卡托结构及移动终端设备的制造方法
【专利摘要】本发明提出一种卡托结构及移动终端设备。该卡托结构包括托帽，与所述托帽连接的框状托架，所述托架用于放置SIM卡或TF卡；所述托架包括一侧与所述托帽连接的金属纵向托杆，两根分别连接于所述纵向托杆两端的金属横向托杆，以及连接于两根所述横向托杆端部之间的非导电材质的连接杆。本发明提出的技术方案，可以有效地避免金属卡托结构的ESD问题，提高产品品质的同时不会提高产品成本。
【专利说明】
卡托结构及移动终端设备
技术领域
[0001]本发明涉及移动终端设备技术领域，特别涉及一种卡托结构及移动终端设备。
【背景技术】
[0002]随着电子通讯技术的发展，手机也从功能机发展到了智能机，应用于手机上的很多技术都已进入了电子行业的前沿。但是，手机卡托作为一个不起眼的小部件，多年来一直没有多少发展。在功能机时代，安装手机卡需要撬开后盖，把SIM卡、T卡放入卡槽内。而在现在的智能机时代，发明了插入式的卡托，解决了以前需要撬开后盖的麻烦。为了保证有足够的强度，插入式卡托一般采用金属材料制作而成。但是，由于金属属于良导体，金属材料制作的插入式卡托会出现ESD(Electro-Static discharge，即静电释放)问题。特别是在干燥的地区，例如我过北方或者国外一些常年几乎不下雨的国家，金属插入式卡托面临更严重的ESD问题。
[0003]传统技术中，为了解决金属插入式卡托的ESD问题，常常采用一种疏导式解决方法，S卩在SIM卡和T卡的所有引脚上全部加上防ESD的TVS管(TRANSIENT VOLTAGESUPPRESSOR，也称为瞬变电压抑制二极管)，然后将卡托的金属屏蔽罩的焊盘与地连接，通过TVS管和接地金属屏蔽罩将进入卡托的静电导入到手机地平面。然而，实际情况并没有那么理想，金属插入式卡托在插入和拔出过程中，与接地金属屏蔽罩接触并不充分，存在较大的接触阻抗，使静电不能及时释放到手机地上。另外，也有通过在SM卡和T卡的所有引脚上全部加上防ESD的TVS管，来解决金属插入式卡托的ESD问题。这种方法效果较好，但是成本较高，而且贴上普通的15pF的TVS管，直接对S頂卡和T卡的引脚放电，放电电压超过±6kV，就会出现基带芯片引脚损坏。如果想要提升抗ESD能力，就需要安装更贵的TVS管，这样就出现了成本与品质之间的矛盾。
【发明内容】
[0004]基于此，本发明提出一种卡托结构及移动终端设备，可以有效地避免金属卡托结构的ESD冋题，提尚广品品质的同时不会提尚广品成本。
[0005]其技术方案如下:
[0006]—种卡托结构，包括托帽，与所述托帽连接的框状托架，所述托架用于放置SIM卡或TF卡;所述托架包括一侧与所述托帽连接的金属纵向托杆，两根分别连接于所述纵向托杆两端的金属横向托杆，以及连接于两根所述横向托杆端部之间的非导电材质的连接杆。
[0007]构成托架的纵向托杆及两根横向托杆由金属材料制作而成，使得卡托结构的主体主要由金属材料构成，保证了卡托结构的强度。另外，通过卡托结构和屏蔽罩，将S頂卡和TF卡的触点压在金属弹片上，从而S頂卡和TF卡通过金属弹片与基带芯片引脚连接。如果将连接杆设置为金属材质，当卡托结构在插入和拔出的过程中，连接于两根横向托杆之间的连接杆会与SIM卡或TF卡的金属弹片接触，当人手带静电时，会有一部分静电直接通过连接杆放电到金属弹片上，静电就会通过金属弹片而损坏与弹片相连的基带芯片引脚。但是，将连接于两根金属横向托杆之间的连接杆设置为非导电材质时，静电通往SIM卡和T卡的金属弹片的路径阻抗会变得很大，而通过金属屏蔽罩到地的阻抗相比而言会更小，从而使静电主要走阻抗小的这个路径，因此可以避免基带芯片引脚走静电而造到损坏，即可消除基带芯片引脚被ESD损坏的可能性。
[0008]下面对其进一步技术方案进行说明:
[0009]进一步地，每根所述横向托杆端部均开设有第一镭雕槽;所述连接杆设置为塑胶材质，且所述连接杆的两端分别通过点胶热压连接于两个所述第一镭雕槽处。
[0010]进一步地，两根所述横向托杆的端部均向内侧相对延伸突出的第一连接端，所述第一镭雕槽开设于所述第一连接端上。
[0011]进一步地，至少一根所述横向托杆与相应的所述第一连接端之间设置有外侧卡凸，且所述外侧卡凸设置为三角形结构。
[0012]进一步地，两根所述横向托杆中部之间还连接有非导电材质的中间连杆，所述中间连杆将所述托架分隔成第一卡框和第二卡框。
[0013]进一步地，每根所述横向托杆的中部均设置有向内侧相对延伸突出的第二连接端，所述第二连接端开设有第二镭雕槽;所述中间连杆设置为塑胶材质，且所述中间连杆两端分别通过点胶热压连接于两个所述第二镭雕槽处。
[0014]进一步地，至少一根所述横向托杆与相应的所述第二连接端之间设置有内侧卡凸，且所述内侧卡凸设置为梯形结构。
[0015]进一步地，两根所述横向托杆还均设置有向内侧突出相对设置的中间卡凸，所述中间卡凸位于所述连接杆和中间连杆之间。
[0016]进一步地，至少一根所述横向托杆的内侧设置有用于支撑SM卡或TF卡的支撑凸缘。
[0017]此外，本发明还提供一种移动终端设备，包括壳体主体，开设于所述壳体主体上的卡槽，安装于所述卡槽中的如上所述的卡托结构。
[0018]本发明具有如下突出的有益效果:在金属材料制作的卡托结构上使用了塑料等非导电材料制作的连接杆，避免了金属连接杆通过弹片对基带芯片直接放电而损伤基带芯片，可以一次性无成本地解决金属卡托的ESD问题。
【附图说明】
[0019]图1是本发明实施例中所述卡托结构的结构示意图；
[0020]图2是本发明实施例中所述卡托结构与金属弹片对应时的结构示意图。
[0021]附图标记说明:
[0022]100-托帽，200-托架，210-纵向托杆，220-横向托杆，223-第一连接端，224-第二连接端，225-中间卡凸，230-连接杆，232-外侧卡凸，240-中间连杆，242-内侧卡凸，300-金属弹片。
【具体实施方式】
[0023]下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明。
[0024]如图1所示，一种卡托结构，包括托帽100，与所述托帽100连接的框状托架200，所述托架200用于放置S頂卡或TF卡。所述托架200包括一侧与所述托帽100连接的金属纵向托杆210，两根分别连接于所述纵向托杆210两端的金属横向托杆220，以及连接于两根所述横向托杆220端部之间的非导电材质的连接杆230。构成托架200的纵向托杆210及两根横向托杆220由金属材料制作而成，使得卡托结构的主体主要由金属材料构成，保证了卡托结构的强度。
[0025]另外，如图2所示，通过卡托结构和屏蔽罩，将SIM卡和TF卡(图中未示意出)的触点压在金属弹片300上，从而SM卡和TF卡通过金属弹片300与基带芯片引脚连接。如果将连接杆230设置为金属材质，当卡托结构在插入和拔出的过程中，连接于两根横向托杆220之间的连接杆230会与S頂卡或TF卡的金属弹片300接触，当人手带静电时，会有一部分静电直接通过连接杆230放电到金属弹片300上，静电就会通过金属弹片300而损坏与弹片相连的基带芯片引脚。但是，将连接于两根金属横向托杆220之间的连接杆230设置为非导电材质时，静电通过连接杆230通往S頂卡和T卡的金属弹片300的路径阻抗会变得很大，而通过金属屏蔽罩到地的阻抗相比而言会更小，从而使静电主要走阻抗小的这条路径，因此可以避免基带芯片引脚走静电而造到损坏，即可消除基带芯片引脚被ESD损坏的可能性。
[0026]而且，每根所述横向托杆220端部均开设有第一镭雕槽(图中未示意出)，而且连接杆230设置为防静电的塑胶材质，所述连接杆230的两端分别通过点胶热压连接于两个所述第一镭雕槽处。通过镭雕机在横向托杆220端部激光雕刻出第一镭雕槽，精度高，适用于小型器件加工，不会影响横向托杆220端部的强度。另外，通过点胶热压工艺，容易将塑料材质的连接杆230的两端分别连接在两根第一镭雕槽处，可以实现无缝连接，使得连接可靠，保证了连接杆230与横向托杆220之间的连接强度。此外，通过无缝连接，也能使卡托结构看起来美观大方。除了将连接杆230设置为防静电的塑胶材质外，还可设置为其他不具有导电性能的材质(如陶瓷材料)。
[0027]而且，两根所述横向托杆220的端部均向内侧相对延伸突出的第一连接端223，所述第一镭雕槽开设于所述第一连接端223上。每根横向托杆220的端部均向内侧弯转延伸而使整体形成L形形状，即横向托杆220包括与纵向托杆210连接的长度较长的直长段，与所述直长段垂直连接的长度较小的转折段，且两根横向托杆的转折段相互对应。转折段的端部形成所述的第一连接端223，将第一镭雕槽开设于L形横向托杆220的转折段上，不会降低横向托杆220端部的强度，也能降低加工难度。而且，相对于直接将连接杆230连接于横向托杆220的端部，将连接杆230连接于两个相对的转折段之间，连接更简单方便，连接也更牢固不易脱落。
[0028]进一步地，至少一根所述横向托杆220的直长段与其相应的转折段上的所述第一连接端223之间设置有外侧卡凸232，且所述外侧卡凸232设置为三角形结构。通过在直长段和转折段设置外侧卡凸232，可以起到加强筋的作用，提高转折段的强度。而且通过将外侧卡凸232设置为三角形形状，利用三角形的稳定性可以进一步提高转折段的第一连接端223处的强度。此外，通过设置外侧卡凸232，还可以对安装于托架200上的S頂卡或TF卡进行支撑或限位。
[0029]此外，两根所述横向托杆220中部之间还连接有非导电材质的中间连杆240，所述中间连杆240将所述托架200分隔成第一卡框和第二卡框，即可以分别在第一卡框和第二卡框中放置一张S頂卡或TF卡。而且，将连接于两根金属横向托杆220中部之间的中间连杆240设置为非导电材质时，静电通过中间连杆240通往SM卡和T卡的金属弹片300的路径阻抗会变得很大，而通过金属屏蔽罩到地的阻抗相比而言会更小，从而使静电主要走阻抗小的这个路径，因此可以避免基带芯片引脚走静电而造到损坏，即可消除基带芯片引脚被ESD损坏的可能性。
[0030]而且，每根所述横向托杆220的中部均设置有向内侧相对延伸突出的第二连接端224，所述第二连接端224上开设有第二镭雕槽(图中未示意出)。而且所述中间连杆240设置为防静电的塑胶材质，所述中间连杆240两端分别通过点胶热压连接于两个所述第二镭雕槽处。同理，通过镭雕机在横向托杆220中部激光雕刻出第二镭雕槽，精度高，适用于小型器件加工，不会影响横向托杆220中部的强度。另外，通过点胶热压工艺，容易将塑料材质的中间连杆240的两端分别连接在两根第二镭雕槽处，可以实现无缝连接，使得连接可靠，保证了中间连杆240与横向托杆220之间的连接强度。此外，在本实施例中，除了将中间连杆240设置为防静电的塑胶材质外，还可设置为其他不具有导电性能的材质(如陶瓷材料，或其他不导电的复合材料)。
[0031 ]而且，通过在横向托杆220的中部设置有突出的中间连接段，两根横向托杆220的中间连接段相互对应。将第二连接端224设置于中间连接段上，并将第二镭雕槽开设于横向托杆中部的中间连接段上，不会降低横向托杆端部的强度，也能降低加工难度。而且，相对于直接将中间连杆240直接连接于横向托杆220的中部，将中间连杆240连接于两个相对的中间连接段之间，连接更简单方便，连接也更牢固不易脱落。同时，也能利用突出的中间连接段对第一卡框和第二卡框中的SIM卡或TF卡进行限位或支撑。
[0032]进一步地，至少一根所述横向托杆220中部与相应的中间连接段的所述第二连接端224之间设置有内侧卡凸242，且所述内侧卡凸242可设置为梯形结构。通过在横向托杆220中部和中间连接段设置内侧卡凸242，可以起到加强筋的作用，提高中间连接段的强度。而且通过将内侧卡凸242设置为梯形结构，可以进一步提高中间连接段的强度。此外，通过设置内侧卡凸242，也还可以对安装于托架内侧上的S頂卡或TF卡进行支撑或限位。
[0033]此外，两根所述横向托杆220还均设置有向内侧突出相对设置的中间卡凸225，所述中间卡凸225位于所述连接杆230和中间连杆240之间。两个中间卡凸225进一步将第一卡框或第二卡框进行分割，形成更小的卡框，可用于放置更小的SIM卡或TF卡，也可以同时放置更多张SIM卡或TF卡，以满足更多种的需求。
[0034]此外，至少一根所述横向托杆220的内侧设置有用于支撑SM卡或TF卡的支撑凸缘(图中未示意出)。通过设置支撑凸缘，可以对放置在托架200内的卡框中的S頂卡或TF卡提供支撑，使其放置更稳定。
[0035]此外，本发明还提供一种移动终端设备，包括壳体主体，开设于所述壳体主体上的卡槽，安装于所述卡槽中的如上所述的卡托结构。通过在移动终端设备中安设具有能够解决传统金属卡托ESD问题的卡托结构，可以提供移动终端设备的品质，同时还无需使用昂贵的TVS管，降低了移动终端设备的成本。在本实施例中，移动终端设备可为手机、平板电脑、笔记本电脑等具有插入式金属卡托的设备。
[0036]本发明提供的卡托结构及移动终端设备，通过在金属材料制作的卡托结构上使用了非导电材料(如防静电的塑料)制作的连接杆(以及中间连杆)，避免了金属连接杆通过弹片对基带芯片直接放电而损伤基带芯片，可以一次性无成本地解决金属卡托的ESD问题。相对于传统技术中，通过靠在S頂卡和TF卡的引脚上接TVS管来减小ESD的影响，本发明提供的技术方案极大地降低了成本，还保障和提高了产品品质。
[0037]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0038]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种卡托结构，其特征在于，包括托帽，与所述托帽连接的框状托架，所述托架用于放置SIM卡或TF卡； 所述托架包括一侧与所述托帽连接的金属纵向托杆，两根分别连接于所述纵向托杆两端的金属横向托杆，以及连接于两根所述横向托杆端部之间的非导电材质的连接杆。2.根据权利要求1所述的卡托结构，其特征在于，每根所述横向托杆端部均开设有第一镭雕槽;所述连接杆设置为塑胶材质，且所述连接杆的两端分别通过点胶热压连接于两个所述第一镭雕槽处。3.根据权利要求2所述的卡托结构，其特征在于，两根所述横向托杆的端部均向内侧相对延伸突出的第一连接端，所述第一镭雕槽开设于所述第一连接端上。4.根据权利要求3所述的卡托结构，其特征在于，至少一根所述横向托杆与相应的所述第一连接端之间设置有外侧卡凸，且所述外侧卡凸设置为三角形结构。5.根据权利要求1-4任意一项所述的卡托结构，其特征在于，两根所述横向托杆中部之间还连接有非导电材质的中间连杆，所述中间连杆将所述托架分隔成第一卡框和第二卡框。6.根据权利要求5所述的卡托结构，其特征在于，每根所述横向托杆的中部均设置有向内侧相对延伸突出的第二连接端，所述第二连接端开设有第二镭雕槽;所述中间连杆设置为塑胶材质，且所述中间连杆两端分别通过点胶热压连接于两个所述第二镭雕槽处。7.根据权利要求6所述的卡托结构，其特征在于，至少一根所述横向托杆与相应的所述第二连接端之间设置有内侧卡凸，且所述内侧卡凸设置梯形结构。8.根据权利要求5所述的卡托结构，其特征在于，两根所述横向托杆还均设置有向内侧突出相对设置的中间卡凸，所述中间卡凸位于所述连接杆和中间连杆之间。9.根据权利要求5所述的卡托结构，其特征在于，至少一根所述横向托杆的内侧设置有用于支撑S頂卡或TF卡的支撑凸缘。10.一种移动终端设备，其特征在于，包括壳体主体，开设于所述壳体主体上的卡槽，安装于所述卡槽中的如权利要求1-9任意一项所述的卡托结构。
【文档编号】H04B1/3816GK106027087SQ201610363404
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年5月26日
【发明人】曾元清
【申请人】广东欧珀移动通信有限公司