一种信息处理方法及装置、耳机插头、电子设备的制造方法

文档序号:9768128阅读:545来源:国知局
一种信息处理方法及装置、耳机插头、电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子技术,尤其涉及一种信息处理方法及装置、耳机插头、电子设备。
【背景技术】
[0002]耳机和麦克是人们日常比较常用的两种影音设备,其中用于耳机和麦克的插头按照直径尺寸可以分为2.5毫米(mm)、3.5mm和6.35mm的插头,其中2.5mm的插头部分用于手机和音乐播放器(MP3),3.5mm的插头普遍的用于手机、平板电脑、台式个人计算机、笔记本电脑;6.35_的插头用于专业的音响、耳机和麦克。用于耳机和麦克的插头按照实现的功能可以分为2段式、3段式和4段式,其中2段式的插头用于实现单声道,3段式的插头包括左声道段、右声道段和接地段,用于实现立体声;4段式的插头包括左声道段、右声道段、麦克段和接地段,用于实现立体声和麦克;可见4段式的插头实际上是一种将耳机插头和麦克的插头合二为一的设计,相应地,在电子设备上也会存在一种将麦克和耳机共用同一个插孔(combo aud1 jack)的设计。
[0003]目前更多的电子设备如一体式电脑(AllIn One,ΑΙ0)或笔记本式电脑(Notebook)、手机都采用麦克风和耳机共用同一个孔的设计。现有电子设备的耳机接口普遍使用三/四段耳机接口,随着技术的发展,耳机功能开始逐渐扩充并呈现多样化的状况,现有的耳机接口已经不能满足要求。例如目前已经很常见的主动降噪耳机,由于耳机接口的限制,大多将降噪模块置于耳机之中并需要提供电源,这导致耳机体积大、携带不便。

【发明内容】

[0004]有鉴于此,本发明实施例为解决现有技术中存在的至少一个问题而提供一种信息处理方法及装置、耳机插头、电子设备,能够极大地提升降噪效果且具有体积小的优点。
[0005]本发明实施例的技术方案是这样实现的:
[0006]第一方面,本发明实施例提供一种耳机插头,所述耳机插头包括:
[0007]从所述耳机插头的头部依次为第N麦克管脚至第二麦克管脚、左声道管脚、右声道管脚、接地管脚和第一麦克管脚,所述管脚之间采用绝缘物作电气隔离,其中N为大于等于2的整数。
[0008]第二方面,本发明实施例提供一种电子设备,所述电子设备包括耳机插座,所述耳机插座包括:
[0009]所述耳机插座依次包括第N麦克接口至第二麦克接口、左声道接口、右声道接口、接地接口和第一麦克接口,所述接口之间采用绝缘物作电气隔离,其中N为大于等于2的整数;
[0010]所述耳机插座还包括与所述左声道接口呈对称设置的第一检测接口和所述第S麦克接口呈对称设置的第二检测接口,其中所述第一检测接口用于三段或四段式耳机插拔事件的机械检测,所述第二检测接口用于权利要求1所述的耳机插头的耳机插拔事件的机械检测,所述第S麦克接口包括第二麦克接口至第N麦克接口的任意一个麦克接口。
[0011]第三方面,本发明实施例提供一种信息处理方法,所述方法包括:
[0012]检测耳机插座的第一检测接口是否有中断信号产生;
[0013]如果所述第一检测接口有中断信号产生,检测所述第一检测接口的电平,所述第一检测接口与所述耳机插座上的左声道接口呈对称设置;
[0014]判断所述第一检测接口的电平是否满足预设的第一条件;
[0015]如果所述第一检测接口的电平满足所述第一条件,检测第二检测接口的电平,所述第二检测接口距离所述耳机插座的入口比所述第一检测接口举例所述耳机插座的入口远;
[0016]判断所述第二检测接口的电平是否满足预设的第二条件;
[0017]如果所述第二检测接口的电平满足所述第二条件,则确定所述耳机插座插入的耳机包括两个以上的麦克。
[0018]第四方面,本发明实施例提供一种信息处理装置,所述装置包括第一检测单元、第二检测单元、第一判断单元、第三检测单元、第二判断单元和第一确定单元,其中
[0019]第一检测单元,用于检测耳机插座的第一检测接口是否有中断信号产生;
[0020]第二检测单元,用于如果所述第一检测接口有中断信号产生,检测所述第一检测接口的电平,所述第一检测接口与所述耳机插座上的左声道接口呈对称设置;
[0021]第一判断单元,用于判断所述第一检测接口的电平是否满足预设的第一条件;
[0022]第三检测单元,用于如果所述第一检测接口的电平满足所述第一条件,检测第二检测接口的电平,所述第二检测接口距离所述耳机插座的入口比所述第一检测接口举例所述耳机插座的入口远;
[0023]第二判断单元,用于判断所述第二检测接口的电平是否满足预设的第二条件;
[0024]第一确定单元,用于如果所述第二检测接口的电平满足所述第二条件,则确定所述耳机插座插入的耳机包括两个以上的麦克。
[0025]本发明实施例提供一种信息处理方法及装置、耳机插头、电子设备,其中,所述耳机插头包括:从所述耳机插头的头部依次为第N麦克管脚至第二麦克管脚、左声道管脚、右声道管脚、接地管脚和第一麦克管脚,所述管脚之间采用绝缘物作电气隔离,其中N为大于等于2的整数;如此,能够极大地提升降噪效果且具有体积小的优点。
【附图说明】
[0026]图1为相关技术中3段式插头的组成结构示意图;
[0027]图2为相关技术中4段式插头的组成结构示意图一;
[0028]图3为相关技术中4段式插头的组成结构示意图二;
[0029]图4为相关技术中电子设备中主板上关于插头的电路结构示意图;
[0030]图5为本发明实施例一耳机插头的组成结构示意图;
[0031 ]图6为本发明实施例二耳机插座的组成结构示意图;
[0032]图7为本发明实施例二电子设备的组成结构示意图;
[0033]图8为本发明实施例二耳机检测模块的组成结构示意图;
[0034]图9为本发明实施例三信息处理方法的实现流程示意图;
[0035]图10为本发明实施例四信息处理装置的组成结构示意图;
[0036]图11为本发明实施例五七段式耳机插头的组成结构示意图;
[0037]图12为本发明实施例五七段式耳机插座的组成结构示意图;
[0038]图13为本发明实施例五耳机插拔检测功能的实现流程示意图。
【具体实施方式】
[0039]下面先了解一下几种插头,图1为相关技术中3段式插头的组成结构示意图,如图1所示,3段式插头共有3根线,分别为左声道线、右声道线和接地线,插头上有三个金属接触点(即管脚),从插头的头部依次为左声道(L,Left)管脚(pin)、右声道(R,Right)管脚和接地(Ground)管脚,金属接触点之间采用绝缘物作电气隔离。图2为相关技术中4段式插头的组成结构示意图一,如图2所示,4段式插头共有4根线,分别为左声道线、右声道线、接地线和麦克线,4段式插头上有四个管脚,从插头的头部依次为左声道管脚、右声道管脚、接地管脚和麦克管脚。图3为相关技术中4段式插头的组成结构示意图二,如图3所示,4段式插头从插头的头部依次为左声道管脚、右声道管脚、麦克管脚和接地管脚。
[0040]从图1至图3可以看出,4段式插头和3段式插头的差异在于:4段式插头比3段式插头多一个麦克管脚,4段式插头实际上是一种耳机和麦克合二为一的一种插头,事实上,4段式插头虽然有接地管脚和麦克管脚,但是在实际的电路设计中接地管脚和麦克管脚两个管脚都是悬空(floating)的。图2和图3所示的插头在后两段的结构上会有不同,其中,图2示出的插头被称为i版插头,如i版耳机上的插头,图3示出的插头被称为η版插头,如η版耳机上的插头。
[0041]现有技术中,电子设备上的插口可以适用于3段式的插头,也可以适用于4段式的插头。图4为相关技术中电子设备中主板上关于插头的电路结构示意图,如图4所示,电路中以符号R开头的元器件为电阻,例如R69,R后面的数字表示电阻的编号;以符号Q开头的元器件为金属-氧化物半导体场效应晶体管,(简称金氧半场效晶体管,Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,M0SFET)管,如Q4A2N7001,其中4A2N7001为电容的编号;以符号C开头的元器件为电容,如CD13,其中D13表不电容的编号,以符号》表不信号,例如SLEEVE信号和RING2信号。图4中元器件后面带_(:符号的,或者NI符号的都是不上电的,即这些元器件只是线路预留位置;所以与3.3V系统电源(+3.3VSYS,其中SYS表示系统电源,其中3.3V是指系统电源的电压)连接的这部分电路中是没有接入的,也就是说,与+
3.3VSYS连接的线路呈关闭状态(off)的,因此,无论电子设备是开机还是关机,与+3.3VSYS连接的线路都无法工作。
[0042]当电子设备处于正常的工作状态,当有源音箱与电子设备(电子设备相对于音箱而言是主机)正常连接后,在电子设备的开机状态下,HAD_RESET为高电平,Q4B2N7002处于打开状态,标号为43的Q4A2N7002和标号为44的Q4A12N7002处于截止状态,电子设备上的声卡芯片(C0DEC,C0der_DE Coder芯片)是能够正常工作的,具体地,声卡芯片就会识别插孔内插入的插头是3段式插头还是4段式插头。
[0043]如果插孔内插入的是3段式插头,那么3段式插头的接地管脚将对应于图4中的SLEEVE信号和/或RING2信号,这时,声卡芯片就会将SLEEVE信号41和/或R
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