扬声器模组封装工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电声产品技术领域，特别涉及一种扬声器模组封装工艺。
【背景技术】
[0002]扬声器模组是便携式电子设备的重要声学部件，用于完成电信号与声音信号之间的转换，是一种能量转换器件。现有的扬声器模组通常包括外壳，外壳内收容有扬声器单体，扬声器单体将整个模组内腔分隔成前声腔和后声腔两个腔体，后声腔的大小决定着扬声器模组的中低频音质，后声腔越大，扬声器模组的中低频音质越好。
[0003]目前，随着便携式电子设备的不断的向轻薄、小巧的方向发展，作为其重要声学部件的扬声器模组也需要向轻薄、小巧的方向发展，从而导致扬声器模组的后声腔体积不断的被压缩。在后声腔体积不断减小的情况下，为了保证扬声器模组的共振频率足够低，以保证扬声器模组的中低频音质，技术人员在后声腔内壁上粘接多孔性的吸音材料，通过吸音材料对气体的快速吸收和释放作用使得后声腔空间虚拟增大，从而降低扬声器模组的共振频率。
[0004]但是，粘接剂中存在许多挥发性有机溶剂，且粘接剂在固化的过程中会产生有机小分子。在粘接过程中，挥发性物质容易被多孔性的吸音材料吸附，从而阻塞吸音材料的孔道，使吸音材料对气体的吸附及脱附能力减弱或消失，从而无法达到降低扬声器模组共振频率的作用。
【发明内容】
[0005]本发明所要解决的技术问题是提供一种扬声器模组封装工艺，此扬声器模组封装工艺能够有效的防止粘接剂产生的挥发性物质吸附在吸音材料上，保证了吸音材料对气体的吸附及脱附能力，从而提高了扬声器模组的声学性能。
[0006]为解决上述技术问题，本发明的技术方案是:
[0007]一种扬声器模组封装工艺，包括如下步骤:将扬声器单体固定到所述扬声器模组的外壳内，使得所述扬声器模组的内腔被所述扬声器单体分隔为前声腔和后声腔两个腔体；向所述后声腔内填充吸音材料，所述后声腔内设有用于隔离所述扬声器单体与所述吸音材料的隔离部件；密封所述后声腔；还包括在向所述后声腔填充所述吸音材料时向所述后声腔内充惰性气体的步骤。
[0008]其中，还包括在向所述后声腔填充所述吸音材料之前进行的向所述后声腔部位吹扫所述惰性气体的步骤。
[0009]其中，所述外壳由结合在一起的至少两个壳体构成，向所述后声腔部位吹扫所述惰性气体的步骤在其中的一个所述壳体未与其它所述壳体结合时进行。
[0010]其中，各所述壳体结合后，其中的一个所述壳体上对应需要填充所述吸音材料的所述后声腔部位的位置设有灌装孔，所述吸音材料从所述灌装孔处填充到所述后声腔内；在所述吸音材料填充结束后，在所述灌装孔的外侧覆盖密封件密封所述后声腔。
[0011]其中，在向所述后声腔填充所述吸音材料时向所述后声腔内充的所述惰性气体通过所述灌装孔充入所述后声腔中。
[0012]作为一种实施方式，通过所述灌装孔向所述后声腔内充入所述惰性气体之前先将所述后声腔内抽成真空，再向所述后声腔内充以定量的所述惰性气体。
[0013]作为再一种实施方式，通过所述灌装孔向所述后声腔内持续充入所述惰性气体，直至所述吸音材料填充完毕。
[0014]其中，所述外壳包括依次结合在一起的上壳、中壳和下壳，所述扬声器单体、所述上壳、所述中壳和所述下壳共同围成所述后声腔，所述隔离部件设置在所述中壳与所述下壳之间；向所述后声腔部位吹扫惰性气体的步骤在所述下壳未与所述中壳结合时进行。
[0015]其中，所述灌装孔设置在所述下壳上。
[0016]其中，所述惰性气体为氮气、氩气、氦气或氖气中的一种。
[0017]采用了上述技术方案后，本发明的有益效果是:
[0018]由于本发明扬声器模组封装工艺在向后声腔填充吸音材料时向后声腔内充惰性气体，惰性气体在常温下是一种无色无味的单原子气体，非常稳定，很难进行化学反应，经常被用作保护气。因此，在向后声腔填充吸音材料的同时充入惰性气体，惰性气体对吸音材料起到了一种保护作用，有效的防止了在粘接过程中多孔性吸音材料对有机溶剂及固化过程中产生的有机小分子的吸附，同时还可将含有有机溶剂及有机小分子的空气置换出后声腔，保证了吸音材料的孔道的畅通，从而保证了吸音材料快速吸附及脱附的性能，进而保证了扬声器模组的中低频性能达到预期目标，提高了扬声器模组的声学性能。
[0019]由于还包括在向后声腔填充吸音材料之前向后声腔部位吹扫惰性气体的步骤，此步骤可将在粘接扬声器单体及壳体时粘接剂产生的有机溶剂及有机小分子清除出后声腔，从而进一步的降低了吸音材料吸附有机溶剂与有机小分的机率，保证了吸音材料孔道的畅通，进一步的保证了吸音材料的快速吸附及脱附性能，进而进一步的提高了扬声器模组的声学性能。
[0020]综上所述，本发明扬声器模组封装工艺解决了现有技术中扬声器模组后声腔内吸音材料的孔道易被堵塞的技术问题，本发明扬声器模组封装工艺能够有效的防止粘接剂产生的挥发性物质吸附在吸音材料上，保证了吸音材料对气体的吸附及脱附能力，从而提高了扬声器模组的声学性能。
【附图说明】
[0021]图1是本发明扬声器模组封装工艺的流程图；
[0022]图中:10、上壳，20、中壳，30、下壳，32、灌装孔，40、扬声器单体，50、吸音材料，60、密封件，70、后声腔，72、前声腔，80、隔离部件，90、惰性气体。
【具体实施方式】
[0023]下面结合附图和实施例，进一步阐述本发明。
[0024]本说明书中涉及到的方位上均指扬声器单体振动系统的方向，方位下均指与扬声器单体磁路系统的方向；本说明书中涉及到的内侧均指位于模组内腔内的一侧，外侧均指位于模组内腔外的一侧。
[0025]一种扬声器模组封装工艺，包括如下步骤:
[0026]将扬声器单体固定到扬声器模组的外壳内，使得扬声器模组的内腔被扬声器单体分隔为前声腔和后声腔两个腔体；
[0027]向后声腔部位吹扫惰性气体；
[0028]向后声腔内填充吸音材料，后声腔内设有用于隔离扬声器单体与吸音材料的隔离部件；
[0029]在向后声腔填充吸音材料时向后声腔内充惰性气体；
[0030]密封后声腔，完成扬声器模组的封装。
[0031]下面以一具体的扬声器模组结构对本发明扬声器模组封装工艺进行详细的阐述:
[0032]如图1所不，该扬声器模组的外壳由依次结合在一起的上壳10、中壳20和下壳30构成，上壳10、中壳20和下壳30围成的空间内收容有扬声器单体40，扬声器单体40将整个模组内腔分隔为前声腔72和后声腔70