耳机座及含其的移动终端的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子元器件领域，特别涉及一种耳机座及含其的移动终端。
【背景技术】
[0002]常用的耳机座包括弹片压接式耳机座和沉板式耳机座。现有技术中，弹片压接式耳机座为板上压接式耳机座，整个耳机座是位于PCB(Printed Circuit Board的缩写，即印刷电路板)上方的，耳机座与PCB的整体高度较高，占用较大空间，限制了耳机座外接口的位置。S卩，耳机座与PCB的板上压接的连接方式，限制了耳机座外接口的位置。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术耳机座外接口位置受限的缺陷，提供一种耳机座及含其的移动终端。
[0004]本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题:
[0005]一种耳机座，包括耳机座本体、设于所述耳机座本体上的耳机插口和容置空间，所述容置空间用于放置耳机插头，所述耳机插头通过所述耳机插口进入所述容置空间，其特点在于，所述耳机座还包括弹片组件，所述弹片组件分布在于所述容置空间的两侧，所述弹片组件用于使所述耳机座对外接入，所述耳机座对外接入的位置位于所述耳机座本体的侧面。
[0006]较佳地，主板上设有第一卡槽，所述耳机座卡设于所述第一卡槽内，所述耳机座与所述主板之间嵌入式连接。所述耳机座与所述主板之间嵌入式连接，改变了现有技术中所述耳机座与所述主板的连接方式，降低了所述耳机座和所述主板的整体高度，减少了对所述耳机座的外接口的位置的限制。
[0007]较佳地，所述弹片组件包括至少一个弹片，所述弹片包括第一连接部、第二连接部和第三连接部，所述第二连接部连接于所述第一连接部和所述第三连接部之间，所述第一连接部连接于所述耳机插头与所述第二连接部之间，所述第二连接部连接于所述耳机座本体，所述第三连接部连接于所述第二连接部和所述主板之间。所述弹片组件位于所述耳机座的侧面，所述耳机座通过所述弹片组件实现对外接入，所述弹片通过所述第一连接部、所述第二连接部和所述第三连接部分别与所述耳机插头、所述耳机座本体和所述主板连接，由此实现所述耳机座的对外接入。
[0008]较佳地，所述第一连接部具有第一延伸部，所述第一延伸部连接于所述第一连接部和所述第二连接部之间；所述第三连接部具有第二延伸部，所述第二延伸部连接于所述第二连接部和所述第三连接部之间。
[0009]较佳地，所述第一延伸部为弧形延伸部；所述第二延伸部包括一个或多个间隔设置的延伸元件，每一所述延伸元件包括至少一个或多个首尾依次连接的弧形部。所述第二延伸部设置为多个间隔设置的所述延伸元件增加了所述第三连接部与所述主板的连接可靠性；所述延伸元件设置为所述弧形部，当所述耳机座与所述主板连接时，所述弧形部易形变，弹性较好，便于所述第三连接部与所述主板连接，且弧形连接部占用空间少，增大了空间利用率。
[0010]较佳地，所述耳机座本体上设有通孔，所述耳机座通过所述通孔与所述主板可拆卸连接；所述耳机座本体上设有凸出部，所述通孔对应设于所述凸出部上。通过所述通孔，所述耳机座与所述主板采用螺钉连接实现所述耳机座与所述主板的可拆卸连接，结构简单，便于拆卸，且连接可靠。
[0011]较佳地，所述第一连接部与所述耳机插头之间压接连接；所述耳机座本体上设有第二卡槽，所述第二连接部卡设于所述第二卡槽内；所述第三连接部与所述主板之间压接连接。所述耳机座与所述主板连接后，所述第二延伸部的弧形部产生形变，使得所述第三连接部可靠地压接于所述主板上。
[0012]本发明还提供一种移动终端，其包括如上所述的耳机座。
[0013]较佳地，所述移动终端还包括主板和壳体，所述主板上设有第一卡槽，所述耳机座卡设于所述第一卡槽内，所述耳机座和所述主板置于所述壳体内。
[0014]较佳地，与所述耳机插口的截面垂直的轴线与所述主板所在平面间的夹角为2°?5°。当所述耳机座用于超薄手机时，所述夹角使得所述耳机座能够更大程度的下沉，进而使得超薄手机外观的耳机接口更靠近手机侧面的居中位置。若所述夹角过小，对所述耳机座的沉降深度的影响不大，对所述耳机接口的位置改进较小；若所述夹角过大，使得所述耳机座的沉降深度过大，又会使得所述接口偏离所述居中位置。
[0015]在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本发明各较佳实例。
[0016]本发明的积极进步效果在于:
[0017]本发明中所述耳机座通过所述弹片组件使得所述耳机座对外接入的位置位于所述耳机座本体的侧面，改变了现有技术中所述耳机座对外接入的位置，减少了对所述耳机座的外接口的位置的限制。
【附图说明】
[0018]图1为本发明实施例1的耳机座的结构示意图。
[0019]图2为本发明实施I的耳机座与主板连接的结构示意图。
[0020]图3为图1中弹片的结构示意图。
[0021]图4为图3中与耳机插口的截面垂直的轴线与主板4所在平面间的位置关系示意图。
[0022]附图标记说明:
[0023]1:耳机座本体
[0024]11:凸出部
[0025]12:通孔
[0026]2:耳机插口
[0027]21:轴线
[0028]3:耳机插头
[0029]4:主板
[0030]41:第一^^槽
[0031]5:弹片
[0032]51:第一连接部
[0033]52:第二连接部
[0034]53:第三连接部
[0035]54:第一延伸部
[0036]55:延伸元件
[0037]6:参考线
[0038]α:夹角
【具体实施方式】
[0039]下面通过实施例的方式进一步说明本发明，但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。
[0040]实施例1
[0041 ] 如图1所示，耳机座包括耳机座本体1、设于耳机座本体I上的耳机插口 2和容置空间，所述容置空间用于放置耳机插头3，耳机插头3通过耳机插口 2进入所述容置空间，所述耳机座还包括弹片组件，所述弹片组件分布在于所述容置空间的两侧，所述弹片组件用于使所述耳机座对外接入，所述耳机座对外接入的位置位于耳机座本体I的侧面。
[0042]在本实施方式中，如图2所示，主板4上设有第一卡槽41，所述耳机座卡设于第一卡槽41内，所述耳机座与主板4之间嵌入式连接。所述耳机座与主板4之间嵌入式连接，改变了现有技术中所述耳机座与主板4的连接方式，降低了所述耳机座和主板4的整体高度，减少了对所述耳机座的外接口的位置的限制。
[0043]参照图1，可选地，所述弹片组件包括至少一个弹片5。进一步地，本实施方式中提供一种弹片5的具体实现形式:如图3所示，弹片5包括第一连接部51、第二连接部52和第三连接部53，第二连接部52连接于第一连接部51和第三连接部53之间，第一连接部51连接于第二连接部5