摄像模组及其制造方法
【专利摘要】本发明提供了一摄像模组及其制造方法，其中所述摄像模组包括至少一线路板、至少一光学镜头、至少一保护框、至少一感光芯片以及至少一一体封装支架所述保护框被凸起地设置于所述感光芯片的感光区域的外周侧，以防止用于包裹所述线路板和所述感光芯片的非感光区域的所述一体封装支架在成型的过程中，用于形成所述一体封装支架的材料流动到所述感光芯片的感光区域而损坏所述感光芯片。
【专利说明】
摄像模组及其制造方法
技术领域
[0001 ]本发明涉及摄像领域，特别涉及一摄像模组及其制造方法。
【背景技术】
[0002]近年来，电子设备越来越呈现出轻薄化的发展趋势，这对于作为电子设备的标准配置之一的摄像模组的尺寸，尤其是对于摄像模组的高度尺寸提出了更为苛刻的要求。另夕卜，使用者对于摄像模组的成像品质的要求也越来越高。因此，如何减小摄像模组的尺寸和提高摄像模组的成像品质是摄像模组行业近年来致力于要解决的技术问题。
[0003]目前，应用于摄像模组行业的M0C(MoldingOn Chip)封装工艺得到了发展，MOC封装工艺是在摄像模组被封装的过程中将感光芯片和线路封装在一起，以最大程度地提高摄像模组的结构强度、减小摄像模组的尺寸和减少灰尘不良的情况出现。具体地说，在采用MOC封装工艺制造摄像模组的过程中，首先将感光芯片贴装于线路板上，并通过金线将所述感光芯片和所述线路板相导通，然后将所述线路板放入到成型模具中，并使所述感光芯片的感光区域朝向成型模具，通过向所述成型模具中填入成形材料的方式形成支架，其中所述支架使所述感光芯片和所述线路板一体结合。尽管这样的方式在提高所述摄像模组的结构强度和减小所述摄像模组的尺寸方面起到了积极的效果，但是，所述摄像模组的这种制造过程仍然存在诸多问题。
[0004]首先，通常情况下，所述感光芯片通过与每个像素点一一匹配的微透镜来提高所述感光芯片的感光能力，所述微透镜通常为微米级别的，这使得所述微透镜极易被损坏或者被刮伤，尤其是在高温高压状态下，所述微透镜被损坏或者被刮伤的几率更大，而一般所述感光芯片中的任何一个所述微透镜被破坏或者被刮伤，则必要导致所述摄像模组的成像品质被影响。其次，所述感光芯片和所述线路板的贴装存在公差，这导致在成型模具施压于所述感光芯片的非感光区域之后，在所述感光芯片和成型模具之间会存在缝隙，当成形材料被填入成型模具后，成形材料会流入到形成于所述感光芯片与成型模具之间的缝隙，而导致成形材料形成的所述支架存在“飞边”的情况，一方面由于成形材料的温度比较高，一旦成形材料流动到所述感光芯片的感光区域，则必要会给被设于所述感光芯片的感光区域的所述微透镜造成损坏，另一方面形成于所述支架的“飞边”可能会局部遮挡所述感光芯片的感光区域而造成产品不良。
【发明内容】
[0005]本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其中所述摄像模组提供一保护框，所述保护框被设置于感光芯片的感光区域的外周侧，以在一一体封装支架成型时，所述保护框阻止用于形成所述一体封装支架的成形材料损坏所述感光芯片的感光区域。
[0006]本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其中在所述一体封装支架成型时，所述保护框阻止在所述一体封装支架的内侧出现“飞边”的情况。
[0007]本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其中所述保护框被设置于滤光元件的外周侧，在所述一体封装支架成型时，所述保护框阻止在所述一体封装支架的内侧出现“飞边”的情况。
[0008]本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其中所述保护框被凸起地设置于所述感光芯片的感光区域的外周侧，用于成型所述一体封装支架的成型模具施压于所述保护框，以藉由所述保护框阻止所述成型模具直接与所述感光芯片接触，从而避免所述感光芯片的感光区域受压而被损坏或者被刮伤。
[0009]本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其中所述保护框具有弹性以提供缓冲能力，在所述保护框受压后能够与所述成型模具充分接触，以起到密封作用而隔离所述感光芯片的感光区域与外部环境，从而在所述一体封装支架成型时避免所述感光芯片的感光区域受损。
[0010]本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其中所述保护框具有弹性以提供缓冲能力，从而可以降低对所述摄像模组的平整度的要求，和降低所述摄像模组的各个机构的装配要求。
[0011]本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其中所述保护框在成型后被重叠地设置于所述感光芯片，以提高所述摄像模组的制造效率。
[0012]本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其中所述成型模具的模具上部表面设有至少一覆盖膜，在所述成型模具的模具上部施压时，所述覆盖膜也可以对所述感光芯片提供进一步保护，另外，所述覆盖膜也可以增加脱模难度和增加密封性，以防止“飞边” O
[0013]本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其中所述成型模具对应于所述感光芯片的感光区域可以内凹设计，以使所述感光芯片的感光区域和所述成型模具之间具有安全距离，从而让进一步降低对所述感光芯片的影响。
[0014]本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其中所述保护框被覆盖一层保护膜，以便于将所述保护框设置于所述感光芯片，另外，所述保护膜也可以隔离所述感光芯片的感光区域和外部环境。
[0015]依本发明，能够实现上述目的和优势以及其他优势的摄像模组包括:
[0016]至少一线路板；
[0017]至少一光学镜头；
[0018]至少一保护框；
[0019]至少一感光芯片，其中所述保护框被凸起地设置于所述感光芯片的感光区域的外周侧；以及
[0020]至少一一体封装支架，其中所述一体封装支架被设置包裹所述线路板和所述感光芯片的非感光区域，以使所述一体封装支架、所述线路板和所述感光芯片结合为一体，其中所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径，其中所述感光芯片与所述线路板被导通连接。
[0021]根据本发明的一优选实施例，所述保护框的内侧边的尺寸大于或者等于所述感光芯片的感光区域的尺寸。
[0022]根据本发明的一优选实施例，所述保护框的外侧边的尺寸小于或者等于所述感光芯片的尺寸。
[0023]根据本发明的一优选实施例，所述保护框具有弹性。
[0024]根据本发明的一优选实施例，所述摄像模组进一步包括一胶合层，其中所述胶合层被设置于所述保护框和所述感光芯片的感光区域的外周侧之间，以藉由所述胶合层连接所述保护框和所述感光芯片的感光区域的外周侧。
[0025]根据本发明的一优选实施例，所述一体封装支架进一步被设置包裹所述保护框的外侧面。
[0026]根据本发明的一优选实施例，所述摄像模组进一步包括一镜头支撑体，其中所述镜头支撑体被设置于所述一体封装支架，所述光学镜头被设置于所述镜头支撑体。
[0027]根据本发明的一优选实施例，所述镜头支撑体与所述一体封装支架一体地形成。
[0028]根据本发明的一优选实施例，所述镜头支撑体是一马达，并且所述马达与所述线路板被导通连接。
[0029]根据本发明的一优选实施例，所述摄像模组进一步包括一滤光元件，其中所述滤光元件被设置于所述一体封装支架的顶部，以使所述滤光元件位于所述感光芯片和所述光学镜头之间。
[0030]根据本发明的一个方面，本发明提供一摄像模组，其包括:
[0031]至少一线路板；
[0032]至少一光学镜头；
[0033]至少一保护框；
[0034]至少一感光芯片；
[0035]至少一滤光元件，其中所述滤光元件被重叠地设置于所述感光芯片，所述保护框被设置于所述滤光元件的外周侧；以及
[0036]至少一一体封装支架，其中所述一体封装支架被设置包覆所述滤光元件的外周侧和所述线路板，以使所述一体封装支架，所述滤光元件、所述感光芯片和所述线路板结合为一体，其中所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径，所述感光芯片与所述线路板导通连接。
[0037]根据本发明的一优选实施例，所述保护框的内侧边的尺寸大于或者等于所述感光芯片的感光区域的尺寸，以使所述保护框不会遮挡所述感光芯片的感光区域。
[0038]根据本发明的一优选实施例，所述保护框具有弹性。
[0039]根据本发明的一优选实施例，所述摄像模组进一步包括一胶合层，其中所述胶合层被设置于所述保护框和所述滤光元件之间，以藉由所述胶合层连接所述保护框和所述滤光元件的外周侧。
[0040]根据本发明的一优选实施例，所述一体封装支架进一步被设置包裹所述保护框的外侧面。
[0041]根据本发明的一优选实施例，所述摄像模组进一步包括一镜头支撑体，其中所述镜头支撑体被设置于所述一体封装支架，所述光学镜头被设置于所述镜头支撑体。
[0042]根据本发明的一优选实施例，所述镜头支撑体与所述一体封装支架一体地形成。
[0043]根据本发明的一个方面，本发明还提供一摄像模组的制造方法，其中所述制造方法包括如下步骤:
[0044](a)将至少一感光芯片和至少一线路板导通连接；
[0045](b)提供至少一保护框，其中所述保护框被设置于所述感光芯片的感光区域的外周侧；
[0046](c)通过一成型模具的模具上部的内表面施压于所述保护框，以隔离所述感光芯片的感光区域和非感光区域；
[0047](d)藉由被加入所述成型模具的成形材料包裹所述线路板和所述感光芯片的非感光区域，以在所述成形材料固化后形成与所述感光芯片和所述线路板一体结合的一一体封装支架；以及
[0048](e)提供至少一光学镜头，其中所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径，以制成所述摄像模组。
[0049]根据本发明的一优选实施例，在所述步骤(b)中，在所述保护框的上部设置一保护膜，以使所述保护膜对应于所述感光芯片的感光区域，并且在所述步骤(d)之后，将所述保护膜从所述保护框上去除。
[0050]根据本发明的一优选实施例，在上述方法中，在所述成型模具的所述模具上部对应所述感光区域的部位设置一凹槽，以在所述步骤(C)中，使所述模具上部的内表面与所述感光芯片的感光区域保持安全距离。
[0051]根据本发明的一优选实施例，在所述成型模具的所述模具上部的内表面设置一覆盖膜。
[0052]根据本发明的一优选实施例，在所述步骤(d)中，所述成形材料进一步包裹所述保护框的外侧面，以在所述成形材料固化后形成与所述感光芯片、所述线路板和所述保护框一体结合的所述一体封装支架。
[0053 ]根据本发明的一优选实施例，在所述步骤(e)之前，进一步包括步骤:
[0054]将至少一滤光元件贴装于所述一体封装支架的顶部，并使所述滤光元件被保持在所述感光芯片和所述光学镜头之间。
[0055]根据本发明的一优选实施例，在所述步骤(b)中，在所述感光芯片的感光区域的外周侧和所述保护框之间形成一胶合层，以藉由所述胶合层连接所述保护框和所述感光芯片的外周侧。
[0056]根据本发明的一优选实施例，在上述方法中，在所述保护框和/或所述感光芯片的感光区域的外周侧施涂胶水，以在所述胶水固化后形成所述胶合层。
[0057]根据本发明的一优选实施例，在上述方法中，所述胶水通过热固化或者UV光照固化。
[0058]根据本发明的一个方面，本发明还提一摄像模组的制造方法，其中所述制造方法包括如下步骤:
[0059](A)将至少一感光芯片和至少一线路板导通连接；
[0060](B)将一滤光元件叠合于所述感光芯片；
[0061](C)提供至少一保护框，其中所述保护框被设置于所述滤光元件的外周侧；
[0062](D)通过一成型模具的模具上部的内表面施压于所述保护框，以隔离所述滤光元件的内部区域和外周侧；
[0063](E)藉由被加入所述成型模具的成形材料包裹所述线路板和所述滤光元件的外周侦U，以在所述成形材料固化后形成与所述滤光元件、所述感光芯片和所述线路板一体结合的—体封装支架；以及
[0064](F)提供至少一光学镜头，其中所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径，以制成所述摄像模组。
[0065]根据本发明的一优选实施例，在所述步骤(E)中，所述成形材料进一步包括所述保护框的外侧面，以在所述成形材料固化后形成与所述感光芯片、所述线路板、所述滤光元件和所述保护框一体结合的所述一体封装支架。
[0066]根据本发明的一优选实施例，在上述方法中，所述成形材料是流质材料或者颗粒状材料。
【附图说明】
[0067]图1是依本发明的一优选实施例的摄像模组被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
[0068]图2是依发明的上述优选实施例的摄像模组的线路板、感光芯片和保护框的结构关系立体不意图。
[0069]图3A是依本发明的上述优选实施例的摄像模组的一制造过程之步骤一的剖视示意图。
[0070]图3B是依本发明的上述优选实施例的摄像模组的上述制造过程之步骤二的剖视示意图。
[0071]图3C是依本发明的上述优选实施例的摄像模组的上述制造过程之步骤三的剖视示意图。
[0072]图3D是依本发明的上述优选实施例的摄像模组的上述制造过程之步骤四的剖视示意图。
[0073]图3E是依本发明的上述优选实施例的摄像模组的上述制造过程之步骤五的剖视示意图。
[0074]图3F是依本发明的上述优选实施例的摄像模组的上述制造过程之步骤六的剖视示意图。
[0075]图4A是依本发明的上述优选实施例的摄像模组的上述制造过程之步骤三的变形实施方式的剖视示意图。
[0076]图4B是依本发明的上述优选实施例的摄像模组的上述制造过程之步骤四的变形实施方式的剖视示意图。
[0077]图5是依本发明的上述优选实施例的摄像模组的上述制造过程之步骤四的另一变形实施方式的剖视示意图。
[0078]图6A是依本发明的上述优选实施例的摄像模组的另一制造过程之步骤一的剖视示意图。
[0079]图6B是依本发明的上述优选实施例的摄像模组的上述制造过程之步骤二的剖视示意图。
[0080]图6C是依本发明的上述优选实施例的摄像模组的上述制造过程之步骤三的剖视示意图。
[0081]图6D是依本发明的上述优选实施例的摄像模组的上述制造过程之步骤四的剖视示意图。
[0082]图6E是依本发明的上述优选实施例的摄像模组的上述制造过程之步骤五的剖视示意图。
[0083]图6F是依本发明的上述优选实施例的摄像模组的上述制造过程之步骤六的剖视示意图。
[0084]图6G是依本发明的上述优选实施例的摄像模组的上述制造过程之步骤七的剖视示意图。
[0085]图7是依本发明的另一优选实施例的摄像模组被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
[0086]图8是依发明的上述优选实施例的摄像模组的线路板、感光芯片、滤光元件和保护框的结构关系立体示意图。
[0087]图9A是依本发明的上述优选实施例的摄像模组的一制造过程之步骤一的剖视示意图。
[0088]图9B是依本发明的上述优选实施例的摄像模组的上述制造过程之步骤二的剖视示意图。
[0089]图9C是依本发明的上述优选实施例的摄像模组的上述制造过程之步骤三的剖视示意图。
[0090]图9D是依本发明的上述优选实施例的摄像模组的上述制造过程之步骤四的剖视示意图。
[0091]图9E是依本发明的上述优选实施例的摄像模组的上述制造过程之步骤五的剖视示意图。
[0092]图9F是依本发明的上述优选实施例的摄像模组的上述制造过程之步骤六的剖视示意图。
【具体实施方式】
[0093]以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。
[0094]参考说明书附图之图1至图3F，依本发明的一优选实施例的摄像模组及所述摄像模组的制造方法被阐明。所述摄像模组包括至少一光学镜头10、至少一感光芯片20、至少一保护框30、至少一线路板40以及至少一一体封装支架50。
[0095]值得一提的是，在本发明的关于所述摄像模组的结构和所述摄像模组的制造方法的描述中使用到的术语“一”应被理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以是一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，因此，术语“一”不能理解为对数量的限制。
[0096]类似地，在揭露和阐述本发明的所述摄像模组的结构和所述摄像模组的制造方法时使用到的任何方向性的术语，例如“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。
[0097]更值得一提的是，本发明的所述摄像模组可以是定焦摄像模组，也可以是变焦摄像模组。换言之，本发明的所述摄像模组是否允许调焦并不限制本发明的内容和范围。
[0098]更值得一提的是，本发明的所述摄像模组可以是单镜头摄像模组，也可以是多镜头摄像模组，例如在一个具体的示例中，所述摄像模组可以被实施为阵列摄像模组。换言之，本发明的所述摄像模组的所述光学镜头10的数量并不限制本发明的内容和范围。
[0099]具体地说，在本发明的所述摄像模组中，所述保护框30被凸起地设置于所述感光芯片20的感光区域的外周侧，所述感光芯片20与所述线路板40被导通连接，所述一体封装支架50被设置包裹所述线路板40和所述感光芯片20的非感光区域，以使所述一体封装支架50、所述感光芯片20和所述线路板40结合为一体，所述光学镜头10被设置于所述感光芯片20的感光路径。被物体反射的光线能够通过所述光学镜头10被汇聚到所述摄像模组的内部，以进一步被所述感光芯片20接收和进行光电转化而生成与物体相关的图像。
[0100]在本发明的所述摄像模组的一个具体的示例中，所述感光芯片20被贴装于所述线路板40，并且所述感光芯片20通过打线工艺与所述线路板40被导通连接。例如在所述感光芯片20的非感光区域和所述线路板40之间打金线，以藉由金线导通连接所述所述感光芯片20和所述线路板40，如图1所示。
[0101]在本发明的所述摄像模组的另一个具体的示例中，所述感光芯片20在被贴装于所述线路板40的同时被导通连接所述线路板40，例如所述感光芯片20的非感光区域设有芯片焊盘，所述线路板40设有线路板焊盘，在将所述感光芯片20贴装于所述线路板40时，使所述感光芯片20的芯片焊盘和所述线路板40的线路板焊盘被导通连接。
[0102]所述保护框30是中空结构，以使所述保护框30能够被环设于所述感光芯片20的感光区域的外周侧。优选地，所述保护框30的内侧边的尺寸大于或者等于所述感光芯片20的感光区域的尺寸，从而当所述保护框30被凸起地设置于所述感光芯片20时，所述保护框30能够被保持在所述感光芯片20的感光区域的外周侧，以使所述保护框30不会遮挡所述感光芯片20的感光区域。
[0103]优选地，所述保护框30的外侧边的尺寸小于所述感光芯片20的尺寸，从而当所述保护框30被凸起地设置于所述感光芯片20时，在所述感光芯片20的非感光区域的外侧可以通过打线的工艺将所述感光芯片20和所述线路板40导通。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，当所述感光芯片20和所述线路板40通过芯片焊盘和线路板焊盘被导通连接时，所述保护框30的外侧边的尺寸可以与所述感光芯片20的尺寸一致。
[0104]所述一体封装支架50在成型的后包裹所述线路板40和所述感光芯片20的非感光区域，从而使所述一体封装支架50、所述线路板40和所述感光芯片20结合为一体，通过这样的方式，能够增加所述摄像模组的结构稳定性和减小所述摄像模组的体积，以使所述摄像模组能够被应用于追求轻薄化的电子设备。
[0105]进一步地，所述一体封装封装支架50被设置包裹所述保护框30的外周侧，以使所述一体封装支架50、所述线路板40、所述保护框30和所述感光芯片20结合为一体。
[0106]进一步地，如图1所示，所述摄像模组包括至少一镜头支撑体60，其中所述镜头支撑体60被设置于所述一体封装支架50的上部，所述光学镜头10被设置于所述镜头支撑体60，以藉由所述镜头支撑体60使所述光学镜头10被保持在所述感光芯片20的感光路径。
[0107]在本发明的所述摄像模组的一个具体的示例中，所述镜头支撑体60在成型后被设置于所述一体封装支架50的上部。在本发明的所述摄像模组的另一个具体的示例中，所述镜头支撑体60可以与所述一体封装支架50—体地成型，通过这样的方式，能够降低所述摄像模组的封装误差，以有利于提高所述摄像模组的成像品质。
[0108]优选地，所述镜头支撑体60可以被实施为一马达，也就是说，所述光学镜头10被可操作地设置于所述镜头支撑体60，以通过所述镜头支撑体60驱动所述光学镜头10沿着所述感光芯片20的感光路径来回移动，从而通过改变所述光学镜头10与所述感光芯片20之间的位置来调整所述摄像模组的焦距。值得一提的是，所述镜头支撑体60可以是各种驱动器，以供驱动所述光学镜头10沿着所述感光芯片20的感光路径来回移动，例如在本发明的这个优选的实施例中，所述镜头支撑体60可以被实施为音圈马达。
[0109]本领域的技术人员可以理解的是，当所述镜头支撑体60被实施为马达时，所述镜头支撑体60与所述线路板40被导通连接。
[0110]进一步地，如图1所示，所述摄像模组包括一滤光元件7O，其中所述滤光元件7 O被设置于所述光学镜头10和所述感光芯片20之间，当被物体反射的光线自所述光学镜头10被汇聚到所述摄像模组的内部时，光线经由所述滤光元件70的过滤后被所述感光芯片20接收和进行光电转化，以改善所述摄像模组的成像品质。换言之，所述滤光元件70能够起到降噪的作用，以改善所述摄像模组的成像品质。
[0111]值得一提的是，所述滤光元件70的类型可以不受限制，例如在本发明的所述摄像模组的一个具体的示例中，所述滤光元件70可以被实施为红外截止滤光片，以藉由所述滤光元件70过滤光线中的红外线部分，而在本发明的所述摄像模组的另一个具体的示例中，所述滤光元件70被实施为全透光谱滤光片。
[0112]所述一体封装支架50形成至少一贴装平台51，以供被贴装所述滤光元件70，例如所述贴装平台51可以是形成于所述一体封装支架50上部的安装槽或者所述贴装平台51可以是形成于所述一体封装支架50上部的平面。换言之，所述滤光元件70可以被直接贴装在所述一体封装支架50的上部。
[0113]如图3A至图3F是依本发明的所述摄像模组的一制造过程的示意图，其中在图3A至图3F中，为了方便说明，全部以剖视图的方式表示所述摄像模组的所述光学镜头10、所述感光芯片20、所述保护框30、所述线路板40以及所述一体封装支架50等元件的结构关系。
[0114]在图3A示出的这个步骤中，将所述感光芯片20导通所述线路板40。本领域的技术人员可以理解的是，在图3A示出的这个步骤中，在将所述感光芯片20贴装于所述线路板40后，再通过打线工艺将所述感光芯片20和所述线路板30导通连接方式，仅仅为举例性的描述，这种将所述感光芯片20和所述线路板40导通连接方式并不构成对本发明的内容和范围的限制。在本发明的所述摄像模组的另一个示例中，所述感光芯片20和所述线路板40还可以通过芯片焊盘和线路板焊盘被直接导通连接。
[0115]在图3B示出的这个步骤中，将所述保护框30凸起地设置于所述感光芯片20的感光区域的外周侧。具体地说，在本发明的所述摄像模组的制造过程中，在所述保护框30被提供后，将所述保护框30凸起地设置于所述感光芯片20的感光区域的外周侧。优选地，在所述保护框30和所述感光芯片20的感光区域的外周侧之间形成一胶合层80，所述胶合层80用于连接所述保护框30和所述感光芯片20的感光区域的外周侧。
[0116]例如在本发明的所述摄像模组的一个实例中，将胶水设置在所述保护框30和/或所述感光芯片20的感光区域的外周侧，以在所述保护框30和/或所述感光芯片20的感光区域的外周侧形成所述胶合层80。也就是说，所述保护框30和所述感光芯片20的感光区域的外周侧中的至少一个的表面形成所述胶合层80。在后续，所述胶合层80用于将所述保护框30和所述感光芯片20的感光区域的外周侧连接在一起。
[0117]优选地，当胶水设置在所述保护框30和所述感光芯片20的感光区域的外周侧之后，可以通过热固化或者UV光照固化的方式使胶水快速地形成用于连接所述保护框30和所述感光芯片20的感光区域的外周侧的所述胶合层80。而在本发明的所述摄像模组的另一个示例中，所述保护框30可以自带所述胶合层80，从而在封装所述摄像模组的过程中，可以直接将所述保护框30设置在所述感光芯片20的感光区域的外周侧。
[0118]另外，所述保护框30可以是通过注塑工艺或者冲压工艺形成的，例如所述保护框30可以是通过注塑工艺形成的塑料件。
[0119]如图2所述，所述保护框30是中空结构，从而使得所述保护框30能够被凸起地设置于所述感光芯片20的感光区域的外周侧，以用于隔离所述感光西片20的感光区域和外部环境，从而在后续封装所述摄像模组的过程中，所述保护框30能够防止污染物进入所述感光芯片20的感光区域而造成污坏点不良。
[0120]在图3C示出的这个步骤中，通过一成型模具100在所述摄像模组被封装的过程中形成所述一体封装支架50，其中所述成型模具100包括一模具上部101，所述模具上部101的内表面施压于所述保护框30，以隔离所述感光芯片20的感光区域和外部环境。
[0121]本领域的技术人员可以理解的是，所述保护框30被凸起地设置于所述感光芯片20的感光区域的外周侧，从而当所述模具上部101的内表面施压于所述保护框30时，所述保护框30能够阻止所述模具上部101的内表面与所述感光芯片20的感光区域接触，从而所述保护框30能够阻止所述模具上部101的内表面损坏或者刮伤所述感光芯片20的感光区域。
[0122]进一步地，参考图5示出的所述摄像模组的制造过程的一个变形示例，其中所述模具上部101的内表面对应于所述感光芯片20的感光区域的部位通过内凹的方式形成一凹槽102，从而在藉由所述成型模具100成型所述一体封装支架50的过程中，所述凹槽102能够使所述感光芯片20的感光区域与所述模具上部101的内表面具有安全间隙，从而进一步降低所述模具上部101对所述感光芯片20的影响，以防止所述感光芯片20被所述模具上部101的内表面损坏或者刮伤。
[0123]优选地，所述保护框30具有弹性，从而当所述模具上部101的内表面施压于所述保护框30时，所述保护框30能够起到缓冲作用，以防止所述模具上部101产生的压力损坏所述感光芯片20。另外，受限于所述感光芯片20的制造工艺和所述线路板40的制造工艺以及所述感光芯片20和所述线路板40的贴装工艺的限制，在所述感光芯片20被贴装于所述线路板40之后可能会存在贴装倾斜，此时，当所述模具上部101的内表面施压于所述保护框30时，所述保护框30能够产生变形，以使所述感光芯片20的感光区域与外部环境相隔离，以防止用于形成所述一体封装支架50的成形材料进入所述感光芯片20的感光区域。
[0124]在图3D示出的这个步骤中，将所述成形材料加入到所述模具上部101中，在所述成形材料固化后形成所述一体封装支架50，其中所述一体封装支架50包裹所述线路板40和所述感光芯片20的非感光区域，以使所述一体封装支架50、所述线路板40和所述感光芯片20结合为一体。优选地，所述一体封装支架50进一步包裹所述保护框30的外周侧，以使所述一体封装支架50、所述线路板40、所述保护框30和所述感光芯片20结合为一体。值得一提的是，所述成形材料是流质或者颗粒状。在将所述成型模具100移离之后，可以得到如图3E示出的一体结合的所述一体封装支架50、所述线路板40、所述保护框30和所述感光芯片20。
[0125]本领域的技术人员可以理解的是，所述感光芯片20的感光区域和外部环境被隔离，从而当所述成形材料被加入到所述模具上部101后，所述成形材料不会流动到所述感光芯片20的感光区域，从而所述保护框30能够阻止所述成形材料损坏所述感光芯片20的感光区域。另外，所述保护框30具有弹性，以使所述保护框30和施压于所述保护框30的所述模具上部101之间没有缝隙，因此，在被加入所述模具上部101的所述成形材料固化的过程中不会出现“飞边”的现象，以保证所述摄像模组的成像品质。
[0126]进一步地，参考图4A和图4B示出的所述摄像模组的制造过程的一个变形示例，其中所述模具上部101的内表面被设有一覆盖膜103，当所述模具上部101的内表面施压于所述保护框30时，被设于所述模具上部101的所述覆盖膜103与所述保护框30直接接触，从而藉由所述覆盖膜103对所述感光芯片20提供进一步的保护。另外，可以理解的是，所述覆盖膜103可以增加脱模难度和增加密封性，从而防止所述成形材料在固化的过程中在所述一体封装支架50的内侧出现“飞边”的现象。
[0127]在图3F示出的这个步骤中，将所述滤光元件70和所述光学镜头10分别设置于所述感光芯片20的感光路径，以制得所述摄像模组。优选地，所述滤光元件70被贴装于所述一体封装支架50，所述光学镜头10通过被设置于所述一体封装支架50的所述镜头支撑体60被保持在所述感光芯片20的感光路径。
[0128]如图6A至图6G是依本发明的所述摄像模组的另一制造过程的示意图。在图6A示出的这个步骤中，将所述感光芯片20导通所述线路板40。
[0129]在图6B示出的这个步骤中，将所述保护框30凸起地设置于所述感光芯片20的感光区域的外周侧。优选地，所述保护框30的上部被设有一保护膜90，以便于通过真空吸附的方式吸取所述保护框30和将所述保护框30贴装于所述感光芯片20的感光区域的外周侧。本领域的技术人员可以理解的是，当所述保护框30被设置于所述感光芯片20的感光区域的外周侧之后，所述保护膜90对应地覆盖于所述感光芯片20的感光区域的上部，以藉由所述保护膜90和所述保护框30隔离所述感光芯片20的感光区域和外部环境，从而在后续防止所述成形材料流动到所述感光芯片20的感光区域。
[0130]在图6C示出的这个步骤中，通过所述成型模具100的所述模具上部101的内表面施压于所述保护框30，以进一步隔离所述感光芯片20的感光区域和外部环境。
[0131]在图6D示出的这个步骤中，将所述成形材料加入所述成型模具101中，在所述成形材料固化后形成所述一体封装支架60，其中所述一体封装支架50包裹所述线路板40和所述感光芯片20的非感光区域，以使所述一体封装支架50、所述线路板40和所述感光芯片20结合为一体。优选地，所述一体封装支架50进一步包裹所述保护框30的外周侧，以使所述一体封装支架50、所述线路板40、所述保护框30和所述感光芯片20结合为一体。在将所述成型模具100移离之后，可以得到如图6E示出的一体结合的一体封装支架50、所述线路板40、所述保护框30和所述感光芯片20，其中所述保护膜90仍然被设置于所述保护框30。
[0132]在图6F示出的这个步骤中，将所述保护膜90从所述保护框30上移除，以得到一体结合的一体封装支架50、所述线路板40、所述保护框30和所述感光芯片20。
[0133]在图6G中示出的这个步骤中，将所述滤光元件70和所述光学镜头10分别设置于所述感光芯片20的感光路径，以制得所述摄像模组。
[0134]根据说明书附图之图7至图9G，依本发明的另一优选实施例的所述摄像模组被阐明，其中所述摄像模组包括至少一光学镜头10A、至少一感光芯片20A、至少一保护框30A、至少一线路板40A、至少一一体封装支架50A以及至少一滤光元件70A，其中所述感光芯片20A和所述线路板40A被导通连接，所述滤光元件70A被重叠地设置于所述感光芯片20A，所述保护框30A被设置于所述滤光元件70A的外周边，以使所述保护框30A没有遮挡所述感光芯片20A的感光区域，所述一体封装支架50A被设置包裹所述线路板40A和所述滤光元件70A的外周边，以使所述一体封装支架50A、所述滤光元件70A、所述感光芯片20A和所述线路板40A—体结合，其中所述光学镜头1A被设置于所述感光芯片20A的感光路径。被物体反射的光线通过所述光学镜头1A被汇聚到所述摄像模组的内部，以进一步被所述感光芯片20A接收和进行光电转化而生成与物体相关的图像。
[0135]优选地，所述一体封装支架50A在成型时包裹所述线路板40A和所述滤光元件70A的外周边，以使所述一体封装支架50A、所述滤光元件70A、所述感光芯片20A和所述线路板
40A—体结合。
[0136]更优选地，所述一体封装支架50A进一步包裹所述保护框30A的外侧边，以使所述一体封装支架50A、所述滤光元件70A、所述感光芯片20A、所述线路板40A和所述保护框30A
一体结合。
[0137]所述保护框30A被凸起地设置于所述滤光元件70A的外周边，从而在后续当一成型模具100A的模具上部1lA的内表面施压于所述保护框30A时，所述模具上部1lA的内表面不会与所述滤光元件70A的表面接触，从而防止所述模具上部1lA的内表面损坏或者刮伤所述滤光元件70A。也就是说，被凸起地设置于所述滤光元件70A的外周边的所述保护框30A，使所述滤光元件70A的表面与所述模具上部1lA的内表面形成安全距离，以防止所述模具上部1lA的内表面损坏或者刮伤所述滤光元件70A。
[0138]进一步地，所述摄像模组包括至少一镜头支撑体60A，其中所述镜头支撑体60A被设置于所述一体封装支架50A的上部，所述光学镜头1A被设置于所述镜头支撑体60A，以藉由所述镜头支撑体60A使所述光学镜头1A被保持在所述感光芯片20A的感光路径。
[0139]在本发明的所述摄像模组的一个具体的示例中，所述镜头支撑体60A在成型后被设置于所述一体封装支架50A的上部。在本发明的所述摄像模组的另一个具体的示例中，所述镜头支撑体60A可以与所述一体封装支架50A—体地成型，通过这样的方式，能够降低所述摄像模组的封装误差，以有利于提高所述摄像模组的成像品质。
[0140]优选地，所述镜头支撑体60A可以被实施为一马达，也就是说，所述光学镜头1A被可操作地设置于所述镜头支撑体60A，以通过所述镜头支撑体60A驱动所述光学镜头1A沿着所述感光芯片20A的感光路径来回移动，从而通过改变所述光学镜头1A与所述感光芯片20A之间的位置来调整所述摄像模组的焦距。值得一提的是，所述镜头支撑体60A可以是各种驱动器，以供驱动所述光学镜头1A沿着所述感光芯片20A的感光路径来回移动，例如在本发明的这个优选的实施例中，所述镜头支撑体60A可以被实施为音圈马达。
[0141]本领域的技术人员可以理解的是，当所述镜头支撑体60A被实施为马达时，所述镜头支撑体60A与所述线路板40A被导通连接。
[0142]如图9A至图9G所示是本发明的所述摄像模组的一制造过程的示意图。在图9A示出的这个步骤中，所述感光芯片20A被导通连接所述线路板40A，与本发明的上述优选实施例想死，所述感光芯片20A和所述线路板40A被导通连接的方式不受限制。
[0143]在图9B示出的这个步骤中，将所述滤光元件70A重叠地设置于所述感光芯片20A。本领域的技术人员可以理解的是，将所述滤光元件70A和所述感光芯片20A重叠设置的方式能够减少所述摄像模组的后焦焦距，从而有利于所述摄像模组的小型化，以便于使所述摄像模组被应用于追求轻薄化的电子设备。
[0144]在步骤9C示出的这个步骤中，将所述保护框30A放置于所述滤光元件70A的外周边，其中所述保护框30A不会遮挡所述感光芯片20A的感光区域。本领域的技术人员可以理解的是，在所述保护框30A被提供后，可以通过一胶合层80A将所述保护框30A设置于所述滤光元件70A的外周边。也就是说，被设置于所述保护框30A和所述滤光元件70A之间的所述胶合层80A用于连接所述保护框30A和所述滤光元件70A。
[0145]在图9D示出的这个步骤中，通过所述模具上部1lA的内表面施压于所述保护框30A，以隔离所述滤光元件70A的内部区域和外周边，其中所述滤光元件70A的内部区域的尺寸大于或者等于所述感光芯片20A的感光区域，以防止所述保护框30A遮挡所述感光芯片20A的感光区域。本领域的技术人员可以理解的是，所述保护框30A被凸起地设置于所述滤光元件70A的外周边，从而当所述模具上部1lA的内表面施压于所述保护框30A时，所述保护框30A能够阻止所述模具上部1lA的内表面与所述滤光元件70A的感光区域接触，从而所述保护框30A能够阻止所述模具上部1lA的内表面损坏或者刮伤所述滤光元件70A的内部区域。
[0146]优选地，所述保护框30A具有弹性，从而当所述模具上部1lA的内表面施压于所述保护框30A时，所述保护框30A能够起到缓冲作用，以防止所述模具上部1lA产生的压力损坏所述滤光元件70A。
[0147]在图9E示出的这个步骤中，将所述成形材料加入到所述模具上部1lA中，在所述成形材料固化后形成所所述一体封装支架50A，其中所述一体封装支架50A包裹所述线路板40A和所述滤光元件70A的外周边，以使所述一体封装支架50A、所述线路板40A、所述感光芯片20A和所述滤光元件70A结合为一体。优选地，所述一体封装支架50A进一步包裹所述保护框30A的外周侧，以使所述一体封装支架50A、所述线路板40A、所述保护框30A、所述感光芯片20A和所述滤光元件70A结合为一体。值得一提的是，所述成形材料是流质或者颗粒状。在将所述成型模具100A移离之后，可以得到如图9F示出的一体结合的所述一体封装支架50A、所述线路板40A、所述保护框30A、所述感光芯片20A和所述滤光元件70A。
[0148]本领域的技术人员可以理解的是，所述滤光元件70A的内部区域和外周边被隔离，从而当所述成形材料被加入到所述模具上部1lA后，所述成形材料不会流动到所述滤光元件70A的内部区域，从而所述保护框30A能够阻止所述成形材料损坏所述滤光元件70A的内部区域。另外，所述保护框30A具有弹性，以使所述保护框30A和施压于所述保护框30A的所述模具上部1lA之间没有缝隙，因此，在被加入所述模具上部1lA的所述成形材料固化的过程中不会出现“飞边”的现象，以保证所述摄像模组的成像品质。
[0149]在图9G示出的这个步骤中，将所述滤光元件70A和所述光学镜头1A分别设置于所述感光芯片20A的感光路径，以制得所述摄像模组。
[0150]进一步地，本发明还提供一摄像模组的制造方法，其中所述制造方法包括如下步骤:
[0151](a)将至少一感光芯片20和至少一线路板40导通连接；
[0152](b)提供至少一保护框30，其中所述保护框30被设置于所述感光芯片20的感光区域的外周侧；
[0153](c)通过一成型模具100的模具上部101的内表面施压于所述保护框30，以隔离所述感光芯片20的感光区域和非感光区域；
[0154](d)藉由被加入所述成型模具100的成形材料包裹所述线路板40和所述感光芯片20的非感光区域，以在所述成形材料固化后形成与所述感光芯片20和所述线路板40—体结合的一一体封装支架50;以及
[0155](e)提供至少一光学镜头10，其中所述光学镜头10被设置于所述感光芯片20的感光路径，以制成所述摄像模组。
[0156]更进一步地，本发明还提供给一摄像模组的制造方法，其中所述制造方法包括如下步骤:
[0157](A)将至少一感光芯片20和至少一线路板40导通连接；
[0158](B)将一滤光元件70叠合于所述感光芯片；
[0159](C)提供至少一保护框30，其中所述保护框30被设置于所述滤光元件70的外周侧；
[0160](D)通过一成型模具100的模具上部101的内表面施压于所述保护框30，以隔离所述滤光元件70的内部区域和外周侧；
[0161](E)藉由被加入所述成型模具100的成形材料包裹所述线路板40和所述滤光元件20的外周侧，以在所述成形材料固化后形成与所述滤光元件70、所述感光芯片20和所述线路板40—体结合的一一体封装支架50;以及
[0162](F)提供至少一光学镜头10，其中所述光学镜头10被设置于所述感光芯片20的感光路径，以制成所述摄像模组。
[0163]本领域技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。
[0164]本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。
【主权项】
1.一摄像模组，其特征在于，包括: 至少一线路板； 至少一光学镜头； 至少一保护框； 至少一感光芯片，其中所述保护框被凸起地设置于所述感光芯片的感光区域的外周侦L以及 至少一一体封装支架，其中所述一体封装支架被设置包裹所述线路板和所述感光芯片的非感光区域，以使所述一体封装支架、所述线路板和所述感光芯片结合为一体，其中所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径，其中所述感光芯片与所述线路板被导通连接。2.根据权利要求1所述的摄像模组，其中所述保护框的内侧边的尺寸大于或者等于所述感光芯片的感光区域的尺寸。3.根据权利要求2所述的摄像模组，其中所述保护框的外侧边的尺寸小于或者等于所述感光芯片的尺寸。4.根据权利要求1所述的摄像模组，其中所述保护框具有弹性。5.根据权利要求1所述的摄像模组，进一步包括一胶合层，其中所述胶合层被设置于所述保护框和所述感光芯片的感光区域的外周侧之间，以藉由所述胶合层连接所述保护框和所述感光芯片的感光区域的外周侧。6.根据权利要求1所述的摄像模组，其中所述一体封装支架进一步被设置包裹所述保护框的外侧面。7.根据权利要求1-6中任一所述的摄像模组，进一步包括一镜头支撑体，其中所述镜头支撑体被设置于所述一体封装支架，所述光学镜头被设置于所述镜头支撑体。8.根据权利要求7所述的摄像模组，其中所述镜头支撑体与所述一体封装支架一体地形成。9.根据权利要求7所述的摄像模组，其中所述镜头支撑体是一马达，并且所述马达与所述线路板被导通连接。10.根据权利要求1-6中任一所述的摄像模组，进一步包括一滤光元件，其中所述滤光元件被设置于所述一体封装支架的顶部，以使所述滤光元件位于所述感光芯片和所述光学镜头之间。11.根据权利要求7所述的摄像模组，进一步包括一滤光元件，其中所述滤光元件被设置于所述一体封装支架的顶部，以使所述滤光元件位于所述感光芯片和所述光学镜头之间。12.一摄像模组，其特征在于，包括:至少一线路板； 至少一光学镜头； 至少一保护框； 至少一感光芯片； 至少一滤光元件，其中所述滤光元件被重叠地设置于所述感光芯片，所述保护框被设置于所述滤光元件的外周侧；以及 至少一一体封装支架，其中所述一体封装支架被设置包覆所述滤光元件的外周侧和所述线路板，以使所述一体封装支架，所述滤光元件、所述感光芯片和所述线路板结合为一体，其中所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径，所述感光芯片与所述线路板导通连接。13.根据权利要求12所述的摄像模组，其中所述保护框的内侧边的尺寸大于或者等于所述感光芯片的感光区域的尺寸，以使所述保护框不会遮挡所述感光芯片的感光区域。14.根据权利要求13所述的摄像模组，其中所述保护框具有弹性。15.根据权利要求14所述的摄像模组，进一步包括一胶合层，其中所述胶合层被设置于所述保护框和所述滤光元件之间，以藉由所述胶合层连接所述保护框和所述滤光元件的外周侧。16.根据权利要求12-15中任一所述的摄像模组，其中所述一体封装支架进一步被设置包裹所述保护框的外侧面。17.根据权利要求12-15中任一所述的摄像模组，进一步包括一镜头支撑体，其中所述镜头支撑体被设置于所述一体封装支架，所述光学镜头被设置于所述镜头支撑体。18.根据权利要求16所述的摄像模组，进一步包括一镜头支撑体，其中所述镜头支撑体被设置于所述一体封装支架，所述光学镜头被设置于所述镜头支撑体。19.根据权利要求18所述的摄像模组，其中所述镜头支撑体与所述一体封装支架一体地形成。20.一摄像模组的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括如下步骤: (a)将至少一感光芯片和至少一线路板导通连接； (b)提供至少一保护框，其中所述保护框被设置于所述感光芯片的感光区域的外周侧； (C)通过一成型模具的模具上部的内表面施压于所述保护框，以隔离所述感光芯片的感光区域和非感光区域； (d)藉由被加入所述成型模具的成形材料包裹所述线路板和所述感光芯片的非感光区域，以在所述成形材料固化后形成与所述感光芯片和所述线路板一体结合的一一体封装支架；以及 (e)提供至少一光学镜头，其中所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径，以制成所述摄像模组。21.根据权利要求20所述的制造方法，其中在所述步骤(b)中，在所述保护框的上部设置一保护膜，以使所述保护膜对应于所述感光芯片的感光区域，并且在所述步骤(d)之后，将所述保护膜从所述保护框上去除。22.根据权利要求20所述的制造方法，其中在上述方法中，在所述成型模具的所述模具上部对应所述感光区域的部位设置一凹槽，以在所述步骤(C)中，使所述模具上部的内表面与所述感光芯片的感光区域保持安全距离。23.根据权利要求21所述的制造方法，其中在上述方法中，在所述成型模具的所述模具上部对应所述感光区域的部位设置一凹槽，以在所述步骤(C)中，使所述模具上部的内表面与所述感光芯片的感光区域保持安全距离。24.根据权利要求22所述的制造方法，其中在所述成型模具的所述模具上部的内表面设置一覆盖膜。25.根据权利要求23所述的制造方法，其中在所述成型模具的所述模具上部的内表面设置一覆盖膜。26.根据权利要求20-25中任一所述的制造方法，其中在所述步骤(d)中，所述成形材料进一步包裹所述保护框的外侧面，以在所述成形材料固化后形成与所述感光芯片、所述线路板和所述保护框一体结合的所述一体封装支架。27.根据权利要求20-25中任一所述的制造方法，其中在所述步骤(e)之前，进一步包括步骤: 将至少一滤光元件贴装于所述一体封装支架的顶部，并使所述滤光元件被保持在所述感光芯片和所述光学镜头之间。28.根据权利要求26所述的制造方法，其中在所述步骤(e)之前，进一步包括步骤: 将至少一滤光元件贴装于所述一体封装支架的顶部，并使所述滤光元件被保持在所述感光芯片和所述光学镜头之间。29.根据权利要求20-25中任一所述的制造方法，其中在所述步骤(b)中，在所述感光芯片的感光区域的外周侧和所述保护框之间形成一胶合层，以藉由所述胶合层连接所述保护框和所述感光芯片的外周侧。30.根据权利要求28所述的制造方法，其中在所述步骤(b)中，在所述感光芯片的感光区域的外周侧和所述保护框之间形成一胶合层，以藉由所述胶合层连接所述保护框和所述感光芯片的外周侧。31.根据权利要求30所述的制造方法，其中在上述方法中，在所述保护框和/或所述感光芯片的感光区域的外周侧施涂胶水，以在所述胶水固化后形成所述胶合层。32.根据权利要求31所述的制造方法，其中在上述方法中，所述胶水通过热固化或者UV光照固化。33.一摄像模组的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括如下步骤: (A)将至少一感光芯片和至少一线路板导通连接； (B)将一滤光元件叠合于所述感光芯片； (C)提供至少一保护框，其中所述保护框被设置于所述滤光元件的外周侧； (D)通过一成型模具的模具上部的内表面施压于所述保护框，以隔离所述滤光元件的内部区域和外周侧； (E)藉由被加入所述成型模具的成形材料包裹所述线路板和所述滤光元件的外周侧，以在所述成形材料固化后形成与所述滤光元件、所述感光芯片和所述线路板一体结合的一一体封装支架；以及 (F)提供至少一光学镜头，其中所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径，以制成所述摄像模组。34.根据权利要求33所述的制造方法，其中在所述步骤(E)中，所述成形材料进一步包括所述保护框的外侧面，以在所述成形材料固化后形成与所述感光芯片、所述线路板、所述滤光元件和所述保护框一体结合的所述一体封装支架。35.根据权利要求33或34中任一所述的制造方法，其中在上述方法中，所述成形材料是流质材料或者颗粒状材料。
【文档编号】H04N5/225GK105827916SQ201610278035
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2016年4月28日
【发明人】王明珠, 赵波杰, 田中武彦, 黄桢, 郭楠, 栾仲禹
【申请人】宁波舜宇光电信息有限公司