成像设备、制造设备、制造方法和电子器械的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本技术涉及一种成像设备、制造设备、制造方法和电子器械。具体地，其涉及有助于模块的小型化的成像设备、制造设备、制造方法和电子器械。
【背景技术】
[0002]近些年来，期望小型化数字成像机，并且随着具有数字成像机功能的移动电话的普及，期望小型化自动对焦驱动设备等。已经提出了通过密封透镜座、芯片和电路板来实现小型化(参见专利文献1)。
[0003]引文列表
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:JP 2007-523568T
【发明内容】
[0006]技术问题
[0007]虽然例如透镜的光学系统的小型化使其可实现成像设备的小型化，但是高度可能产生不期望的状态，例如光量的减少，图像质量的劣化。因此，通过小型化透镜等来小型化所述成像设备不是优选的。然而，如上所述，进一步小型化所述成像设备是被期望的。
[0008]根据该情况开发了本技术，其能够实现所述成像设备的进一步小型化。
[0009]问题的解决方案
[0010]根据本技术的一个实施例的一种成像设备包括:第一电路板，其中成像元件安装在中央部分上;被安装在所述第一电路板的所述中央部分的外周部分上的部件；以及合并所述部件并设置在所述外周部分中的构件。
[0011 ]所述构件可通过模具方法形成。
[0012]所述成像设备可进一步包括保持透镜的透镜镜筒。支撑包括所述透镜镜筒的部分的框架可位于所述构件上。
[0013]所述框架可包括红外截止滤光片(IRCF)。
[0014]所述第一电路板的一侧可连接至一个第二电路板。用于加强所述第一电路板与所述第二电路板之间的连接的加强构件可设置在所述第二电路板和所述构件的预定部分。所述成像设备可进一步包括保持透镜的透镜镜筒。包括所述透镜镜筒的部分可位于所述构件上。
[0015]所述构件可形成为具有台阶的形状。红外截止滤光片(IRCF)可安装在所述台阶的一部分上。
[0016]在其上安装所述成像元件的所述第一电路板的一部分可形成腔体。第二电路板可附接到所述第一电路板的下部部分，以及所述成像元件可安装在所述第二电路板上。
[0017]可通过使用预定模具覆盖所述部件附接到的所述第一电路板以及将树脂注入到所述模具中形成所述构件。
[0018]根据本技术的实施例的一种制造设备制造一种成像设备，所述成像设备包括:第一电路板，其中成像元件安装在中央部分上;被安装在所述第一电路板的所述中央部分的外周部分上的部件；以及合并所述部件并设置在所述外周部分中的构件。
[0019]可通过使用预定模具覆盖所述部件附接到的所述第一电路板以及将树脂注入到所述模具中形成所述构件。
[0020]根据本技术的实施例的一种制造方法用于制造一种成像设备的一种制造设备，所述成像设备包括:第一电路板，其中成像元件安装在中央部分;被安装在所述第一电路板的所述中央部分的外周部分上的部件；以及合并所述部件并设置在所述外周部分中的构件，所述制造方法包括通过使用预定模具覆盖所述部件安装在其上的所述第一电路板以及将树脂注入所述模具中而形成所述构件的步骤。
[0021]根据本技术的实施例的一种电子器械包括:成像设备，所述成像设备包括其中成像元件安装在中央部分上的第一电路板、被安装在所述第一电路板的所述中央部分的外周部分上的部件、以及合并所述部件并设置在所述外周部分中的构件；以及信号处理单元，对输出自所述成像元件的像素信号进行信号处理。
[0022]根据本技术的实施例的一种成像设备至少包括:第一电路板，其中成像元件安装在中央部分中；被安装在所述第一电路板的所述中央部分的外周部分上的部件；以及包括所述部件并设置在所述外周部分中的构件。
[0023]在根据本技术的实施例的一种制造设备以及制造方法中，制造所述成像设备。
[0024]在根据本技术的实施例的电子器械中，包括所述成像设备。
[0025]本发明的有益效果如下:
[0026]根据本技术的实施例，可以小型化所述成像设备。
[0027]注意，本文所描述的效果不是限制性的且可以是在本公开中所描述的任何效果。
【附图说明】
[0028]图1是示出成像设备的配置的剖面图。
[0029]图2是示出所述成像设备的图形。
[0030]图3是示出成像设备的下部的配置的剖面图。
[0031 ]图4是示出成像设备的所述下部的另一配置的剖面图。
[0032]图5是用于解释所述成像设备的制造的图形。
[0033]图6是示出所述成像设备的另一配置的剖面图。
[0034]图7是示出电子器械的配置的图形。
【具体实施方式】
[0035]将在下面描述用于实施本技术的方面(以下简称为实施例)。注意，将以以下顺序提供所述描述。
[0036]1.成像设备的配置
[0037]2.成像设备的下部的配置
[0038]3.成像设备的制造
[0039]4.成像设备的下部的另一配置
[0040] 5.电子器械
[0041 ]〈成像设备的配置〉
[0042]图1是示出成像设备的配置的剖面图。进一步，图2是示出所述成像设备的外部配置的图。图1的成像设备10包括上部11和下部12。这里，为了便于解释，假设所述成像设备10包括所述上部10和所述下部12来提供描述。
[0043]所述上部11包括致动器21、透镜镜筒22、透镜23、红外截止滤光片(IRCF)24和框架25。所述下部12包括第一电路板31、第二电路板32、成像元件33、部件34和模具部分35。
[0044]在所述透镜镜筒22内包含透镜23-1、透镜23-2和透镜23-3，并且所述透镜镜筒22支撑那些透镜23-1-23-3。在所述致动器21中容纳所述透镜镜筒22，以及所述下部12附接到所述致动器21的下部。
[0045]例如，在所述透镜镜筒22的外侧的侧表面上包括螺栓(未示出)，以及在螺旋被拧进所述致动器21的内侧的一个部分的位置包含螺栓(未示出)，以及所述透镜镜筒22的所述螺栓和在所述致动器21的内侧中的所述螺栓彼此螺旋拧进。所述透镜镜筒22螺旋拧进所述致动器21，以在制造过程中调节与所述成像元件33的距离(用于聚焦)。注意，用于将所述透镜镜筒22附接到所述致动器21的此方法是一个例子，以及所述透镜镜筒22可以通过另一机构附接到所述致动器21。
[0046]当所述透镜镜筒22被配置为在附图中的竖直方向上可移动，使得可执行自动对焦，例如，在所述透镜镜筒22的侧面上设置线圈(透镜载体将透镜镜筒22附接到其上)。而且，在面朝在所述致动器21的内侧的所述线圈的位置处设置磁体。在磁体中包括支架，以及音圈电机包括所述线圈、所述磁体和所述支架。
[0047]当电流在所述线圈中流动时，在附图的竖直方向上产生力。这个所产生的力在向上方向或在向下方向上移动所述透镜镜筒22。当所述透镜镜筒22移动时，在所述成像元件33与所述透镜镜筒22所支撑的所述透镜23-1至23-3之间的距离改变。此机构可以实现所述自动对焦。
[0048]注意，另一机构可以实现所述自动对焦，以及根据用于实现所述自动对焦的方法来应用配置。
[0049]所述成像元件33设置在所述下部12的中央部分中。所述成像元件33附接到所述第一电路板31上，并通过线路37连接至所述第一电路板31。用于处理来自所述成像元件33的信号的多个部件34被设置在所述第一电路板31的顶部上的所述第一电路板31的外周部分中的所述成像元件33周围的部分中，并附接到所述第一电路板31上。这个部件34以这种方式设置使得一个侧面接触所述第一电路板31以及所述其它三个侧面被所述模具部分35包围。