移动设备主板和移动设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种移动设备主板和移动设备。
【背景技术】
[0002]在会议、演讲等诸多场景中，用户往往需要通过激光来指示所讲解的内容和位置等。相关技术中，用户需要通过额外的激光笔等设备，产生所需的激光。
[0003]然而，激光笔等设备容易遗忘、丢失，且需要用户时常主动更换电池，否则很容易由于没电而无法使用。
【发明内容】
[0004]本公开提供一种移动设备主板和移动设备，以解决相关技术中的不足。
[0005]根据本公开实施例的第一方面，提供一种移动设备主板，包括:
[0006]PCB 基板；
[0007]耳机座，设置于所述PCB基板的一侧边沿，所述耳机座内设有用于插入耳机插头的通孔；
[0008]激光发生模组，设置于所述PCB基板上，所述激光发生模组位于所述耳机座的非插入端侧，且所述激光发生模组能够通过所述耳机座内的通孔向外发射激光。
[0009]可选的，所述激光发生模组的激光发射端朝向所述耳机座内的通孔的非插入侧端口，且所述激光发射端的激光发射方向与所述通孔的延伸方向一致。
[0010]可选的，所述耳机座的插入端端面位于所述PCB基板的上侧边沿处；以及，所述激光发生模组位于所述耳机座的下方。
[0011]可选的，所述耳机座的插入端端面位于所述PCB基板的下侧边沿处；以及，所述激光发生模组位于所述耳机座的上方。
[0012]可选的，所述耳机座内通孔的非插入端形成喇叭状开口。
[0013]可选的，所述喇叭状开口的口径大于或等于所述激光发生模组的激光发射端的口径。
[0014]根据本公开实施例的第二方面，提供一种移动设备，包括如上述实施例中任一项所述的移动设备主板。
[0015]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
[0016]由上述实施例可知，本公开通过将激光发生模组设置于耳机座的非插入端侧，一方面使得激光发生模组能够通过耳机座内的通孔进行激光发射，另一方面可以避免在移动设备壳体上开孔，从而有助于提升移动设备的美观度和完整度，还可以简化移动设备的加工工序、降低加工难度。
[0017]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
【附图说明】
[0018]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0019]图1是相关技术中的一种移动设备的俯视图。
[0020]图2是相关技术中的一种移动设备主板的结构示意图。
[0021]图3是根据本公开一示例性实施例示出的一种移动设备主板的结构示意图。
[0022]图4是根据本公开一示例性实施例示出的一种移动设备主板的立体结构示意图。
[0023]图5是根据本公开一不例性实施例不出的一种耳机座的结构不意图。
[0024]图6是根据本公开一不例性实施例不出的一种移动设备的结构不意图。
[0025]图7是根据本公开一不例性实施例不出的另一种移动设备的结构不意图。
【具体实施方式】
[0026]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0027]为了解决单独使用的激光笔等设备容易被遗忘、丢失，且需要用户定期更换电池等问题，相关技术中提出了将激光发生模组设置于移动设备内部的技术方案，并由移动设备中的电池对激光发生模组直接供电。
[0028]相应地，图1是相关技术中的一种移动设备的俯视图；图2是相关技术中的一种移动设备主板的结构示意图。在相关技术中，激光发生模组1和耳机座2之间并没有关联关系，两者可以按照移动设备的设计进行任意设置。比如在图1-2所示的实施例中，激光发生模组1和耳机座2并行设置于PCB基板3的上边沿处，分别与激光发射孔101和耳机孔102对齐，则激光发生模组1可以通过激光发射孔101发射激光，而耳机插头可以依次穿过耳机孔102和耳机座2而连接至主板上的预设线路。
[0029]然而，由于需要在移动设备的壳体10上开设专门的激光发射孔101，既破坏了移动设备的美观度，又破坏了壳体10的完整度、降低了壳体10的强度，还增加了壳体10的加工工序(即开设激光发射孔101的工序)。此外，为了保护激光发生模组1，往往还需要在激光发射孔101处设置专门的保护镜片，增加了移动设备的成本和组成复杂度。
[0030]因此，本公开通过对移动设备的结构改进，以解决相关技术中存在的上述技术问题。
[0031]图3是根据本公开一示例性实施例示出的一种移动设备主板的结构示意图；图4是根据本公开一示例性实施例示出的一种移动设备主板的立体结构示意图。如图3-4，本公开的移动设备内的主板可以包括:
[0032]PCB 基板 3 ；
[0033]耳机座2，设置于所述PCB基板3的一侧边沿，所述耳机座2内设有用于插入耳机插头的通孔21 ;
[0034]激光发生模组1，设置于所述PCB基板3上，所述激光发生模组1位于所述耳机座2的非插入端侧21B (与“插入端侧21A”分别位于耳机座2的两端)，且所述激光发生模组1能够通过所述耳机座2内的通孔21向外发射激光。
[0035]在本实施例中，“向外发射激光”应当理解为:由于激光发生模组1位于PCB基板3上，即激光发生模组1位于移动设备内部，而需要用激光进行指示的对象为移动设备外部的独立对象，比如幕布、黑板等处，因而激光发生模组1与电子设备分别位于移动设备的内部与外部，则相对于激光发生模组1而言，是向“外”发射激光。比如在图3所示的实施例中，激光发生模组1位于耳机座2的底部，因而“外”可以理解为“上”，即激光发生模组1通过向上发射激光，使得激光穿过通孔21后，达到对应的指示对象。
[0036]1、相对位置关系
[0037]如图3-4所示，激光发生模组1的激光发射端11可以朝向耳机座2内的通孔21的非插入侧端口 21B，且所述激光发射端11的激光发射方向与通孔21的延伸方向一致。
[0038]比如在图3所示的实施例中，激光发射端11的激光发射方向与通孔21的延伸方向均为竖直方向，从而确保激光能够沿通孔21穿过。
[0039]2、开口形状
[0040]作为一示例性实施例，如图3-4所示，通孔21可以呈圆柱状，且通孔21的端面直径大于或等于激光发射端11的口径，从而避免对激光造成遮挡。
[0041]作为另一示例性实施例，如图5所示，通孔21的非插入端21B可以形成喇叭状开口，且喇叭状开口的口径大于或等于激光发生模组1的激光发射端11的口径，从而一方面避免对激光造成遮挡，另一方面能够对激光进行“聚拢”，有助于增加耳机座2与激光发生模组1在安装时允许的偏差值、降低安装难度。
[0042]当然，以上仅用于举例，通孔21可以采用任意形状，本公开并不对此进行限制。
[0043]3、安装位置
[0044]作为一示例性实施例，如图6所示，耳机座2垂直设置于PCB基板3上时，其安装方向平行于移动设备的垂直边沿(即图6中较长的边沿)，且所述耳机座2的插入端21A端面位于所述PCB基板3的上侧边沿处；以及，所述激光发生模组1位于所述耳机座2的下方。
[0045]作为另一示例性实施例，如图7所示，所述耳机座2的插入端21A端面位于所述PCB基板3的下侧边沿处；以及，所述激光发生模组1位于所述耳机座2的上方。
[0046]在上述实施例中，相当于将激光发生模组1设置于移动设备的顶部或底部位置，则由于移动设备的截面往往采用矩形(或圆角矩形)设计，该设计方案显然便于用户对移动设备进行握持，并实现相应的激光发射。
[0047]当然，以上仅用于举例，耳机座2和激光发生模组1可以设置于任意位置，本公开并不对此进行限制。
[0048]由上述实施例可知，本公开通过将激光发生模组1设置于耳机座2的非插入端侧21B，一方面使得激光发生模组1能够通过耳机座2内的通孔21进行激光发射，另一方面可以避免在移动设备壳体10上开孔，从而有助于提升移动设备的美观度和完整度，还可以简化移动设备的加工工序、降低加工难度。
[0049]本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
[0050]应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。
【主权项】
1.一种移动设备主板，其特征在于，包括: PCB基板； 耳机座，设置于所述PCB基板的一侧边沿，所述耳机座内设有用于插入耳机插头的通孔； 激光发生模组，设置于所述PCB基板上，所述激光发生模组位于所述耳机座的非插入端侧，且所述激光发生模组能够通过所述耳机座内的通孔向外发射激光。2.根据权利要求1所述的主板，其特征在于，所述激光发生模组的激光发射端朝向所述耳机座内的通孔的非插入侧端口，且所述激光发射端的激光发射方向与所述通孔的延伸方向一致。3.根据权利要求1所述的主板，其特征在于，所述耳机座的插入端端面位于所述PCB基板的上侧边沿处；以及，所述激光发生模组位于所述耳机座的下方。4.根据权利要求1所述的主板，其特征在于，所述耳机座的插入端端面位于所述PCB基板的下侧边沿处；以及，所述激光发生模组位于所述耳机座的上方。5.根据权利要求1所述的主板，其特征在于，所述耳机座内通孔的非插入端形成喇叭状开口。6.根据权利要求5所述的主板，其特征在于，所述喇叭状开口的口径大于或等于所述激光发生模组的激光发射端的口径。7.一种移动设备，其特征在于，包括如权利要求1-6中任一项所述的移动设备主板。
【专利摘要】本公开是关于一种移动设备主板和移动设备，该移动设备主板可以包括：PCB基板；耳机座，设置于所述PCB基板的一侧边沿，所述耳机座内设有用于插入耳机插头的通孔；激光发生模组，设置于所述PCB基板上，所述激光发生模组位于所述耳机座的非插入端侧，且所述激光发生模组能够通过所述耳机座内的通孔向外发射激光。通过本公开的技术方案，可以避免在移动设备的壳体开孔，有助于提升移动设备的美观度和完整度、降低加工难度。
【IPC分类】H04R3/00, G09B17/02
【公开号】CN105323681
【申请号】CN201510738438
【发明人】王建宇, 许多, 杜立超
【申请人】小米科技有限责任公司
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2015年11月3日