散热手机壳的制作方法

文档序号:8925299阅读:352来源:国知局
散热手机壳的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种散热设备,具体涉及的是一种为提高手机使用性能和舒适性而设计的基于半导体制冷技术的散热手机壳。
【背景技术】
[0002]手机的出现极大的改变了人们的生活。目前,手机不仅仅局限于打电话,发短信等简单的功能,大部分手机功能越来越齐全,用手机上网,游戏,看视频,听音乐等。但是随着手机性能的提升,手机CPU处理能力越来越强,电池消耗越来越快,手机的发热量也越来越大,对散热的需求也越来越大。智能手机在运行大量程序时产生的大量热量如果不能得到及时解决,一方面对手机而言可能会造成手机反应迟钝、死机等现象,降低电池寿命,另一方面对用户来说手机性能的降低和较高的温度都严重影响用户体验感,降低用户的舒适性。目前销售的手机壳并无附加散热功能,反而阻碍了手机的散热,尤其是在气温较高的夏天。各大手机生产商也致力于优化内部结构以增强散热效果,但这些总不能避免一些高使用率、高发热的情况发生。
[0003]由于半导体材料外型尺寸小,重量轻,无磨损,无噪音,能够精确维护和平稳调节温度工况以及制冷量,所以在微型制冷领域得到了成功的应用。因此本发明将半导体制冷技术与手机壳结合在一起,在不影响手机整体美观性的前提下以实现手机的散热,提高手机性能和使用舒适性。

【发明内容】

[0004]技术问题
为解决现有的手机存在的自身热量转换速度不够,会很快发热,影响手机性能和使用舒适性的问题,本发明设计了一种能够有效帮助手机降温散热的新型手机壳。
[0005]技术方案
为解决手机散热上存在的上述技术问题,本发明采用的技术方案是:
一种散热手机壳,包括壳体,其特征在于:在所述壳体外表面上设置能源部分和制冷部分,所述能源部分包括电池,所述制冷部分包括半导体制冷单元和风扇制冷单元,所述半导体制冷单元和风扇制冷单元并联在所述电池的两端,所述半导体制冷单元包括开关和半导体制冷片,所述半导体制冷片由一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结而成,所述风扇制冷单元包括风扇、电机以及开关。
[0006]所述能源部分还包括电池盒,所述电池位于电池盒内。
[0007]所述壳体上开设有第一孔和第二孔,所述半导体制冷片位于第一孔内,所述风扇位于第二孔内。
[0008]在所述壳体上还开设有凹槽,所述电池盒位于凹槽内。
[0009]本发明散热手机壳,在壳体上设置有能源部分和制冷部分,其中能源部分为制冷部分提供能量,制冷采用半导体和风扇两种形式,以半导体制冷为主,辅以风扇制冷,可随意组合使用。
[0010]壳体外侧上部设置两个足够大小的开孔,其中一个开孔内设置半导体制冷单元,另一个开孔内设置风扇制冷单元,壳体外侧下部设置凹槽,在凹槽内设置所述的能源部分。
[0011]半导体制冷单元包括半导体片和开关,开关控制半导体片的启闭。在原理上,半导体制冷片是一个热传递的工具,当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成电偶对时,由直流电源提供所需能量的电子流,通上电源后,电子负极出发,首先经过P型半导体,于此吸热量,到了 N型半导体,又将热量放出,每经过一个NP模块,就有热量由一边被送到另外一边造成温差而形成冷热端,产生能量的转移。即电流由N型半导体流向P型半导体的接头吸收热量,成为冷端;由P型半导体流向N型半导体的接头释放热量,成为热端。半导体片的冷端贴靠手机,热端接触空气,当手机发热时打开开关,半导体片就会将手机产生的热量从冷端传递至热端,再由热端与空气的对流换热散发到空气中,从而降低手机的温度。
[0012]风扇制冷单元包括所述的风扇、电机和开关。电机供给风扇转矩,开关控制电机的启闭,当手机发热时打开开关,风扇开始转动,增强周围的空气流动,加大手机表面与空气的散热量,使手机的温度降低。由于空气温度一般不会太低,与手机的对流换热温差不是很大,所以散热量也不是很多,相比于半导体制冷单元低了一个等级。
[0013]当制冷部分都开始工作,即半导导体制冷单元与风扇制冷单元并联打开时,由于风扇制冷部分加强了所述的半导体热端与空气的对流换热,使半导体片热端可以散出更多的热量,热端温度降低,因此冷端温度降低,导致总体的散热量增加,形成1+1>2的效果,是最尚的等级。
[0014]有益效果
本发明提供一种基于半导体制冷技术的散热手机壳。该手机壳充分利用了风扇增强空气流动,大大增加了手机表面与空气之间散热的对流换热系数,提高了手机的散热能力,而半导体片的强有力的制冷能力可使手机表面温度大幅度降低,不仅提高使用舒适性,而且保护手机自身性能。且以不同的组合方式达到不同的散热等级,为不同情况的手机发热提供有效而节能的解决方案,大大改善了手机发热情况。
【附图说明】
[0015]图1是本发明手机壳的结构示意图。
[0016]图2是本发明电路示意图。
[0017]图中,1、壳体;2、第二孔;3、风扇;4、电机;5、凹槽;6、电池盒;7、半导体片;8、电池;9、开关;10、开关;11、第一孔。
【具体实施方式】
[0018]结合附图对本发明作进一步的描述:
本发明散热手机壳的结构如图1所示,散热手机壳,包括壳体1,壳体外侧上部设置第一孔11和第二孔2。第二孔2内设置半导体片7和开关9,第一孔11内设置风扇3、电机4以及开关10。壳体外侧下部设置凹槽5,在凹槽5内设置电池盒6,电池盒6内装电池8。
[0019]如图2所示,半导体片7和其相邻的开关9通过电线串联,然后与风扇3、电机4和其相邻的开关10的串联电路并联,最后通过电线接于电池8的正负两极。
[0020]开关7控制半导体片的启闭,半导体片的冷端贴靠手机,热端接触空气,闭合开关7,半导体片就会开始工作,将手机产生的发热量从冷端传递至热端,然后热端与空气的进行对流换热,将手机的发热量散发到环境空气中,从而降低手机的温度;
开关10控制电机的启闭,闭合开关10,电机的通电线圈在磁场中受力而转动,风扇开始转动,带动周围的空气流动,增强手机表面与空气的对流传热,增大散热量,使手机的温度降低;
同时闭合开关7和所述的开关10,半导体和风扇都开始工作,风扇一边给手机表面降温,一边给半导体热端降温,半导体热端温度降低,导致冷端温度也降低,从而达到更好的降温效果。
【主权项】
1.一种散热手机壳,包括壳体,其特征在于:在所述壳体外表面上设置能源部分和制冷部分,所述能源部分包括电池,所述制冷部分包括半导体制冷单元和风扇制冷单元,所述半导体制冷单元和风扇制冷单元并联在所述电池的两端,所述半导体制冷单元包括开关和半导体制冷片,所述半导体制冷片由一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结而成,所述风扇制冷单元包括风扇、电机以及开关。2.根据权利要求1所述的散热手机壳,其特征在于:所述能源部分还包括电池盒,所述电池位于电池盒内。3.根据权利要求2所述的散热手机壳,其特征在于:在所述壳体上开设有第一孔和第二孔,所述半导体制冷片位于第一孔内,所述风扇位于第二孔内。4.根据权利要求3所述的散热手机壳,其特征在于:在所述壳体上还开设有凹槽,所述电池盒位于凹槽内。
【专利摘要】本发明公开了一种散热手机壳,包括壳体,在所述壳体外表面上设置能源部分和制冷部分,所述能源部分包括电池,所述制冷部分包括半导体制冷单元和风扇制冷单元,所述半导体制冷单元和风扇制冷单元并联在所述电池的两端,所述半导体制冷单元包括开关和半导体制冷片,所述半导体制冷片由一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结而成,所述风扇制冷单元包括风扇、电机以及开关。与现有技术相比,本发明散热手机壳的散热方式有效缓解了手机发热的情况,防止手机电池损坏、电池寿命降低、CPU温度过高损坏,提高使用舒适性。
【IPC分类】H04M1/02
【公开号】CN104902042
【申请号】CN201510343451
【发明人】张曼, 诸葛阳, 宋璐云
【申请人】东南大学
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年6月19日
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