一种音腔的兼容结构及手机的制作方法

文档序号:9551486阅读:414来源:国知局
一种音腔的兼容结构及手机的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及移动终端领域,尤其涉及一种音腔的兼容结构及手机。
【背景技术】
[0002]随着手机越来越普及,目前对手机的设计要求也越来越高,当前手机设计基本都具有相同的外观,为满足不同客户的不同需求,会设计不同的硬件配置来适应不同的要求。对于麦克风或听筒等不同的配置,其大小形状不一样,而且设计上还要有音腔密封的要求,因此对设计空间的要求很高,目前的设计是分开固定,但因为手机内的空间本身就比较小,这样更加加大了手机内空间设置的难度,而且为满足不同的需求,生产厂家不得不开多套不同的结构模具满足客户的需求,这样不仅增大了设计生产的难度,增加了企业成本。

【发明内容】

[0003]针对上述问题现提供可以兼容不同种麦克风形状的一种音腔的兼容结构及手机。
[0004]具体的技术方案是:
[0005]—种音腔的兼容结构,适用手机,包括:手机壳体和背盖,手机壳体内设有音腔模块,其中:所述音腔模块形成密闭的容置空间,用于容纳第一规格的音频器件以及第二规格的音频器件。
[0006]优选的,上述的音腔的兼容结构,其中,所述容置空间由橡胶套材质围合而成。
[0007]优选的,上述的音腔的兼容结构,其中,所述橡胶套材质由结构件固定在所述手机壳体内。
[0008]优选的,上述的音腔的兼容结构,其中,所述音腔模块根据所述手机壳体的形状围合形成密闭空间。
[0009]优选的,上述的音腔的兼容结构,其中,所述第一规格的音频器件为柱状麦克风。
[0010]优选的,上述的音腔的兼容结构,其中,所述第二规格的音频器件为扁平状麦克风。
[0011]优选的,上述的音腔的兼容结构,其中,所述音频器件采用数字麦克风或模拟麦克风。
[0012]优选的,上述的音腔的兼容结构,其中,所述音频器件采用驻极体麦克风或微机电麦克风。
[0013]优选的,还包括一种手机,其中,采用上述音腔的兼容结构。
[0014]上述技术方案的有益效果是:本发明是能将不同形状的麦克风放在同一套机壳里的音频模块内,解决了同意套机壳内不能同时使用两种形状的麦克风问题,节约了成本,提高了效率。
【附图说明】
[0015]图1为本发明实施例中,一种音腔的兼容结构的第一规格的音频器件平面图;
[0016]图2为本发明实施例中,一种音腔的兼容结构的第二规格的音频器件平面图;
[0017]图3为本发明实施例中,一种音腔的兼容结构的第一规格的音频器件兼容架构的平面图;
[0018]图4为本发明实施例中,一种音腔的兼容结构的第二规格的音频器件兼容架构的平面图。
【具体实施方式】
[0019]下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
[0020]需要说明的是,在不冲突的情况下,本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0021]下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明,但不作为本发明的限定。
[0022]—种音腔的兼容结构,适用手机,包括:手机壳体和背盖,手机壳体内设有音腔模块,音腔模块形成密闭的容置空间,用于容纳第一规格的音频器件A以及第二规格的音频器件B。
[0023]本技术方案是将手机内的音腔设计为可以兼容不同形状音频器件的兼容结构,目前市场上设计的音频器件形状有多种立体形状,而针对不同形状需对应不同的模具,同时,还需要满足音腔模块是一密闭容置空间,因此,将手机壳体内的音腔模块的空间增大,使得其空间可以放入市场上主要的两种音频器件:如图1-2所示,第一规格的音频器材A和第二规格的音频器材B,这样在音频器件的位置预留出一个音腔模块C,如图3-4所示,音腔模块D的大小可以放不同大小的音频器件A或音频器件B,这样同一套机壳内只要更换不同的音腔模块,就可以满足不同的配置需求。
[0024]于较佳实施例中,容置空间由橡胶套材质围合而成。
[0025]音腔模块的结构可以是橡胶套围制的容置空间,这样可以防止噪音,提高音色。
[0026]在上述技术方案的基础上,进一步的,橡胶套材质由结构件固定在手机壳体内。
[0027]为解决橡胶套围制的容置空间的移动问题,可以将橡胶套由结构件固定。
[0028]于较佳实施例中,音腔模块根据手机壳体的形状围合形成密闭空间。
[0029]音腔模块必须是一密闭容置空间,而该空间是可以根据手机设计的形状进行相应的设计,以满足不同消费者的要求。
[0030]于较佳实施例中,第一规格的音频器件A为柱状麦克风。
[0031]音频器件的形状可以根据手机的形状选择圆柱体的麦克风
[0032]于较佳实施例中,第二规格的音频器件B为扁平状麦克风。
[0033]音频器件的形状可以根据手机的形状选择扁平的麦克风,材质可以选用硅材质。
[0034]于较佳实施例中,音频器件采用数字麦克风或模拟麦克风。
[0035]作为音频器件的麦克风,可以根据消费者或根据手机的使用需要选择不同的信号的麦克风,如数字麦克风或模拟麦克风。
[0036]于较佳实施例中,音频器件米用驻极体麦克风或微机电麦克风。
[0037]作为音频器件的麦克风,可以根据消费者或根据手机的使用需要选择不同作用的麦克风,如驻极体麦克风或微机电麦克风。
[0038]本发明较佳实施例中,还包括一种手机,采用上述音腔的兼容结构。
[0039]以上所述仅为本发明较佳的实施例,并非因此限制本发明的实施方式及保护范围,对于本领域技术人员而言,应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案,均应当包含在本发明的保护范围内。
【主权项】
1.一种音腔的兼容结构,适用手机,包括:手机壳体和背盖,手机壳体内设有音腔模块,其特征在于:所述音腔模块形成密闭的容置空间,用于容纳第一规格的音频器件以及第二规格的音频器件。2.如权利要求1所述的音腔的兼容结构,其特征在于,所述容置空间由橡胶套材质围合而成。3.如权利要求2所述的音腔的兼容结构,其特征在于,所述橡胶套材质由结构件固定在所述手机壳体内。4.如权利要求1所述的音腔的兼容结构,其特征在于,所述音腔模块根据所述手机壳体的形状围合形成密闭空间。5.如权利要求1所述的音腔的兼容结构,其特征在于,所述第一规格的音频器件为柱状麦克风。6.如权利要求1所述的音腔的兼容结构,其特征在于,所述第二规格的音频器件为扁平状麦克风。7.如权利要求1所述的音腔的兼容结构,其特征在于,所述音频器件采用数字麦克风或模拟麦克风。8.如权利要求6所述的音腔的兼容结构,其特征在于,所述音频器件采用驻极体麦克风或微机电麦克风。9.一种手机,其特征在于,包括权利要求1-8中任一项所述音腔的兼容结构。
【专利摘要】本发明涉及移动终端领域,尤其涉及一种音腔的兼容结构及手机。包括:手机壳体和背盖,手机壳体内设有音腔模块,音腔模块形成密闭的容置空间,用于容纳第一规格的音频器件以及第二规格的音频器件。有益效果是:本发明是能将不同形状的麦克风放在同一套机壳里的音频模块内,解决了同意套机壳内不能同时使用两种形状的麦克风问题,节约了成本。
【IPC分类】H04M1/03
【公开号】CN105306645
【申请号】CN201510728871
【发明人】常爱民, 刘胜霞, 陈旭杰
【申请人】宁波萨瑞通讯有限公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年10月30日
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