具改良式背盖的微机电麦克风封装结构及其制法
【技术领域】
[0001]本发明属于微机电麦克风封装结构领域，具体而言是一种微机电麦克风封装结构，其声波传感器是设置于背盖上并可透过背盖的斜面来作立体布线，使声波传感器可藉由背盖而电性连接到与背盖相连接的一基板，让基板在设计上得以薄型化，进而增加背腔容积。
[0002]
【背景技术】
[0003]相比于传统的麦克风，微机电麦克风具有轻薄短小、省电以及价格上的优势，因此微机电麦克风大量地被应用于手机等电声产品中。传统的微机电麦克风封装结构70,请参考图1，其包含有一基板71，基板71上设有电性连接的一声波传感器72与一特定应用集成电路芯片(ASIC) 73，并且特定应用集成电路芯片73是借由基板71上的电性连接结构75而与外部的其他组件作电性连接。由图1中可以看到，传统的微机电麦克风封装结构70内部各组件的电性连接路径皆是仰赖于下方基板71，而基板71为了能够容纳这些复杂布线，甚至要做得更多层，这对于时下电声产品均讲求薄型化的趋势是相对不利的。而在追求微机电麦克风封装结构70整体的薄型化的趋势下，相对地麦克风的背腔74容积会受到内部各组件的局限而变得更小，因此若能减少基板71的厚度，是有助于腾出空间来增大背腔74容积，更可借此提升微机电麦克风在所接收声音的感度、信噪比以及频率响应等等声学性能。
【发明内容】
[0004]本发明的主要目的在于提供一种微机电麦克风封装结构及其制法，其能在外观尺寸不变的情况下，增加麦克风的背腔容积，并且整体工艺相对简单。
[0005]为了达成上述目的，本发明提供了一种使用背盖斜面布线的微机电麦克风封装结构，其包含有一基板、一背盖以及一声波传感器。其中背盖是罩设于基板上并连接基板，背盖的剖面概呈Π字形并具有一平板部、连接平板部周围的一侧壁以及至少二斜块从侧壁向内凸出，各斜块具有一斜面连接平板部底面与侧壁底面并且面向基板，背盖更具有复数个导电路径经由所述斜面而连通至基板，平板部开设有一音孔。声波传感器是对应音孔并连接平板部，声波传感器电性连接平板部底面的导电路径。
[0006]此外，本发明还提供了一种微机电麦克风封装结构的制作方法，其包含以下步骤:
(a)准备由复数个背盖数组排列而成的一背盖连片，各该背盖均具有一平板部、一音孔设于该平板部、一侧壁连接于该平板部周围，以及至少二斜块从侧壁向内凸出，各该斜块具有一斜面连接该平板部底面与该侧壁底面，并且背向该盖板底面；
(b)以镭射直接成型工艺在各该斜块的斜面制作出至少一导电路径，在各该背盖的底面对应该音孔处设置一声波传感器；
(c)准备由复数个基板数组排列而成的一基板连片，将该基板连片对应连接该背盖连片，最后进行单一化切割。
[0007]借此，声波传感器可由导电路径与基板作电性连接，让基板的布线能够简化而有利于基板的薄型化，进而扩大麦克风的背腔体积。此外，整个工艺相对简单，因此有利于大量制造并降低成本。
[0008]
【附图说明】
图1为现有微机电麦克风的结构剖面示意图。
[0009]图2为本发明第1实施例的结构剖面示意图。
[0010]图3为本发明第1实施例的剖视图。
[0011]图4为本发明第2实施例的结构剖面示意图。
[0012]图5为本发明第3实施例的结构剖面示意图。
[0013]图6为本发明封装结构的制作流程图。
[0014]符号说明
1封装结构；10基板；11电性连接结构；12金属凸块
13布线电极；20背盖；21平板部；211底面；213音孔
214金属层；22侧壁；221底面；23斜块；231斜面
233导电路径；24背腔；30声波传感器；40特定应用集成电路芯片
70封装结构；71基板；72声波传感器；73特定应用集成电路芯片
74背腔；75电性连接结构
S1、S2、S3 步骤
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图和具体实施例对本发明做进一步详细说明。
[0016]为了能更了解本发明的特点所在，本发明提供了一第一实施例并配合图式说明如下，请参考图2至图3，本发明使用背盖斜面布线的微机电麦克风封装结构1的主要组件包含有一基板10、一背盖20以及一声波传感器30,各组件的结构以及相互间的关系详述如下:
请首先参考图2，基板10为多层板，顶面与底面各设有若干个布线电极13与金属凸块12，并由基板10内部的复数个电性连接结构11使该等金属凸块12与该等布线电极13电性连接，并且封装结构1可由该等金属凸块12而与外部的其他组件(图未绘示)作电性连接。基板10可采用玻璃基板(如FR-4)或是塑料基板(如LCP)等材质。
[0017]背盖20是呈方块状以罩设于基板10上并连接基板10，背盖20的剖面是概呈Π字形并具有一平板部21，以及连接平板部21底面211周围的一侧壁22。请接着参考图3，图3是背盖20的仰视立体图。其中，侧壁22相对的二端向内凸出形成有间隔设置的二斜块23，各斜块23具有朝下(即面向基板10方向)且呈平面的一斜面231，平板部21的底面211经由斜面231而与侧壁22的底面221相连接。因此可以直接使用镭射直接成型(LaserDirect Structuring)，从平板部21底面211，经过斜面231最后至侧壁22底面221而制成复数个导电路径233。此外，背盖20在平板部21上开设有一音孔213以供声音通过，并且背盖20的外侧面选择性地镀有一金属层214以屏蔽电磁干扰。
[0018]请接着参考图2，声波传感器30对应音孔213的位置而连接于平板部21。一特定应用集成电路芯片40 (ASIC)设置于声波传感器30与侧壁22之间，并连接平板部21。声波传感器30由打线接合方式电性连接特定应用集成电路芯片40，并且特定应用集成电路芯片40也使用打线接合方式而电性连接平板部21后再封胶进行保护。
[0019]使用时，当微机电麦克风接收到一声波时，声波传感器30与特定应用集成电路芯片40所转换处理的电声信号，均是经由该等导电路径233而传输至基板10，并由基板10而传送至麦克风外部的其他组件。相比于传统的微机电麦克风封装结构，本发明的声波传感器30与特定应用集成电路芯片40所需使用的电性连接路径均是布设在背盖20上，因此相对地基板10的布线方式可以大幅地减少并简化，因而有利于基板10的薄型化。让微机电麦克风封装结构1在外观尺寸不变的情况下，得以增加背腔24的容积，并可由此提升麦克风所能接收声音的感度与信噪比等声学性能。另一方面来说，基板