指向性mems mic的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子设备技术领域，特别涉及一种指向性MEMSMIC。
【背景技术】
[0002]随着科技的不断进步，电子设备越来越轻薄，其中电子设备每个组件的空间也相对压缩，MEMS MIC(微机电麦克风，Microelectromechanical Systems Microphone)作为一种利用集成电路可以将微型机械与电子组件集成于硅晶面板的装置，使用越来越广泛，其中指向性MEMS MIC为微机电麦克风的一种。
[0003 ] 如图1所示，传统的指向性MEMS MI C包括接线板01、AS IC (集成电路，App 1 i cat i onSpecific Integrated Circuit)片05、MEMS(微机电系统，MicroelectromechanicalSystems)片011、外壳08、第一导通件014和第二导通件015，其中，外壳08安装在接线板01上表面上，第一导通件014安装在外壳01下表面上，第二导通件015安装在第一导通件014的下表面上，ASIC片05和MEMS片011均安装在接线板01上表面上，且位于外壳08与接线板01形成的第一腔体内。接线板01上设有与第一腔体连通的第一过音孔010和与MEMS片011内部腔体连通的第二过音孔02，第二导通件015设有相互独立设置的第一隧道023和第二隧道019，且第二导通件015上设有第一隧道023与外界连通的第一音孔021和第二隧道019与外界连通的第二音孔022。第一导通件014上设有第三过音孔和第四过音孔，第一过音孔010通过第三过音孔与第一隧道023连通，第二过音孔02通过第四过音孔与第二隧道019连通，其中第一腔体、第一音孔010、第三过音孔和第一隧道构023构成第一音腔，MEMS片011内部腔体、第二过音孔02、第四过音孔和第二隧道019构成第二音腔。
[0004]当需要组装指向性MEMS MIC时，首先将MEMS封装胶03将MEMS片011粘接到接线板01上，ASIC固定胶06将ASIC片05粘接到接线板1上，金线04将MEMS片02与ASIC片05连接到一起，金线04将ASIC片05与接线板01连接，将信号送到PCB上输出，密封胶或者锡膏09将外壳粘接在PCB上，使外壳内部形成密封腔。将接线板01的焊盘020用粘接胶或者锡膏粘接到第一导通件014(可以是接线板也可以是引线板)上的焊盘上，接线板或引线板14上同时存在用来引出性能的焊盘020，将第一导通件014用粘接胶017粘贴在第二导通件015上，第二导通件015带有第一音孔021和第二音孔022，阻尼件013安装在第一音孔021上，这两个音孔通过第一隧道023与第二隧道019连接到MIC片上，通过这种方式，改变了声音的通道，调整了MIC的频响曲线和极性图。
[0005]然而，上述指向性MEMSMIC组装时，第一音腔和第二音腔，需要将接线板01、外壳
08、第一导通件014和第二导通件015均连接才能完成组装，且需要各个过音孔位置对应，使得MEMS MIC的组装时间较长，导致MEMS MIC的组装效率较低。
[0006]因此，如何提高指向性MEMSMIC的组装效率，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
【发明内容】
[0007]本发明的目的是提供一种指向性MEMSMIC，该指向性MEMS MIC的组装效率提高。
[0008]为实现上述目的，本发明提供一种指向性MEMSMIC，包括接线板、ASIC片、MEMS片、阻尼件和外壳，所述ASIC片和所述MEMS片均安装在所述接线板的上表面上，所述接线板上设有与所述MENS片内部腔体连通的过音孔，所述外壳包括第一壳体，所述第一壳体安装在所述接线板上表面上，且所述ASIC片和所述MEMS片均位于所述接线板与所述第一壳体形成的第一音腔内，还包括所述外壳还包括与所述接线板下表面连接的第二壳体，所述第二壳体内部腔体通过过音孔与所述MEMS片内部腔体形成第二音腔，所述第一壳体设有第一音孔，所述第二壳体上设有第二音孔。
[0009]优选地，所述第一壳体为一体注塑成型。
[0010]优选地，所述第二壳体为一体注塑成型。
[0011 ]优选地，所述阻尼件安装在第一音孔上。
[0012]优选地，所述阻尼件安装在第二音孔上。
[0013]优选地，所述第一壳体通过粘接胶或锡膏与所述接线板连接。
[0014]优选地，所述第二壳体通过粘接胶或锡膏与所述接线板连接。
[0015]在上述技术方案中，本发明提供的指向性MEMSMIC包括接线板、ASIC片、MEMS片、阻尼件和外壳，ASIC片和MEMS片均安装在接线板上表面上，接线板上设有与MENS片内部腔体连通的过音孔，外壳包括第一壳体及与接线板下表面连接的第二壳体，第一壳体安装在接线板的上表面上，且ASIC片和MEMS片均位于接线板与第一壳体形成的第一音腔内，第二壳体内部腔体通过过音孔与MEMS片内部腔体形成第二音腔，第一壳体设有第一音孔，第二壳体上设有第二音孔。当需要组装指向性MEMS MIC时，将ASIC片和MEMS片安装接线板上，然后将第一壳体和第二壳体安装在接线板上。
[0016]通过上述描述可知，在本发明提供的指向性MEMSMIC中，通过将壳体设置为与接线板上表面和下表面分别连接的第一壳体和第二壳体，且在第一壳体上开设音孔，使得第一壳体形成第一音腔，MEMS片内部腔体和第二壳体形成第二音腔，第一音腔和第二音腔构造简单，组装指向性MEMS MIC步骤减少，相对于上述【背景技术】中，需要安装第一导通件和第二导通件，且需要开设多个过音孔，且位置对正的情况，本申请提供的指向性MEMS MIC的组装效率提尚。
【附图说明】
[0017]图1为传统的指向性MEMSMIC的结构示意图；
[0018]图2为本发明实施例所提供的指向性MEMSMIC的结构示意图。
[0019]中图1-2中:01-接线板、02-第二过音孔、03-MEMS封装胶、04-金线、05-ASIC片、06-ASIC固定胶、07-ASIC密封胶、08-外壳、09-锡膏、010-第一过音孔、011-MEMS片、012-阻尼粘接胶、013-阻尼件、014-第一导通件、015-第二导通件、016-第一粘接胶、017-夹层粘接胶、018-第二粘接胶、019-第二隧道、020-焊