嵌件压铸手机中板结构及其生产工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及手机配件技术领域，尤其涉及适用于中高端智能手机的嵌件压铸手机中板结构及其生产工艺。
【背景技术】
[0002]目前中高端智能手机中板加工方式有三:
1、整体由型材CNC加工，外观采用阳极氧化处理，此方式适用高端机型，中板强度高外观高档美观，但成本很很高，大部分高档机型采用此工艺；
2、中板压铸成型，注塑后周边采用机加工的外观嵌件，此类方式成本适中，但由于镶嵌工艺所限，整体观较差，只能适用中低端机型；
3、采用特殊压铸材料整体压铸成型，表面采用喷涂工艺，周边用高光处理体现金属质感。此类方式加工成本低，但一是喷涂无法做到金属质感，二是高光边砂孔导致良率降低，使得此种方式生产的中框不适于高端机型，同时批量生产时管控困难，产量提升难度大。
[0003]综合以上情况，现在手机中板的发展方向是一体成型，外面需要采用阳极、真空镀膜等高端工艺以体现美感及金属质感，同时要成本适中，以适用中低端机型。此发展要求受到压铸材料及表面处理工艺限制无法达成。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于针对现有技术的不足而提供一种嵌件压铸手机中板结构及其生产工艺，在大大降低生产成本和不良率的同时，还能保证高端外观的要求。
[0005]为实现上述目的，本发明采用如下技术方案:嵌件压铸手机中板结构，它包括使用金属成型的外框和采用压铸成型的中间支撑部位，所述外框外侧设置有至少一个定位部，外框内侧设置有至少一个卡扣位；所述中间支撑部位与外框内侧及卡扣位通过凝固结合方式牢固结合为一体。
[0006]优选的，所述外框为单边框结构、双边框结构、三边框结构或四边框结构。
[0007]优选的，所述定位部为定位柱或定位孔或定位环。
[0008]优选的，所述卡扣位为方形凸台、锥形凸台、环形凸台或梯形凸台结构。
[0009]优选的，所述卡扣位开设有凝结槽。
[0010]嵌件压铸手机中板结构生产工艺，它包括以下步骤:
步骤1，使用金属成型工艺制作外框，同时在外框外侧成型至少一个定位部，及在外框内侧成型至少一个卡扣位，由此制作出嵌件毛坯；
步骤2，对嵌件毛坯进行简单加工，使嵌件毛坯厚度均匀，同时将中间固定压铸材料的卡扣位的多余部分切除；
步骤3，将外框放入压铸模具，放置时通过定位部进行定位放置；
步骤4，使用压铸模具压铸成型中间支撑部位；压铸成型过程中，中间支撑部位与外框内侧及卡扣位通过凝固结合方式牢固结合为一体； 步骤5，对外框的外观面进行CNC精加工，同时切除定位部；
步骤6，对外框的外观面进行外观处理，获得色彩鲜艳有金属质感的外观面。
[0011]优选的，所述外框采用包含但不限于工程铝合金的金属，通过挤压或冲压金属成型工艺制作而成；所述中间支撑部位选用压铸性能好、强度高的压铸铝合金但不限于压铸铝合金的材料压铸成型。
[0012]优选的，所述对外框的外观面进行外观处理，包括阳极氧化、电镀或烤漆外观处理工艺。
[0013]优选的，所述外框为单边框结构、双边框结构、三边框结构或四边框结构。
[0014]优选的，所述定位部为定位柱或定位孔或定位环；所述卡扣位为方形凸台、锥形凸台、环形凸台或梯形凸台结构。
[0015]本发明有益效果为:本发明所述一种嵌件压铸手机中板结构及其生产工艺，在大大降低生产成本和不良率的同时，还能保证高端外观的要求。
【附图说明】
[0016]附图1是本发明的边框示意图一。
[0017]附图2是附图1的A-A剖视图。
[0018]附图3是本发明的边框示意图二。
[0019]附图4是附图3的B-B剖视图。
[0020]附图5是本发明压铸成形后的中板毛坯件示意图。
[0021]附图6是附图5的C-C剖视图。
[0022]附图7是本发明加工去除定位部后的中板示意图。
[0023]附图8是附图7的D-D剖视图。
【具体实施方式】
[0024]下面结合附图对本发明作进一步的说明:
实施例一
如图5~图8所示，本发明所述嵌件压铸手机中板结构，它包括使用金属成型的外框I和采用压铸成型的中间支撑部位4，所述外框I外侧设置有至少一个定位部2，外框I内侧设置有至少一个卡扣位3 ;所述中间支撑部位4与外框I内侧及卡扣位3通过凝固结合方式牢固结合为一体。该结构为分体式结构，生产过程中先成型外框1，再将外框I和中间支撑部位4凝结成一体，定位部2有利于将外框I精准定位于模具中，卡扣位3有利于将外框I和中间支撑部位4牢固结合，并使得外框I内侧与中间支撑部位4之间无缝隙。
[0025]优选的，所述外框I为单边框结构、双边框结构、三边框结构或四边框结构，具体可根据产品而定。优选的，所述定位部2为定位柱(如图1和图2所示)或定位孔(如图3和图4所示)或定位环，或者其他起到定位作用的结构也同样落入本发明的保护范围。优选的，所述卡扣位3为方形凸台(如图1和图2所示)、锥形凸台、环形凸台或梯形凸台结构，或者其他形状也同样落入本发明的保护范围。优选的，所述卡扣位3开设有凝结槽(如图3和图4所示)，中间支撑部位4压铸成型过程中，材料流入凝结槽内，更加加强中间支撑部位4与外框I内侧及卡扣位3通过凝固结合牢固程度。
[0026]实施例二
本发明所述嵌件压铸手机中板结构生产工艺，它包括以下步骤:
步骤1，使用金属成型工艺制作外框1，同时在外框I外侧成型至少一个定位部2，及在外框I内侧成型至少一个卡扣位3，由此制作出嵌件毛坯；优选的，所述外框I采用包含但不限于工程铝合金的金属，通过挤压或冲压金属成型工艺制作而成。优选的，所述定位部2为定位柱或定位孔或定位环，或者其他起到定位作用的结构也同样落入本发明的保护范围。优选的，所述卡扣位3为方形凸台、锥形凸台、环形凸台或梯形凸台结构，或者其他形状也同样落入本发明的保护范围。优选的，所述外框I为单边框结构、双边框结构、三边框结构或四边框结构，具体可根据产品而定。
[0027]步骤2，对嵌件毛坯进行简单加工，使嵌件毛坯厚度均匀，同时将中间固定压铸材料的卡扣位3的多余部分切除。
[0028]步骤3，将外框I放入压铸模具，放置时通过定位部2进行定位放置；
步骤4，使用压铸模具压铸成型中间支撑部位4 ;如图5~图6所示，压铸成型过程中，中间支撑部位4与外框I内侧及卡扣位3通过凝固结合方式牢固结合为一体；优选的，所述中间支撑部位4选用压铸性能好、强度高的压铸铝合金但不限于压铸铝合金的材料压铸成型，无需考虑外观处理的问题。
[0029]步骤5，如图7~图8所示，对外框I的外观面进行CNC精加工，保证高标准的外观质量，同时切除定位部2 ；
步骤6，对外框I的外观面进行外观处理，获得色彩鲜艳有金属质感的外观面。所述对外框I的外观面进行外观处理，包括阳极氧化、电镀或烤漆等外观处理工艺。
[0030]综上所述，本发明所述一种嵌件压铸手机中板结构及其生产工艺，结合压铸材料、压铸工艺、表面处理工艺提出嵌件压铸方式，其外观面采用工程铝合金等金属通过挤压或冲压等工艺成型，简单加工后放入压铸模具成形中间支撑部位4，再CNC简单加工外观面，最后通过阳极氧化或电镀、烤漆等工艺将外观制成各种所需颜色，该技术成本相较CNC加工成形要降低50-70%，外观可采用阳极氧化等工艺达到高端外观的要求，不良率可降至1%-2%，适用于中高端智能手机。
[0031]以上所述仅是本发明的较佳实施方式，故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。
【主权项】
1.嵌件压铸手机中板结构，其特征在于:它包括使用金属成型的外框和采用压铸成型的中间支撑部位，所述外框外侧设置有至少一个定位部，外框内侧设置有至少一个卡扣位；所述中间支撑部位与外框内侧及卡扣位通过凝固结合方式牢固结合为一体。
2.根据权利要求1所述的嵌件压铸手机中板结构，其特征在于:所述外框为单边框结构、双边框结构、三边框结构或四边框结构。
3.根据权利要求1所述的嵌件压铸手机中板结构，其特征在于:所述定位部为定位柱或定位孔或定位环。
4.根据权利要求1所述的嵌件压铸手机中板结构，其特征在于:所述卡扣位为方形凸台、锥形凸台、环形凸台或梯形凸台结构。
5.根据权利要求1所述的嵌件压铸手机中板结构，其特征在于:所述卡扣位开设有凝结槽。
6.嵌件压铸手机中板结构生产工艺，其特征在于:它包括以下步骤: 步骤1，使用金属成型工艺制作外框，同时在外框外侧成型至少一个定位部，及在外框内侧成型至少一个卡扣位，由此制作出嵌件毛坯； 步骤2，对嵌件毛坯进行简单加工，使嵌件毛坯厚度均匀，同时将中间固定压铸材料的卡扣位的多余部分切除； 步骤3，将外框放入压铸模具，放置时通过定位部进行定位放置； 步骤4，使用压铸模具压铸成型中间支撑部位；压铸成型过程中，中间支撑部位与外框内侧及卡扣位通过凝固结合方式牢固结合为一体； 步骤5，对外框的外观面进行CNC精加工，同时切除定位部； 步骤6，对外框的外观面进行外观处理，获得色彩鲜艳有金属质感的外观面。
7.根据权利要求6所述的嵌件压铸手机中板结构生产工艺，其特征在于:所述外框采用包含但不限于工程铝合金的金属，通过挤压或冲压金属成型工艺制作而成；所述中间支撑部位选用压铸性能好、强度高的压铸铝合金但不限于压铸铝合金的材料压铸成型。
8.根据权利要求6所述的嵌件压铸手机中板结构生产工艺，其特征在于:所述对外框的外观面进行外观处理，包括阳极氧化、电镀或烤漆外观处理工艺。
9.根据权利要求5所述的嵌件压铸手机中板结构，其特征在于:所述外框为单边框结构、双边框结构、三边框结构或四边框结构。
10.根据权利要求6所述的嵌件压铸手机中板结构生产工艺，其特征在于:所述定位部为定位柱或定位孔或定位环；所述卡扣位为方形凸台、锥形凸台、环形凸台或梯形凸台结构。
【专利摘要】本发明涉及手机配件技术领域，尤其涉及适用于中高端智能手机的嵌件压铸手机中板结构及其生产工艺。所述嵌件压铸手机中板结构包括使用金属成型的外框和采用压铸成型的中间支撑部位，所述外框外侧设置有至少一个定位部，外框内侧设置有至少一个卡扣位；所述中间支撑部位与外框内侧及卡扣位通过凝固结合方式牢固结合为一体，在大大降低生产成本和不良率的同时，还能保证高端外观的要求。
【IPC分类】H04M1-02
【公开号】CN104683516
【申请号】CN201510071491
【发明人】赵汉高
【申请人】东莞仁海科技股份有限公司
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2015年2月11日