振膜组件的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电声领域，具体的涉及一种振膜组件。
【背景技术】
[0002]振膜是扬声器实现电声能转换的重要部件，随着信息产业和电子科技的不断发展以及对基础材料研宄的不断深入，人们在振膜材料这一技术领域进行了诸多尝试与探索，以期产品性能更为优化。
[0003]现有的扬声器中，振膜结构主要为单层高分子材料，如聚对苯二甲酸已二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚苯硫醚(PPS)、聚芳酯(PAR)、热塑性聚氨酯弹性体(TPU)等，也有一些振膜为上述材料的两种或者多种的复合结构，但上述材料的振膜普遍存在强度弱、均匀性差等问题。具体而言，单层的高分子材料振膜成型加工比较困难，而多层上述高分子材料的复合振膜，成型时均匀性不一致，易影响产品的声学性能。另外，上述高分子材料振膜很难同时具有较好的强度和韧性，容易出现破膜等现象，且振膜顺性并不理想；再者，高分子材料振膜在长时间工作时，会发生温度的变化，温度稳定性差的振膜容易发生变形和软化，从而影响产品品质和使用寿命。
[0004]因此，有必要针对上述问题对振膜结构的材料构成提出新的改进方案，进一步改善振膜的温度稳定性和顺性等指标。
【发明内容】
[0005]本发明所要解决的技术问题是:提供一种振膜组件，其具有较好的顺性、较宽的温度适应性以及较强的化学稳定性。
[0006]为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案:一种振膜组件，包括振膜；所述振膜包括中间部和环绕于所述中间部外周的折环部，其中，所述振膜包括振膜基底层和硅胶层；所述硅胶层至少部分结合于所述振膜基底层；所述振膜基底层为高分子材料层；所述硅胶层结合于所述折环部的表面；所述硅胶层与所述高分子材料层注塑成型。
[0007]作为一种改进，所述硅胶层为液态硅胶。
[0008]作为一种改进，所述振膜组件还包括设置于所述振膜中间位置的补强部；所述补强部结合于所述中间部的上侧/下侧；所述中间部为所述振膜基底层或者所述振膜基底层与所述硅胶层的复合结构。
[0009]作为一种改进，所述硅胶层结合于所述折环部的上侧表面和/或下侧表面。
[0010]作为一种改进，所述折环部为跑道型，包括两个长轴部和连接两个所述长轴部的弧形部；所述硅胶层结合于所述长轴部和/或所述弧形部的表面。
[0011]作为一种改进，所述振膜基底层为单层高分子材料层或者多层高分子材料层。
[0012]作为一种改进，所述振膜基底层为单层高分子材料层；所述单层高分子材料层为聚对苯二甲酸已二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醚醚酮、聚醚酰亚胺、聚苯硫醚、聚芳酯、热塑性聚氨酯弹性体中的任意一种。
[0013]作为一种改进，所述振膜基底层为多层高分子材料层；所述多层高分子材料层为聚对苯二甲酸已二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醚醚酮、聚醚酰亚胺、聚苯硫醚、聚芳酯、热塑性聚氨酯弹性体中的任意两种或者多种。
[0014]作为一种改进，所述多层高分子材料层之间设置有将相邻两层高分子材料层粘结固定的胶层；所述硅胶层与所述多层高分子材料层注塑结合。
[0015]作为一种改进，所述高分子材料层的厚度为3-100 μπι;所述硅胶层的厚度为
20-200 μπ?ο
[0016]采用了上述技术方案后，本发明的有益效果是:
[0017]本发明的振膜折环部表面结合有硅胶层，硅胶层与高分子材料层注塑结合，由于硅胶材料本身的温度适应范围较宽，具有较强的耐温性能，因此在工作中不易发生变形，能够克服折环部分因温度变化而出现的软化现象，提高产品的可靠性良率；另一方面，硅胶材料的柔顺性较好，振膜折环部表面结合硅胶层可有效调节折环部分的顺性，改善产品谐波失真的现象，提高产品听音良率；此外，硅胶材料的机械性能好，弹性较强，可在一定程度上增大振膜的振动幅度。
[0018]由于本发明的振膜组件，硅胶层为液态硅胶，其具有较好的流动性，且硫化较快，可与高分子材料层直接注塑加工成型，解决了传统结构成型困难的问题，简化了成型工艺，便于操作。
[0019]综上所述，本发明的振膜组件，折环部表面与硅胶层相结合的设计，是改善振膜折环部的温度适应性、顺性以及稳定性的有效方法，可在单层或者多层高分子材料复合的振膜基底层以及不同类型的电声器件结构中推广应用。
【附图说明】
[0020]图1为本发明的振膜组件结构示意图；
[0021]图2为本发明的振膜组件结构的爆炸图；
[0022]图3为本发明实施例一振膜组件结构的剖视图；
[0023]图4为本发明实施例二振膜组件结构的剖视图；
[0024]图5为本发明实施例三振膜组件结构的剖视图；
[0025]其中的附图标记包括:1、振膜，2、折环部，21、长轴部，22、弧形部，3、中间部，4、补强部，5、振膜基底层，5’、振膜基底层，6、硅胶层，7、聚醚醚酮材料层，8、热塑性聚氨酯弹性体材料层，9、胶层。
【具体实施方式】
[0026]下面结合附图，详细说明本
【发明内容】
:
[0027]实施例一:
[0028]参阅图1-图3所示，为本发明实施例一的振膜组件结构，本实施例中，振膜基底层为单层高分子材料层，振膜的中间部为振膜基底层。
[0029]如图1-图3所示，振膜组件包括振膜1，振膜I包括中间部3和环绕于中间部3外周的折环部2。振膜组件还包括设置于振膜I中间位置的补强部4，补强部4结合于中间部3的上侧或者下侧，一般为聚醚醚酮(PEEK)、热塑性聚氨酯弹性体(TPU)或者其他高分子材料组成的单层结构或者多层结构，可以有效增强振膜I在高频处的性能。
[0030]振膜I包括振膜基底层5以及结合于折环部2表面的硅胶层6。其中，振膜基底层5为单层高分子材料层，可以具体选用聚对苯二甲酸已二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚苯硫醚(PPS)、聚芳酯(PAR)、热塑性聚氨酯弹性体(TPU)中的任意一种，硅胶层6与上述其中任意一种高分子材料层注塑成型。需要说明的是，具体实施时，并不限于上述材料，也可以选用其他高分子材料作为振膜基底层5。
[0031]本实施方式中，中间部3为振膜基底层5，即硅胶层6仅结合于折环部2的表面，中间部3仍为高分子材料层结构。
[0032]优选的，硅胶层6为液态硅胶，具有较强的流动性，可通过注塑直接加工成型。
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