一种手机及其外壳的制作方法

文档序号:10492344
一种手机及其外壳的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种手机及其外壳,其中手机包括外壳、主板及基带芯片,其中外壳包括上、下壳体,上、下壳体的材料均为玻璃,壳体内侧电镀有并联的多个发热金属丝,且发热金属丝的厚度为微米级,主板上设置有基带芯片和接口,发热金属丝通过接口与主板连接,从而本发明的手机可通过加热发热金属丝使得手机的外壳变暖,且可以同时减少指纹印,提高用户的使用感及提高手机的美观效果。
【专利说明】
_种手机及其外壳
技术领域
[0001]本发明涉及电子设备技术领域,特别是涉及一种手机及其外壳。
【背景技术】
[0002]手机从功能机发展到智能机,玻璃因具有高透光泽效果,有质感,及材料轻薄,被手机越来越多的应用。现有的智能手机的屏幕大多已为玻璃,而且现在有些高端手机为了追求外观效果,手机背面的整面也都使用玻璃。但是现有的玻璃结构的手机,在冬天寒冷的季节使用时,整面玻璃后盖的手机握在手里会很凉,体验不好,并且,玻璃由于是高光泽的表面极易留下手指印,影响美观。
[0003]目前对于手机玻璃摸上去感觉偏凉,市面上暂无对应措施;而对于玻璃上易留下指纹印,现在的做法是在机壳保护玻璃外侧接触表面喷涂或者镀一层氟化物以抗指纹印,但是这一层氟化物很薄并且硬度和耐磨性较低,容易被磨掉,防指纹印效果不佳,且污染环境。

【发明内容】

[0004]有鉴于此,本发明提供一种手机及其外壳,在手机外壳的玻璃内侧表面电镀发热金属丝,通过加热金属丝可使手机外壳变暖,且同时可以减少指纹印,提高用户的使用感和提高手机的美观效果。
[0005 ]本发明的一方面提供一种外壳,夕卜壳包括下壳体,下壳体的材料为玻璃,下壳体内侧电镀有并联的多个第一发热金属丝,第一发热金属丝的厚度为微米级。
[0006]其中,外壳还包括上壳体,上壳体的材料为玻璃,上壳体内侧电镀有并联的多个第二发热金属丝,第二发热金属丝的厚度为微米。
[0007]本发明的另一方面提供一种手机,该手机包括上述外壳,手机还包括主板和基带芯片,基带芯片设置在主板上,主板上设置有接口,接口分别与多个第一发热金属丝和多个第二发热金属丝连接。
[0008]其中,接口为金属弹片、POGO顶针式连接器或柔性电路板。
[0009]其中,基带芯片通过接口控制是否为多个第一发热金属丝和/或多个第二发热金属丝供电。
[0010]其中,主板上还设置有第一受控开关,第一受控开关包括第一端、第二端以及第三端,第一受控开关的第一端获取到第一控制信号时,第一受控开关的第二端与第三端连接,第一受控开关的第一端获取到第二控制信号时,第一受控开关的第二端与第三端断开,并联的多个第一发热金属丝的第一端通过接口获取供电电压,并联的多个第一发热金属丝的第二端通过接口与第一受控开关的第二端连接,第一受控开关的第三端接地,且第一受控开关的第一端从基带芯片获取第一控制信号或第二控制信号。
[0011 ]其中,主板上还设置有第二受控开关,第二受控开关包括第一端、第二端以及第三端,第二受控开关的第一端获取到第一控制信号时,第二受控开关的第二端与第三端连接,第二受控开关的第一端获取到第二控制信号时,第二受控开关的第二端与第三端断开,并联的多个第二发热金属丝的第一端通过接口获取供电电压,并联的多个第二发热金属丝的第二端通过接口与第二受控开关的第二端连接,第二受控开关的第三端接地,且第二受控开关的第一端从基带芯片获取第一控制信号或第二控制信号。
[0012]其中,手机还包括用户交互模块,用户交互模块提供加热菜单给用户选择,且在用户选择对外壳进行加热时,通知基带芯片产生第一控制信号并发送至第一受控开关和/或第二受控开关。
[0013]其中,基带芯片产生第一控制信号并维持预定时间,在预定时间之后,基带芯片产生第二控制信号并发送至第一受控开关和/或第二受控开关。
[0014]通过上述方案,本发明的有益效果是:区别于现有技术,本发明的手机通过在外壳玻璃内侧表面电镀发热金属丝,从而通过加热发热金属丝可使手机外壳变暖,提高用户的体验感,并且同时可以加热升温达到抗指纹印的效果,提高手机的美观效果。
【附图说明】
[0015]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。其中:
[0016]图1是本发明一实施例的手机的结构示意图;
[0017]图2是本发明一实施例的手机外壳下壳体及发热金属丝的正视图;
[0018]图3是图2中的下壳体的背视图;
[0019]图4是图2中的下壳体与发热金属丝的分解示意图;
[°02°]图5是本发明一实施例的手机的电路结构不意图。
【具体实施方式】
[0021]下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
[0022]请参看图1,图1是本发明一实施例的手机的结构示意图。如图1所示,手机I包括液晶显示面板30及背光模组20,其中液晶显示面板30包括上玻璃基板31、下玻璃基板32及设置于上玻璃基板31与下玻璃基板32之间的液晶层33,其中下玻璃基板32的外侧表面还设置有下壳体11,下壳体11的材料优选为玻璃,本实施例通过在下玻璃基板32的外表面设置下壳体11,从而可以保护下玻璃基板32不易被损坏,通常通过贴合胶或泡棉将下壳体11粘合在下玻璃基板32的外表面,并在下壳体11的内侧表面电镀并联的多个第一发热金属丝110,该第一发热金属丝110为透明导电金属材料制成,且厚度要求达到微米级,以避免增加手机I的厚度,且第一发热金属丝110使用透明材质金属导电材料,以保证手机I的美观效果。此夕卜,同理的,在上玻璃基板31的外侧表面设置上壳体12以保护上玻璃基板31,且同样的,在上壳体12的内侧表面电镀并联的多个第二发热金属丝120,第二发热金属丝120厚度为微米级,且第二发热金属丝120为透明导电金属材料制备而成。
[0023]请进一步参看图2至图4,图2-图4是本发明一实施例的手机外壳的下壳体及发热金属丝的正视图、背视图及分解示意图。需要注意的是,图2-图4是以手机I的下壳体11为例说明的。如图2所示,在手机I的下壳体11的内侧表面电镀多个并联的第一发热金属丝110,即第一发热金属丝110设置于手机I的下壳体11及下玻璃基板32之间,第一发热金属丝110为透明材质且厚度为微米级,由于第一发热金属丝110的材料性质,因此,如图3所示,从手机I的下壳体11的背视图中看,肉眼只能看到手机I的玻璃下壳体11,而并不能看到第一发热金属丝110,从而使得手机I保持玻璃光泽的美观效果,并且,由于第一发热金属丝110的厚度为微米级,因为,手机I的厚度并没有增加,符合手机I的轻薄化趋势。如图4所示,第一发热金属丝110并联在手机I的下壳体11的内侧表面,这里对第一发热金属丝110的个数不作限制。类似的原理,在手机I的上玻璃基板31外侧表面设置上壳体12,并在上壳体12与上玻璃基板31之间设置第二发热金属丝120,这里指将第二发热金属丝120并联电镀在上壳体12的内侧表面,其中第二发热金属丝120的材质可以与第一发热金属丝110的材质相同或不同,但是要求第二发热金属丝120的厚度同样也要达到微米级或以下,以不影响手机I的外观效果并不增加手机I的厚度。
[0024]请参看图5,图5是本发明一实施例的手机的电路结构示意图。如图5所示,本发明的手机I包括外壳10、主板40、基带芯片41、用户交互模块50及电池60。基带芯片41设置在主板40上,且主板40上还设置有接口 42,多个第一发热金属丝110与多个第二发热金属丝120通过接口 42与主板40连接,其中接口 42包括但不限于为金属弹片、POGO顶针式连接器或柔性电路板。基带芯片41通过接口 42控制是否为多个第一发热金属丝110或多个所述第二发热金属丝120供电。并且,主板40上还设置有第一受控开关43及第二受控开关44,其中,第一受控开关43及第二受控开关44包括但不限于为MOS管,第一受控开关43及第二受控开关44分别包括第一端、第二端以及第三端。其中,第一受控开关43的第一端431获取到第一控制信号时,第一受控开关43的第二端432与第三端433连接,第一受控开关43的第一端431获取到第二控制信号时,第一受控开关43的第二端432与第三端433断开,并联的多个第一发热金属丝110的第一端111通过接口 42获取供电电压,并联的多个第一发热金属丝110的第二端112通过接口 42与第一受控开关43的第二端432连接,第一受控开关43的第三端433接地,图5所不的第一受控开关43的第三端433连接电池60的负极。且第一受控开关43的第一端431从基带芯片41获取第一控制信号或第二控制信号。同理的,第二受控开关44的第一端441获取到第一控制信号时,第二受控开关44的第二端442与第三端443连接,第二受控开关44的第一端441获取到第二控制信号时,第二受控开关44的第二端442与第三端443断开,并联的多个第二发热金属丝120的第一端121通过接口 42获取供电电压,并联的多个第二发热金属丝120的第二端122通过接口 42与第二受控开关44的第二端442连接,第二受控开关44的第三端443接地,图5所示的第二受控开关44的第三端443与电池60的负极连接,且第二受控开关44的第一端441从基带芯片41获取第一控制信号或第二控制信号。
[0025]用户交互模块50提供加热菜单给用户选择,在用户选择对外壳10进行加热时,通知基带芯片41产生第一控制信号并发送至第一受控开关43和/或第二受控开关44。其中,用户可以选择对外壳10的上壳体12或下壳体11进行加热,也可以选择对上壳体12和下壳体11同时加热。此外,基带芯片41上预设设置好第一控制信号维持的预定时间阈值,当基带芯片41产生第一控制信号并维持到预定时间阈值后,基带芯片41将产生第二控制信号并发送至第一受控开关43和/或第二受控开关44,从而控制第一发热金属丝110和/或第二发热金属丝120停止对外壳10进行加热。例如,当用户使用手机I时,点击屏幕的加热菜单按钮,选择对外壳10的上壳体12和/或下壳体11进行加热,主板40的基带芯片41控制电池60对多个第一发热金属丝110和/或多个第二发热金属丝120进行供电,使得多个第一发热金属丝110和/或多个第二发热金属丝120发热,从而对手机I的外壳10玻璃进行加热。因此,本实施例的手机I可以通过加热发热金属丝,利用电能转化为热能,使得手机I的外壳10加热变暖,提高用户的使用体验。而由于手机I的外壳10的玻璃特性,手机I的外壳10上容易留下指纹印,影响手机的美观效果,通常,指纹印是由于手上有汗或水才会留下,本实施例由于手机I加热后外壳10玻璃变得干燥,从而能挥发掉水印、汗渍印,从而可以同时有效的减少手机I的外壳10上留有的指纹印,达到抗指纹印的效果。此外,由于发热金属丝的厚度为微米级且为透明导电材质,本实施例的手机I可以保持原有的外观效果及尺寸,即手机I可以保持原有的美观效果。并且,由于玻璃的硬度较大,本实施例通过在手机I的玻璃外壳1的内侧电镀发热金属丝相较现有技术(在手机外壳电镀氟化物),本实施例的手机I在使用过程中,难于磨损到玻璃内侧,因此本发明的效果更持久。
[0026]进一步的,本实施例中,当第一发热金属丝110和/或第二发热金属丝120加热至预定时间(如3分钟)时,基带芯片41控制电池60自动停止对多个第一发热金属丝110和/或多个第二发热金属丝120供电。此外,还可以在手机I上设置温度传感器(未图示),当检测到温度低于预设的温度阈值时,自动控制电池60对对多个第一发热金属丝110和/或多个第二发热金属丝120供电,使得多个第一发热金属丝110和/或多个第二发热金属120对手机I的外壳10进行加热,使手机I变暖,提高用户的体验感。
[0027]综上所述,区别于现有技术,本发明的手机通过在外侧表面设置玻璃外壳,并在外壳内侧设置并联的多个发热金属丝,通过加热发热金属丝从而使得手机外壳变暖,提高用户的体验感,并且加热后的玻璃外壳可减少指纹印,提高手机的外观效果。
[0028]以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种外壳,其特征在于,所述外壳包括下壳体,所述下壳体的材料为玻璃,所述下壳体内侧电镀有并联的多个第一发热金属丝,所述第一发热金属丝的厚度为微米级。2.根据权利要求1所述的外壳,其特征在于,所述外壳还包括上壳体,所述上壳体的材料为玻璃,所述上壳体内侧电镀有并联的多个第二发热金属丝,所述第二发热金属丝的厚度为微米级。3.一种手机,其特征在于,所述手机包括权利要求2所述的外壳,所述手机还包括主板和基带芯片,所述基带芯片设置在所述主板上,所述主板上设置有接口,所述接口分别与多个所述第一发热金属丝和多个所述第二发热金属丝连接。4.根据权利要求3所述的手机,其特征在于,所述接口为金属弹片、POGO顶针式连接器或柔性电路板。5.根据权利要求3所述的手机,其特征在于,所述基带芯片通过所述接口控制是否为多个所述第一发热金属丝和/或多个所述第二发热金属丝供电。6.根据权利要求5所述的手机,其特征在于,所述主板上还设置有第一受控开关,所述第一受控开关包括第一端、第二端以及第三端,所述第一受控开关的第一端获取到第一控制信号时,所述第一受控开关的第二端与第三端连接,所述第一受控开关的第一端获取到第二控制信号时,所述第一受控开关的第二端与第三端断开,所述并联的多个第一发热金属丝的第一端通过所述接口获取供电电压,所述并联的多个第一发热金属丝的第二端通过所述接口与所述第一受控开关的第二端连接,所述第一受控开关的第三端接地,且所述第一受控开关的第一端从所述基带芯片获取所述第一控制信号或所述第二控制信号。7.根据权利要求6所述的手机,其特征在于,所述主板上还设置有第二受控开关,所述第二受控开关包括第一端、第二端以及第三端,所述第二受控开关的第一端获取到所述第一控制信号时,第二受控开关的第二端与第三端连接,所述第二受控开关的第一端获取到所述第二控制信号时,所述第二受控开关的第二端与第三端断开,所述并联的多个第二发热金属丝的第一端通过所述接口获取供电电压,所述并联的多个第二发热金属丝的第二端通过所述接口与所述第二受控开关的第二端连接,所述第二受控开关的第三端接地,且所述第二受控开关的第一端从所述基带芯片获取所述第一控制信号或所述第二控制信号。8.根据权利要求7所述的手机,其特征在于,所述手机还包括用户交互模块,所述用户交互模块提供加热菜单给用户选择,且在所述用户选择对所述外壳进行加热时,通知所述基带芯片产生所述第一控制信号并发送至所述第一受控开关和/或第二受控开关。9.根据权利要求8所述的手机,其特征在于,所述基带芯片产生所述第一控制信号并维持预定时间,在所述预定时间之后,所述基带芯片产生所述第二控制信号并发送至所述第一受控开关和/或第二受控开关。
【文档编号】H04M1/18GK105847492SQ201610143257
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年3月14日
【发明人】郭延顺, 欧妍平
【申请人】捷开通讯(深圳)有限公司
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