一种可识别壳体的手机的制作方法

文档序号:10616122阅读:140来源:国知局
一种可识别壳体的手机的制作方法
【专利摘要】本公开提供一种可识别壳体的手机,包括手机前壳、安装在前壳上的主板及与前壳扣合的电池壳,所述主板上设有导电元件,所述主板上方设有后壳,所述电池壳上设有导电泡棉,所述后壳上设有将导电泡棉与导电元件电连接的金属层。本公开通过导电元件连接手机后壳和手机主板,通过导电泡棉与手机后壳达成不同的联通状态,从而实现识别手机电池盖颜色(材质)的目的。本方案无需在手机电池壳上组装电路板节约了成本;采用激光直接成型技术在手机后壳上面的金属层走线图案可以多变,使得导电泡棉的位置不必在主板上导电元件的正上方,提升了产品设计的自由度。
【专利说明】
_种可识别壳体的手机
技术领域
[0001 ]本公开涉及一种可识别壳体的手机。
【背景技术】
[0002]随着手机市场日新月异的技术发展,手机作为人们更为普及的日用消费品,不同的客户群体均呈现出追求个性化的愿望。为满足用户的个性化需求,很多手机厂家都推出了具有多种颜色(材质)后壳的手机。更换不同颜色(材质)的后壳时,如果手机可以识别后壳颜色,进行自动更换主题等动作,会给用户带来生动的使用感受,提升用户体验。
[0003]相关技术中的识别后壳颜色(材质)的方案,通常在电池壳上组装一块电路板,手机主板上焊接弹片。组装电池壳之后,弹片将手机主板和电池壳上面的电路板联通,通过检测电路板的电阻或触点连接状态,来达到识别电池壳颜色(材质)的目的。这样做有几个缺点:第一,需要在电池壳上固定额外的电路板,实现成本较高;第二,采用弹片直接和电池壳上的电路板接触,必须保证电路板在弹片的正上方,这样给设计带来了很大的限制。
[0004]因此需要一种能够简化结构、降低成本且易于生产安装的新型手机。

【发明内容】

[0005]为克服相关技术中存在的问题,本公开提供一种能够简化结构、降低成本且易于生产安装的新型手机。
[0006]具体地,本公开是通过如下技术方案实现的:一种可识别壳体的手机,包括手机前壳、安装在前壳上的主板及与前壳扣合的电池壳,所述主板上设有导电元件,所述主板上方设有后壳,所述电池壳上设有导电泡棉,所述后壳上设有将导电泡棉与导电元件电连接的金属层。通过主板上的导电元件与金属层及导电泡棉形成导电通路,传递电池壳上不同导电泡棉对应的电路信息与主板上的逻辑部分形成反馈,达到识别不同电池壳颜色的目的。
[0007]可选的,所述金属层采用激光直接成型技术设置在后壳上并与导电元件相对应。激光直接成型技术利用激光诱导材料注塑成型,经激光活化后选择性金属化,以形成高精度的电路互联结构,改变电路图案无需改变模具就能实现,不仅能保证金属层的精度,而且能降低生产成本。
[0008]可选的,所述导电元件采用表面组装技术焊接在主板上。
[0009]可选的,所述前壳在靠近其一端的位置上设有主板安装部,所述安装部包括竖直壁及水平部,所述竖直壁上间隔设有若干限位凸块。所述限位凸块对主板能进行预定位。
[0010]可选的,所述限位凸块为楔形结构,限位凸块的最高面位于竖直壁上端面所在的平面,在靠近竖直壁中间位置处设有螺丝安装柱,主板与安装柱对应位置处设有固定部,螺丝可收容在缺口内并旋入安装柱内。
[0011]可选的,所述水平部边缘设有与竖直壁一体成型的侧壁,所述侧壁上设有凹槽,后壳具有顶部及自顶部延伸形成的左右侧壁,所述侧壁内表面上设有与凹槽相对应的卡扣,所述凹槽与卡扣配合可将后壳固定在前壳上,所述限位凸块用来对后壳的顶部进行纵向固定。
[0012]可选的,水平部上间隔设有若干支撑块;水平部前端进一步设有螺丝安装柱,主板与安装柱相对应的位置处形成缺口,当主板组装在安装部时,支撑块与安装柱对主板进行预定位。
[0013]可选的,所述后壳顶部与安装柱相对应的位置处设有通孔,螺丝穿过通孔将后壳固定在前壳上。
[0014]可选的,所述导电元件是金属弹片,该金属弹片包括抵接部、弯折部、连接部及固持部,所述抵接部为圆弧形的悬空结构用以与后壳上的金属层电性连接。抵接部的圆弧形结构能保证导电元件多次使用后依然能有较好的弹性。
[0015]可选的,所述连接部用以连接抵接部与弯折部且与主板呈垂直设置,弯折部自连接部的底端沿水平方向延伸形成上下平行的叠状结构。
[0016]可选的,所述固持部自弯折部的末端延伸形成,其具有底壁及自底壁向上延伸形成的左右侧壁,所述底壁通过表面粘贴技术焊接在主板上。
[0017]可选的,所述左右侧壁的末端均设有卡环,所述卡环相向设置形成一个半封闭的空间,所述抵接部及连接部收容在所述半封闭空间内,弯折部位于半封闭空间的外围。卡环形成的半封闭空间能使导电弹片在特定的空间内活动,对金属弹片实现左右定位。
[0018]可选的,其特征在于,所述导电元件是导电硅胶。采用导电硅胶能降低生产成本。
[0019]可选的,所述导电硅胶为柱状结构,其截面为多边形。
[0020]可选的,所述导电硅胶的外周包裹有铜箔。导电硅胶外周包裹铜箔,是为了便于将导电硅胶通过表面粘贴技术固定在主板上。
[0021 ]可选的,所述导电元件是单针弹簧连接器。
[0022]可选的,所述导电元件为至少两个。这样能提供多种识别不同手机壳体的方案。
[0023]可选的,所述导电泡棉的数量与导电元件数量相对应。
[0024]可选的,所述导电泡棉的材料是铝箔布泡棉,导电纤维布泡棉,镀金布泡棉,镀炭布泡棉中的任一种。
[0025]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
[0026]1、本公开通过导电元件连接手机后壳和手机主板,通过导电泡棉与手机后壳达成不同的联通状态,从而实现识别手机电池盖颜色(材质)的目的,本方案无需在手机电池壳上组装电路板节约了成本;
[0027]2、本公开中采用激光直接成型技术在手机后壳上面的金属层走线图案可以多变,使得导电泡棉的位置不必在主板上导电元件的正上方,提升了产品设计的自由度。
[0028]应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
【附图说明】
[0029]图1是根据一示例性实施例示出的一种可识别壳体的手机立体分解图。
[0030]图2是根据一示例性实施例示出的一种可识别壳体的手机另一角度的立体分解图。
[0031 ]图3是根据一示例性实施例示出的一种可识别壳体的手机主板示意图。
[0032]图4是根据一示例性实施例示出的一种可识别壳体的手机主板另一示意图。
[0033]图5是根据一示例性实施例示出的一种可识别壳体的手机主板另一示意图。
[0034]图6是根据一示例性实施例示出的一种可识别壳体的手机使用状态剖视图。
【具体实施方式】
[0035]这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0036]在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的,而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解,本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
[0037]应当理解,尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息,但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如,在不脱离本公开范围的情况下,第一信息也可以被称为第二信息,类似地,第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境,如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。
[0038]请参考图1至图2所示,一种可识别壳体的手机,包括手机前壳1、安装在前壳I上的主板2及与前壳扣合的电池壳4,所述主板2上设有导电元件20,所述主板2上方设有后壳3,所述电池壳4上设有导电泡棉40,所述后壳3上设有将导电泡棉40与导电元件20电连接的金属层32。
[0039]所述主板上的电路可分为四个板块:射频部分\逻辑部分\供电部分\界面部分。射频部分负责收发信号与外界联络的,包括天线和控制器频率合成以及功率放大器,用来进行调制解调;逻辑部分有中央处理器和软件存储器等组成,处理一些常规的操作,包括控制整机各个部分工作;供电部分由电源IC和供电管,把电池分配到各个元件上,保证正常工作。界面部分就是用来与用户之间进行操作和沟通的:比如显屏,SIM卡,振动器,振铃,键盘,指不灯等。
[0040]请参考图1至图2所示,所述前壳I大致为一长方形结构,在前壳靠近其后端的位置上设有主板安装部10,主板安装部10系形成在前壳上的凹陷区,安装部包括竖直壁11及水平部12,所述竖直壁11上间隔设有若干限位凸块110,所述限位凸块为楔形结构,限位凸块的最高面位于竖直壁上端面所在的平面,在靠近竖直壁中间位置处进一步设有螺丝安装柱13,主板2与安装柱13对应位置处设有固定部26,固定部26为一缺口,螺丝可收容在缺口内并旋入安装柱13内,实现对主板的固定。
[0041]在靠近所述水平部12左右边缘分别设有与竖直壁11一体成型的侧壁14,所述侧壁14上设有凹槽15,后壳3具有顶部30及自顶部30延伸形成的左右侧壁31,所述侧壁31内表面上设有与凹槽15相对应的卡扣(未图示),所述凹槽15与卡扣配合可将后壳3固定在前壳上,所述限位凸块110用来对后壳3的顶部30进行纵向固定。
[0042]水平部12上间隔设有若干支撑块120;在侧壁14的正前方靠近水平部12前端进一步设有螺丝安装柱16,主板与安装柱16相对应的位置处形成缺口,当主板2组装在安装部10时,支撑块120与安装柱16对主板进行预定位,即安装柱16对主板2实现水平方向的预定位,支撑块120对主板2实现纵向方向的预定位;然后藉由安装在安装柱13内的螺丝对主板2进行固定。所述后壳3之顶部30与安装柱16相对应的位置处设有通孔33,螺丝穿过通孔33将后壳3固定在前壳I上。
[0043]请参考图1至图6所示,所述导电元件20是采用表面组装技术(Surface MountTechnology,简称SMT)技术焊接在主板2上,在本公开中所述导电元件20是金属弹片、导电硅胶、单针弹簧连接器、导电泡棉中的任一种,且所述导电元件至少为两个。
[0044]本公开中的金属弹片20包括抵接部201、弯折部202、连接部203及固持部204,所述抵接部201为圆弧形的悬空结构用以与后壳3上的金属层32电性连接,圆弧形结构可确保弹片在多次使用后依然能与金属层32保持良好的接触,连接部203系用以连接抵接部201与弯折部202,所述连接部203与主板基本呈垂直设置,弯折部202自连接部203的底端沿水平方向延伸形成上下平行的叠状结构,固持部204自弯折部202的末端延伸形成,其具有底壁205及自底壁向上延伸形成的左右侧壁206,所述底壁205通过SMT技术焊接在主板2上,所述左右侧壁的末端均设有卡环207,所述卡环相向设置形成一个半封闭的空间208,所述抵接部201及连接部203收容在所述半封闭空间208内,弯折部202位于半封闭空间208的外围。
[0045]本公开中导电原件为导电硅胶的,导电硅胶设计成纵截面为多边形的柱状结构,通过导电硅胶的良好导电性能与后壳上的金属层实现电连接,为方便采用SMT技术将导电元件固定在主板上,本公开中导电硅胶的外周包裹有铜箔。
[0046]本公开中导电原件为单针弹簧连接器的,连接器的主体通过SMT技术焊接在主板上,并且在多次使用后仍然可以保持良好的接触性能。
[0047]本公开实施例中导电元件无论是采用金属弹片、导电硅胶还是pogopin连接器,他们在主板上的位置设置方式仅作为一种参考,在产品的具体使用设计上,导电元件可以设置为两列或者三列或者更多列,相互间的位置关系可以是主板相邻的两个角,抑或对角设计均无特别限制。
[0048]所述金属层32采用激光直接成型技术(Laser Direct Structuring,简称LDS)设置在后壳3上并与导电元件20相对应。在本公开中采用LDS技术将金属层成型在在手机后壳上,因此金属层走线图案可以灵活多变,导电泡棉的位置不必在主板金属弹片的正上方,使得设计的自由度变大。LDS其原理是将普通的塑胶元件/电路板赋予电气互连功能、支撑元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能,以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能结合於一体。
[0049]设置在所述电池壳4上的导电泡棉40的材料是铝箔布泡棉,导电纤维布泡棉,镀金布泡棉,镀炭布泡棉中的任一种。导电泡棉40的数量与导电元件20数量相对应。电池壳4组装在前壳I上,前壳I沿着外侧边缘间隔设有若干卡扣槽17,所述电池壳上与卡扣槽17对应的位置处设有若干卡扣块(未图示),所述卡扣块与卡扣槽配合实现了电池壳与前壳的组装。
[0050]本公开中的导电泡棉在阻燃海绵上包裹导电布,经过一系列的处理后,使其具有良好的表面导电性,可以很容易用胶粘带固定在需屏蔽器件上。有不同的剖面形状、安装方法、UL等级及屏蔽效能的屏蔽材料可供选择。
[0051]组装时,先将主板2组装在前壳I上面,主板上焊接有多个导电元件20,导电元件用来将接通信号传递给主板;然后将后壳3组装到前壳I上,最后将电池壳4组装到前壳I上,产品组装完成后,主板2上的导电元件20便会与后壳上的金属层32接触并导通;电池壳上的导电泡棉与金属层导通形成信号反馈给芯片,芯片通过预先的设置程序来识别信号,进而在手机终端显示与壳体颜色对应的主题。
[0052]本公开中所述的单针弹簧连接器(Pogopin连接器)是一种应用于手机等电子产品中的精密连接器,广泛应用于半导体设备中,起连接作用。
[0053]单针弹簧连接器(Pogo pin)是一种由顶针(Plug)、弹簧(Spring)、铜套(Body)三个基本部件通过精密仪器铆压预压之后形成的弹簧式探针,其内部有一个精密的弹簧结构。Pogo P in的表面镀层一般都镀金,可以更好的提高它的防腐蚀功能、机械性能、电气性能等。顶针具有尖针、抓针、圆头针、刀型针等,因顶针实现通电或是导通,大部分通过斜向下面与铜套接触,弹簧承担少量,因此要求铜套内壁光滑。由于pogo pin是一个很精细的探针,所以应用在精密连接器中可以降低连接器的重量以及外观的体积,可以让连接器更加精细美观。
[0054]本公开采用在主板导电元件与电池壳之间设置具有金属层的手机后壳,通过导电元件连接手机后壳和手机主板;并通过设置在后壳上的金属层与手机电池壳的导电泡棉达成不同的联通状态,以实现识别手机电池盖颜色(材质)的目的。本公开提供的方案仅需通过改变导电泡棉的形状,即可以控制与主板上导电元件的接通状态,从而使主板可以感知不同的电池壳类型,达到识别不同电池壳的目的。该技术方案不需要额外在手机电池壳上组装电路板,节约了大量成本,同时提升了手机设计的空间。
[0055]以上所述仅为本公开的较佳实施例而已,并不用以限制本公开,凡在本公开的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本公开保护的范围之内。
【主权项】
1.一种可识别壳体的手机,包括手机前壳、安装在前壳上的主板及与前壳扣合的电池壳,其特征在于:所述主板上设有导电元件,所述主板上方设有后壳,所述电池壳上设有导电泡棉,所述后壳上设有将导电泡棉与导电元件电连接的金属层。2.如权利要求1所述的可识别壳体的手机,其特征在于,所述金属层采用激光直接成型技术设置在后壳上并与导电元件相对应。3.如权利要求2所述的可识别壳体的手机,其特征在于,所述导电元件采用SMT技术焊接在主板上。4.如权利要求3所述的可识别壳体的手机,其特征在于,所述前壳在靠近其一端的位置上设有主板安装部,所述安装部包括竖直壁及水平部,所述竖直壁上间隔设有若干限位凸块。5.如权利要求4所述的可识别壳体的手机,其特征在于,所述限位凸块为楔形结构,限位凸块的最高面位于竖直壁上端面所在的平面,在靠近竖直壁中间位置处设有螺丝安装柱,主板与安装柱对应位置处设有固定部,螺丝可收容在缺口内并旋入安装柱内。6.如权利要求5所述的可识别壳体的手机,其特征在于,所述水平部边缘设有与竖直壁一体成型的侧壁,所述侧壁上设有凹槽,后壳具有顶部及自顶部延伸形成的左右侧壁,所述侧壁内表面上设有与凹槽相对应的卡扣,所述凹槽与卡扣配合可将后壳固定在前壳上,所述限位凸块用来对后壳的顶部进行纵向固定。7.如权利要求6所述的可识别壳体的手机,其特征在于,水平部上间隔设有若干支撑块;水平部前端进一步设有螺丝安装柱,主板与安装柱相对应的位置处形成缺口,当主板组装在安装部时,支撑块与安装柱对主板进行预定位。8.如权利要求7所述的可识别壳体的手机,其特征在于,所述后壳顶部与安装柱相对应的位置处设有通孔,螺丝穿过通孔将后壳固定在前壳上。9.如权利要求1至8任一项所述的可识别壳体的手机,其特征在于,所述导电元件是金属弹片,该金属弹片包括抵接部、弯折部、连接部及固持部,所述抵接部为圆弧形的悬空结构用以与后壳上的金属层电性连接。10.如权利要求9所述的可识别壳体的手机,其特征在于,所述连接部用以连接抵接部与弯折部且与主板呈垂直设置,弯折部自连接部的底端沿水平方向延伸形成上下平行的叠状结构。11.如权利要求10所述的可识别壳体的手机,其特征在于,所述固持部自弯折部的末端延伸形成,其具有底壁及自底壁向上延伸形成的左右侧壁,所述底壁通过SMT技术焊接在主板上。12.如权利要求11所述的可识别壳体的手机,其特征在于,所述左右侧壁的末端均设有卡环,所述卡环相向设置形成一个半封闭的空间,所述抵接部及连接部收容在所述半封闭空间内,弯折部位于半封闭空间的外围。13.如权利要求1至8任一项所述的可识别壳体的手机,其特征在于,所述导电元件是导电娃胶。14.如权利要求13所述的可识别壳体的手机,其特征在于,所述导电硅胶为柱状结构,其截面为多边形。15.如权利要求14所述的可识别壳体的手机,其特征在于,所述导电硅胶的外周包裹有铜箔。16.如权利要求1至8任一项所述的可识别壳体的手机,其特征在于,所述导电元件是单针弹簧连接器。17.如权利要求1至8任一项所述的可识别壳体的手机,其特征在于,所述导电元件为至少两个。18.如权利要求17所述的可识别壳体的手机,其特征在于,所述导电泡棉的数量与导电元件数量相对应。19.如权利要求18所述的可识别壳体的手机,其特征在于,所述导电泡棉的材料是铝箔布泡棉,导电纤维布泡棉,镀金布泡棉,镀炭布泡棉中的任一种。
【文档编号】H04M1/02GK105979028SQ201610266839
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年4月26日
【发明人】庞成林, 裴远涛, 司新伟
【申请人】北京小米移动软件有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1