基于Android系统的集成数字音效处理式音响装置及其操作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及音响技术领域，尤其涉及一种基于Android系统的集成数字音效处理式音响装置及其操作方法。
【背景技术】
[0002]目前Android操作系统主要的应用领域为移动终端领域，如手机与平板等小型移动设备，在音响领域的使用正在悄然兴起，智能音响的发展速度正在逐步加快，相对于传统音响，蓝牙音响的便利性极大的满足了人们对于移动，小巧易用音响的使用需求；然而，在互联网资源更加丰富，网络环境更加便捷快速的时代，人们对于音响有了更进一步的需求。而更加快速，更多资源，更易操控，人机互动，无缝耦合等众多需求是传统音响和蓝牙音响无法满足的。
【发明内容】
[0003]针对上述技术中存在的不足之处，本发明提供一种结构简单、易操控及人机互动强的基于Android系统的集成数字音效处理式音响装置及其操作方法。
[0004]为实现上述目的，本发明提供一种基于Android系统的集成数字音效处理式音响装置，包括数字音效芯片和具有Android系统的智能终端，所述Android系统内置有用于控制数字音效芯片的控制模块和由下至上依次连接的Linux内核层、Android框架层和Android应用层；所述数字音效芯片的一端连接Linux内核层，且该数字音效芯片的另一端连接音频放大器的输入端，且所述音频放大器的输出端连接低音喇叭；所述智能终端与控制模块的输入端电连接，且所述控制模块的输出端分别与Linux内核层和数字音效芯片无线通讯连接；
通过Linux内核层实现数字音效芯片的驱动后，该Android框架层实现数字音效芯片的定义JNI方法；Android应用层调用JNI方法，实现数字音效芯片的访问服务后对数字音效芯片进行控制。
[0005]其中，所述数字音效芯片上设有I2C接口和SDO接口，所述数字音效芯片通过I2C接口与Linux内核层通讯连接；所述数字音效芯片通过SDO接口连接音频放大器的输入端。
[0006]其中，该装置还包括多个高音喇叭，所述数字音效芯片的输出端还分别连接多个高音喇叭。
[0007]其中，所述Linux内核层上设有ALSA音频驱动接口和控制接口，所述Linux内核层通过ALSA音频驱动接口与数字音效芯片的I2C接口连接；所述Linux内核层通过控制接口与控制模块的输出端通讯连接。
[0008]其中，所述音频放大器上设有I2S接口，所述数字音效芯片通过SDO接口与音频放大器的I2S接口连接。
[0009]其中，所述数字音效芯片的型号为YDA174，所述音频放大器的型号为TAS5760M。
[0010]为实现上述目的，本发明还提供一种基于Android系统的集成数字音效处理式音响装置的操作方法，通过Linux内核层实现数字音效芯片的驱动后，该Android框架层实现数字音效芯片的定义JNI方法；Android应用层调用JNI方法，实现数字音效芯片的访问服务后对数字音效芯片进行控制。
[0011]本发明的有益效果是:与现有技术相比，本发明提供的基于Android系统的集成数字音效处理式音响装置及其操作方法，数字音效芯片与Linux内核层通讯连接，且用户可通过控制模块来控制数字音效芯片的操作，且可通过Linux内核层实现数字音效芯片的驱动后，该Android框架层实现数字音效芯片的定义JNI方法；Android应用层调用JNI方法，实现数字音效芯片的访问服务后对数字音效芯片进行控制。该结构的改进，将Android操作系统和数字音效芯片相结合，使得音响搭载Android操作系统，集成数字音效处理，既可以保证其智能操控，独立运行，又可以对数字音频信号进行有效处理，使得该音响装置更能满足市场的需求。
【附图说明】
[0012]图1为本发明的基于Android系统的集成数字音效处理式音响装置及其操作方法的工作方框图。
[0013]主要元件符号说明如下:
10、数字音效芯片11、智能终端
12、控制模块13、Linux内核层
14、Android 框架层15、Android 应用层
16、音频放大器17、低音喇叭
18、尚首嘲机。
【具体实施方式】
[0014]为了更清楚地表述本发明，下面结合附图对本发明作进一步地描述。
[0015]请参阅图1，本发明的基于Android系统的集成数字音效处理式音响装置，包括数字音效芯片10和具有Android系统的智能终端11，Android系统内置有用于控制数字音效芯片的控制模块12和由下至上依次连接的Linux内核层13、Android框架层14和Android应用层15 ;数字音效芯片10的一端连接Linux内核层13，且该数字音效芯片10的另一端连接音频放大器16的输入端，且音频放大器16的输出端连接低音喇叭17 ;智能终端11与控制模块12的输入端电连接，且控制模块12的输出端分别与Linux内核层13和数字音效芯片10无线通讯连接；
通过Linux内核层13实现数字音效芯片10的驱动后，该Android框架14层实现数字音效芯片的定义JNI方法；Android应用层15调用JNI方法，实现数字音效芯片10的访问服务后对数字音效芯片10进行控制。
[0016]相较于现有技术的情况，本发明提供的基于Android系统的集成数字音效处理式音响装置，数字音效芯片10与Linux内核层13通讯连接，且用户可通过控制模块12来控制数字音效芯片10的操作，且可通过Linux内核层13实现数字音效芯片10的驱动后，该Android框架层实现数字音效芯片的定义JNI方法；Android应用层调用JNI方法，实现数字音效芯片的访问服务后对数字音效芯片进行控制。该结构的改进，将Android操作系统和数字音效芯片相结合，使得音响搭载Android操作系统，集成数字音效处理，既可以保证其智能操控，独立运行，又可以对数字音频信号进行有效处理，使得该音响装置更能满足市场的需求。
[0017]在本实施例中，数字音效芯片10上设有I2C接口和SDO接口，数字音效芯片10通过I2C接口与Linux内核层13通讯连接；数字音效芯片10通过SDO接口连接音频放大器16的输入端。
[0018]在本实施例中，该装置还包括多个高音喇叭18，数字音效芯片10的输出端还分别连接多个高音喇叭18。当然，本案中并不局限于高音喇叭及低音喇叭的数量，可根据实际的需要对其数量进行改进。
[0019]