一种新型的防水手机喇叭的制作方法

文档序号:9306853阅读:358来源:国知局
一种新型的防水手机喇叭的制作方法
【技术领域】
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[0001]本发明涉及一种新型的防水手机喇叭,属于手机零部件技术领域。
【背景技术】
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[0002]目前,随着科学技术的发展和人们生活质量水平的提高,手机产品已经走向大众化,几乎人人都有手机,就此人们对手机的质量要求不断提高。但是,传统技术上,手机器材,如耳机、喇叭都是针对陆地上的工作环境需要而设计制作的,这些手机器材不具备防水的功能,当水接触到这些器材时,会对其性能和寿命产生严重的伤害,使其不能正常工作,另外拆装移动携带也不方便,目前很多喇叭都是采用非开放式的,对耳朵的伤害较大。

【发明内容】

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[0003]针对上述问题,本发明要解决的技术问题是提供一种新型的防水手机喇叭。
[0004]本发明的防水手机喇叭,它包含盆架、磁钢、华司、PCB板、阻尼布、防水振膜、音圈、压边、绝缘垫、前胶垫和线材;盆架内侧的中间底部设置有磁钢,磁钢的上部设置有华司,华司的上部设置有防水振膜,防水振膜的两端通过压边压合在盆架的内侧,防水振膜的内侧中间设置有音圈盆架的外侧的一端设置有阻尼布,盆架外侧的另一端设置有PCB板,PCB板与线材连接,盆架的外侧底部设置有绝缘垫,压边的上部设置有前胶垫。
[0005]本发明的有益效果为:它采用良好的防水振膜并且对其进行加压边,可以达到防水功效,采用开放式喇叭,可以减少对耳朵的损伤,实用性强。
【附图说明】
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[0006]为了易于说明,本发明由下述的具体实施及附图作以详细描述。
[0007]图1为本发明的结构示意图。
[0008]图中:1_盆架;2-磁钢;3-华司;4_PCB板;5_阻尼布;6_防水振膜;7-音圈;8-压边;9_绝缘垫;10_前胶垫;11-线材。
【具体实施方式】
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[0009]为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明了,下面通过附图中示出的具体实施例来描述本发明。但是应该理解,这些描述只是示例性的,而并非要限制本发明的范围。此外,在以下说明中,省略了对公知结构和技术的描述,以避免不必要地混淆本发明的概念。
[0010]如图1所示,本【具体实施方式】采用以下技术方案:它包含盆架1、磁钢2、华司3、PCB板4、阻尼布5、防水振膜6、音圈7、压边8、绝缘垫9、前胶垫10和线材11 ;盆架I内侧的中间底部设置有磁钢2,磁钢2的上部设置有华司3,华司3的上部设置有防水振膜6,防水振膜6的两端通过压边8压合在盆架I的内侧,防水振膜6的内侧中间设置有音圈7盆架I的外侧的一端设置有阻尼布5,盆架I外侧的另一端设置有PCB板4,PCB板4与线材11连接,盆架I的外侧底部设置有绝缘垫9,压边8的上部设置有前胶垫10。
[0011]本【具体实施方式】中防水振膜6的前部设置有压边8,可以给振膜足够的空间,防止振膜振动时受到影响。
[0012]以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种新型的防水手机喇叭,其特征在于:它包含盆架(I)、磁钢(2)、华司(3)、PCB板(4)、阻尼布(5)、防水振膜(6)、音圈(7)、压边(8)、绝缘垫(9)、前胶垫(10)和线材(11);盆架⑴内侧的中间底部设置有磁钢(2),磁钢⑵的上部设置有华司(3),华司(3)的上部设置有防水振膜出),防水振膜出)的两端通过压边(8)压合在盆架(I)的内侧,防水振膜(6)的内侧中间设置有音圈(7)盆架(I)的外侧的一端设置有阻尼布(5),盆架(I)外侧的另一端设置有PCB板(4),PCB板(4)与线材(11)连接,盆架(I)的外侧底部设置有绝缘垫(9),压边(8)的上部设置有前胶垫(10)。
【专利摘要】本发明公开了一种新型的防水手机喇叭,它涉及手机零部件技术领域,它包含盆架、磁钢、华司、PCB板、阻尼布、防水振膜、音圈、压边、绝缘垫、前胶垫和线材;盆架内侧的中间底部设置有磁钢,磁钢的上部设置有华司,华司的上部设置有防水振膜,防水振膜的两端通过压边压合在盆架的内侧,防水振膜的内侧中间设置有音圈盆架的外侧的一端设置有阻尼布,盆架外侧的另一端设置有PCB板,PCB板与线材连接,盆架的外侧底部设置有绝缘垫,压边的上部设置有前胶垫。它采用良好的防水振膜并且对其进行加压边,可以达到防水功效,采用开放式喇叭,可以减少对耳朵的损伤,实用性强。
【IPC分类】H04R9/06, H04M1/62
【公开号】CN105025150
【申请号】CN201410174190
【发明人】郭忠仁
【申请人】江西聚声泰科技有限公司
【公开日】2015年11月4日
【申请日】2014年4月28日
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