一种音频设备、终端设备及电子设备的制造方法

文档序号:9399740阅读:330来源:国知局
一种音频设备、终端设备及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及电子技术领域,特别涉及一种音频设备、终端设备及电子设备。
【背景技术】
[0002] 目前,降低噪音通常采用的三种降噪措施为:在声源处降噪、在传播过程中降噪以 及在人耳处降噪,其中仅在音源处降噪为主动方式,它的原理是:所有的声音都由一定的频 谱组成,如果找到一种声音,其频谱与所要消除的噪声完全一样,只是相位刚好相反(相差 180° ),就可以将这噪声完全抵消掉,该原理的关键就在于如何得到那抵消噪声的声音,实 际采用的办法是:从噪声源本身着手,设法通过电子线路将原噪声的相位倒过来,比如主动 降噪(Active Noise Canceling,ANC)耳机。
[0003] 现有的ANC耳机,除了与普通耳机一样的放音喇叭(如手机用耳机上还有一颗通 话/录音用的麦克风)之外,另外新增了左右两个降噪麦克风,因而也新增了两路信号线 路;而现有的耳机接口上的信号引脚已经用完,无法在保证耳机正常功能的前提下将噪声 信号送给整机,因而需要在耳机侧进行噪声信号的处理,例如将降噪用控制芯片(如数字 信号处理模块,Digital signal processing,DSP)内置于耳机中;同时,还需要考虑控制 (计算)芯片的供电问题,比如内置电池、充电芯片及充电接口等,为了解决上述问题,目前 有的采用耳机接口、USB接口(用于充电或DSP通讯)双接口方式;也有的采用耳机接口 一个接口,将充电信号与原耳麦信号做复用,耳机侧还是需要内置电池、充电芯片及充电接 口,且整机侧需要增加开关、比较器、模数转换器等;
[0004] 上述耳机降噪方案中,均是在耳机侧将采集的噪声信号反相实现降噪,这样耳机 侧需要设置控制芯片、内置电池、充电芯片及充电接口等,成本高且实现方案复杂。

【发明内容】

[0005] 本发明实施例提供了一种音频设备、终端设备及电子设备,简化了降噪音频设备 的结构,降低了成本,实现方案简单。
[0006] 本发明实施例第一方面提供了一种音频设备,包括:
[0007] C类型Type-C公头、第一扬声器和第一降噪麦克风;
[0008] 所述Type-C公头通过第一噪声信号输出引脚耦合至所述第一降噪麦克风,以及 通过第一音频信号输入引脚耦合至所述第一扬声器;
[0009] 所述第一降噪麦克风用于采集环境噪声,以得到第一噪声信号;
[0010] 在所述Type-C公头插入目标设备的Type-C母头并与所述Type-C母头电连接的 情况下,所述音频设备通过所述第一噪声信号输出引脚将所述第一噪声信号输出给所述目 标设备,以及,通过所述第一音频信号输入引脚接收,由所述目标设备根据所述第一噪声 信号进行降噪处理后得到的,第一音频信号,并将所述第一音频信号传输给所述第一扬声 器;
[0011] 其中,所述第一噪声信号输出引脚为所述Type-C公头上引脚集合中的至少一个 引脚;所述第一音频信号输入引脚为所述引脚集合中除所述噪声信号输出引脚之外的至少 一个引脚;所述引脚集合包括根据Type-C接口协议规定的Dl+引脚、D2+引脚、Dl-引脚、 D2-引脚、VBUS引脚、RXl+引脚、RXl-引脚、RX2+引脚、RX2-引脚、TXl+引脚、TXl-引脚、 TX2+引脚、TX2-引脚中的至少一个。
[0012] 结合本发明实施例的第一方面,在本发明实施例的第一方面的第一种可能的实现 方式中,
[0013] 所述Type-C公头的识别引脚用于识别所述目标设备,所述识别引脚包括根据 Type-C接口协议规定的CCl引脚和CC2引脚;
[0014] 所述CCl引脚连接第一电阻且所述第一电阻的另一端接地,所述CC2引脚连接第 二电阻且所述第二电阻的另一端接地,其中,所述第一电阻和所述第二电阻阻值不同,且均 小于预设电阻的阻值。
[0015] 结合本发明实施例的第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式,在本发明实 施例的第一方面的第二种可能的实现方式中,
[0016] 在所述第一噪声信号输出引脚为所述引脚集合中的一个引脚;且所述第一音频信 号输入引脚为所述引脚集合中除所述第一噪声信号输出引脚之外的一个引脚的情况下;
[0017] 其中,所述第一噪声信号输出引脚和所述第一音频信号输入引脚相对所述Type-C 公头的几何中心成中心对称。
[0018] 结合本发明实施例的第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式,在本发明实 施例的第一方面的第三种可能的实现方式中,
[0019] 在所述第一噪声信号输出引脚至少包括:第一引脚和第二引脚,且所述第一音频 信号输入引脚至少包括:第三引脚和第四引脚的情况下;
[0020] 所述第一引脚与所述第二引脚相对所述Type-C公头的几何中心成中心对称,所 述第三引脚与所述第四引脚相对所述Type-C公头的几何中心成中心对称,且所述第一引 脚连接所述第二引脚,所述第三引脚连接所述第四引脚。
[0021] 结合本发明实施例的第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式,在本发明实 施例的第一方面的第四种可能的实现方式中,
[0022] 所述音频设备还包括:第二扬声器和第二降噪麦克风;
[0023] 所述Type-C公头通过第二噪声信号输出引脚耦合至所述第二降噪麦克风,以及 通过第二音频信号输入引脚耦合至所述第二扬声器;
[0024] 所述第二降噪麦克风用于采集环境噪声,以得到第二噪声信号;
[0025] 在所述Type-C公头插入所述Type-C母头并与所述Type-C母头电连接的情况下, 所述音频设备通过所述第二噪声信号输出引脚将所述第二噪声信号输出给所述目标设备, 以及,通过所述第二音频信号输入引脚接收,由所述目标设备根据所述第二噪声信号进行 降噪处理后得到的,第二音频信号,并将所述第二音频信号传输给所述第二扬声器;
[0026] 其中,所述第二噪声信号输出引脚为所述引脚集合中的至少一个引脚,所述第二 音频信号输入引脚为所述引脚集合中的至少一个引脚,且所述第一噪声信号输出引脚、第 一音频信号输入引脚、所述第二噪声信号输出引脚和第二音频信号输入引脚中的引脚互不 相同。
[0027] 结合本发明实施例的第一方面的第四种可能的实现方式,在本发明实施例的第一 方面的第五种可能的实现方式中,
[0028] 在所述第一噪声信号输出引脚、所述第一音频信号输入引脚、所述第二噪声信号 输出引脚和所述第二音频信号输入引脚均为一个引脚的情况下;
[0029] 所述第一噪声信号输出引脚和所述第一音频信号输入引脚相对所述Type-C公头 的几何中心成中心对称,所述第二噪声信号输出引脚和所述第二音频信号输入引脚相对所 述Type-C公头的几何中心成中心对称,
[0030] 或,所述第一噪声信号输出引脚和所述第二噪声信号输出引脚相对所述Type-C 公头的几何中心成中心对称,所述第一音频信号输入引脚和所述第二音频信号输入引脚相 对所述Type-C公头的几何中心成中心对称,
[0031] 或,所述第一噪声信号输出引脚和所述第二音频信号输入引脚相对所述Type-C 公头的几何中心成中心对称,所述第一音频信号输入引脚和所述第二噪声信号输出引脚相 对所述Type-C公头的几何中心成中心对称。
[0032] 结合本发明实施例的第一方面的第四种可能的实现方式,在本发明实施例的第一 方面的第六种可能的实现方式中,
[0033] 所述第一噪声信号输出引脚包括第一引脚和第二引脚,所述第一音频信号输入引 脚包括第三引脚和第四引脚,所述第二噪声信号输出引脚包括第五引脚和第六引脚,所述 第二音频信号输入引脚包括第七引脚和第八引脚,所述第一引脚连接所述第二引脚,所述 第三引脚连接所述第四引脚,所述第五引脚连接所述第六引脚,所述第七引脚连接所述第 八引脚;
[0034] 其中,所述第一引脚与所述第二引脚相对所述Type-C公头的几何中心成中心对 称,所述第三引脚与所述第四引脚相对所述Type-C公头的几何中心成中心对称;所述第五 引脚与所述第六引脚相对所述Type-C公头的几何中心成中心对称,所述第七引脚与所述 第八引脚相对所述Type-C公头的几何中心成中心对称;
[0035] 且所述第一引脚、所述第二引脚、所述第三引脚、所述第四引脚、所述第五引脚、所 述第六引脚、所述第七引脚和所述第八引脚为所述引脚集合中互不相同的引脚。
[0036] 结合本发明实施例的第一方面至第一方面的第六种可能的实现方式,在本发明实 施例的第一方面的第七种可能的实现方式中,
[0037] 所述音频设备还包括用于采集语音的语音麦克风,所述Type-C公头通过语音信 号输出引脚耦合至所述语音麦克风;所述语音信号输出引脚为根据Type-C接口协议规定 的SBUl引脚或SBU2引脚;
[0038] 在所述Type-C公头插入所述Type-C母头并与所述Type-C母头电连接的情况下, 所述语音麦克风用于采集语音,得到语音信号,并通过所述语音信号输出引脚将所述语音 信号输出到所述目标设备,在所述目标设备响应接收到的所述语音信号时,所述目标设备 根据所述第一噪声信号对所述语音信号进行降噪处理。
[0039] 结合本发明实施例的第一方面的第七种可能的实现方式,在本发明实施例的第一 方面的第八种可能的实现方式中,
[0040] 在所述语音信号输出引脚为所述SBUl引脚的情况下,所述Type-C公头通过所述 SBUl引脚耦合至所述语音麦克风,所述SBU2引脚连接模拟地;
[0041] 在所述语音信号输出引脚为所述SBU2引脚的情况下,所述SBU2引脚与所述语音 麦克风连接,所述SBUl引脚连接模拟地。
[0042] 本发明实施例第二方面提供了一种终端设备,包括Type-C母头和音频处理单元, 所述音频处理单元分别耦合至所述Type-C母头的第一噪声信号输入引脚和第一音频信号 输出引脚;
[0043] 在目标音频设备的Type-C公头插入所述Type-C母头并与所述Type-C母头电连 接的情况下,所述音频处理单元通过所述第一噪声信号输入引脚接收所述目标音频设备传 输的第一噪声信号;并根据所述第一噪声信号对第一放音信号进行降噪处理后得到第一音 频信号;以及通过所述第一音频信号输出引脚将所述第一音频信号输出到所述目标音频设 备;
[0044] 其中,所述第一噪声信号输入引脚为所述Type-C母头上引脚集合中的至少一个 引脚;所述第一音频信号输出引脚为所述引脚集合中除所述噪声信号输出引脚之外的至少 一个引脚;所述引脚集合包括根据Type-C接口协议规定的Dl+引脚、D2+引脚、Dl-引脚、 D2-引脚、VBUS引脚、RXl+引脚、RXl-引脚、RX2+引脚、RX2-引脚、TXl+引脚、TXl-引脚、 TX2+引脚、TX2-引脚中至少一个。
[0045] 结合本发明实施例的第二方面,在本发明实施例的第二方面的第一种可能的实现 方式中,
[0046] 所述音频处理单元包括音频处理模块、配置通道CC逻辑模块以及用于控制所述 CC逻辑模块的控制处理模块,所述CC逻辑模块分别与所述音频处理模块和所述控制处理 模块连接,所述CC逻辑模块包括CCl端口和CC2端口;
[0047] 所述Type-C母头包括用于识别与所述Type-C母头连接的电子设备的识别引脚, 所述识别引脚包括Type-C接口协议规定的CCl引脚和CC2引脚;
[0048] 所述CCl引脚连接所述CC逻辑模块的CCl端口,所述CC2引脚连接所述CC逻辑 模块的CC2端口;
[0049] 所述音频处理单元还包括总线复用模块,所述总线复用模块分别与所述第一噪 声信号输入引脚、所述第一音频信号输出引脚、所述音频处理模块和所述控制处理模块连 接;
[0050] 在包括Type-C公头的电子设备通过所述Type-C公头插入所述Type-C母头并电 连接的情况下,所述控制处理模块用于通过所述CC逻辑模块识别所述电子设备是否为目 标首频设备;
[0051] 所述总线复用模块包括至少两个传输通道,所述至少两个传输通道中包括音频信 号传输通道和电能输出通道;
[0052] 所述控制处理模块还用于在确定所述电子设备为目标音频设备的情况下,将所述 总线复用模块的传输通道,切换到音频信号传输通道,使所述音频处理模块与所述Type-C 母头之间连通;
[0053] 在所述音频处理模块与所述Type-C母头之间连通的情况下,所述终端设备通过 所述第一噪声信号输入引脚接收目标音频设备传输的第一噪声信号并传输到所述音频处 理模块;
[0054] 所述音频处理模块用于根据所述第一噪声信号进行降噪处理后得到第一音频信 号;并通过所述第一音频信号输出引脚将所述第一音频信号输出到所述目标音频设备。
[0055] 结合本发明实施例的第二方面的第一种可能的实现方式,在本发明实施例的第二 方面的第二种可能的实现方式中,
[0056] 在包括Type-C公头的电子设备通过所述Type-C公头插入所述Type-C母头,并与 所述Type-C母头电连接的情况下,所述控制处理模块用于通过所述CC逻辑模块获取所述 CCl端口处电压值Vra,判断所述%"是否在第一预设电压值范围内,若是,通过所述CC逻辑 模块获取所述CC2端口处电压值V ee2,在所述Vee2满足在第二预设电压值范围内时,确定所 述电子设备为目标音频设备;
[0057] 其中,所述第一预设电压值范围和所述第一预设电压值范围中电压值均大于0。
[0058] 结合本发明实施例的第二方面的第二种可能的实现方式,在本发明实施例的第二 方面的第三种可能的实现方式中,
[0059] 所述控制处理模块还用于在确定所述电子设备为所述目标音频设备后,比较所述 UP V ee2大小,根据所述V似和V ee2大小的比较结果,确定所述目标音频设备的Type-C公 头插入所述Type-C母头的方向。
[0060] 结合本发明实施例的第二方面的第一种可能的实现方式至第二方面的第三种可 能的实现方式,在本发明实施例的第二方面的第四种可能的实现方式中,
[0061] 所述第一噪声信号输入引脚为所述引脚集合中的一个引脚;所述第一音频信号输 出引脚为所述引脚集合中除所述第一噪声信号输入引脚之外的一个引脚,且所述音频处理 模块包括音频处理子模块和第一选择模块,所述第一选择模块分别与所述总线复用模块和 所述音频处理子模块连接;
[0062] 所述第一噪声信号输入引脚和所述第一音频信号输出引脚相对所述Type-C母头 的几何中心成中心对称;
[0063] 在目标音频设备的Type-C公头插入所述Type-C母头并与所述Type-C母头电连 接,且所述音频处理子模块与所述总线复用模块之间的连通线路,匹配所述目标音频设备 的Type-C公头插入所述Type-C母头的方向的情况下,所述音频处理子模块通过所述第一 噪声信号输入引脚接收目标音频设备传输的第一噪声信号;并根据所述第一噪声信号对所 述第一放音信号进行降噪处理后得到第一音频信号,通过所述第一音频信号输出引脚将所 述第一音频信号输出到所述目标音频设备。
[0064] 结合本发明实施例的第二方面的第一种可能的实现方式至第二方面的第三种可 能的实现方式,在本发明实施例的第二方面的第五种可能的实现方式中,
[0065] 所述第一噪声信号输入引脚至少包括:第一引脚和第二引脚,所述第一音频信号 输出引脚至少包括:第三引脚和第四引脚;所述第一引脚与所述第二引脚相对所述Type-C 母头的几何中心成中心对称,所述第三引脚与所述第四引脚相对所述Type-C母头的几何 中心成中心对称,且,所述第一引脚连接所述第二引脚,所述第三引脚连接所述第四引脚。
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