电子装置的埋入式按键的制作方法

文档序号:10492351
电子装置的埋入式按键的制作方法
【专利摘要】本发明公开了多种电子装置的埋入式按键,特别是埋入式按键其外表面没有实质的接缝围绕在按键区域或是按键图案的周边,该按键区域系设置于平面基材的上表面。当按键区域被压下时,按键区域呈现向下微凹状;当按键区域被释放以后,按键区域会恢复成为平面,呈现出与平板外框为共平面的状态。本发明埋入式按键没有实质通孔环绕着按键区域,因此,反复的按键操作,不会将水、蒸气以及灰尘等污染物质带入到移动电话内部,而导致移动电话的故障,对于移动电话是一个很好的改善产品。本发明的埋入式按键可以设计于任何电子产品。
【专利说明】
电子装置的埋入式按键
技术领域
[0001]本发明涉及一种电子装置的埋入式按键,特别是一种埋入式按键其外表面没有实质的接缝围绕在按键区域或是按键图案的周边,该按键区域系设置于平面基材上表面。
【背景技术】
[0002]图1A-1C显示一个先前技艺
[0003]图1A显示移动电话的侧面示意图。一个传统的实体按键11设置于移动电话的侧面且穿过移动电话的外框10。一个环形隙缝112设置于按键11以及外框10之间,换句话说,隙缝112环绕着传统的实体按键11。当用户按下该实体按键11时,该实体按键11整个单元会向下移动,当用户放开该实体按键11时,该实体按键11整个单元会向上移动回到事先设定的位置。这个习知技艺的缺点是隙缝112的存在,在用户反复使用按键时,使得水、蒸气、灰尘…等物质进入移动电话中,而导致移动电话内部污染致使移动电话的寿命简短。
[0004]图1B显示图1A的截面图。实体按键11具有一个高度大于外框10的厚度。图1B显示实体按键11凸出于外框10的上表面,隙缝112环绕着实体按键11。
[0005]图1C显示通孔111穿过外框10提供实体按键11穿过安置用。这个先前技艺显示,用户反复操作移动电话时,该实体按键11会在通孔111处往返运动。这个实体按键11的反复运动,便会将水、蒸气、以及灰尘…等污染物质带入到移动电话内部,最终导致移动电话的故障。若是能够开发一种新的按键,不会将污染物质带入到移动电话内部,对于移动电话将是一个很好的改善产品。

【发明内容】

[0006]针对现有技术的上述不足,根据本发明的实施例,希望提供一种不会将污染物质带入到移动电话内部的电子装置的埋入式按键。本发明埋入式按键即使反复运动,也不会将水、蒸气以及灰尘等污染物质带入到移动电话内部,而导致移动电话的故障。
[0007]根据实施例,本发明提供的一种电子装置的埋入式按键,包含平板外框、按键区域、内凸块和压力开关,其创新点在于,
[0008]按键区域设置于平板外框的外表面,没有实质接缝围绕该按键区域;
[0009]内凸块设置于平板外框的内表面,且对位于该按键区域;
[0010]压力开关设置于该内凸块的底部,且与该内凸块的底部相接触;
[0011]当用户从外部按下该按键区域触动压力开关时,系统会产生一个电的讯号;当按键区域被压下时,呈现向下微凹状;当按键区域被释放以后,恢复成为平面,呈现出与平板外框为共平面。
[0012]根据实施例,本发明提供的另一种电子装置的埋入式按键,包含上层基板、按键区域、内凸块和压力开关,其创新点在于,
[0013]上层基板具有平面的上表面;
[0014]按键区域设置于上层基板的平面上表面,没有实质接缝围绕该按键区域;
[0015]内凸块设置于上层基板的内表面,对位于该按键区域;
[0016]压力开关设置于内凸块的底部,且与该内凸块的底部相接触;
[0017]当用户从外部按下该按键区域触动压力开关时,系统会产生一个电的讯号;当按键区域被压下时,呈现向下微凹状;当按键区域被释放以后,恢复成为平面,呈现出与上层基板为共平面。
[0018]根据实施例,本发明提供的再一种电子装置的埋入式按键,包含上层基板、按键区域、压力开关、框架和凸块,其创新点在于,
[0019]上层基板具有平面的上表面;
[0020]按键区域设置于上层基板的平面上表面,没有实质接缝围绕该按键区域;
[0021 ]压力开关设置于上层基板下方,且对位于该按键区域;
[0022]框架具有凹槽,上层基板以及压力开关安置于该凹槽中;
[0023]凸块设置于该凹槽底面上方,且对位于该按键区域;
[0024]凸块的上端接触压力开关的下端;
[0025]当用户从外部按下该按键区域触动压力开关时,系统会产生一个电的讯号;当按键区域被压下时,呈现向下微凹状;当按键区域被释放以后,恢复成为平面,呈现出与上层基板为共平面。
[0026]根据实施例,本发明提供的又一种电子装置的埋入式按键,包含平板外框、按键区域、压感内凸块和一双共平面的电极,其创新点在于,按键区域设置于该外框的外表面,没有实质接缝围绕该按键区域;
[0027]压感内凸块设置于该平板外框下方,且对位于该按键区域;
[0028]—双共平面的电极设置于该压感内凸块的下方;
[0029]当用户从外部按下该按键区域触动压力开关时,系统会产生一个电的讯号当按键区域被压下时,呈现向下微凹状;当按键区域被释放以后,恢复成为平面,呈现出与平板外框为共平面。
[0030]根据实施例,本发明提供的一种电子装置的埋入式按键,包含平板外框、按键区域、软性电路板、一双共平面电极和压感内凸块,其创新点在于,
[0031]按键区域设置于该平板外框的外表面,没有实质接缝围绕该按键区域;
[0032]软性电路板设置于外框下端;
[0033]—双共平面电极设置于软性电路板的下方,且对位于该按键区域;
[0034]压感内凸块设置于该共平面电极下方;
[0035]当用户从外部按下该按键区域触动压力开关时,系统会产生一个电的讯号当按键区域被压下时,呈现向下微凹状;当按键区域被释放以后,恢复成为平面,呈现出与平板外框为共平面。
[0036]相对于现有技术,本发明埋入式按键不具有环绕着按键区域的实体隙缝;该按键区域系设置于平面基材上表面。操作时,只是按键区域中心受压呈现向下微凹状态,释放按键以后,恢复成为平面状态,与周边基材承共平面,而不是如习知技艺那样整体单元相对于平板基材作上下移动的独立实体按键。本发明埋入式按键没有实质通孔环绕着按键区域,因此,反复的按键操作,不会将水、蒸气以及灰尘等污染物质带入到移动电话内部,而导致移动电话的故障,对于移动电话是一个很好的改善产品。
[0037]本发明的埋入式按键可以设计于任何电子产品,本说明书仅以移动电话作为范例,并非用以限制本发明的埋入式按键的应用范围。
【附图说明】
[0038]图1A-1C为一个先前技艺:
[0039]图1A为移动电话的侧面示意图;
[0040]图1B为图1A的截面图;
[0041 ]图1C显示通孔111穿过外框10提供实体按键11穿过安置用。
[0042]图2A-2C为本发明第一实施例之外框的结构示意图。
[0043]图3A-3B为本发明第一实施例之外框与内框的结构示意图。
[0044]图4显示本发明第一实施例之内框安置于外框之内的结构示意图。
[0045]图5A-5B为本发明第一实施例之压力开关的设置示意图。
[0046]图6A-6B为本发明的第一实施例的结构不意图。
[0047]图7为本发明埋入式按键之压力开关第一结构示意图。
[0048]图8为本发明埋入式按键之压力开关的修饰结构示意图。
[0049]图9为本发明埋入式按键之压力开关的第二结构示意图。
[0050]图10为本发明埋入式按键之压力开关的第三结构示意图。
[0051]图11A-11B为本发明第二实施例的结构示意图
[0052]图12A-12B为本发明第三实施例的结构示意图。
[0053]图13A-13B为本发明第四实施例的结构示意图。
[0054]图14为本发明埋入式按键之压力开关的第四结构示意图。
[0055]图15A-15B为本发明埋入式按键之压力开关的第五结构示意图。
[0056]图16A-16B为本发明埋入式按键之压力开关的第六结构示意图。
[0057]其中:20为外框;201为内凸块;202为凸块;205为整合框架;206为小空间;21为按键区域;211为按键区域;25为内框;251为开口; 253为压力开关;2532为压力开关;2533为压力开关;254为支撑架;255为螺丝;261,262为软性电路板;263为上电极;264为下电极;265为压感材料层;266为软性缓冲垫;268为隔离单元;361为上层软性基材;362为下层软性基材;363,364为共平面电极;3632,3642为共平面电极;365为压感材料层;3652为压感材料层;366为软性电路板;401为压感内凸块;463,464为共平面电极;501为内凸块;520为上层基板;525为框架;526为凹槽;527为通孔;528为软性电路板;553为压力开关;601为凸块。
【具体实施方式】
[0058]下面结合附图和具体实施例,进一步阐述本发明。这些实施例应理解为仅用于说明本发明而不用于限制本发明的保护范围。在阅读了本发明记载的内容之后,本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改,这些等效变化和修改同样落入本发明权利要求所限定的范围。
[0059]图2A-2C显示本发明第一实施例的外框。
[0060]图2A显示一个移动电话的侧面图。
[0061]图2A显示一个移动电话的侧面图示,该移动电话具有一个外框20。一个按键区域21例如一个印制上去的图案,显示用户可以按压的按键区域,设置于外框20的外部表面。因为本发明的按键区域21只是显示了一个可以被压下的「区域KArea),不具有实体按键,所以没有实体隙缝环绕着该按键区域。换句话说,本发明的移动电话没有实体隙缝穿过外框,也就是没有外部空间与内部空间互相导通的实体隙缝穿过外框。
[0062]图2B显示一个内凸块安置于外框的内部。
[0063]图2B显示一个内凸块201对位于设置在外框20外表面地的按键区域21。
[0064]图2C显示外框没有实体隙缝环绕着按键区域。
[0065]图2C显示没有实体隙缝环绕着按键区域21;换句话说,本发明没有实体隙缝穿过外框20。
[0066]图3A-3B显示本发明第一实施例的外框与内框。
[0067]图3A显示移动电话的一个外框20。至少一个内凸块201设置于外框20的内部,且对位于外部的按键区域21。
[0068]图3B显不移动电话的一个内框25。该内框25设置于外框20的内部。内框25具有开口 251设置于一个位置,使容纳内凸块201的安置。
[0069]图4显示本发明第一实施例的内框安置于外框之内。
[0070]图4显示内框25安置于外框20的内部的状态。图中显示内凸块201设置于开口251之中。
[0071]图5A-5B显示本发明第一实施例的压力开关的设置。
[0072]图5A显示组件分解图,一个压力开关253准备安置于开口251之中。支撑架254用以承载该压力开关253。
[0073]图5B显示组件组装状态,压力开关253安置于开口251之中。截面图显示:借着两颗螺丝255,可以将支撑架254的两端,锁固于内框25上。
[0074]图6A-6B显不本发明的第一实施例。
[0075]图6A显示一个压力开关253设置于开口251之内,该压力开关253的上表面接触于内凸块201的下端。图6A显示第一状态,当使用者没有压下外框20的外部按键区域21时,压力开关253没有驱动信号产生;图6B显示第二状态,当使用者压下外框20的外部按键区域21时,压力开关253会有一个驱动信号(图中未表示)产生。
[0076]图6B显示按键区域21向下微凹,并且触发一个驱动信号(图中未表示)。本发明的按键区域21被压下时,将以弧形向下微凹,中央微凹最大距离不超过0.3mm。
[0077]图7压力开关第一结构。
[0078]图7显示压力开关253包含压感材料层265设置于上电极263与下电极264之间。上层软性基材261设置于上电极263的上方;下层软性基材262设置于下电极264的下方。压感材料层265可以是压电材料、压阻材料或是压容材料。
[0079]图8压力开关的修饰结构。
[0080]图8显示一个软性缓冲垫266设置于压力开关253的下方。软性缓冲垫266提供触碰区域21或是按键区域21被压下时,可以有缓冲距离,提供用户压下按键时,有比较好的触感与按压距离,软性缓冲垫266的材料可以是橡胶或是塑料。
[0081]图9显示压力开关的第二结构。
[0082]图9显示压力开关2532包含压感材料层365设置于上层软性基材361的下方。一双共平面电极363、364设置于压感材料层365的下方。下层软性基材362设置于共平面电极363、364的下方。
[0083]图10显示压力开关的第三结构。
[0084]图10显示压力开关2533包含上层软性基材361以及一双共平面电极3632、3642设置于上层软性基材361的下方。压感材料层3652设置于共平面电极3632、3642的下方。下层软性基材362设置于压感材料层3652的下方。
[0085]图1IA-1IB显示本发明的第二实施例。
[0086]图1lA显示内框与外框整合成为一体的整合框架205。凸块202设置于压力开关253的上方。整合框架205设置有一个小空间206,用以容纳凸块202与压力开关253。
[0087]图1lB显示凸块202与压力开关253安置在小空间206的内部。
[0088]图12A-12B显示本发明的第三实施例。
[0089]图12A显示电子装置的一个埋入式按键,包含上层基板520,具有一个平面上表面。按键区域211,可以有一个印刷上去的符号,显示可以按压的区域,设置于上层基板520的平面板材上表面,因此,没有实体隙缝环绕着该按键区域211。内凸块501安置于上层基板520的下方,且对位于按键区域211。压力开关553设置于内凸块501的下方且与内凸块501的下方相接触。软性电路板528具有上端,电性耦合于压力开关553,软性电路板528具有下端,电性耦合于控制单元(图中未显示)。图12A显示框架525具有一个凹槽526,压力开关553与上层基板520可以恰好安置于凹槽526中。通孔527穿过凹槽526底板至电子装置的内部,软性电路板528的下端,可以经过通孔527到达电子装置内部与控制单元(图中未表示)相连接。
[0090]图12B显示上层基板520、凸块501以及压力开关553安置于凹槽526中的状态。
[0091]图13A-13B显示本发明的第四实施例。
[0092]图13A显示电子装置的一个埋入式按键,包含上层基板520。按键区域211,例如一个印刷上去的符号,显示可以按压的区域,设置于平板状的上层基板520的上表面,不具有实体隙缝环绕着该按键区域211。框架525具有一个凹槽526。上层基板520与压力开关553恰好可以安置于凹槽526之中。凸块601设置于凹槽526的底板的上表面,且对位于按键区域211。凸块601上端接触于压力开关553的下表面。
[0093]图13B显示上层基板520和压力开关553安置于凹槽526中的状态。
[0094]图14显示压力开关的第四结构。
[0095]图14显示薄膜开关具有上电极263与下电极264。上电极263设置于软性电路板261的下方,下电极264设置于软性电路板262的上方。隔离单元268设置于软性电路板261、262之间。内凸块201设置于软性电路板261的上方。
[0096]图15A-15B显示压力开关的第五结构。
[0097]图15A显不压感内凸块401设置于外框20的下方。一双共平面电极363,364设置于软性电路板362的上方。压感内凸块401设置于共平面电极363,364的上方,且与共平面电极363、364上方相接触。压感内凸块401可以是压电材料、压阻材料或是压容材料。
[0098]图15B显示按键区域被压下的状态。
[0099]图15B显示按键区域被压下的状态,此时,压感内凸块401变形,然后以较大的接触面积与共平面的电极363、364相接触,达到事先设定的阀值以后,电路沿着EE’路径导通,产生一个对应的电的信号,提供系统做为进一步使用。[0?00]图16Α-16Β显不压力开关的第六结构。
[0101]图16Α显示软性电路板366设置于上层基板的下方。一双共平面电极463,464设置于软性电路板366的下方。压感内凸块401设置于共平面电极463,464的下方。
[0102]图16Β显示按键区域被压下的状态。
[0103]图16Β显示按键区域被压下的状态,此时,压感内凸块401变形,然后以较大的接触面积与共平面的电极463、464相接触,达到事先设定的阀值以后,电路沿着ΕΕ’路径导通,产生一个对应的电的信号,提供系统做为进一步使用。
【主权项】
1.一种电子装置的埋入式按键,包含平板外框、按键区域、内凸块和压力开关,其特征是, 按键区域设置于平板外框的外表面,没有实质接缝围绕该按键区域; 内凸块设置于平板外框的内表面,且对位于该按键区域; 压力开关设置于该内凸块的底部,且与该内凸块的底部相接触; 当用户从外部按下该按键区域触动压力开关时,系统会产生一个电的讯号;当按键区域被压下时,呈现向下微凹状;当按键区域被释放以后,恢复成为平面,呈现出与平板外框为共平面。2.根据权利要求1所述的电子装置的埋入式按键,其特征是,压力开关进一步包含上电极、压感材料和下电极,压感材料设置于上电极的下方,下电极设置于压感材料的下方。3.根据权利要求2所述的电子装置的埋入式按键,其特征是,进一步包含上层软性基材和下层软性基材,上层软性基材设置于上电极的上方,下层软性基材设置于下电极的下方。4.根据权利要求2所述的电子装置的埋入式按键,其特征是,压感材料为压电材料、压阻材料或压容材料。5.根据权利要求1所述的电子装置的埋入式按键,其特征是,进一步包含软性缓冲垫,软性缓冲垫设置于压力开关的下方。6.根据权利要求5所述的电子装置的埋入式按键,其特征是,软性缓冲垫为橡胶或塑料。7.根据权利要求1所述的电子装置的埋入式按键,其特征是,进一步包含内框和支撑架,内框具有开口与内部空间相导通;支撑架承载压力开关,并使该压力开关安置于开口内;压力开关上方与内凸块的底面相接触;该支撑架的两端锁固于内框。8.根据权利要求5所述的电子装置的埋入式按键,其特征是,进一步包含内框和支撑架,内框具有开口与内部空间相导通;支撑架安置于软性缓冲垫的下面;该支撑架的两端锁固于该内框。9.根据权利要求5所述的电子装置的埋入式按键,其特征是,软性缓冲垫为橡胶或塑料。10.根据权利要求1所述的电子装置的埋入式按键,其特征是,当压力开关被用户按下时,该按键区域的表面下压距离不大于0.3_。11.根据权利要求1所述的电子装置的埋入式按键,其特征是,压力开关进一步包含压感材料层和一双共平面电极,共平面电极安置于该压感材料层的下方。12.根据权利要求11所述的电子装置的埋入式按键,其特征是,进一步包含上层软性基材和下层软性基材,上层软性基材安置于压感材料层上方,下层软性基材安置于共平面电极的下方。13.根据权利要求11所述的电子装置的埋入式按键,其特征是,压感材料为压电材料、压阻材料或压容材料。14.根据权利要求12所述的电子装置的埋入式按键,其特征是,进一步包含软性缓冲垫,该软性缓冲垫设置于下层软性基材的下方。15.根据权利要求14所述的电子装置的埋入式按键,其特征是,软性缓冲垫为橡胶或塑料。16.根据权利要求1所述的电子装置的埋入式按键,其特征是,压力开关进一步包含一双共平面电极和压感材料层,压感材料层安置于共平面电极的下方。17.根据权利要求16所述的电子装置的埋入式按键,其特征是,进一步包含上层软性基材和下层软性基材,上层软性基材安置于共平面电极的上方,下层软性基材安置于压感材料层的下方。18.根据权利要求16所述的电子装置的埋入式按键,其特征是,压感材料为压电材料、压阻材料或压容材料。19.根据权利要求17所述的电子装置的埋入式按键,其特征是,进一步包含软性缓冲垫,该软性缓冲垫设置于下层软性基材的下方。20.根据权利要求19所述的电子装置的埋入式按键,其特征是,软性缓冲垫为橡胶或塑料。21.根据权利要求7所述的电子装置的埋入式按键,其特征是,内框与外框整合为一体的单一组件。22.根据权利要求8所述的电子装置的埋入式按键,其特征是,内框与外框整合为一体的单一组件。23.—种电子装置的埋入式按键,包含上层基板、按键区域、内凸块和压力开关,其特征是, 上层基板具有平面的上表面; 按键区域设置于上层基板的平面上表面,没有实质接缝围绕该按键区域; 内凸块设置于上层基板的内表面,对位于该按键区域; 压力开关设置于内凸块的底部,且与该内凸块的底部相接触; 当用户从外部按下该按键区域触动压力开关时,系统会产生一个电的讯号;当按键区域被压下时,呈现向下微凹状;当按键区域被释放以后,恢复成为平面,呈现出与上层基板为共平面。24.根据权利要求23所述的电子装置的埋入式按键,其特征是,进一步包含软性电路板,该软性电路板的上端电性耦合于该压力开关。25.根据权利要求24所述的电子装置的埋入式按键,其特征是,进一步包含框架和通孔,框架具有凹槽;压力开关以及框架安置于该凹槽中;通孔设置于该凹槽底部;该软性电路板通过该通孔电性耦合于该压力开关。26.—种电子装置的埋入式按键,包含上层基板、按键区域、压力开关、框架和凸块,其特征是, 上层基板具有平面的上表面; 按键区域设置于上层基板的平面上表面,没有实质接缝围绕该按键区域; 压力开关设置于上层基板下方,且对位于该按键区域; 框架具有凹槽,上层基板以及压力开关安置于该凹槽中; 凸块设置于该凹槽底面上方,且对位于该按键区域; 凸块的上端接触压力开关的下端; 当用户从外部按下该按键区域触动压力开关时,系统会产生一个电的讯号;当按键区域被压下时,呈现向下微凹状;当按键区域被释放以后,恢复成为平面,呈现出与上层基板为共平面。27.根据权利要求26所述的电子装置的埋入式按键,其特征是,压力开关是一个薄膜开关。28.—种电子装置的埋入式按键,包含平板外框、按键区域、压感内凸块和一双共平面的电极,其特征是,按键区域设置于该外框的外表面,没有实质接缝围绕该按键区域; 压感内凸块设置于该平板外框下方,且对位于该按键区域; 一双共平面的电极设置于该压感内凸块的下方; 当用户从外部按下该按键区域触动压力开关时,系统会产生一个电的讯号当按键区域被压下时,呈现向下微凹状;当按键区域被释放以后,恢复成为平面,呈现出与平板外框为共平面。29.—种电子装置的埋入式按键,包含平板外框、按键区域、软性电路板、一双共平面电极和压感内凸块,其特征是, 按键区域设置于该平板外框的外表面,没有实质接缝围绕该按键区域; 软性电路板设置于外框下端; 一双共平面电极设置于软性电路板的下方,且对位于该按键区域; 压感内凸块设置于该共平面电极下方; 当用户从外部按下该按键区域触动压力开关时,系统会产生一个电的讯号当按键区域被压下时,呈现向下微凹状;当按键区域被释放以后,恢复成为平面,呈现出与平板外框为共平面。
【文档编号】H04M1/23GK105847499SQ201610016749
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年1月12日
【发明人】陈正宗, 游欣霖, 侯智升, 周嘉宏
【申请人】利永环球科技股份有限公司
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