耦合器方向性调试系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及VSWR(Voltage Standing Wave Rat1，电压驻波比)检测系统技术，特别是涉及一种耦合器方向性调试系统。
【背景技术】
[0002]在移动通信基站系统中，双工器是一个不可或缺的功能模块，其ANT(天线接口)会与天馈系统连接。出于监测该系统驻波比和发射机发射功率的需要，驻波比(VSWR)检测模块一般会集成于此。该模块中主要包含前向耦合器和反向耦合器。如图1所示，以前向耦合器10为例，ANT主杆是根圆柱金属杆，此处只给出了二维示意图，端口 1、2、3、4分别为主入射端、主反射端、耦合入射端、耦合隔离端。由于耦合端口和反射端口之间有限的隔离度，端口 2反射功率总会“漏到”端口 3处。为了降低此影响，我们需要通过调节端口 4的匹配网络提高方向性(隔离度与耦合度之差)使其满足要求。
[0003]以4T4R双工器为例，如图2所示，传统的方向性调试步骤大概分为:一、分别在各个耦合器线路板(CBl?CB4)旁装上带有两个50欧姆接头(Cl?C8)的调试工装板(DBl?DB4)，将前向耦合器10、反向耦合器20的耦合端通过接头接出；二、以调试前向耦合器10方向性为例，如图1，在端口 I接一个匹配负载TX，网络分析仪在端口 2加入激励ANT然后在端口 3测量输出，调节端口 4的匹配网络，直至满足方向性指标要求。反向耦合器20的方向性调试方法与前向基本相似，只是输入、输出、匹配和调试端口分别变成了端口 1、端口
4、端口 2和端口 3 ;三、传统的传统耦合器方向性调试系统如图3所示，当四路都调试完成后，拆掉工装板并装上耦合控制板(CBB1和CBB2)、主控制板MCB和一些线缆进入测试状态。若在测试时发现方向性不够，还得拆掉耦合控制板(CBB1和CBB2)，装上调试工装板(DBl?DB4)重新调试。
[0004]通过以上描述，我们不难发现:传统调试过程，需多块调试工装板，要多次拆装这些线路板，且所有调试板上接头接口太多，调试输入输出端口接法较复杂，这些都严重制约耦合器方向性的调试效率。因此找到一种省时高效的调试平台及方式迫在眉睫。
【发明内容】
[0005]本发明目的在于提供一种省时高效的耦合器方向性调试系统，旨在解决传统调试过程，需多块调试工装板，要多次拆装这些线路板，严重制约耦合器方向性的调试效率的问题。
[0006]本发明提供了一种耦合器方向性调试系统，包括主控制板、与所述主控制板通讯连接的耦合控制板以及多块与所述耦合控制板连接的耦合器线路板，还包括调试工装板和辅助调试板，所述主控制板设有调试位和连接器，调试时，所述调试工装板与所述主控制板的调试位连接；所述辅助调试板与所述主控制板的连接器通讯连接，用于选择所述多块耦合器线路板中的任意一路耦合器并与所述调试工装板配接以做方向性调试。
[0007]上述系统将传统方式中的八路输出通过多个开关在主控制板上合成了一路，通过接入调试工装板和辅助调试板即可调试，既不要多次拆装耦合控制板，又节省调试工装板，简化调试工序，较大地提高了调试效率，同时也节省了调试成本。
【附图说明】
[0008]图1为前向耦合器的结构示意图；
[0009]图2为各个耦合器线路板的调试拆装示意图；
[0010]图3为传统耦合器方向性调试系统的模块示意图；
[0011]图4为本发明较佳实施例中的耦合器方向性调试系统的模块示意图。
【具体实施方式】
[0012]为了使本发明要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0013]请参阅图4，本发明较佳实施例中耦合器方向性调试系统，包括主控制板MCB (MainControl Board)、親合控制板 CCB (Coupler Control Board)、親合器线路板 CB (CouplerBoard)、调试工装板 DB5 (Debugging Board)和辅助调试板 ADB (Assisdent DebuggingBoard)。
[0014]耦合控制板CCB和主控制板MCB上设有射频开关S (Switch)，耦合控制板CCB与所述主控制板MCB上的射频开关S通过射频同轴线CC (Coaxial Cable)通讯连接，形成通讯通道。耦合器线路板CB为多块，本实施例中，耦合控制板CCB为两块(CCB1和CCB2)，每块耦合控制板CCB上分别设有两块耦合器线路板(CBl?CB4)。每块耦合器线路板CB上设有前向親合器(Forward) 10和后向親合器(Reverse) 20。以親合控制板CCBl为例，親合控制板CCBl两端分别设置耦合器线路板CBl和耦合器线路板CB2，耦合器线路板CBl上的前向耦合器10和后向耦合器20可与耦合器线路板CCBl上的射频开关S3连接，射频开关S3可以通过射频开关S2和主控制板MCB上的射频开关SI通讯。其他耦合器线路板CB2、CB3、CB4可通过不同的射频开关与射频开关SI通讯。
[0015]主控制板MCB设有调试位DA (Debugging Area)和连接器(Connector)，当需要作耦合器方向性调试时，调试工装板DB5与主控制板MCB的调试位DA连接，辅助调试板ADB与主控制板MCB的连接器C通讯连接(如通过排线)，用于选择多块耦合器线路板CB中的任意一路耦合器并与调试工装板DB5配接以做方向性调试。调试工装板DB5可与现有的工装板相同，设置有预设阻值(如50欧姆)的接头，其为用于传输射频信号的射频接头。
[0016]本实施例中，辅助调试板ADB包括控制器CUP2和选择开关K，选择开关K用于选择控制器CPU2中预设的多条指令中的一条，再由控制器CPU2根据所选的指令发送一组相应控制信号，使相应的一路耦合器线路板CB上的耦合器到调试工装板DB5上的接头间形成通路。具体地，控制器CPU2是根据选择开关K所选择的指令通过排线发送一组相应的高低电平至主控制板MCB和耦合控制板CCB上各射频开关S的使能和控制管脚，各管脚根据电平的高低决定自身是否工作和工作时开启关闭的通道。使相应的一路耦合器线路板CB上的耦合器到调试工装板DB5上的接头间形成通路，即可作调试。
[0017]辅助调试板ADB还包括指示灯LED，用于指示相应耦合器线路板CB中的对应耦合器(前向耦合器10或后向耦合器20)所述调试工装板DB5接通作调试。
[0018]选择开关K包加法开关(ADD Switch)和减法开关(Subtract Switch)。
[0019]