一种手机主板散热石墨片及手机的制作方法

文档序号:8514686阅读:594来源:国知局
一种手机主板散热石墨片及手机的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子产品散热技术领域,尤其涉及一种手机主板散热石墨片及具有该手机主板散热石墨片的手机。
【背景技术】
[0002]随着手机等电子产品逐步转向轻薄化的发展趋势,芯片功耗则越来越大,电子产品的散热问题表现得越来越突出。为了改善电子产品的散热问题,石墨片被普遍地应用于电子产品的设计中。现有的石墨片为三层夹层结构,从上到下依次为石墨基体、双面胶和离型膜。装配石墨片时,首先撕掉离型膜,然后将石墨片贴覆于产品待散热区域。
[0003]但是,现有石墨片结构在装配过程中容易产生困气问题,空气被困在石墨片和电子产品之间,降低了石墨片的贴合质量,导致石墨片与电子产品之间的接触热阻增大,进而降低了石墨片的散热效果;当困气较严重时,需撕掉原先的石墨片重新再贴覆,降低了电子产品的生产效率;而由于石墨片很薄,强度也不高,很容易被撕坏,基本上不能再次使用,如此,增加了电子产品的生产成本。
[0004]基于以上所述,亟需一种新的手机主板散热石墨片,以解决现有手机主板散热石墨片存在的在装配过程中易产生困气,降低了石墨片的贴合质量和散热效果,降低了装配效率,增加了生产成本等问题。

【发明内容】

[0005]本发明的一个目的是提出一种手机主板散热石墨片,该手机主板散热石墨片解决了现有石墨片在装配过程中易产生困气的问题,提高了石墨片与电子产品的贴合质量,提升了石墨片的散热效果,提高了装配效率,降低了生产成本。
[0006]本发明的另一目的是提出一种具有上述手机主板散热石墨片的手机,该手机散热效果良好,使用寿命长,装配效率高,生产成本低。
[0007]为达此目的,本发明采用以下技术方案:
[0008]本发明提供了一种手机主板散热石墨片,包括石墨基体、离型膜和设置在所述石墨基体和离型膜之间的双面胶,沿垂直于所述石墨片的方向上,所述石墨片上分布有若干个保证空气从石墨片的一侧流通至另一侧的微孔,所述微孔贯穿石墨基体和双面胶设置。
[0009]作为一种手机主板散热石墨片的优选方案,所述微孔还贯穿离型膜设置。
[0010]作为一种手机主板散热石墨片的优选方案,在所述石墨片装配过程中,所述双面胶通过滚压方式发生变形并流入所述微孔内。
[0011]作为一种手机主板散热石墨片的优选方案,所述微孔为孔径小于Inm的通孔。
[0012]作为一种手机主板散热石墨片的优选方案,所述微孔呈矩阵排列。
[0013]本发明还提供了一种手机,包括如以上任一项所述的手机主板散热石墨片。
[0014]本发明的有益效果为:
[0015](I)本发明提供了一种手机主板散热石墨片,该手机主板散热石墨片包括石墨基体、离型膜和设置在所述石墨基体和离型膜之间的双面胶,沿垂直于所述石墨片的方向上,所述石墨片上分布有若干个保证空气从石墨片的一侧流通至另一侧的微孔,所述微孔贯穿石墨基体和双面胶设置。本发明通过在石墨片上设置微孔,贴设石墨片时,空气可通过微孔轻易排出,解决了困气问题,提高了石墨片与电子产品的贴合质量,使石墨片的散热效果得到提升,同时提高了装配效率,降低了生产成本。
[0016](2)在石墨片装配过程中,双面胶通过滚压方式发生变形并流入微孔内,减轻了开设微孔对散热面积减小的影响。
[0017](3)本发明还提供了一种具有如上所述的手机主板散热石墨片的手机,该手机具有良好的散热效果,使用寿命长,装配效率高,生产成本低。
【附图说明】
[0018]图1是本发明实施例一提供的手机主板散热石墨片的结构示意图;
[0019]图2是本发明实施例二提供的手机主板散热石墨片的结构示意图。
[0020]其中:
[0021]1、石墨基体;2、双面胶;3、离型膜;4、微孔。
【具体实施方式】
[0022]为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚,下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
[0023]实施例一
[0024]针对现有手机主板散热石墨片存在的在装配过程中易产生困气,降低了石墨片的贴合质量和散热效果,降低了装配效率,增加了生产成本等问题,本实施例提供了一种新的手机主板散热石墨片。如图1所示,该手机主板散热石墨片包括石墨基体1、离型膜3和设置在所述石墨基体I和离型膜3之间的双面胶2,沿垂直于所述石墨片的方向上,所述石墨片上分布有若干个保证空气从石墨片的一侧流通至另一侧的微孔4,所述微孔4贯穿石墨基体I和双面胶2设置。
[0025]于本实施例中,作为一种手机主板散热石墨片的优选方案,石墨基体I主要是将石墨浆料通过涂布、挤压和干燥等工序制作而成。
[0026]于本实施例中,作为一种手机主板散热石墨片的优选方案,在所述石墨片装配过程中,所述双面胶2通过滚压方式发生变形并流入所述微孔4内。所述双面胶2是压敏胶或热熔胶,还可以为其他熔胶材料。
[0027]于本实施例中,作为一种手机主板散热石墨片的优选方案,所述离型膜3为树脂膜或金属膜,且不局限于此。
[0028]于本实施例中,作为一种手机主板散热石墨片的优选方案,所述微孔4呈10行7列式矩阵排列,所述微孔4为孔径小于Inm的圆形通孔。微孔4的具体排列方式、孔径大小及形状可根据用户对电子产品的需求进行调整和变换。
[0029]在装配石墨片过程中,首先撕掉石墨片上的离型膜3,然后将石墨片贴覆于电子产品待散热区域,并进行滚压,保证石墨片与电子产品之间的残余气体通过微孔4完全排出;同时,通过滚压,可使双面胶2通过变形流入微孔4内,减轻了开设微孔对散热面积减少的影响。
[0030]本申请通过在石墨片上设置微孔4,贴设石墨片时,空气可通过微孔4轻易排出,解决了困气问题,提高了石墨片与电子产品的贴合质量,使石墨片的散热效果得到提升,同时提高了装配效率,降低了生产成本。
[0031]本实施例还提供了一种具有如上所述的手机主板散热石墨片的手机,该手机具有良好的散热效果,使用寿命长,装配效率高,生产成本低。
[0032]实施例二
[0033]如图2所示,本实施例提供了另一种手机主板散热石墨片,该实施例提供的手机主板散热石墨片结构与实施例一所述的手机主板散热石墨片结构区别之处在于:
[0034]于本实施例中,在如实施例一所述的手机主板散热石墨片结构的基础上,所述微孔4还贯穿离型膜3设置。也就是说,微孔4贯穿石墨基体1、双面胶2和离型膜3三层结构,同样解决了现有石墨片在装配过程中的困气问题,更能提高了石墨片与电子产品的贴合质量,提升了石墨片的散热效果,提高了装配效率,降低了生产成本。
[0035]本实施例还提供了一种具有本实施例所述的手机主板散热石墨片的手机,该手机散热效果更好,使用寿命更长,装配效率更高,生产成本更低。
[0036]以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理,而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释,本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它【具体实施方式】,这些方式都将落入本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种手机主板散热石墨片,包括石墨基体(I)、离型膜(3)和设置在所述石墨基体(I)和离型膜(3)之间的双面胶(2),其特征在于:沿垂直于所述石墨片的方向上,所述石墨片上分布有若干个保证空气从石墨片的一侧流通至另一侧的微孔(4),所述微孔(4)贯穿石墨基体(I)和双面胶(2)设置。
2.根据权利要求1所述的手机主板散热石墨片,其特征在于:所述微孔(4)还贯穿离型膜⑶设置。
3.根据权利要求1所述的手机主板散热石墨片,其特征在于:在所述石墨片装配过程中,所述双面胶(2)通过滚压方式发生变形并流入所述微孔(4)内。
4.根据权利要求1所述的手机主板散热石墨片,其特征在于:所述微孔(4)为孔径小于Inm的通孔。
5.根据权利要求1所述的手机主板散热石墨片,其特征在于:所述微孔(4)呈矩阵排列。
6.一种手机,其特征在于:包括如权利要求1至5任一项所述的手机主板散热石墨片。
【专利摘要】本发明公开了一种手机主板散热石墨片,涉及电子产品散热技术领域。该手机主板散热石墨片包括石墨基体、离型膜和设置在所述石墨基体和离型膜之间的双面胶,沿垂直于所述石墨片的方向上,所述石墨片上分布有若干个保证空气从石墨片的一侧流通至另一侧的微孔,所述微孔贯穿石墨基体和双面胶设置。本发明还公开了一种具有如上所述的手机主板散热石墨片的手机。本发明通过在石墨片上设置微孔,贴设石墨片时,空气可通过微孔轻易排出,解决了困气问题,提高了石墨片与电子产品的贴合质量,使石墨片的散热效果得到提升,同时提高了装配效率,降低了生产成本。
【IPC分类】H05K7-20, H04M1-02
【公开号】CN104836871
【申请号】CN201510231049
【发明人】许帅兰, 孙志刚
【申请人】广东欧珀移动通信有限公司
【公开日】2015年8月12日
【申请日】2015年5月8日
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