一种移动终端接地结构和移动终端的制作方法
【专利摘要】本发明实施例提供了一种移动终端接地结构和移动终端。一方面，本发明实施例通过提供由金属机壳和主板地线总成构成的移动终端接地结构，主板地线总成包括了主板地线、金属支架，主板地线与金属支架通过各螺丝进行连接；金属机壳上设置有至少一个导电软胶，各导电软胶分别与主板地线总成上的螺丝接触，以将金属机壳通过导电软胶、螺丝与主板地线导通。导电软胶不易变形，可以与螺接主板地线和金属支架的螺丝进行长期的良好接触，可以保证移动终端的金属机壳的接地的可靠性，并且，导电软胶的价格便宜，容易制造，且将导电软胶设置在移动终端的金属机壳的时候简单方便，从而使得实现移动终端的金属机壳的接地的成本较低。
【专利说明】
—种移动终端接地结构和移动终端
【技术领域】
[0001]本发明涉及移动终端技术领域，尤其涉及一种移动终端接地结构和移动终端。【【背景技术】】
[0002]为了防止静电和金属对于移动终端的天线的影响，需要将移动终端的金属机壳接地。将移动终端内的主板地线或与主板地线导通的金属支架作为移动终端的地，将移动终端的金属机壳与主板地线导通，或者将金属机壳与金属支架导通，从而可以将金属机壳接地。现有技术中，会提供金属接地弹片，将金属接地弹片设置在移动终端上，然后将金属接地弹片分别与金属机壳、主板地线导通，或者将金属接地弹片分别与金属机壳、金属支架导通，从而将金属机壳接地。
[0003]在实现本发明过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题:
[0004]金属接地弹片容易变形，从而在使用过金属接地弹片一段时间之后，金属接地弹片无法良好的导通金属机壳与主板地线、或者金属机壳与金属支架，金属接地弹片的可靠性低，进而移动终端的金属机壳无法良好的接地；同时，金属接地弹片需要开模生产，并且需要一个一个组装在移动终端上，进而成本较高。
【
【发明内容】
】
[0005]有鉴于此，本发明实施例提供了一种移动终端接地结构和移动终端，用以解决现有技术金属接地弹片的可靠性低，进而移动终端的金属机壳无法良好的接地，并且金属接地弹片需要开模生产，并且需要一个一个组装在移动终端上，进而成本较高的问题。
[0006]—方面，本发明实施例提供了一种移动终端接地结构，包括:
[0007]金属机壳和主板地线总成，所述主板地线总成包括了主板地线、金属支架，所述主板地线与所述金属支架通过各螺丝进行连接；
[0008]所述金属机壳上设置有至少一个导电软胶，各导电软胶分别与所述主板地线总成上的螺丝接触，以将所述金属机壳通过所述导电软胶、所述螺丝与所述主板地线导通。
[0009]如上所述的移动终端接地结构和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述导电软胶设置在所述金属机壳的内表面上。
[0010]如上所述的移动终端接地结构和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述导线软胶与所述金属机壳粘接。
[0011]如上所述的移动终端接地结构和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述导电软胶的个数与金属机壳的导通性相对应。
[0012]如上所述的移动终端接地结构和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述导电软胶具有预设压缩量。
[0013]如上所述的移动终端接地结构和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述金属机壳的内表面与所述螺丝顶端之间的距离值，和所述导电软胶的高度值的差值，在预设差值范围内。
[0014]如上所述的移动终端接地结构和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述金属支架上设置有第一螺纹孔，所述主板地线上设置有第二螺纹孔；
[0015]所述螺丝穿过所述第二螺纹孔和所述第一螺纹孔，以将所述主板地线与所述金属支架螺接。
[0016]上述技术方案中的一个技术方案具有如下有益效果:
[0017]本实施例通过在金属机壳上设置有至少一个导电软胶，在将金属机壳装配到移动终端上的时候，各导电软胶分别与螺接主板地线和金属支架的螺丝进行接触，从而移动终端的金属机壳可以通过导电软胶、螺丝与主板地线导通，进而实现移动终端的金属机壳的接地;同时，导电软胶不易变形，可以与螺接主板地线和金属支架的螺丝进行长期的良好接触，可以保证移动终端的金属机壳的接地的可靠性，并且，导电软胶的价格便宜，容易制造，且将导电软胶设置在移动终端的金属机壳的时候简单方便，从而使得实现移动终端的金属机壳的接地的成本较低。
[0018]另一方面，本发明实施例提供了一种移动终端，包括:
[0019]移动终端本体，所述移动终端本体上设置有如上任一项所述的移动终端接地结构。
[0020]上述技术方案中的一个技术方案具有如下有益效果:
[0021 ]本实施例通过在移动终端本体上设置实施例一、实施例二提供的移动终端接地结构，在金属机壳的内表面上粘接有至少一个导电软胶，导电软胶的个数与金属机壳的导通性相对应，螺丝将主板地线与所述金属支架螺接，并且，螺丝与主板地线、金属支架导通，从而在将金属机壳装配到移动终端上的时候，金属机壳内表面上的各导电软胶分别与螺丝进行接触；由于导电软胶具有预设压缩量，金属机壳的内表面与所述螺丝顶端之间的距离值，和所述导电软胶的高度值的差值，在预设差值范围内，从而导电软胶可以与螺丝压紧接触，从而移动终端的金属机壳可以通过导电软胶、螺丝与主板地线导通，进而实现移动终端的金属机壳的接地;同时，导电软胶不易变形，可以与螺接主板地线和金属支架的螺丝进行长期的良好接触，可以保证移动终端的金属机壳的接地的可靠性，并且，导电软胶的价格便宜，容易制造，且将导电软胶设置在移动终端的金属机壳的时候简单方便，从而使得实现移动终端的金属机壳的接地的成本较低。
【【附图说明】】
[0022]为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0023]图1是本发明实施例所提供的移动终端接地结构的实施例一的结构示意图；
[0024]图2是本发明实施例所提供的移动终端接地结构中的金属机壳的实施例一的结构示意图；
[0025]图3是本发明实施例所提供的移动终端接地结构的实施例二的结构示意图。
[0026]附图标记:
[0027]1-金属机壳2-主板地线总成3-主板地线
[0028]4-金属支架5-螺丝6-导电软胶
[0029]7-第一螺纹孔
【【具体实施方式】】
[0030]为了更好的理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明实施例进行详细描述。
[0031]应当明确，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0032]在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
[0033]应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，六和/或B，可以表示:单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0034]应当理解，尽管在本发明实施例中可能采用术语第一、第二、第三等来描述XXX，但这些XXX不应限于这些术语。这些术语仅用来将XXX彼此区分开。例如，在不脱离本发明实施例范围的情况下，第一 XXX也可以被称为第二 XXX，类似地，第二 XXX也可以被称为第一 XXX。
[0035]取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”或“响应于检测”。类似地，取决于语境，短语“如果确定”或“如果检测(陈述的条件或事件)”可以被解释成为“当确定时”或“响应于确定”或“当检测(陈述的条件或事件)时”或“响应于检测(陈述的条件或事件)”。
[0036]实施例一
[0037]本发明实施例一给出一种移动终端接地结构，请参考图1，其为本发明实施例一所提供的移动终端接地结构的结构示意图，图2为本发明实施例一所提供的移动终端接地结构中的金属机壳的结构示意图，如图1和图2所示，该移动终端接地结构包括:
[0038]金属机壳I和主板地线总成2，主板地线总成2包括了主板地线3、金属支架4，主板地线3与金属支架4通过各螺丝5进行连接；
[0039]金属机壳I上设置有至少一个导电软胶6，各导电软胶6分别与主板地线总成2上的螺丝5接触，以将金属机壳I通过导电软胶6、螺丝5与主板地线3导通。
[0040]在本实施例中，具体的，移动终端接地结构由金属机壳I和主板地线总成2构成;其中，主板地线总成2包括了主板地线3和金属支架4，主板地线3与金属支架4通过各螺丝5进行螺接，螺丝5采用可导电的材质制造而得的，从而螺丝5是与主板地线3、金属支架4导通的。
[0041]在金属机壳I上设置至少一个导电软胶6，导电软胶6采用具有弹性的、可导电的软胶制造而得，可以将导电软胶6直接点在金属机壳I，使得导电软胶6可以固定在金属机壳I上。将金属机壳I装配到移动终端上的时候，各导电软胶6分别与主板地线总成2上的螺丝5进行接触，由于螺丝5是与金属支架4、主板地线3导通的，从而可以将金属机壳I通过导电软胶6、螺丝5与主板地线3导通，进而主板地线3与金属机壳I导通，实现金属机壳I的接地。
[0042]本实施例通过在金属机壳I上设置有至少一个导电软胶6，在将金属机壳I装配到移动终端上的时候，各导电软胶6分别与螺接主板地线3和金属支架4的螺丝5进行接触，从而移动终端的金属机壳I可以通过导电软胶6、螺丝5与主板地线3导通，进而实现移动终端的金属机壳I的接地;同时，导电软胶6不易变形，可以与螺接主板地线3和金属支架4的螺丝5进行长期的良好接触，可以保证移动终端的金属机壳I的接地的可靠性，并且，导电软胶6的价格便宜，容易制造，且将导电软胶6设置在移动终端的金属机壳I的时候简单方便，从而使得实现移动终端的金属机壳I的接地的成本较低。
[0043]实施例二
[0044]基于上述实施例一所提供的移动终端接地结构，本发明实施例二给出一种移动终端接地结构，请参考图3，其为本发明实施例二所提供的移动终端接地结构的结构示意图，如图3所示，该移动终端接地结构，导电软胶6设置在金属机壳I的内表面上。
[0045]导线软胶与金属机壳I粘接。导电软胶6的个数与金属机壳I的导通性相对应。导电软胶6具有预设压缩量。
[0046]金属机壳I的内表面与螺丝5顶端之间的距离值，和导电软胶6的高度值的差值，在预设差值范围内。
[0047]金属支架4上设置有第一螺纹孔7，主板地线3上设置有第二螺纹孔;螺丝5穿过第二螺纹孔和第一螺纹孔7，以将主板地线3与金属支架4螺接。
[0048]在本实施例中，具体的，由于螺接主板地线3与金属支架4的螺丝5是朝向移动终端的金属机壳I的内表面的，从而导电软胶6需要设置在金属机壳I的内表面上，以保证将金属机壳I安装到移动终端上的时候，导电软胶6可以与螺丝5良好接触。将导线软胶通过粘接的方式，与金属机壳I粘接。
[0049]可以根据不同的移动终端的金属机壳I的导通性，设置导电软胶6的个数。具体来说，可以在移动终端的金属机壳I上设置2个至4个导电软胶6。
[0050]导电软胶6具有预设压缩量，保证导电软胶6具有一定的软度。同时，金属机壳I的内表面与螺丝5顶端之间的距离值，和导电软胶6的高度值的差值，在预设差值范围内，从而保证导电软胶6的高度可以与螺丝5进行压紧接触。
[0051]在金属支架4上设置有至少一个第一螺纹孔7，在主板地线3上设置有与各第一螺纹孔7分别一一对应的第二螺纹孔，将各螺丝5分别穿过第二螺纹孔和第一螺纹孔7，从而各螺丝5将主板地线3与金属支架4螺接，螺丝5采用可导电的材质制造而得的，从而，各螺丝5分别与主板地线3、金属支架4导通。
[0052]本实施例通过在金属机壳I的内表面上粘接有至少一个导电软胶6，导电软胶6的个数与金属机壳I的导通性相对应，螺丝5将主板地线3与金属支架4螺接，并且，螺丝5与主板地线3、金属支架4导通，从而在将金属机壳I装配到移动终端上的时候，金属机壳I内表面上的各导电软胶6分别与螺丝5进行接触；由于导电软胶6具有预设压缩量，金属机壳I的内表面与螺丝5顶端之间的距离值，和导电软胶6的高度值的差值，在预设差值范围内，从而导电软胶6可以与螺丝5压紧接触，从而移动终端的金属机壳I可以通过导电软胶6、螺丝5与主板地线3导通，进而实现移动终端的金属机壳I的接地；同时，导电软胶6不易变形，可以与螺接主板地线3和金属支架4的螺丝5进行长期的良好接触，可以保证移动终端的金属机壳I的接地的可靠性，并且，导电软胶6的价格便宜，容易制造，且将导电软胶6设置在移动终端的金属机壳I的时候简单方便，从而使得实现移动终端的金属机壳I的接地的成本较低。
[0053]实施例三
[0054]本发明实施例三给出一种移动终端，该移动终端包括:
[0055]移动终端本体，移动终端本体上设置有上述实施例中提供的移动终端接地结构。
[0056]在本实施例中，具体的，在移动终端本体上设置移动终端接地结构，其中，移动终端接地结构可以采用实施例一、实施例二提供的移动终端接地结构。
[0057]移动终端接地结构的结构和原理，与实施例一、实施例二提供的移动终端接地结构的结构和原理相同，参考实施例一、实施例二提供的移动终端接地结构，此处不再赘述。
[0058]本实施例通过在移动终端本体上设置实施例一、实施例二提供的移动终端接地结构，在金属机壳的内表面上粘接有至少一个导电软胶，导电软胶的个数与金属机壳的导通性相对应，螺丝将主板地线与金属支架螺接，并且，螺丝与主板地线、金属支架导通，从而在将金属机壳装配到移动终端上的时候，金属机壳内表面上的各导电软胶分别与螺丝进行接触；由于导电软胶具有预设压缩量，金属机壳的内表面与螺丝顶端之间的距离值，和导电软胶的高度值的差值，在预设差值范围内，从而导电软胶可以与螺丝压紧接触，从而移动终端的金属机壳可以通过导电软胶、螺丝与主板地线导通，进而实现移动终端的金属机壳的接地；同时，导电软胶不易变形，可以与螺接主板地线和金属支架的螺丝进行长期的良好接触，可以保证移动终端的金属机壳的接地的可靠性，并且，导电软胶的价格便宜，容易制造，且将导电软胶设置在移动终端的金属机壳的时候简单方便，从而使得实现移动终端的金属机壳的接地的成本较低。
[0059]以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。
【主权项】
1.一种移动终端接地结构，其特征在于，包括: 金属机壳和主板地线总成，所述主板地线总成包括了主板地线、金属支架，所述主板地线与所述金属支架通过各螺丝进行连接； 所述金属机壳上设置有至少一个导电软胶，各导电软胶分别与所述主板地线总成上的螺丝接触，以将所述金属机壳通过所述导电软胶、所述螺丝与所述主板地线导通。2.根据权利要求1所述的移动终端接地结构，其特征在于，所述导电软胶设置在所述金属机壳的内表面上。3.根据权利要求1所述的移动终端接地结构，其特征在于，所述导线软胶与所述金属机壳粘接。4.根据权利要求1所述的移动终端接地结构，其特征在于，所述导电软胶的个数与金属机壳的导通性相对应。5.根据权利要求1所述的移动终端接地结构，其特征在于，所述导电软胶具有预设压缩量。6.根据权利要求1所述的移动终端接地结构，其特征在于，所述金属机壳的内表面与所述螺丝顶端之间的距离值，和所述导电软胶的高度值的差值，在预设差值范围内。7.根据权利要求1-6任一项所述的移动终端接地结构，其特征在于，所述金属支架上设置有第一螺纹孔，所述主板地线上设置有第二螺纹孔； 所述螺丝穿过所述第二螺纹孔和所述第一螺纹孔，以将所述主板地线与所述金属支架螺接。8.一种移动终端，其特征在于，包括: 移动终端本体，所述移动终端本体上设置有如权利要求1-7任一项所述的移动终端接地结构。
【文档编号】H04M1/02GK105847481SQ201610362457
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年5月27日
【发明人】李锡伟, 刘志刚, 陈希凯
【申请人】深圳天珑无线科技有限公司