手机壳体及手机的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及手机技术领域，特别涉及一种手机壳体及手机。
【背景技术】
[0002] 随着科技的不断进步，电子类产品不断更新换代，其工作组件的尺寸越来越小，工 作的速度和效率越来越高，其发热量也越来越大。智能手机的广泛应用，给人们带来了很大 的方便，其操作更流畅、功能更强大，因此智能手机在操作过程中的发热量也比较大。
[0003] 现有的手机后壳普遍为单层塑胶壳体或单层金属壳体，而这两种壳体的隔热性能 均比较差，在手机高速运行的状态下，通常会产生大量的热量，而该热量往往通过手机后壳 传导到人体，而热量通常高于人体体温，使人体感到不适，给使用者带来诸多的烦恼。
【发明内容】
[0004] 本发明的主要目的是提供一种手机壳体，旨在提高手机壳体的隔热性能，降低由 壳体传递至人体的热量，提高用户的舒适度。
[0005] 为实现上述目的，本发明提出的手机壳体，包括本体及与所述本体一体成型的隔 热层，所述隔热层安装在所述本体上对应于热源的区域，用于阻挡所述热源对于所述本体 的热辐射，所述隔热层的面积大于所述热辐射于所述本体上的辐射区域的面积。
[0006] 优选地，所述本体由金属材料制成。
[0007] 优选地，所述隔热层与所述本体通过二次注塑一体成型制成。
[0008] 优选地，所述隔热层与所述本体通过纳米注塑一体成型制成。
[0009] 优选地，所述本体朝向所述热源的表面上对应所述隔热层设有容置槽，所述隔热 层形成于所述容置槽内。
[0010] 优选地，所述隔热层形成于所述本体朝向所述热源的表面。
[0011] 本发明还提出一种手机，包括壳体及设于所述壳体内的热源，所述壳体包括本体 及与所述本体一体成型的隔热层，所述隔热层对应所述热源设置，且所述隔热层的面积大 于所述热源辐射于所述本体上的辐射区域的面积。
[0012] 优选地，所述热源为发热芯片。
[0013] 优选地，所述热源为集成电路1C。
[0014] 优选地，所述热源为处理器和/或功放芯片。
[0015] 本发明通过在本体上设置一体成型的隔热层，有效提高手机壳体的隔热性能，降 低由壳体传递至人体的热量，提高用户的舒适度。
【附图说明】
[0016] 图1为本发明手机壳体一实施例的剖面结构不意图；
[0017] 图2为本发明手机壳体另一实施例的剖面结构不意图。
[0018] 附图标号说明：
[0019]
[0020] 本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
【具体实施方式】
[0021] 下面结合附图及具体实施例就本发明的技术方案做进一步的说明。应当理解，此 处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0022] 本发明提出一种手机壳体，通过在本体上设置一体成型的隔热层，有效提高手机 壳体的隔热性能，降低由壳体传递至人体的热量，提高用户的舒适度。
[0023] 参照图1至图2,图1为本发明一实施例的剖面结构示意图；图2为本发明另一实 施例的剖面结构示意图。
[0024] 在本发明实施例中，如图1所示，所述手机壳体包括本体100及与所述本体100 - 体成型的隔热层200,所述隔热层200对应热源300安装于所述本体100上，且位置位于本 体100上对应于热源300的区域，如图1所示，该隔热层200位于该热源300的正右方，即 正对于该热源300的区域。实际使用过程中，该隔热层200可以阻挡所述热源300对于所 述本体100的热辐射，且所述隔热层200的面积大于所述热辐射于所述本体100上的辐射 区域的面积，以完全阻挡所述热源300对所述本体100的热辐射，避免所述热源300的热量 传递至所述本体100。优选地，只需要在正对于该热源300的区域安装该隔热层200,无需 一整块本体100上均安装，使得所用材料少，成本较低。本发明的手机壳体，通过在本体100 上设置一体成型的隔热层200,有效提高手机壳体的隔热性能，降低由壳体传递至人体的热 量，提高用户的舒适度。
[0025] 在本实施例中，所述本体100由金属材料制成，所述本体100朝向所述热源300的 表面上对应所述隔热层200设有容置槽120,所述隔热层200形成于所述容置槽120内。具 体地，所述隔热层200与所述本体100通过二次注塑一体成型制成或通过纳米注塑一体成 型制成，有效保证隔热层200与本体100之间贴合的紧密度，进而保证隔热效果。
[0026] 进一步地，如图2所示，在本实施例中，所述隔热层200形成于所述本体100朝向 所述热源300的表面。同样地，所述隔热层200与所述本体100通过二次注塑一体成型制 成或通过纳米注塑一体成型制成，有效保证隔热层200与本体100之间贴合的紧密度，进而 保证隔热效果。
[0027] 本发明还提出一种手机，该手机包括壳体及设于所述壳体内的热源300,该过壳体 的具体结构参照上述实施例，由于本手机采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此同 样具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
[0028] 其中，所述热源300为发热芯片，具体地，所述热源300为处理器（如MCU)和/或 功放芯片（如PA、PM等）等集成电路（integratedcircuit，1C)。
[0029] 应当说明的是，本发明的各个实施例的技术方案可以相互结合，但是必须是以本 领域的技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当人认 为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
[0030] 以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用 本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领 域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1. 一种手机壳体，其特征在于，包括本体及与所述本体一体成型的隔热层，所述隔热层 安装在所述本体上对应于热源的区域，用于阻挡所述热源对于所述本体的热辐射，所述隔 热层的面积大于所述热辐射于所述本体上的辐射区域的面积。2. 如权利要求1所述的手机壳体，其特征在于，所述本体由金属材料制成。3. 如权利要求1所述的手机壳体，其特征在于，所述隔热层与所述本体通过二次注塑 一体成型制成。4. 如权利要求1所述的手机壳体，其特征在于，所述隔热层与所述本体通过纳米注塑 一体成型制成。5. 如权利要求1至4中任一项所述的手机壳体，其特征在于，所述本体朝向所述热源的 表面上对应所述隔热层设有容置槽，所述隔热层形成于所述容置槽内。6. 如权利要求1至4中任一项所述的手机壳体，其特征在于，所述隔热层形成于所述本 体朝向所述热源的表面。7. -种手机，其特征在于，包括上述权利要求1至6中任一项所述的壳体。8. 如权利要求7所述的手机，其特征在于，所述热源为发热芯片。9. 如权利要求8所述的手机，其特征在于，所述热源为集成电路1C。10. 如权利要求9所述的手机，其特征在于，所述热源为处理器和/或功放芯片。
【专利摘要】本发明公开一种手机壳体及手机，所述手机壳体包括本体及与所述本体一体成型的隔热层，所述隔热层安装在所述本体上对应于热源的区域，用于阻挡所述热源对于所述本体的热辐射，所述隔热层的面积大于所述热辐射于所述本体上的辐射区域的面积。本发明通过在本体上设置一体成型的隔热层，有效提高手机壳体的隔热性能，降低由壳体传递至人体的热量，提高用户的舒适度。
【IPC分类】G06F1/20, H05K7/20, H04M1/02
【公开号】CN104935692
【申请号】CN201510293668
【发明人】施杰成
【申请人】努比亚技术有限公司
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年6月1日