散热稳态压电陶瓷驱动片的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及压电陶瓷驱动片领域，特别是涉及一种散热稳态压电陶瓷驱动片。
【背景技术】
[0002]压电陶瓷片是一种电子发音元件，在两片铜制圆形电极中间放入压电陶瓷介质材料，当在两片电极上面接通交流音频信号时，压电片会根据信号的大小频率发生震动而产生相应的声音来，压电陶瓷片由基片和压电陶瓷晶片构成。
[0003]但由于基片在导电的过程中会发热，而传统的压电陶瓷驱动片散热性差，从而导致压电陶瓷驱动片温度升高，易发生形变等情况，进而影响使用，减短使用寿命。
【发明内容】
[0004]本发明主要解决的技术问题是提供一种散热稳态压电陶瓷驱动片，能够提高压电陶瓷驱动片稳定性和散热性，延长使用寿命。
[0005]为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是:提供一种散热稳态压电陶瓷驱动片，包括基片和压电陶瓷晶片，所述压电陶瓷晶片贴附于所述基片两侧，所述基片两端设有多个箭头形凹槽，所述箭头形凹槽横向开设排布于所述基片端面上，所述箭头形凹槽内嵌入散热片，所述箭头形凹槽外侧的基片端面上还设有固定套板。
[0006]在本发明一个较佳实施例中，所述固定套板压制裹于所述基片两端，所述基片一端的固定套板呈“[”型，所述基片另一端的固定套板呈“]”型。
[0007]在本发明一个较佳实施例中，所述固定套板为铜片板。
[0008]在本发明一个较佳实施例中，所述箭头形凹槽并排相互间等间距设置。
[0009]在本发明一个较佳实施例中，所述散热片为铝芯片。
[0010]本发明的有益效果是:本发明通过在压电陶瓷驱动片两端开设嵌入铝芯片的箭头形凹槽，箭头形凹槽能防止压电陶瓷驱动片形变，而铝芯片具有良好的散热功能，同时提高了压电陶瓷驱动片稳定性和散热性，延长使用寿命。
【附图说明】
[0011]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中:
图1是本发明散热稳态压电陶瓷驱动片一较佳实施例的结构示意图；
附图中各部件的标记如下:1、基片；2、压电陶瓷晶片；3、箭头形凹槽；4、散热片；5、固定套板。
【具体实施方式】
[0012]下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0013]请参阅图1，本发明实施例包括:
一种散热稳态压电陶瓷驱动片，包括基片I和压电陶瓷晶片2，所述压电陶瓷晶片2贴附于所述基片I两侧，所述基片I两端设有多个箭头形凹槽3，所述箭头形凹槽3横向开设排布于所述基片I端面上，所述箭头形凹槽3内嵌入散热片4，所述箭头形凹槽3外侧的基片I端面上还设有固定套板5。
[0014]另外，所述固定套板5压制裹于所述基片I两端，所述基片I 一端的固定套板呈“[”型，所述基片I另一端的固定套板呈“]”型。
[0015]另外，所述固定套板5为铜片板。
[0016]另外，所述箭头形凹槽3并排相互间等间距设置。
[0017]另外，所述散热片4为铝芯片。
[0018]本发明的工作原理为将压电陶瓷晶片2贴附于基片I两侧，基片I两端设有多个箭头形凹槽3，箭头形凹槽3横向开设排布于基片I端面上，箭头形凹槽3并排相互间等间距设置，箭头形凹槽3内嵌入散热片4，散热片4为铝芯片，箭头形凹槽3外侧的基片I端面上还设有固定套板5，固定套板5压制裹于基片I两端，基片I 一端的固定套板呈“[”型，基片I另一端的固定套板呈“]”型，固定套板5为铜片板，箭头形凹槽3能防止压电陶瓷驱动片发热时形变，而嵌入的铝芯片材质的散热片4则具有良好的散热功能，同时提高了压电陶瓷驱动片稳定性和散热性，延长使用寿命。
[0019]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种散热稳态压电陶瓷驱动片，包括基片和压电陶瓷晶片，其特征在于，所述压电陶瓷晶片贴附于所述基片两侧，所述基片两端设有多个箭头形凹槽，所述箭头形凹槽横向开设排布于所述基片端面上，所述箭头形凹槽内嵌入散热片，所述箭头形凹槽外侧的基片端面上还设有固定套板。2.根据权利要求1所述的散热稳态压电陶瓷驱动片，其特征在于，所述固定套板压制裹于所述基片两端，所述基片一端的固定套板呈“[”型，所述基片另一端的固定套板呈“]”型。3.根据权利要求2所述的散热稳态压电陶瓷驱动片，其特征在于，所述固定套板为铜片板。4.根据权利要求1所述的散热稳态压电陶瓷驱动片，其特征在于，所述箭头形凹槽并排相互间等间距设置。5.根据权利要求1所述的散热稳态压电陶瓷驱动片，其特征在于，所述散热片为铝芯片。
【专利摘要】本发明公开了一种散热稳态压电陶瓷驱动片，包括基片和压电陶瓷晶片，所述压电陶瓷晶片贴附于所述基片两侧，所述基片两端设有多个箭头形凹槽，所述箭头形凹槽横向开设排布于所述基片端面上，所述箭头形凹槽内嵌入散热片，所述箭头形凹槽外侧的基片端面上还设有固定套板。通过上述方式，本发明能够提高压电陶瓷驱动片稳定性和散热性，延长使用寿命。
【IPC分类】H04R17/00
【公开号】CN104936113
【申请号】CN201510390644
【发明人】臧建虎
【申请人】常州百富电子有限公司
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年7月7日