振动元件的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种振动元件，且特别是涉及一种用于喇叭单体的振动元件。
【背景技术】
[0002]随着科技不断进步，电子产品无不朝向轻巧迷你化的趋势发展，人们随时随地都可使用迷你化的电子产品，如收音机或随身听等。此外，由于个人数字产品的日渐普及，例如常见的MP3随身听、移动电话、个人数字助理(PDA)或笔记型电脑等，更是日常生活所不可或缺的。另外，可提供各种影音娱乐的智能型手机更是热门产品。
[0003]不论是上述何种电子产品，为了让使用者在不干扰旁人的状况下聆听电子产品所提供的声音资讯，耳机已成为电子产品的必要配件。此外，耳机也提供了聆听者较佳的声音传输，使聆听者能清楚的听到及了解声音内容，不像在空气中传输声音会造成不清晰的情况，且特别是在使用者移动期间，例如在运动、开车、激烈活动或吵杂的环境下也不会受到影响。
[0004]传统耳机的喇叭单体中，用于驱动振膜的线圈的两端引线是直接跨过振膜而从振膜的外围与信号源连接，并且还会涂上引线保护胶。因此，跨过振膜的线圈会严重影响振膜的振动，进而破坏喇叭单体的频率响应表现，使得音质表现不佳。
[0005]图1是美国专利申请案US 2010/0183173的喇叭单体的示意图。请参照图1，线圈20直接配置在振膜10上，而线圈20电连接振膜10的金属化表面11。然后，两条线路15再搭接于振膜10的边缘而电连接金属化表面11。然而，线圈20的两端25是在线圈20的外围连接至金属化表面11。由于线圈20的两端25的连接点的硬度明显不同于振膜10，且振膜10在线圈20的外围的部分为主要振动区域，必须是柔软且有相近的杨氏系数，才能够大幅度且一致震动以提供低频声音，但是线圈20的两端25的连接点明显地破坏了此区域的振动一致性，进而使失真度提高而音质劣化。
【发明内容】
[0006]本发明的目的在于提供一种振动元件，可解决线圈影响振膜振动的问题。
[0007]为达上述目的，本发明的振动元件包括振膜、线圈以及硬化层。振膜具有相对的第一表面与第二表面，其中第一表面包括互相分离的第一导电区与第二导电区。线圈配置于振膜的第一表面，其中线圈的两端分别电连接第一导电区与第二导电区。硬化层配置于振膜上，其中振膜具有中心区域。中心区域由线圈封闭围起来所形成且包括线圈正上方的位置，中心区域以外的区域包括内环区域与环绕内环区域的外环区域。线圈的至少一端位于内环区域内，且硬化层覆盖内环区域。
[0008]在本发明的一实施例中，上述的硬化层的形状为环状。
[0009]在本发明的一实施例中，上述的硬化层的形状为圆形，且硬化层还覆盖中心区域。
[0010]在本发明的一实施例中，当上述的硬化层位于第二表面时，硬化层为高刚性的硬膜片或硬化胶。
[0011]在本发明的一实施例中，当上述的硬化层位于第一表面时，硬化层为高刚性的不导电绝缘涂料。
[0012]在本发明的一实施例中，上述的第一导电区配置有第一导电层，第二导电区配置有第二导电层。
[0013]在本发明的一实施例中，上述的线圈的两端分别经由导电胶电连接第一导电区与第二导电区。
[0014]在本发明的一实施例中，上述的振动元件还包括框架、第一端子以及第二端子。框架具有相对的第一侧与第二侧，其中振膜配置于框架的第一侧。第一端子配置于框架的第一侧与振膜之间，并电连接第一导电区。第二端子配置于框架的第一侧与振膜之间，并电连接第二导电区。
[0015]在本发明的一实施例中，上述的线圈的两端皆位于内环区域内。
[0016]在本发明的一实施例中，上述的线圈的一端位于内环区域内，另一端位于中心区域内。
[0017]在本发明的一实施例中，上述的第一端子与第二端子为软性线路板上的线路，第一端子与第二端子的一端随软性线路板折叠至框架的第二侧。
[0018]在本发明的一实施例中，上述的第一端子与第二端子部分埋设于框架内，且第一端子与第二端子的一端穿过框架而暴露于框架的第二侧。
[0019]在本发明的一实施例中，上述的框架、第一端子与第二端子以埋入注塑成型形成。
[0020]在本发明的一实施例中，上述的框架更具有多个贯孔。
[0021]在本发明的一实施例中，上述的第一端子与第二端子分别面接触第一导电区与第二导电区。
[0022]基于上述，本发明的振动元件通过硬化层的配置，因此可减少线圈及其两端对于振膜振动发生时的音质的影响，而使得振动元件的音质表现良好。
[0023]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。
【附图说明】
[0024]图1是现有的一种振动元件的正视图；
[0025]图2A是本发明一实施例的振动元件的正视图；
[0026]图2B是图2A的振动元件沿线A_A的剖视图；
[0027]图2C是图2B的局部区域B的放大图；
[0028]图3A与图3B是本发明另一实施例的振动元件的两种视角的分解图；
[0029]图4A与图4B是本发明再一实施例的振动元件的部分元件的两种视角的分解图；
[0030]图5是本发明另一实施例的振动元件的正视图；
[0031]图6A是图5的振动元件沿线C-C的剖视图；
[0032]图6B是图6A的局部区域D的放大图；
[0033]图7是本发明再一实施例的振动元件的正视图；
[0034]图8A是图7的振动元件沿线E-E的剖视图；
[0035]图8B是图8A的局部区域F的放大图；
[0036]图9A是如图8A的振动元件在没有配置硬化层时所测得的频率_失真率曲线图；
[0037]图9B是如图8A的有配置硬化层的振动元件所测得的频率_失真率曲线图。
[0038]图10是本发明再一实施例的振动元件的正视图；
[0039]图11A是图10的振动元件沿线G-G的剖视图；
[0040]图11B是图11A的局部区域Η的放大图；
[0041]图12是本发明再一实施例的振动元件的正视图；
[0042]图13Α是图12的振动元件沿线1_1的剖视图；
[0043]图13Β是图13Α的局部区域J的放大图；
[0044]符号说明
[0045]10:振膜
[0046]11:金属化表面
[0047]15:线路
[0048]20:线圈
[0049]25:两端
[0050]100,300,500,700,800,900:振动元件
[0051]110:振膜
[0052]111:第一表面
[0053]112:第二表面
[0054]111Α、811Α、911Α:第一导电区
[0055]111Β、811Β、911Β:第二导电区
[0056]111C:非导电区
[0057]120,820:线圈
[0058]120a、120b、820a、820b:两端
[0059]130、530、730:硬化层
[0060]310、410:框架
[0061]312、412:第一侧
[0062]314、414:第二侧
[0063]316:缺口
[0064]318:贯孔
[0065]320,420:第一端子
[0066]330,430:第二端子
[0067]340:软性线路板
[0068]CL1:第一导电层
[0069]CL2:第二导电层
[0070]CG:导电胶
[0071]CR:中心区域
[0072]IZ:内环区域
[0073]0Z:外环区域
[0074]A-A、C-C、E-E、G_G、1-1:剖线
[0075]B、D、F、H、J:区域
【具体实施方式】
[0076]图2A是本发