一种扬声器组件及移动终端的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于通信技术领域，尤其涉及一种扬声器组件及移动终端。
【背景技术】
[0002]随着移动技术的蓬勃发展，移动终端产品(如移动电话等)，已成为现今人们所不可缺少的必要工具。目前移动电话不仅可作为通话工具使用，还成为人们进行影视、歌曲视听等多媒体娱乐的重要媒介，尤其是在要求满足移动电话整机厚度薄的需求与日倶增。
[0003]请参考图1a和图lb，为现有应用于移动终端产品的扬声器组件的示意图，包括壳体11、扬声器12、设置于壳体11后端面的磁钢13以及连接于磁钢的连接部件14，扬声器12通过连接部件14与移动终端的电路板15进行电连接。
[0004]在对现有技术的研究和实践过程中，本发明的发明人发现，现有技术包含该扬声器组件的音腔结构(如图1b所示)中，由于连接部件14工作高度的需要，音腔结构的厚度会随之增加，从而增加移动终端整机的厚度。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供一种扬声器组件及移动终端，旨在提高降低音腔结构的厚度，从而降低移动终端整机的厚度。
[0006]为解决上述技术问题，本发明实施例提供以下技术方案:
[0007]一种扬声器组件，其中包括:
[0008]外壳；
[0009]设置于所述外壳内的扬声器；以及
[0010]设置于所述外壳内的电路板；
[0011]其中，所述扬声器包括扬声器壳体，以及设置于所述扬声器壳体后端面的磁钢，所述磁钢后端部呈凸型设置；
[0012]所述磁钢后端部的突出部分的两侧设置有导电弹性部件，且所述导电弹性部件夹置于所述磁钢后端部的后端面与所述电路板之间，所述磁钢通过所述导电弹性部件与所述电路板电连接，所述磁钢后端部的突出部分的高度等于或者大于所述导电弹性部件的工作高度与所述电路板厚度的总和。
[0013]为解决上述技术问题，本发明实施例还提供以下技术方案:
[0014]一种移动终端，其特征在于，包括扬声器组件，该扬声器组件包括:
[0015]外壳；
[0016]设置于所述外壳内的扬声器；以及
[0017]设置于所述外壳内的电路板；
[0018]其中，所述扬声器包括扬声器壳体，以及设置于所述扬声器壳体后端面的磁钢，所述磁钢后端部呈凸型设置；
[0019]所述磁钢后端部的突出部分的两侧设置有导电弹性部件，且所述导电弹性部件夹置于所述磁钢后端部的后端面与所述电路板之间，所述磁钢通过所述导电弹性部件与所述电路板电连接，所述磁钢后端部的突出部分的高度等于或者大于所述导电弹性部件的工作高度与所述电路板厚度的总和。
[0020]相对于现有技术，本发明实施例提供的扬声器组件，其中扬声器壳体后端面设置有磁钢，该磁钢后端部呈凸型设置;磁钢后端部的突出部分的两侧设置有导电弹性部件，且导电弹性部件夹置于磁钢后端部的后端面与电路板之间，磁钢通过导电弹性部件与电路板电连接，磁钢后端部的突出部分的高度等于或者大于导电弹性部件的工作高度与电路板厚度的总和，即本实施例通过缩短了导电弹性部件的工作高度，从而降低扬声器音腔结构的厚度，以及移动终端整机的厚度，满足移动终端小型化的发展需求。
【附图说明】
[0021]下面结合附图，通过对本发明的【具体实施方式】详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
[0022]图1a和图1b为现有应用于移动终端的扬声器组件的示意图；
[0023]图2为本发明提供的扬声器组件的第一优选实施例的结构示意图；
[0024]图3为本发明提供的扬声器组件的第一优选实施例的另一结构示意图；
[0025]图4为本发明提供的扬声器组件的第二优选实施例的结构示意图；
[0026]图5为本发明实施例提供的移动终端的结构示意简图；
[0027]其中，附图标记说明如下:
[0028]20、外壳；
[0029]21、扬声器；
[0030]22、电路板；
[0031]23、磁钢；
[0032]24、导电弹性部件；
[0033]25、第一开孔；
[0034]26、第二开孔；
[0035]27、第三开孔。
【具体实施方式】
[0036]为了使本发明的目的、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，以下的说明是基于所例示的本发明具体实施例，其不应被视为限制本发明未在此详述的其它具体实施例。以下将分别进行详细说明。
[0037]请参阅图2，图2为本发明提供的扬声器组件的第一优选实施例的结构示意图，其中，该扬声器组件包括:
[0038]外壳20;
[0039]设置于所述外壳20内的扬声器21;以及
[0040]设置于所述外壳20内的电路板22;
[0041]其中，所述扬声器21包括扬声器壳体，以及设置于所述扬声器壳体后端面的磁钢23，所述磁钢23后端部呈凸型设置；
[0042]所述磁钢23后端部的突出部分的两侧设置有导电弹性部件24，且所述导电弹性部件24夹置于所述磁钢23后端部的后端面与所述电路板22之间；
[0043]所述磁钢23通过所述导电弹性部件24与所述电路板22电连接，所述磁钢23后端部的突出部分的高度等于或者大于所述导电弹性部件24的工作高度与所述电路板22厚度的总和。
[0044]请参阅图3，图3为本发明提供的扬声器组件的第一优选实施例的另一结构示意图，其中图示用虚线框表示部分A为所述磁钢23后端部的突出部分，所述磁钢23后端部的突出部分A的两侧设置有导电弹性部件24。
[0045]可具体的，比如，所述导电弹性部件24为金属弹片，又叫金属引脚，可简称Pin，指从集成电路(芯片)内部电路引出与外围电路的接线，所有的引脚就构成这块芯片的接口。
[0046]并且，在本发明实施例中，导电弹性部件24夹置于所述磁钢23后端部的后端面与所述电路板22之间，如图3所示，即导电弹性部件24夹置于所述磁钢23后端部的后端面SI(或S2)与所述电路板22之间。
[0047]进一步的，本发明实施例中，所述磁钢23后端部的突出部分的高度等于或者大于所述导电弹性部件24的工作高度与所述电路板22厚度的总和，可具体的，比如:
[0048]在一种实施方式中，如图2所示，所述磁钢23后端部的突出部分的后端面设置于所述外壳20内部底面上，其中，所述磁钢23后端部的突出部分A的高度等于所述导电弹性部件24的工作高度与所述电路板22厚度的总和。
[0049]可以理解的是，如图1所示，现有扬声器组件中的金属弹片工作高度与扬声器的磁钢后背(即磁钢23后端部的突出部分A)高度是一样的，这样扬声器组件组装到扬声器音腔结构中，会导致音腔结构厚度增加。
[0050]基于此，该实施方式中，将扬声器组件的金属弹片(即导电弹性部件24)的工作高度设计比扬声器磁钢23后背高度更低，如图2和图3所示的结构设计，扬声器在音腔结构中通过电路板22与导电弹性部件24接触，这样扬声器音腔中的电路板22与扬声器23后端部的突出部分A错开，从而使扬声器的音腔的厚度变得更薄。
[0051]在另一种实施方式中，请参阅图4，图4为本发明提供的扬声器组件的第二优选实施例的结构示意图，其中，所述外壳20的后端部开设有第一开孔25，所述磁钢23后端部的突出部分内嵌于所述第一开孔25，且所述磁钢23后端部的突出部分的后端面与所述第一开孔25平齐。
[0052]进一步的，所述磁钢23后端部的突出部分的高度等于所述导电弹性部件24的工作高度、所述电路板22厚度以及第一开孔25厚度的总和。
[0053]也就是说，该实施方式中，将扬声器组件的金属弹片(即导电弹性部件24)的工作高度设计比扬声器磁钢23后背高度更低，如图4所示的结构设计，扬声器组件的磁钢23的后端面作为扬声器音腔的密封结构，同时，扬声器音腔中的电路板22与扬声器23后端部的突出部分A错开，从而使扬声器的音腔的厚度变得更薄。
[0054]优选的，在该实施方式中，所述第一开孔25的端面通过黏胶材料与所述磁钢23后端部的突出部分两侧端面进行固定，即扬声器音腔与扬声器单元磁钢背部可以通过点胶或双面胶等黏胶材料方式密封。
[0055]更进一步的，由于以上两种实施方式中，扬声器音腔中的电路板22与扬声器23后端部的突出部分A错开设置，因此，在某些实施方式中，可以在所述电路板22上开设有第二开孔26(如图2和图4所示)。
[0056]并且，所述磁钢23后端部的突出部分A穿过所述第二开孔26与所述外壳20接触，如图2所示的扬声器组件，磁钢23后端部的突出部分A穿过所述第二开孔26与所述外壳20的底面接触，如图4所示的扬声器组件，磁钢23后端部的突出部分A穿过所述第二开孔26和第一开孔25，并通过点胶或双面胶等与外壳20进行接触。
[0057]可以理解的是，本发明所述电路板22为所述扬声器组件所属的终端的电路板，可具体为柔性电路板(FPC，Flexible Printed Circuit)，以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可