不具有底板的手机保护套的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及手机保护套，更具体地说，涉及一种不具有底板手机保护套。
【背景技术】
[0002]随着智能手机的普及，智能手机的屏幕也倾向于大型化和纤薄化，现在流行的主流手机屏幕大多在5至6英寸之间，甚至有更大的屏幕。为了保护怯弱的屏幕，手机厂商或者手机配套企业会设计与手机相适应的手机保护套。
[0003]现有的合页式手机保护套均包括一个底壳，底壳上设置有与卡扣，底壳通过卡扣与手机固定连接，盖板与底壳固定连接，可进行折弯而覆盖与手机的屏幕上。对于现有的这种手机保护安装在手机上存在以下问题:
[0004]1、手机的底盖厚度具有1-2毫米厚，安装在手机上无疑会使手机安装该保护套后的厚度多增加1-2毫米；
[0005]2、手机保护套通常为塑料制成，其是热的不良导体，安装在手机上，保护套的底壳与手机底部全方位贴合，不利于手机的散热。
【发明内容】
[0006]本发明要解决的技术问题是针对现有手机保护套都带底板而造成安装后增加手机厚度、妨碍手机散热的问题而提供一种不具有底板的手机保护套。
[0007]本发明为实现其目的的技术方案是这样的:构造一种不具有底板的手机保护套，其特征在于包括套框和盖板，所述套框由四条边框组成，所述的四条边框依次首尾相连一体构成矩形框架;所述盖板的左侧边与所述套框的左边框固定连接，所述盖板在邻近所述套框的左边框位置处可折弯覆盖于所述套框所围成的区域。在本发明中，手机保护套通过矩形套框套住手机的四边从而实现手机保护套与手机的固定连接，手机保护套与手机固定连接后，手机的底盖裸露，从而可减少手机安装保护套之后的厚度，同时手机底盖裸露，方便手机散热。
[0008]上述不具有底板的手机保护套中，所述的套框的上边框、右边框、下边框开设有数个规避通孔。这些规避通孔的位置与手机上的耳机插孔、数据插孔、麦克风、扬声器、手机卡插槽、存储卡插槽的位置相对应，用于电源线、耳机线与手机插接，手机卡和存储卡的插拔以及声波的传递。
[0009]上述不具有底板的手机保护套中，所述套框的左边框内设置有磁性元件，所述盖板邻近套框左边框的位置处设置有与磁性元件相互磁吸引的铁磁性器件。所述套框的右边框内设置有磁性元件，所述盖板内位于右边沿的位置处设置有与套框右边框内磁性元件相互磁吸引的铁磁性器件。在盖板覆盖在手机屏幕上后，盖板内的铁磁性器件和套框内的磁性元件相互吸弓I，从而对盖板起到定位于固定作用，使盖板对手机屏幕完全覆盖。
[0010]本发明与现有技术相比，在本发明中，手机保护套通过矩形套框套住手机的四边从而实现手机保护套与手机的固定连接，手机保护套与手机固定连接后，手机的底盖裸露，从而可减少手机安装保护套之后的厚度，同时手机底盖裸露，方便手机散热。
【附图说明】
[0011 ]图1是本发明手机保护套的结构示意图。
[0012]图2是本发明手机保护套使用是的剖面图。
[0013]图中零部件名称及序号:
[0014]套框10、规避通孔11、左边框12、第一磁性元件13、右边框14、第二磁性元件15、盖板30、铁丝31、铁片32、手机50。
【具体实施方式】
[0015]下面结合【附图说明】具体实施方案。
[0016]如图1图所示，本实施例中的手机保护套不具有底板，其有盖板30和套框10构成。套框10由四条边框首尾相连一体构成矩形框，该矩形框上下通透，盖板30的左侧边与套框10的左边框12固定连接，连接位置在左边框12的中下部，盖板30与套框10连接位置处的质地较为柔软，便于盖板30在此处折弯而覆盖于手机50的屏幕上。套框10的上边框、右边框14、下边框开设有数个规避通孔11。这些规避通孔11的位置与手机50上的耳机插孔、数据插孔、麦克风、扬声器、手机卡插槽、存储卡插槽的位置相对应，用于电源线、耳机线与手机插接，手机卡和存储卡的插拔以及声波的传递。
[0017]如图2所示，在套框10的左边框12内嵌设有第一磁性元件13，在盖板30的左边缘处内部嵌有铁丝31作为铁磁性器件，当盖板30覆盖与手机屏幕上时，嵌有铁丝31的部位与套框10的左边框12相贴合，左边框12内的第一磁性元件13与盖板30内的铁丝31相互吸引。在套框10的右边框14内嵌设有第二磁性元件15，在盖板30的右边缘内嵌设有铁片32作为作为铁磁性器件，当盖板30覆盖与手机屏幕上时，盖板30的右边缘与套框10的右边框14接触连接，第二磁性元件15与盖板30内的铁片32相互吸引。通过第一磁性元件13与铁丝31的吸引、第二磁性元件15与铁片32的吸引，从而将盖板30定位固定。
[0018]在本实施例中，套框10为塑料一体成型，第一磁性元件13和第二磁性元件15在套框成型时嵌入在其中。
[0019]在本发明中，手机保护套通过矩形套框10套住手机50的四边从而实现手机保护套与手机的固定连接，手机保护套与手机固定连接后，手机的底盖裸露，从而可减少手机安装保护套之后的厚度，同时手机底盖裸露，方便手机散热。
【主权项】
1.一种不具有底板的手机保护套，其特征在于包括套框和盖板，所述套框由四条边框组成，所述的四条边框依次首尾相连一体构成矩形框架;所述盖板的左侧边与所述套框的左边框固定连接，所述盖板在邻近所述套框的左边框位置处可折弯覆盖于所述套框所围成的区域。2.根据权利要求1所述不具有底板的手机保护套，其特征在于所述的套框的上边框、右边框、下边框开设有数个规避通孔。3.根据权利要求1或2所述不具有底板的手机保护套，其特征在于所述套框的左边框内设置有磁性元件，所述盖板邻近套框左边框的位置处设置有与磁性元件相互磁吸引的铁磁性器件。4.根据权利要求1所述不具有底板的手机保护套，其特征在于所述套框的右边框内设置有磁性元件，所述盖板内位于右边沿的位置处设置有与套框右边框内磁性元件相互磁吸引的铁磁性器件。
【专利摘要】本发明涉及手机保护套，为解决手机保护套都带底板而造成安装后增加手机厚度、妨碍手机散热的问题，本发明公开构造不具有底板的手机保护套，其特征在于包括套框和盖板，所述套框由四条边框组成，所述的四条边框依次首尾相连一体构成矩形框架；所述盖板的左侧边与所述套框的左边框固定连接，所述盖板在邻近所述套框的左边框位置处可折弯覆盖于所述套框所围成的区域。在本发明中，手机保护套通过矩形套框套住手机的四边从而实现手机保护套与手机的固定连接，手机保护套与手机固定连接后，手机的底盖裸露，从而可减少手机安装保护套之后的厚度，同时手机底盖裸露，方便手机散热。
【IPC分类】H04M1/02, A45C11/00
【公开号】CN105635369
【申请号】CN201610110721
【发明人】不公告发明人
【申请人】柳州市金旭节能科技有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2016年2月29日