芯片、多芯片模块和具有其的装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及芯片、多芯片模块和具有其的装置，特别涉及在安装板上安装多个半导体芯片的多芯片模块。
【背景技术】
[0002]日本专利申请公开N0.H11-112728公开了在同一板上安装诸如多个传感器芯片、放大器芯片、电容器和电阻器的组件的接触型图像传感器。它描述了:由于该配置，放大器芯片和传感器芯片被安装在同一板上，由此可减小模块或单元的体积。并且，还描述了复位状态中的电压被箝位并被用作基准信号，由此由芯片之间的阶跃(step)导致的固定模式噪声(FPN)被去除。
[0003]在诸如日本专利申请公开N0.Hll-112728中描述的接触型图像传感器的多芯片模块中，使芯片相互连接的配线(wire)在配线与另一配线或地之间具有寄生电容。当在芯片之间传送的信号是电压信号时，在芯片之间传送和接收信号时的电压的变动导致寄生电容的充电和放电，并且电源电压波动。电源电压的这种波动改变芯片中的基准电势，因此，信号电压的上述变动可变为噪声的原因。
【发明内容】
[0004]根据本发明的第一方面，提供一种芯片，该芯片包括:多个单位单元(unit cell);扫描电路，适于扫描所述多个单位单元，由此使得所述多个单位单元中的每一个输出信号；电压-电流转换电路；电流-电压转换电路；输出端子；和输入端子。电流-电压转换电路适于将输入到输入端子中的第一电流信号转换成第一电压信号，扫描电路响应于从电流-电压转换电路输出的第一电压信号开始扫描，并且电压-电流转换电路适于将从扫描电路输出的第二电压信号转换成第二电流信号，并从输出端子输出第二电流信号。
[0005]从参照附图对示例性实施例的以下描述，本发明的进一步的特征将变得明显。
【附图说明】
[0006]图1是示出根据第一实施例的多芯片模块的配置的示图。
[0007]图2是根据第一实施例的多芯片模块的操作定时图。
[0008]图3是示出根据第一实施例的控制信号输出电路和电流-电压转换电路的配置和连接的示图。
[0009]图4是示出根据第二实施例的电流-电压转换电路的配置的示图。
[0010]图5是示出根据第三实施例的电流-电压转换电路的配置的示图。
[0011]图6是示出根据第四实施例的复印机的配置的框图。
[0012]图7是示出根据第五实施例的多芯片模块的配置的框图。
【具体实施方式】
[0013]现在将根据附图详细描述本发明的优选实施例。
[0014](第一实施例)
[0015]图1是示出根据本发明的第一实施例的多芯片模块的配置的示图。多芯片模块100包括安装于安装板106上的多件(η件)半导体芯片101-1、101-2至101-η。安装板106由印刷电路板等形成，并且具有用于安装半导体芯片和连接配线的电极。
[0016]半导体芯片101-1、101-2至101_η按照附图标记的分支号的顺序通过安装板106上的各个配线被级联连接。具体而言，从半导体芯片101-1输出的控制信号被输入到半导体芯片101-2中，并且从半导体芯片101-2输出的控制信号被输入到半导体芯片101-3中。顺便提及，在本发明的每个实施例中使用的芯片不限于半导体芯片，并且，本发明可被应用于其上安装了具有各种芯片形式的组件的模块。
[0017]多芯片模块100还包括时钟信号CK和开始信号SP从外面被输入其中的输入端子、以及向外面输出传感器输出信号Vout的输出端子。在安装板106上形成时钟信号配线102、开始信号配线103、传感器输出信号配线104和控制信号线105。时钟信号CK和开始信号SP分别通过时钟信号配线102和开始信号配线103被输入到半导体芯片101-1至101_η中。从半导体芯片101-1至101-η输出的传感器输出信号Vout通过传感器输出信号配线104与输出端子连接。从半导体芯片101-1输出的控制信号通过控制信号线105与下一半导体芯片101-(i+l)连接。
[0018]半导体芯片101-1至101-η中的每一个包含多个光电传感器(photo-sensor) 201、多个开关电路202、具有N位的移位寄存器203、传感器输出电路205、开始信号选择电路206、电流-电压转换电路207、控制电路208和控制信号输出电路209。
[0019]光电传感器201是包含光电二极管的光电转换部分。来自光电传感器201中的每一个的输出通过开关电路202中的每一个与传感器输出线204连接，并且使得被共用。开关电路202的ON(导通)/OFF(非导通)状态由从移位寄存器203输出的控制信号控制。传感器输出线204与传感器输出电路205连接，并且，传感器输出电路205使其输入信号经受诸如放大的处理，并将处理后的信号输出到传感器输出信号配线104。传感器输出电路205是由例如晶体管等形成的放大器。时钟信号CK和开始信号选择电路206的输出信号被输入到移位寄存器203中。在本实施例中，光电传感器201是输出基于入射光的信号的光接收部分。另外，在本实施例中，传感器输出电路205是向半导体芯片101的外面输出基于已从光接收部分输出的信号的信号的输出部分。单位单元250中的每一个具有光电传感器201和开关电路202。在本实施例中，移位寄存器203是扫描电路。
[0020]开始信号选择电路206是诸如多路复用器的选择电路，并且具有两个信号输入端子、选择控制端子和输出端子。开始信号选择电路206响应于输入到选择控制端子中的信号电压而选择输入到两个信号输入端子中的信号中的任一个，并且从输出端子输出选择的信号。来自电流-电压转换电路207的输出信号和开始信号SP被输入到开始信号选择电路206的输入端子中。电源电压VCC和地电势GND中的任一个作为选择控制信号被输入到开始信号选择电路206的选择控制端子中。电源电压VCC被输入到作为第一芯片的半导体芯片101-1中的开始信号选择电路206的选择控制端子中。此时，从开始信号选择电路206的输出端子输出开始信号SP。地电势GND与作为第二芯片及随后芯片的半导体芯片101-2至101-η中的每一个中的选择控制端子连接。此时，从开始信号选择电路206的输出端子输出电流-电压转换电路207的输出信号。
[0021]时钟信号CK和开始信号SP被输入到控制电路208中。控制电路208响应于这些输入信号，向多个光电传感器201和传感器输出电路205输出用于控制操作的信号。控制电路208控制每一个光电传感器201的光电二极管中的电荷的复位定时。另外，控制电路208控制光电传感器201的积累时段。
[0022]移位寄存器203的第(N-2)位的输出值被输入到控制信号输出电路209中。来自控制信号输出电路209的输出信号通过控制信号线105与下个半导体芯片中的电流-电压转换电路207连接。来自半导体芯片101-1中的控制信号输出电路209的输出信号是表示半导体芯片101-2中的移位寄存器203的扫描的开始定时的电压信号。
[0023]图2是根据第一实施例的多芯片模块的定时图。如上所述，在第一半导体芯片101-1中，开始信号选择电路206向移位寄存器203输出开始信号SP。当开始信号SP在时钟信号CK被输入到移位寄