一种带有降温功能的手机壳的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种手机配件，尤其是一种带有降温功能的手机壳。
【背景技术】
[0002]自从智能平板手机面世以来，迅速占领市场，各种手机配件也应运而生，特别是手机壳套，因其具有防滑、防震、防刮以及美观等作用颇受消费者欢迎，但是也带来另外一个问题，手机在使用过程中内部部件运行会放热，如果这部分热量不及时散出，会影响手机的运行速度，甚至会烧坏手机部件，而目前市场上的手机壳套一般使用硅胶、硬胶或皮革的材质，这些材质均存在一个缺点一阻止手机散热，故设计一种兼有散热降温功能的手机壳是本领域亟待解决的问题。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，本发明旨在提出一种带有降温功能的手机壳，以解决现有技术中手机自身热量无法快速转移造成手机性能下降的技术问题。
[0004]为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的:
[0005]—种带有降温功能的手机壳，包括壳体，壳体内下部设置有用于盛装压缩气体的容器，所述容器上表面设置有出气口，出气口上设置有阀门，所述壳体侧壁外设置有与阀门连接的开关，所述壳体侧壁还设置有排气口。
[0006]进一步的，所述壳体中部横向设置有交错排列的肋条，所述肋条设置在排气口下方。
[0007]进一步的，所述壳体底部设置有充气口，该充气口与容器连通。
[0008]相对于现有技术，本发明所述的带有降温功能的手机壳具有以下优势:
[0009]本发明所述的带有降温功能的手机壳在壳体内部安装了散热装置，能够在手机发热时打开阀门，使压缩气体溢出，溢出的气体压强瞬间变大吸收热量，能够迅速降低手机背面的温度，同时使溢出的气体沿肋条之间形成的气体通道流转后排出，进一步降低了手机的温度，该手机壳不仅提高了用户使用手机的体验，更延长了手机的使用寿命，同时兼具美观、防滑、防摔等性能。
【附图说明】
[0010]图1为本发明实施例所述的带有降温功能的手机壳正面的结构示意图；
[0011]图2为本发明实施例所述的带有降温功能的手机壳侧面的结构示意图。
[0012]附图标记说明:
[0013]1-壳体，2-容器，3-出气口，4-阀门，5-阀门开关，6_排气口，7_肋条，8_压缩气体，9-充气口。
【具体实施方式】
[0014]下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
[0015]如图1和图2所示，一种带有降温功能的手机壳，包括壳体1，壳体1内下部设置有用于盛装压缩气体8的容器2，所述容器2上表面设置有出气口 3，出气口 3上设置有阀门4，所述壳体1侧壁外设置有与阀门4连接的阀门开关5，所述壳体1侧壁还设置有排气口 7。这种设计能够在手机发热时打开阀门4，使压缩气体8溢出，溢出的气体压强瞬间变大吸收热量，能够迅速降低手机背面的温度。
[0016]在本发明的优选实施例中，所述壳体1中部横向设置有交错排列的肋条7，所述肋条7设置在排气口 6下方，使溢出的气体沿着肋条7相互排列形成的气体通道流转，最后从排气口 6排出，能够均匀的降低手机的温度，避免手机局部过热。
[0017]在本发明的优选实施例中，所述壳体1下方设置有与容器2连通的充气口 9，当容器2中的压缩气体使用完后，通过该充气口 9可随时向容器2内填充压缩空气，以达到循环利用的目的，节约资源。
[0018]在本发明的优选实施例中，所述容器2中盛装的压缩气体8为惰性气体或者空气，用以提高手机壳的安全性能，防止发生安全事故。
[0019]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种带有降温功能的手机壳，其特征在于:该手机壳包括壳体，壳体内下部设置有用于盛装压缩气体的容器，所述容器上表面设置有出气口，出气口上设置有阀门，所述壳体侧壁外设置有与阀门连接的开关，所述壳体侧壁还设置有排气口。2.根据权利要求1所述的带有降温功能的手机壳，其特征在于:所述壳体中部横向设置有交错排列的肋条，所述肋条设置在排气口下方。3.根据权利要求1所述的带有降温功能的手机壳，其特征在于:所述壳体底部设置有充气口，该充气口与容器连通。
【专利摘要】本发明提供了一种带有降温功能的手机壳，包括壳体，壳体内下部设置有用于盛装压缩气体的容器，所述容器上表面设置有出气口，出气口上设置有阀门，所述壳体侧壁外设置有与阀门连接的开关，所述壳体侧壁还设置有排气口。本发明所述的带有降温功能的手机壳在壳体内部安装了盛装压缩气体的容器，能够在手机发热时打开阀门，使压缩气体溢出，溢出的气体压强瞬间变大吸收热量，能够迅速降低手机背面的温度，该手机壳不仅提高了用户使用手机的体验，更延长了手机的使用寿命，同时兼具美观、防滑、防摔等性能。
【IPC分类】H04M1/02, H05K7/20
【公开号】CN105306630
【申请号】CN201510626278
【发明人】崔学云
【申请人】天津杰云电子有限公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年9月28日