致密均匀，电导率更高，不易发生龟裂。
[0036]在本实施例的一优选方案中，为不影响产品内部空间，上述两条导电金属层的上表面低于硅胶振膜的表面，或者与硅胶振膜的表面平齐。
[0037]为进一步保证振膜的平衡性，本实施例优选地将上述两条导电金属层的第一焊接部对称地沉积于平面部I靠近折环部2的中心位置处。
[0038]当然，在实际应用中，上述两条导电金属层的第一焊接部也可以设置在平面部的其他位置，如图1所示，两条导电金属层的第一焊接部沉积于使振膜偏振最小的位置处。本发明实施例中导电金属层的第一焊接部包括但不局限于上述设置方式，第一焊接部的位置可以根据振膜的设计要求具体设置，只要能够与音圈的绕线抽头焊接即可。为提高扬声器模组的声学性能，减少音圈碰撞，本发明实施例采用沉积在硅胶振膜表面的导电金属层代替传统音圈引线顺线连接焊盘的方案，解决音圈引线碰撞问题，减少扬声器模组的杂音。
[0039]具体的，本发明实施例提供了一种扬声器模组，包括收容于外壳内部的振动系统，该振动系统包括上述技术方案提供的硅胶振膜。
[0040]硅胶振膜的折环部的内侧固定有音圈，硅胶振膜的两条导电金属层的第一焊接部分别与音圈两端的绕线抽头焊接，两条导电金属层的第二焊接部分别与外壳上的两个焊盘焊接。
[0041]在实际应用中，硅胶振膜的两条导电金属层的第一焊接部分别与音圈两端的绕线抽头焊接可以理解为:其中一条导电金属层的第一焊接部与音圈一端的绕线抽头焊接，另一条导电金属层的第一焊接部与音圈另一端的绕线抽头焊接。硅胶振膜的两条导电金属层的第二焊接部分别与外壳上的两个焊盘焊接可以理解为:其中一条导电金属层的第二焊接部与焊盘的正极端焊接，另一条导电金属层的第二焊接部与焊盘的负极端焊接。
[0042]本实施例的扬声器模组通过沉积于硅胶振膜中的两条导电金属层代替传统方案中的音圈引线，使两条导电金属层的第一焊接部与音圈内侧的绕圈抽头焊接，第二焊接部与外壳上的焊盘焊接，解决了音圈引线碰撞振膜或外壳引起的听音不良问题。
[0043]基于与上述硅胶振膜相同的技术构思，本发明实施例还提供了一种再加工硅胶振膜的方法，该硅胶振膜包括位于中心的平面部、设置于平面部边缘的折环部以及与折环部外围相连用于粘接外壳的固定部。
[0044]上述再加工硅胶振膜的方法包括:
[0045]采用激光刻蚀技术在硅胶振膜的表面刻蚀两条对称的线槽，以保证振膜的平衡性；
[0046]将金属导电材料沉积在两条对称的线槽中，获得两条导电金属层。
[0047]其中，每条导电金属层的两端均沉积有第一焊接部和第二焊接部，第一焊接部沉积于硅胶振膜靠近折环部的平面部，用于在音圈内侧焊接音圈的绕线抽头；第二焊接部沉积于硅胶振膜的固定部，用于焊接外壳上的焊盘；连接第一焊接部和第二焊接部的中间部沉积于硅胶振膜中形成导电通路。在本实施例的一优选方案中，为不影响产品内部空间，上述两条导电金属层的上表面低于硅胶振膜的表面，或者与硅胶振膜的表面平齐。
[0048]为进一步保证振膜的平衡性，本实施例优选地将上述两条导电金属层的第一焊接部对称地沉积于平面部靠近折环部的中心位置处。
[0049]当然，在实际应用中，上述两条导电金属层的第一焊接部也可以设置在平面部的其他位置，例如将上述两条导电金属层的第一焊接部沉积于使振膜偏振最小的位置处。本实施例中导电金属层的第一焊接部包括但不局限于上述设置方式，第一焊接部的位置可以根据振膜的设计要求具体设置，只要能够与音圈的绕线抽头焊接即可。
[0050]本实施例采用激光刻蚀技术在硅胶振膜的表面刻蚀两条对称的线槽，通过金属沉积技术在每条线槽内沉积一条导电金属层，使每条导电金属层的两端焊接部能够分别与音圈和焊盘焊接，从而实现音圈与焊盘的连接。利用硅胶振膜上沉积的两条导电金属层代替音圈引线的方案能够解决传统方案中音圈引线碰撞引起的听音不良的冋题，提尚广品声学性能；且沉积于线槽内的导电金属层不但能够不占用额外的空间，还能够避免大功率下振动音圈引线断线的风险，提高产品稳定性；此外，导电金属层沉积在刻蚀的线槽中，使得导电层不易脱落，更为稳定，相比于电镀或磁控溅射等技术，金属沉积获得的导电金属层更致密均匀，电导率更高，不易发生龟裂。
[0051]综上所述，本发明实施例提供了一种硅胶振膜、扬声器模组和再加工硅胶振膜的方法，所述硅胶振膜在表面对称地刻蚀两条线槽，每条线槽均沉积有一条导电金属层，该导电金属层的两端焊接部能够分别与音圈和焊盘焊接，从而利用导电金属层可以实现音圈和焊盘的连接。利用硅胶振膜上沉积的两条导电金属层代替音圈引线的方案，第一，能够解决传统方案中音圈引线碰撞引起的听音不良的问题，提高产品声学性能；第二，沉积于线槽内的导电金属层不但能够不占用额外的空间，还能够避免大功率下振动音圈引线断线的风险，提高产品稳定性；第三，导电金属层沉积在刻蚀的线槽中，使得导电层不易脱落，更为稳定，且相比于电镀或磁控溅射等技术，金属沉积获得的导电金属层更致密均匀，电导率更高，不易发生龟裂。
[0052]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。
【主权项】
1.一种硅胶振膜，包括位于中心的平面部、设置于所述平面部边缘的折环部以及与所述折环部外围相连用于粘接外壳的固定部；其特征在于，采用激光刻蚀技术在所述硅胶振膜的表面刻蚀有两条对称的线槽； 每条线槽均沉积有一条导电金属层，每条导电金属层的两端均设置有第一焊接部和第二焊接部，所述第一焊接部沉积于所述硅胶振膜靠近折环部的平面部，用于在音圈内侧焊接音圈的绕线抽头；所述第二焊接部沉积于所述硅胶振膜的固定部，用于焊接外壳上的焊盘；连接所述第一焊接部和所述第二焊接部的中间部沉积于所述硅胶振膜中形成导电通路。
2.根据权利要求1所述的硅胶振膜，其特征在于，所述两条导电金属层的上表面低于所述硅胶振膜的表面，或者与所述硅胶振膜的表面平齐。
3.根据权利要求1所述的硅胶振膜，其特征在于，所述两条导电金属层的第一焊接部对称地沉积于所述平面部靠近折环部的中心位置处。
4.一种扬声器模组，包括收容于外壳内部的振动系统；其特征在于，所述振动系统包括权利要求1-3所述的硅胶振膜； 所述硅胶振膜的折环部的内侧固定有音圈，所述硅胶振膜的两条导电金属层的第一焊接部分别与所述音圈两端的绕线抽头焊接，所述两条导电金属层的第二焊接部分别与外壳上的两个焊盘焊接。
5.—种再加工硅胶振膜的方法，所述硅胶振膜包括位于中心的平面部、设置于所述平面部边缘的折环部以及与所述折环部外围相连用于粘接外壳的固定部；其特征在于，所述方法包括: 采用激光刻蚀技术在所述硅胶振膜的表面刻蚀两条对称的线槽； 将金属导电材料沉积在所述两条对称的线槽中，获得两条导电金属层； 其中，每条导电金属层的两端均沉积有第一焊接部和第二焊接部，所述第一焊接部沉积于所述硅胶振膜靠近折环部的平面部，用于在音圈内侧焊接音圈的绕线抽头；所述第二焊接部沉积于所述硅胶振膜的固定部，用于焊接外壳上的焊盘；连接所述第一焊接部和所述第二焊接部的中间部沉积于所述硅胶振膜中形成导电通路。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述将金属导电材料沉积在所述两条对称的线槽中，获得两条导电金属层包括: 所述两条导电金属层的上表面低于所述硅胶振膜的表面，或者与所述硅胶振膜的表面平齐。
7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第一焊接部沉积于所述硅胶振膜靠近折环部的平面部包括: 所述两条导电金属层的第一焊接部对称地沉积于所述平面部靠近折环部的中心位置处。
【专利摘要】本发明公开了一种硅胶振膜、扬声器模组和再加工硅胶振膜的方法，所述硅胶振膜采用激光刻蚀技术在其表面刻蚀有两条对称的线槽；每条线槽均沉积有一条导电金属层，每条导电金属层的两端均设置有第一焊接部和第二焊接部，第一焊接部沉积于硅胶振膜靠近折环部的平面部，用于在音圈内侧焊接音圈的绕线抽头；第二焊接部沉积于硅胶振膜的固定部，用于焊接外壳上的焊盘；连接第一焊接部和第二焊接部的中间部沉积于硅胶振膜中形成导电通路。本发明的技术方案能够解决传统方案中音圈引线碰撞导致的声学不良问题，避免音圈引线断线的风险，能够提高产品的声学性能和稳定性；且沉积在线槽内的导电金属层具有较好的致密性、较高的均匀性，导电性能优越。
【IPC分类】H04R7-16, H04R9-02, H04R31-00
【公开号】CN104853294
【申请号】CN201510204166
【发明人】刘春发, 郭晓冬
【申请人】歌尔声学股份有限公司
【公开日】2015年8月19日
【申请日】2015年4月23日