一种9型单面超薄造型组合多系统接入平台的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种9型单面超薄造型组合多系统接入平台，包括一壳体，所述壳体为一由上壳体与下壳体共同构成的一空心长方体结构，其内部具有容模块安装的空腔；一模块，所述模块包括安装在上壳体内的模块B以及安装在下壳体内的模块A及电桥，在上壳体的侧端具有五个与模块B相对应的端口B，在下壳体的同一侧端具有四个与模块A相对应的端口A以及两个与电桥相对应的端口C，在模块A、B的上侧端分别具有一通过线路与电桥的上侧端相连的连接器。本发明的优点在于：本发明中的接入平台不要从反面进行装配调试，也不会担心调换面板碰伤损坏表面电镀层，更不会担心整机联调反复拆装，只需A与B模块组合即可。
【专利说明】
一种9型单面超薄造型组合多系统接入平台
技术领域
[0001 ]本发明涉及一种接入平台，特别涉及一种9型单面超薄造型组合多系统接入平台。
【背景技术】
[0002]随着2015年铁塔公司成立以来，把移动/联通/电信的分离模块相应组合，就是今天我们说的(POI)Point of Interest,全国上百家同行企业陆续推出了自己的不同方案，造型千奇百怪，终归的指标却始终无法通过泰尔实验室的认证(三阶交调成为这个时代的代名词)，整机的性能测试涵盖了能覆盖通信网络的所有频率，大家又相应推出了双面上下行合揽模块，与电桥和双向耦合器组合成为整机(一个端口性能不过返修后，其它端口需要全部重新测试，调试，大大延长整机装配和整机联调的生产周期。)使项目停歇不前，而且产品整机机箱重量超越了 38Fg，运输包材都必须采用木箱，造型十分笨重，产品外型超越了标准的19寸机箱，有的甚至有一个半机箱大。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的技术问题是提供一种组合方便、体积小的9型单面超薄造型组合多系统接入平台。
[0004]为解决上述技术问题，本发明的技术方案为:一种9型单面超薄造型组合多系统接入平台，其创新点在于:包括一壳体，所述壳体为一由上壳体与下壳体共同构成的一空心长方体结构，其内部具有容模块安装的空腔；
一模块，所述模块包括安装在上壳体内的模块B以及安装在下壳体内的模块A及电桥，在上壳体的侧端具有五个与模块B相对应的端口 B，在下壳体的同一侧端具有四个与模块A相对应的端口A以及两个与电桥相对应的端口C，在模块A、B的上侧端分别具有一通过线路与电桥的上侧端相连的连接器；
所述模块A包括一合路器主体A，所述合路器主体A为一上端开口的空心结构，在合路器主体A内由左至右依次分布有谐振单元H、谐振单元1、谐振单元J及谐振单元F，同时在合路器主体A的下侧端由左至右依次具有与谐振单元——对应的端口 H、端口 1、端口 J及端口 F，在各个谐振单元内安装有若干高低不等的谐振柱，在合路器主体A的上端通过螺栓连接有一盖板A ；
所述模块B包括一合路器主体B，所述合路器主体B为一上端开口的空心结构，在合路器主体B内由左至右依次分布有谐振单元A、谐振单元B、谐振单元C、谐振单元D、谐振单元E及谐振单元F，同时在合路器主体B的下侧端由左至右依次具有与谐振单元--对应的端口 A、
端口 B、端口 C、端口 D、端口 E及端口 F，在各个谐振单元内安装有若干高低不等的谐振柱，同时在各个谐振单元的上端还设置有与各个谐振单元内的谐振柱相连的8频段公共耦合模，在合路器主体B的上端通过螺栓连接有一盖板B。
[0005]进一步的，谐振单元A的上部位置设置有两个水平并列分布的谐振柱B，下部位置设置有一个谐振柱C，中部位置分布有间隔设置的四个谐振柱B及三个谐振柱D，谐振单元B内自上而下分布有六个谐振柱E，谐振单元C的左侧自上而下分布有六个谐振柱F，右侧自上而下分布有七个谐振柱G，谐振单元D的左侧自上而下分布有八个谐振柱H，右侧自上而下分布有七个谐振柱I，谐振单元E的左侧自上而下分布有十个谐振柱J，右侧的上端具有五个水平分布的谐振柱F，下侧具有自上而下分布有六个谐振柱F。
[0006]进一步的，所述盖板的一面为电镀面，另一面为贴膜保护面。
[0007]进一步的，各个谐振单元上位于谐振柱处均设置为弧形面。
[0008]进一步的，在上壳体与下壳体上位于上壳体与下壳体接触处均设置有防水圈。
[0009]进一步的，所述壳体的侧端连接有一壁挂安装支架。
[0010]进一步的，所述壳体长轴方向的两端均具有一机柜安装板。
[0011]本发明的优点在于:本发明中的接入平台不要从反面进行装配调试，也不会担心调换面板碰伤损坏表面电镀层，更不会担心整机联调反复拆装，只需A与B模块组合即可，使用精度较高的CNC加工中心把器件与机箱加工在一起，无需使用机箱，装配与调式极为简单。
[0012]通过设置8频段公共耦合模，可利用谐振柱之间的台阶高度来调谐耦合量，不需要焊接工艺，减少了人工装配的误差，同时也保障了产品品质的稳定。
[0013]通过在盖板上贴膜，也是为了方便机加工的顺利进行；通过将腔体上位于谐振柱处均设置为弧形面，在保证其正常使用的基础上，可以有效的减轻合路器的整体重量，降低成本。
[0014]本发明中，根据工程运用设计两用模式，分别为壁挂式和机柜式，具体可根据实际情况选择，安装多样化。
[0015]通过在上壳体与下壳体上均设置防水圈，从而可以在上壳体与下壳体合并后保证两者之间连接的密封性。
[0016]模块之间紧凑摆列而不失拥挤，拆装便捷，这样既能减少线性波长增加带内平坦度，又能保障连接的线缆越少，使三阶的性能也就越稳定，模块ANT天线端口连接3dB电桥，信号通过电桥混合交叉进入工程基站系统。
【附图说明】
[0017]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步详细的说明。
[0018]图1为本发明的9型单面超薄造型组合多系统接入平台的上壳体的示意图。
[0019]图2为本发明的9型单面超薄造型组合多系统接入平台的上壳体的侧视图。
[0020]图3为本发明的9型单面超薄造型组合多系统接入平台的下壳体的示意图。
[0021]图4为本发明的9型单面超薄造型组合多系统接入平台的下壳体的侧视图。
【具体实施方式】
[0022]下面的实施例可以使本专业的技术人员更全面地理解本发明，但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。
[0023]如图1-图4所示的一种9型单面超薄造型组合多系统接入平台，包括一壳体及安装在壳体内的模块。
[0024]壳体为一由上壳体I与下壳体2共同构成的一空心长方体结构，其内部具有容模块安装的空腔。
[0025]在上壳体I与下壳体2上位于上壳体I与下壳体2接触处均设置有防水圈3。通过在上壳体I与下壳体2上均设置防水圈3，从而可以在上壳体I与下壳体2合并后保证两者之间连接的密封性。
[0026]模块包括安装在上壳体I内的模块B以及安装在下壳体2内的模块A及电桥5，在上壳体I的侧端具有五个与模块B相对应的端口，如图2所示，在下壳体2的同一侧端具有四个与模块A相对应的端口A以及两个与电桥5相对应的端口C 4，如图4所示，在模块A、B的上侧端分别具有一通过线路与电桥的上侧端相连的连接器。
[0027]连接器包括一连接器壳体，该连接器壳体与模块A、B相连的一端设置有外导体，且该端的中部位置还设置有内导体，在内导体与连接器壳体之间设置有绝缘体，内导体穿过模块A、B上的通孔并与模块A、B内的谐振单元相连通。
[0028]如图3所示的示意图可知，模块A包括一合路器主体A10，合路器主体AlO为一上端开口的空心结构，在合路器主体AlO内由左至右依次分布有谐振单元H6、谐振单元17、谐振单元J8及谐振单元F9，同时在合路器主体AlO的下侧端由左至右依次具有与谐振单元--
对应的端口Hl 1、端口 112、端口 Jl3及端口 F14，在各个谐振单元内安装有若干高低不等的谐振柱15，在合路器主体AlO的上端通过螺栓连接有一盖板A。盖板A的一面为电镀面，另一面为贴膜保护面，通过在盖板上贴膜，也是为了方便机加工的顺利进行。
[0029]如图1所示的示意图可知，模块B包括一合路器主体B20，合路器主体B20为一上端开口的空心结构，在合路器主体B20内由左至右依次分布有谐振单元A21、谐振单元B22、谐振单元C23、谐振单元D24、谐振单元E25及谐振单元F26，同时在合路器主体B20的下侧端由左至右依次具有与谐振单元——对应的端口 A26、端口 B27、端口 C28、端口 D29、端口 E30，同时在合路器主体B20的下侧端由左至右依次具有与谐振单元——对应的端口 A26、端口 B27、端口 C28、端口 D29、端口 E30，在各个谐振单元内安装有若干高低不等的谐振柱，同时在各个谐振单元的上端还设置有与各个谐振单元内的谐振柱相连的8频段公共耦合模31，通过设置8频段公共耦合模31，可利用谐振柱之间的台阶高度来调谐耦合量，不需要焊接工艺，减少了人工装配的误差，同时也保障了产品品质的稳定，在合路器主体B20的上端通过螺栓连接有一盖板B。盖板B的一面为电镀面，另一面为贴膜保护面，通过在盖板上贴膜，也是为了方便机加工的顺利进行。
[0030]谐振单元A21的上部位置设置有两个水平并列分布的谐振柱B32，下部位置设置有一个谐振柱C33，中部位置分布有间隔设置的四个谐振柱B32及三个谐振柱D34，谐振单元B22内自上而下分布有六个谐振柱E35，谐振单元C23的左侧自上而下分布有六个谐振柱F36，右侧自上而下分布有七个谐振柱G37，谐振单元D24的左侧自上而下分布有八个谐振柱H38，右侧自上而下分布有七个谐振柱139，谐振单元E25的左侧自上而下分布有十个谐振柱J40，右侧的上端具有五个水平分布的谐振柱F36，下侧具有自上而下分布有六个谐振柱F36。
[0031]在本发明中，各个谐振单元上位于谐振柱处均设置为弧形面。通过将腔体上位于谐振柱处均设置为弧形面，在保证其正常使用的基础上，可以有效的减轻合路器的整体重量，降低成本。
[0032]本发明中的接入平台有两种安装方式，第一种为壁挂式，其结构为:在壳体的侧端连接有一壁挂安装支架。
[0033]第二种为机柜式，其结构为:在壳体长轴方向的两端均具有一机柜安装板。根据工程运用设计两用模式，分别为壁挂式和机柜式，具体可根据实际情况选择，安装多样化。
[0034]本发明中的接入平台不要从反面进行装配调试，也不会担心调换面板碰伤损坏表面电镀层，更不会担心整机联调反复拆装，只需A与B模块组合即可，使用精度较高的CNC加工中心把器件与机箱加工在一起，无需使用机箱，装配与调式极为简单。A模块与电桥合为一体加工厚度为45mm，其中合路器部分高度为33mm』模块为单独加工厚度为45mm，合路器部分高度为33mm。两模块结合后高度仅为90mm，合路器之间预留上下间歇高度，两模块中间间歇，相隔15mm以上，而传统的结构单单一个双面模块厚度为69mm，两模块组合加上间歇空间高度为163mm，再加上机箱厚度为279mm，而本发明中的接入平台只有90mm，体积大大减小了。
[0035]本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种9型单面超薄造型组合多系统接入平台，其特征在于:包括 一壳体，所述壳体为一由上壳体与下壳体共同构成的一空心长方体结构，其内部具有容模块安装的空腔； 一模块，所述模块包括安装在上壳体内的模块B以及安装在下壳体内的模块A及电桥，在上壳体的侧端具有五个与模块B相对应的端口 B，在下壳体的同一侧端具有四个与模块A相对应的端口A以及两个与电桥相对应的端口C，在模块A、B的上侧端分别具有一通过线路与电桥的上侧端相连的连接器； 所述模块A包括一合路器主体A，所述合路器主体A为一上端开口的空心结构，在合路器主体A内由左至右依次分布有谐振单元H、谐振单元1、谐振单元J及谐振单元F，同时在合路器主体A的下侧端由左至右依次具有与谐振单元——对应的端口 H、端口 1、端口 J及端口 F，在各个谐振单元内安装有若干高低不等的谐振柱，在合路器主体A的上端通过螺栓连接有一盖板A ； 所述模块B包括一合路器主体B，所述合路器主体B为一上端开口的空心结构，在合路器主体B内由左至右依次分布有谐振单元A、谐振单元B、谐振单元C、谐振单元D及谐振单元E，同时在合路器主体B的下侧端由左至右依次具有与谐振单元——对应的端口 A、端口 B、端口C、端口 D、端口E，在各个谐振单元内安装有若干高低不等的谐振柱，同时在各个谐振单元的上端还设置有与各个谐振单元内的谐振柱相连的8频段公共耦合模，在合路器主体B的上端通过螺栓连接有一盖板B。2.根据权利要求1所述的9型单面超薄造型组合多系统接入平台，其特征在于:谐振单元A的上部位置设置有两个水平并列分布的谐振柱B，下部位置设置有一个谐振柱C，中部位置分布有间隔设置的四个谐振柱B及三个谐振柱D，谐振单元B内自上而下分布有六个谐振柱E，谐振单元C的左侧自上而下分布有六个谐振柱F，右侧自上而下分布有七个谐振柱G，谐振单元D的左侧自上而下分布有八个谐振柱H，右侧自上而下分布有七个谐振柱I，谐振单元E的左侧自上而下分布有十个谐振柱J，右侧的上端具有五个水平分布的谐振柱F，下侧具有自上而下分布有六个谐振柱F。3.根据权利要求1所述的9型单面超薄造型组合多系统接入平台，其特征在于:所述盖板的一面为电镀面，另一面为贴膜保护面。4.根据权利要求2所述的9型单面超薄造型组合多系统接入平台，其特征在于:各个谐振单元上位于谐振柱处均设置为弧形面。5.根据权利要求1所述的9型单面超薄造型组合多系统接入平台，其特征在于:在上壳体与下壳体上位于上壳体与下壳体接触处均设置有防水圈。6.根据权利要求1所述的9型单面超薄造型组合多系统接入平台，其特征在于:所述壳体的侧端连接有一壁挂安装支架。7.根据权利要求1所述的9型单面超薄造型组合多系统接入平台，其特征在于:所述壳体长轴方向的两端均具有一机柜安装板。
【文档编号】H04L12/935GK105915449SQ201610463386
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年6月23日
【发明人】张 浩, 储文博
【申请人】江苏华灿电讯股份有限公司