一种移动通信设备的制造方法

文档序号:10538968阅读:207来源:国知局
一种移动通信设备的制造方法
【专利摘要】本公开提供一种移动通信设备,其包括机体,电池、SIM卡卡座,所述机体上设有电路板,所述SIM卡卡座设置在电路板上,其进一步包括一SIM卡卡托,SIM卡卡座对应位置处形成有一收容部,所述收容部延伸至机体的一侧边,SIM卡卡托自该侧边插入置于所述收容部内,所述电池与电路板之间设有一凸起的接口以使二者形成电性连接,所述收容部与接口相对的一边设有一开口,所述开口两端沿卡座设置方向在电路板上的两延长线之间形成一设置区,所述接口位于该设置区内。本公开通过对SIM卡卡座结构及接口位置的改变,确保手机遇水后能快速将电池与电路板进行断电处理。
【专利说明】
_种移动通信设备
技术领域
[0001]本申请涉及一种移动通信设备,尤其是一种能快速断电的移动通信设备。
【背景技术】
[0002]传统手机通常是将电池做成可拆卸的,这样的结构设计不足之处在于零部件在外界的暴露比较多,比如为所有的外接口都加上盖子和防水的密封橡胶圈,或者自防水的耳机接口,防水防尘的键盘和扬声器,使用抗摔的工程塑料或者耐刮的玻璃等等。而电池这种可以拆卸的电子大件明显是不行的,随着拆卸次数的增多,手机的塑料结构会逐渐老化散架,就算做成防水电池后盖,拆的次数多了也变得不密封了,一进水马上短路。
[0003]如果设计电池可自行更换和手动拆卸的话,为了美观和安全考虑,需要额外将电池和机器内部隔开,这种设id般也会将SIM(Subscriber Identity Module客户识别模块)卡以及TF卡的卡槽设计在内,这种开放的卡槽都会额外浪费空间,而且需要更繁琐的结构,包括各种卡槽卡扣,电池的卡扣之类的,追求轻薄的今天,这种设计明显是多此一举。
[0004]随着锂电池技术的日益成熟,一般手机电池都可以维持很长的寿命并且有很大的容量,越来越多的高端手机选择了将电池与手机一体化,即将手机电池设计为不可拆卸。
[0005]不可拆卸电池手机除了美观、减小体积、不易出供电故障外,还有一个最大的好处,就是防盗功能。当电池一体化之后,在不输入安全密码的情况下,无法强制关机,这在手机被盗情况下给了用户一定的时间,可以用来定位手机,或远程销毁手机中的秘密资料。但是电池一体化也带了其他方面的问题,当手机因不慎遇水后,不能像传统手机那样通过马上拆卸电池进行断电保护,给使用者带来的损失可能是主板遇水后被烧坏,因此遇水断电保护是在电池一体化后需要作出对应改良的一个方面。
[0006]基于现有技术中存在的以上问题,本公开提供一种能在较短时间内对一体化电池进行断电的移动通信设备。

【发明内容】

[0007]为克服相关技术中存在的问题,本公开提供一种结构简单,能快速断电的移动通信设备。
[0008]具体地,本申请是通过如下技术方案实现的:一种移动通信设备,其包括机体,电池、SIM卡卡座,所述机体上设有电路板,所述S頂卡卡座设置在电路板上,进一步包括一 SM卡卡托,SIM卡卡座对应位置处形成有一收容部,所述收容部延伸至机体的一侧边,S頂卡卡托自该侧边插入置于所述收容部内,所述电池与电路板之间设有一凸起的接口以使二者形成电性连接,所述收容部与接口相对的一边设有一开口,所述开口两端沿卡座设置方向在电路板上的两延长线之间形成一设置区,所述接口位于该设置区内。
[0009]可选的,所述卡托具有主体部,所述主体部上形成有用以收容SM卡的凹陷部,所述主体部上设有可在第一位置及第二位置转换的抵插片,所述插接片可穿过所述收容部开口插入接口内。所述电池为内置电池,所述接口高于电路板上表面使内置电池与电路板之间形成一间隙,收容部上设有开口便于抵插片工作时穿过开口插入接口,以断开电路板与电池的电性连接。
[0010]可选的,所述抵插片一端设有自抵插片主体一体延伸形成的转轴,所述凹陷部形成的侧壁上设有收容所述转轴的轴孔。转轴收容在轴孔内方便抵插片在不同状态之间进行转换,通常状态下抵插片覆盖在对应的SM卡上方,使用状态下抵插片旋转180°后与SM卡基本处于同一平面。
[0011]可选的,所述抵插片一端设有自抵插片主体一体延伸形成的转轴,所述凹陷部上方设有收容槽,所述抵插片收容于所述收容槽内,所述收容槽上进一步设有抵挡块。卡托主体部具有一定的高度,可以在凹陷部上方设置单独的槽道容纳抵插片,抵挡块为了保证抵插片在使用状态时对其进行位置限定。
[0012]可选的,所述抵挡块在纵向上靠近凹陷部中间近末端的位置,抵挡块的一端悬空设置。抵挡块的一端设置成悬空结构有利于抵插片在使用状态时自收容槽向前推移,悬空的抵挡块能提供足够的形变,确保抵插片位移顺畅,当抵插片越过抵挡块后被抵挡块悬空的一端及收容槽形成的空间收容,这样对抵插片形成了位置限定,保证抵插片的正常使用。
[0013]可选的,所述抵插片在第一位置时位于凹陷部上方,抵插片在第二位置时与凹陷部在同一平面上,并穿过所述收容部开口插入接口内。在第一位置时因抵插片自身比较薄不会影响SIM卡功能的正常使用,在第二位置时抵插片与凹陷部处于同一平面有利于SIM卡卡托与抵插片作为一个整体插入电池与电路板形成的间隙内,从而将二者的连接断开。
[0014]可选的,所述凹陷部为纵向设置的第一凹陷部及第二凹陷部,所述抵插片设置在第一凹陷部的一端,主体部在靠近第二凹陷部的另一端设有卡扣条。设置两个凹陷部用以满足人们对于一机多卡的使用需求,设置卡扣条能使SIM卡卡托置于机体收容部以后与机体形成完好的组装,不影响产品外观。
[0015]可选的,所述主体部的高度为0.3mm-0.5mm。
[0016]可选的,所述抵插片的厚度为0.1-0.2mm。
[0017]可选的,所述抵插片的材料为塑料。塑料材质的抵插片能避免对机体内元器件性能所造成的干扰,另一方面能降低产品成本。
[0018]可选的,所述凸起的接口高度为0.所述凸起的高度必须大于对应主体部的高度,以利于卡托整体插入从而实现断电的目的。
[0019]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
[0020]1、本公开通过对SIM卡卡座结构及接口结构的改良,确保手机遇水后能快速将电池与电路板进行断电处理;
[0021]2、本公开中SIM卡卡托通过可拆卸的方式收容在机体收容部内,有效减少了卡托在机体电路板上的空间,降低了产品成本。
[0022]应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
【附图说明】
[0023]图1是根据一示例性实施例示出的一种移动通信设备结构示意图。
[0024]图2是根据一示例性实施例示出的一种移动通信设备之SIM卡卡托与抵插片通常状态下的结构示意图。通常状态指通信设备正常使用时。
[0025]图3是根据一示例性实施例示出的一种移动通信设备之SIM卡卡托与抵插片在使用状态下的结构示意图。使用状态指通信设备需要断电处理时。
[0026]图4是根据一示例性实施例示出的一种移动通信设备之SIM卡卡托之抵插片工作状态时与主板及电池的位置关系示意图。
【具体实施方式】
[0027]这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0028]在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的,而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解,本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
[0029]应当理解,尽管在本申请可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息,但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如,在不脱离本申请范围的情况下,第一信息也可以被称为第二信息,类似地,第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境,如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。
[0030]请参考图1至图4所示,本申请一种移动通信设备2,其包括机体20,电池22、SIM卡卡座(未图示),所述机体上设有电路板23,所述SM卡卡座设置在电路板23上,其进一步包括一个SIM卡卡托I,SIM卡卡座对应位置处形成有一收容部21,所述收容部延伸至机体的一侧边,SIM卡卡托I自该侧边插入置于所述收容部21内,所述电池22与电路板23之间设有一凸起的接口 24以使二者形成电性连接,所述收容部与接口相对的一边设有一开口,所述开口两端沿卡座设置方向在电路板上的两延长线之间形成一设置区,所述接口位于该设置区内。
[0031]所述卡托I具有主体部10,所述主体部上形成有用以收容S頂卡的凹陷部11,所述主体部10上设有可在第一位置状态及第二位置状态转换的抵插片12。
[0032]所述机体内的电路板23上设有信号接收单元、信号反馈单元等若干电子器件,SIM卡卡座直接焊接在电路板上,当载有SM卡的卡托I被收容在收容部21以后,SIM卡与电路板23上的S頂卡卡座达成电性连接。
[0033]所述电池22为内置电池,所述电池22与电路板23之间设有一凸起的接口 24以使二者形成电性连接。所述接口高于电路板上表面以使内置电池22与电路板23电连接后在二者之间形成一间隙,收容部上设有开口便于抵插片工作时穿过开口插入接口,以断开电路板与电池的电性连接。
[0034]所述凸起的接口24高度为0.4mm-1 mm。该凸起的接口高度使电池与电路板之间形成一间隙,该间隙的高度大于卡托高度以方便卡托与抵插片在工作状态时整体能顺畅的插入,将电池与电路板的电性连接断开。
[0035]所述抵插片12—端设有自抵插片主体一体延伸形成的转轴120,所述凹陷部11形成的侧壁(未图示)上设有收容所述转轴的轴孔(未图示)。转轴120收容在轴孔内以方便抵插片12在不同状态之间进行转换,通常状态下抵插片覆盖在对应的SIM卡上方,使用状态下抵插片12旋转180°后与SM卡基本处于同一平面。假定SM卡卡座与接口的水平距离为D,则抵插片旋转180°后自卡托主体部末端向外的长度大于D且小于卡托主体部的长度。
[0036]所述抵插片12在第一位置状态时位于凹陷部11上方,抵插片12在第二位置状态时与凹陷部11在同一平面上。在第一位置状态时因抵插片自身比较薄不会影响SM卡功能的正常使用,在第二位置状态时抵插片12与凹陷部11处于同一平面有利于SM卡卡托与抵插片作为一个整体插入电池与电路板形成的间隙内,从而将二者的连接断开。
[0037]所述凹陷部11为纵向设置的第一凹陷部110及第二凹陷部112,所述抵插片设置在第一凹陷部110的一端,主体部10在靠近第二凹陷部112的另一端设有卡扣条113。设置第一凹陷部及第二凹陷部用以满足人们对于一机多卡的使用需求,设置卡扣条113能使SIM卡卡托置于机体收容部以后与机体形成完好的组装,不影响产品外观。
[0038]所述SIM卡卡托主体部10的高度为0.3mm-0.5mm,这样的高度设置一方面可以保证卡托的主体强度,另一方面满足市售S頂卡尺寸要求。
[0039]所述抵插片的厚度为0.1-0.2mm,抵插片的厚度设置一方面能保证在使用时的性能不受影响,另一方面在非使用状态下不影响S頂卡的正常使用。
[0040]所述抵插片12的材料为塑料。塑料材质的抵插片能避免对机体内元器件性能所造成的干扰,另一方面能降低产品成本。
[0041]另一种实施方式中,卡托主体部具有一定的高度,可以在凹陷部上方设置单独的槽道容纳抵插片,所述槽道内设有抵挡块,设置抵挡块为了保证抵插片在使用状态时对其进行位置限定,具体结构如述,未图示。
[0042]所述抵插片12—端设有自抵插片主体一体延伸形成的转轴120,所述凹陷部11上方设有收容槽,所述抵插片12收容于所述收容槽内,所述收容槽上进一步设有抵挡块,所述抵挡块在收容槽上一体向上且向前延伸形成,所述抵挡块在纵向上靠近凹陷部中间近末端的位置,抵挡块的一端悬空设置,因卡托主体为塑料材质,抵挡块的一端设置成悬空结构有利于抵插片在使用状态时自收容槽向前推移,悬空的抵挡块能提供足够的形变,确保抵插片位移顺畅,当抵插片越过抵挡块后被抵挡块悬空的一端及收容槽形成的空间收容,这样对抵插片形成了位置限定,保证抵插片的正常使用。
[0043]以上所述仅为本申请的较佳实施例而已,并不用以限制本申请,凡在本申请的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请保护的范围之内。
【主权项】
1.一种移动通信设备,其包括机体,电池、S頂卡卡座,所述机体上设有电路板,所述SM卡卡座设置在电路板上,其特征在于,进一步包括一 S頂卡卡托,SIM卡卡座对应位置处形成有一收容部,所述收容部延伸至机体的一侧边,SIM卡卡托自该侧边插入置于所述收容部内,所述电池与电路板之间设有一凸起的接口以使二者形成电性连接,所述收容部与接口相对的一边设有一开口,所述开口两端沿卡座设置方向在电路板上的两延长线之间形成一设置区,所述接口位于该设置区内。2.如权利要求1所述的移动通信设备,其特征在于,所述卡托具有主体部,所述主体部上形成有用以收容SM卡的凹陷部,所述主体部上设有可在第一位置及第二位置转换的抵插片,所述插接片可穿过所述收容部开口插入接口内。3.如权利要求2所述的移动通信设备,其特征在于,所述抵插片一端设有自抵插片主体一体延伸形成的转轴,所述凹陷部形成的侧壁上设有收容所述转轴的轴孔。4.如权利要求2所述的移动通信设备,其特征在于,所述抵插片一端设有自抵插片主体一体延伸形成的转轴,所述凹陷部上方设有收容槽,所述抵插片收容于所述收容槽内,所述收容槽上进一步设有抵挡块。5.如权利要求4所述的移动通信设备,其特征在于,所述抵挡块在纵向上靠近凹陷部中间近末端的位置,抵挡块的一端悬空设置。6.如权利要求2至5任一项所述的移动通信设备,其特征在于,所述抵插片在第一位置时位于凹陷部上方,抵插片在第二位置时与凹陷部在同一平面上,并穿过所述收容部开口插入接口内。7.如权利要求6所述的移动通信设备,其特征在于,所述凹陷部为纵向设置的第一凹陷部及第二凹陷部,所述抵插片设置在第一凹陷部的一端,主体部在靠近第二凹陷部的另一端设有卡扣条。8.如权利要求7所述的移动通信设备,其特征在于,所述主体部的高度为0.3mm-0.5mm,所述抵插片的厚度为0.1-0.2mm。9.如权利要求8所述的移动通信设备,其特征在于,所述抵插片的材料为塑料。10.如权利要求9所述的移动通信设备,其特征在于,所述凸起的接口高度为0.4mm-1mm0
【文档编号】H04M1/02GK105897966SQ201610356531
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年5月25日
【发明人】王向东, 雷振飞, 孙伟
【申请人】北京小米移动软件有限公司
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