与框架端面7a的粘接面，74是突出部13与框架端面7a的接触面。
在框架端面7a上设有两个台阶部71、72。台阶部71的高度按短于胶带9的厚度来设定，台阶部72的高度按与突出部13相同的高度或按高于突出部13的高度来设定。
由于台阶部71的高度比胶带9的厚度小，所以在嵌入突出部13时，胶带9被压缩。由于胶带9是厚度方向上可伸缩的材料，通过压入突出部13，使胶带9的厚度变得与台阶部71的高度相同。在此状态下，胶带9上由于加有来自突出部13的挤压力，所以使胶带9与框架端面7a的粘接面73的粘合度提高。
而且，在本实施例中，除实施例4所示的效果外，利用胶带9和突出部13两者，还能够防止灰尘进入框架7内，同时通过提高胶带9与框架端面7a的粘接面73的粘合度，还能够进一步减少灰尘等进入框架7内。
此外，由于本实施例框架端面7a具有台阶71、72两个台阶结构，所以更能够减少灰尘等进入框架7内。
再有，在本实施例中，按小于胶带9的厚度设定台阶部71的高度，但按相同于胶带9的厚度或大于胶带9的厚度进行设定也行。
在本实施例中，安装台18是用于放置图象传感器的放置台的一例，安装配件12是对于放置台固定图象传感器的固定装置的一例。
实施例8本实施例是实施例5的另一例，重点说明安装配件12与框架7的安装状态。再有，对于安装配件12与安装台18的固定方法，由于与实施例5没有特别的变化，所以省略说明。
图17是表示本实施例的安装配件12与框架7的安装状态的图。图中，9是封闭框架7上开的通孔的胶带，利用上述实施例说明的粘接剂进行封闭通孔的安装。胶带9为在厚度方向上可伸缩材料的胶带较好，粘接剂为可离合材料的粘接剂较好。
此外，13是封闭在框架7上开出的缺口15的突出部，该突出部13设置在安装配件12上。该缺口15设置在框架端面7a的两侧，对于这两个缺口15，为了分别进行配合，把突出部13设置在安装配件12上。
73是胶带9与框架端面7a的粘接面，71是在框架端面7a上设置的台阶部。按小于胶带9的厚度来设定台阶部71的高度。
由于台阶部71的高度比胶带9的厚度小，所以在嵌入突出部13时，胶带9被安装配件12压缩。由于胶带9是在厚度方向上可伸缩的材料，通过压入突出部13，使胶带9的厚度变得与台阶部71的高度相同。在此状态下，胶带9上由于加有来自安装配件12的挤压力，所以可使胶带9与框架端面7a的粘接面73的粘合度提高。
而且，在本实施例中，除了实施例5所示的效果外，通过提高胶带9与框架端面7a的粘接面73的粘合度，还能够进一步减少灰尘等进入框架7内。
此外，由于本实施例的框架端面7a具有台阶71的结构，所以更能够减少灰尘进入框架内。
再有，在本实施例中，按小于胶带9的厚度设定台阶部71的高度，但按相同于胶带9的厚度或大于胶带9的厚度进行设定也行。
本发明由于按如上所述的结构构成，所以可获得如下所述的效果。
由于本发明的图象传感器包括把光照射在原稿上的光源，接受被所述原稿反射的光的感光元件；机壳，在用多个壁面围成的内部装入所述光源和感光元件，在所述多个壁面内的至少一个壁面上设有通孔；和由于有可装卸地封闭所述通孔的封闭装置，所以即使在所述机壳内进入异物的情况下，也能够拆装所述封闭装置，从所述通孔中除去异物，与以往的分解图象传感器相比，使异物的除去作业变得容易。
此外，在设有所述通孔的壁面上，由于所述封闭装置的接触部分设有台阶，使其相对于所述封闭装置的未接触部分凹陷，所以能够降低异物从所述封闭装置和与壁面接触部分进入机壳内部。
再有，由于所述封闭装置的厚度比所述台阶部的高度小，所以封闭装置并不从设置所述通孔的壁面突出，能够以设置所述通孔的壁面作为基准进行配置。此外，能够防止封闭装置与其它物体接触引起的脱落。
本发明的原稿读取装置包括图象传感器，它配有把光照射在原稿上的光源，接受被所述原稿反射的光的感光元件，和在用多个壁面围成的内部装入所述光源和感光元件，在所述多个壁面内的至少一个壁面上设有通孔的机壳；放置所述图象传感器的放置台；相对于所述放置台固定所述图象传感器的固定装置，在所述固定装置中设有配合所述通孔的突出部，由于所述封闭装置中设有与所述通孔配合的突出部，所以利用通孔与突出部的配合，使相对于所述固定装置高精度地进行图象传感器的定位成为可能，同时使通孔的封闭成为可能。
此外，原稿读取装置还具有接触所述壁面并封闭通孔的封闭装置，在使所述突出部配合所述通孔时，由于所述突出部相对所述壁面挤压所述封闭装置，所以能够提高所述通孔的封闭。
本发明的原稿读取装置包括图象传感器，它配有把光照射在原稿上的光源，接受被所述原稿反射的光的感光元件，和在用多个壁面围成的内部装入所述光源和感光元件，在所述多个壁面内的至少一个壁面上设有凹部的机壳；放置所述图象传感器的放置台；相对于所述放置台固定所述图象传感器的固定装置；由于所述固定装置中设有与所述凹部配合的突出部，所以利用通孔与凹部的配合，使相对于所述固定装置高精度地进行图象传感器位置确定成为可能。
本发明图象传感器的制造方法，由于包括在机壳内配置光学部件的组装步骤；在所述组装步骤后，通过从所述机壳壁面上开出的通孔向所述机壳内流入气体或吸出所述机壳内的气体，除去进入所述机壳内的异物的步骤；所以不会使所述机壳内的光学部件受到损伤，能够除去进入机壳内的异物，使图象传感器制造方法的作业效率提高。
权利要求
1．一种图象传感器，其特征在于，包括把光照射在原稿上的光源；接受被所述原稿反射的光的感光元件；机壳，在用多个壁面围成的内部装入所述光源和感光元件，在所述多个壁面内的至少一个壁面上设有通孔；和可装卸地封闭所述通孔的封闭装置。
2．如权利要求1所述的图象传感器，其特征在于，在设有所述通孔的壁面上设有台阶，使所述封闭装置的接触部分相对于所述封闭装置的不接触部分凹陷。
3．如权利要求2所述的图象传感器，其特征在于，所述封闭装置的厚度小于所述台阶部的高度。
4．一种原稿读取装置，其特征在于，包括图象传感器，它配有把光照射在原稿上的光源，接受被所述原稿反射的光的感光元件，和在用多个壁面围成的内部装入所述光源和感光元件，在所述多个壁面内至少一个壁面上设有通孔的机壳；放置所述图象传感器的放置台；相对于所述放置台固定所述图象传感器的固定装置，在所述固定装置中设有与所述通孔配合的突出部。
5．如权利要求4所述的原稿读取装置，其特征在于，带有与所述壁面接触并封闭通孔的封闭装置，在使所述突出部与所述通孔配合时，所述突出部相对所述壁面挤压所述封闭装置。
6．一种原稿读取装置，其特征在于，包括图象传感器，它配有把光照射在原稿上的光源，接受被所述原稿反射的光的感光元件，和在用多个壁面围成的内部装入所述光源和感光元件，在所述多个壁面内至少一个壁面上设有凹部的机壳；放置所述图象传感器的放置台；相对于所述放置台固定所述图象传感器的固定装置，在所述固定装置中设有配合所述凹部的突出部。
7．一种图象传感器的制造方法，其特征在于，包括在机壳内配置光学部件的组装步骤；在所述组装步骤后，通过从所述机壳壁面上开出的通孔向所述机壳内流入气体或吸出所述机壳内的气体，除去进入所述机壳内的异物的步骤。
全文摘要
提供一种图象传感器,可不拆卸传感器基板和玻璃板等,就能够容易地除去进入由传感器基板、玻璃板、框架围成的机壳内的异物。在装有感光元件的基板和带有棒形透镜阵列的框架的单侧侧面或两侧面上,设有贯通图象传感器的内部和外部的通孔,利用可拆装的胶带来封闭该通孔。
文档编号H04N1/031GK1217513SQ9811871
公开日1999年5月26日 申请日期1998年8月26日 优先权日1997年11月18日
发明者松本俊郎 申请人:三菱电机株式会社