机柜式多端口epon系统的制作方法

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机柜式多端口epon系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及通信技术领域,尤其涉及一种机柜式多端口 EPON系统。
【背景技术】
[0002]PON技术作为一种新型的光纤接入技术,具有高带宽、全业务、易维护等多方面的优势,使其成为网络融合的主流技术,而EPON技术以标准较为宽松、技术实现较为简单,同时继承了以太网技术的大量优点,具有很强的现实发展意义。
[0003]目前,在EPON系统的具体应用中,光线路终端(OLT)产品形态多以IU盒式设备和机柜式设备为主。其中,盒式OLT将控制单元、交换芯片和PON MAC集成在了一块单板上,适用于业务量较小的应用;而机柜式OLT能够承载几十G甚至数百G的业务数据。此外,机柜式OLT正朝着兼容多种不同业务的线卡方向发展,未来的机柜式OLT不仅需要拥有更为强大的带宽,而且需要能够容纳更多的终端和用户接入量。国内机柜式OLT发展较快,目前许多知名设备供应商所研发的产品都能很好的支持EPON业务,其EPON业务卡多以4端口和8端口为主,每个端口最多可外挂32个0ΝΤ。
[0004]目前,多端口 EPON系统在业务层和管理层实现方法如图1和图2所示,此方法也是目前的主流方法。在业务层实现时:下行方向,OLT主控盘过来的高速数据通过EPON系统的数据交换模块后将数据分发给与之连接的各个PON模块,数据经由PON模块分配到对应的ONT所连接的PON 口上;上行方向:各ONT节点的数据经由PON模块处理后送到数据交换模块,最后由数据交换模块将数据汇聚到OLT主控盘。在带外管理层面实现时:ΕΡ0Ν系统上的管理模块通过FE接口或GE接口与OLT主控盘进行管理数据交换,管理模块通过交换芯片管理各个PON模块。
[0005]目前的多端口EPON系统的实现方式主要有如下缺点:1.业务层实现需要有一个功能强大的数据交换模块,增加了单业务的体积和成本,同时也增加了设计难度。2.带外管理层实现时每一个PON模块都有一个百兆口和交换芯片连接,PON模块数量增加时需要交换芯片的端口数量也会增加。
[0006]因此,如何在不增加交换芯片所需端口数量的基础上,增大机柜式多端口 EPON系统的业务承载量和用户接入量成为亟待解决的问题之一。

【发明内容】

[0007]本发明解决的问题是提供一种机柜式多端口 EPON系统,在不增加交换芯片所需端口数量的基础上,增大机柜式多端口 EPON系统的业务承载量和用户接入量。
[0008]为解决上述问题,本发明提供了一种机柜式多端口 EPON系统,包括:第一 PON模块、第二 PON模块、管理模块和交换芯片;
[0009]其中,所述第一 PON模块与所述第二 PON模块连接;所述交换芯片与所述第一 PON模块连接,所述交换芯片与所述管理模块连接。
[0010]可选的,所述管理模块与OLT主控盘连接,所述第一 PON模块与OLT主控盘连接。[0011 ] 可选的,所述第一 PON模块包括两组XAUI接口,所述第一 PON模块通过一组XAUI接口与所述OLT主控盘连接,所述第一 PON模块通过另一组XAUI接口与所述第二 PON模块连接;所述第一 PON模块包括两组MII接口,所述第一 PON模块通过一组MII接口与所述第二 PON模块连接,所述第一 PON模块通过另一组MII接口与所述交换芯片连接。
[0012]可选的,所述管理模块包括处理器、第一 PHY芯片和第二 PHY芯片;所述处理器包括两组MII接口,所述处理器通过一组MII接口与所述第一 PHY芯片连接,所述处理器通过另一组MII接口与所述第二 PHY芯片分别连接;所述第一 PHY芯片与所述OLT主控盘连接,所述第二 PHY芯片与所述交换芯片连接。
[0013]可选的,所述处理器为BCM53003芯片,所述第一 PHY芯片和第二 PHY芯片为BCM5241 芯片。
[0014]可选的,所述管理模块通过FE接口或者GE接口与所述OLT主控盘连接,所述管理模块通过FE接口与所述交换芯片连接。
[0015]可选的,所述第一 PON模块和所述第二 PON模块为CS8022芯片。
[0016]可选的,所述交换芯片为88E6097芯片。
[0017]可选的,所述机柜式多端口 EPON系统包括连个第一 PON模块和两个第二 PON模块。
[0018]与现有技术相比,本发明的技术方案具有以下优点:
[0019]通过将第二 PON模块与第一 PON模块连接,并将第一 PON模块与OLT主控盘和交换芯片连接,使OLT主控盘能够直接访问第一 PON模块,以及间接访问第二 PON模块,在省略现有数据交换模块和不增加交换芯片端口数目的同时,增加EPON系统所引出的PON模块的数量,提高了机柜式EPON系统的业务承载量和用户接入量,减小了 EPON系统的体积,降低了 EPON系统的复杂度和成本。
【附图说明】
[0020]图1为现有技术中多端口 EPON系统在业务层实现方法的示意图;
[0021]图2为现有技术中多端口 EPON系统在管理层实现方法的示意图;
[0022]图3为本发明中机柜式多端口 EPON系统实施例在业务层实现方法的示意图;
[0023]图4为本发明中机柜式多端口 EPON系统实施例在管理层实现方法的示意图;
[0024]图5为图4中交换芯片的结构示意图;
[0025]图6为图4中管理模块的结构示意图。
【具体实施方式】
[0026]正如背景部分所述,现有多端口 EPON系统业务层实现需要一个功能强大的数据交换模块,EPON系统和设计难度复杂,单业务的成本高。另外,带外管理层实现时,每个PON模块都有一个百兆口和交换芯片连接,PON模块数量增加时需要交换芯片的端口数量也会增加。
[0027]为解决上述问题,本发明将第二PON模块与第一 PON模块连接,将第一 PON模块与OLT主控盘和交换芯片连接,以及交换芯片通过管理模块与OLT主控盘连接。使OLT主控盘能够直接访问第一 PON模块,以及间接访问第二 PON模块,在省略现有数据交换模块和不增加交换芯片端口数目的同时,达到增加EPON系统所引出的PON模块的数量,提高机柜式EPON系统的业务承载量和用户接入量,减小EPON系统的体积,降低EPON系统的复杂度和成本的目的。
[0028]为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。
[0029]本实施例中,以包括两个第一 PON模块和两个第二 PON模块的机柜式16端口 EPON系统为例,对本发明中机柜式多端口 EPON系统进行说明。
[0030]图3和图4分别为本发明中机柜式多端口 EPON系统在业务层和管理层实现时的示意图。结合参考图3和图4,本实施例中机柜式多端口 EPON系统包括第一 PON模块105、第一 PON模块107、第二 PON模块103、第二 PON模块109、管理模块111和交换芯片113。
[0031]其中,所述第一 PON模块105与所述第二 PON模块103连接,所述第一 PON模块107与所述第二 PON模块109连接。所述第一 PON模块105和第一
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