半导体元件测试系统及其影像处理加速方法
【技术领域】
[0001]本发明是有关于一种半导体元件测试系统，特别是一种能够利用影像交错处理程序来大幅加速影像处理速度的半导体元件测试系统。本发明还涉及此半导体元件测试系统的影像处理加速方法。
【背景技术】
[0002]利用自动测试设备(Automatic Test Equipment, ATE)对一个待测半导体元件进行影像信号的测试时，通常会先将影像信号进行解码后传送到外部的影像处理电脑做影像信息的分析，以判断待测半导体元件的功能是否正常，借此分析待测半导体元件是否为良品。然而，由于影像像素的增加，自动测试设备与外部的影像处理电脑之间的接口传输速率会大幅的影响测试的效能，且影像处理电脑需要处理更为复杂的影像演算，因此也需要耗费大量的时间。
[0003]请参阅图1及图2,为现有习知技术的半导体测试系统的示意图。如图1所示,半导体元件测试系统I包含半导体元件测试接口 11、测试机台12、影像处理电脑13及主电脑14。半导体元件测试接口 11由探针塔111及测试载板(Load Board) 112等装置组成。其中，半导体元件测试接口 11会接收待测半导体元件10的影像信号并传送至测试机台12，经测试机台12的影像处理模块121解码后，再通过Busl传送至影像处理电脑13进行影像分析运算，再将分析结果传送至主电脑14。
[0004]然而，如图2所示，影像信号A需要先通过Busl传输至影像处理电脑13，传输完毕后，影像处理电脑13则需要独立进行对影像信号A所有影像分析运算，分析完毕后产生分析结果，并传送至主电脑14，影像信号A处理完毕后，此时影像信号B则通过Busl传输至影像处理电脑13，传输完毕后，影像处理电脑13对影像信号B进行所有的影像分析运算以产生分析结果传送至主电脑14。同样的，影像信号C的分析也需要等影像信息B传输及分析完毕后再通过相同的程序来执行。
[0005]因此，由上述可知，由于Busl频宽及传输速率的限制，影像信号传输至影像处理电脑13会耗费大量的时间，此外，由于影像像素的增加，且影像处理电脑13需要独自处理对各个影像信号所有影像分析运算，故影像处理电脑也需要处理比以前更为复杂的信息，上述种种因素使得半导体测试系统的效率变得日益低落。
[0006]因此，如何提出一种半导体元件测试系统，能够有效改善习知技术的半导体元件测试系统效能低落的情况已成为一个刻不容缓的问题。
【发明内容】
[0007]本发明的目的在于提供一种半导体元件测试系统及影像处理加速方法，以解决现有习知技术的半导体元件测试系统因频宽、传输速率及处理速度等原因导致其效能低落的问题。
[0008]本发明的目的是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出一种半导体元件测试系统，包含:半导体元件测试接口，撷取至少一个待测半导体元件的多个影像信号；测试机台，连结于该半导体元件测试接口，该测试机台包含影像处理模块；至少两台影像处理电脑，连结于该测试机台；以及主电脑，连结于该测试机台及上述至少两台影像处理电脑；其中，该影像处理模块执行交错处理程序，该影像处理模块交错传送该至少一个待测半导体元件的不同的影像信号至各个该影像处理电脑，使其中一个该影像处理电脑正在对影像信号执行影像分析运算时，另一个该影像处理电脑则在接收另一个影像信号，该主电脑接收上述至少两台影像处理电脑的分析结果，并根据分析结果传送指令至该测试机台。
[0009]本发明的目的还可采用以下技术措施进一步实现。
[0010]较佳的，前述的半导体元件测试系统，其中该半导体元件测试接口包含探针塔及测试载板。
[0011]较佳的，前述的半导体元件测试系统，其中该影像处理模块为可程式化门阵列模块。
[0012]较佳的，前述的半导体元件测试系统，其中该至少一个待测半导体元件的影像信号为移动产业处理器接口信号。
[0013]较佳的，前述的半导体元件测试系统，其中该影像处理电脑对影像信号执行影像分析运算的时间间隔大于或实质上等于该影像处理电脑接收影像信号的时间间隔。
[0014]较佳的，前述的半导体元件测试系统，其中，上述至少两台影像处理电脑对影像信号的影像分析运算包含亮度、均值及锐利。
[0015]较佳的，前述的半导体元件测试系统，其中当对影像信号的影像分析运算执行完毕时，各个该影像处理电脑传送信息以通知该测试机台，使该测试机台继续传送下一笔影像信号。
[0016]本发明的目的还采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出一种半导体元件测试系统，包含:半导体元件测试接口，撷取该至少一个待测半导体元件的多个影像信号，该半导体元件测试接口包含影像处理模块；测试机台，连结于该半导体元件测试接口 ；至少两台影像处理电脑，连结于该测试机台；以及主电脑，连结于该测试机台及上述至少两台影像处理电脑；其中，该影像处理模块执行交错处理程序，该影像处理模块交错传送该至少一个待测半导体元件的不同的影像信号至各个该影像处理电脑，使其中一个该影像处理电脑正在对影像信号执行影像分析运算时，另一个该影像处理电脑则在接收另一个影像信号，该主电脑则接收上述至少两台影像处理电脑的分析结果，并根据分析结果传送指令至该测试机台。
[0017]本发明的目的还可采用以下技术措施进一步实现。
[0018]较佳的，前述的半导体元件测试系统，其中该半导体元件测试接口包含探针塔及针测接口板。
[0019]较佳的，前述的半导体元件测试系统，其中该影像处理模块为可程式化门阵列模块。
[0020]较佳的，前述的半导体元件测试系统，其中该至少一个待测半导体元件的影像信号为移动产业处理器接口信号。
[0021]较佳的，前述的半导体元件测试系统，其中该影像处理电脑对影像信号执行影像分析运算的时间间隔大于或实质上等于该影像处理电脑接收影像信号的时间间隔。
[0022]较佳的，前述的半导体元件测试系统，其中，上述至少两台影像处理电脑对影像信号的影像分析运算包含亮度、均值及锐利。
[0023]较佳的，前述的半导体元件测试系统，其中当对影像信号的影像分析运算执行完毕时，各个该影像处理电脑传送信息以通知该测试机台，使该测试机台继续传送下一笔影像信号。
[0024]本发明的目的还采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出一种影像处理加速方法，包含下列步骤:利用半导体元件测试接口撷取至少一个待测半导体元件的多个影像信号；通过测试机台接收该至少一个待测半导体元件的多个影像信号；经由影像处理模块执行交错处理程序，该影像处理模块交错传送该至少一个待测半导体元件的不同的影像信号到至少两台影像处理电脑，使其中一个该影像处理电脑正在对影像信号执行影像分析运算时，另一个该影像处理电脑则在接收另一个影像信号；以及通过主电脑接收上述至少两台影像处理电脑的分析结果，并据此传送指令至该测试机台。
[0025]本发明的目的还可采用以下技术措施进一步实现。
[0026]较佳的，前述的影像处理加速方法，更包含下列步骤:使该影像处理电脑对影像信