手机外壳的制作方法

文档序号:10661040
手机外壳的制作方法
【专利摘要】一种手机外壳,其包括前盖以及与该前盖扣合的后盖,前盖设有卡勾,所述后盖设有与卡勾扣合的卡槽,其中,所述手机外壳上设有拆机孔,穿过该拆机孔抵压所述卡勾可使所述卡勾脱离所述卡槽。有效的解决了手机外壳扣合结构造成手机信号不稳定和手机外壳拆卸后出现扣合不牢固的问题。
【专利说明】
手机外壳
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种手机外壳。
【【背景技术】】
[0002]随着社会科技的快速发展,各种各样功能齐全、使用方便的智能手机的使用也越来越普遍。消费者对手机的外观工艺设计的精致度要求越来越高,目前市面上的手机如果是后壳固定式的结构,在手机外观上都有螺丝锁合,但是随着对手机外观要求简洁趋势,夕卜观上有螺丝已经不受消费者喜欢。并且外观上的螺丝会影响天线的性能,也需要螺丝越少越好。还有的手机外壳采用硬扣合的方式,这种手机外壳在需要拆卸时,需要强力拆卸,拆卸后导致前后盖的锁扣结构损坏,无法保持扣合的牢固性。
[0003]鉴于此,有必要设计一种新的手机外壳来解决:手机外壳扣合结构造成手机信号不稳定和手机外壳拆卸后出现扣合不牢固的问题。

【发明内容】

[0004]因此,本发明解决的技术问题是:手机外壳扣合结构造成手机信号不稳定和手机外观不精致的问题。
[0005]为解决以上问题,本发明手机外壳,其包括前盖以及与该前盖扣合的后盖,其特征在于:所述前盖设有卡勾,所述后盖设有与卡勾扣合的卡槽,其中,所述手机外壳上设有拆机孔,穿过该拆机孔抵压所述卡勾可使所述卡勾脱离所述卡槽。
[0006]作为本发明的进一步改进,前盖上设有复数个卡勾按照规定设置于该前盖的周边处,所述后盖上设有复数个卡槽与所述卡勾一一对应置于该后盖的周边处。
[0007]作为本发明的进一步改进,拆机孔设置于所述后盖上并位于所述卡槽处。
[0008]作为本发明的进一步改进,后盖包括盖面和侧壁,所述卡槽设置于该侧壁的内侧,所述拆机孔贯穿该侧壁。
[0009]作为本发明的进一步改进,侧壁包括一对短侧壁和一对长侧壁,所述拆机孔设置在一个短侧壁上,且所述拆机孔的数量与该短侧壁上的所述卡槽扣合的所述卡勾的数量相同。
[0010]作为本发明的进一步改进,卡勾包括扣持部,所述拆机孔的大小不大于所述扣持部的大小。
[0011]本发明手机外壳,其包括前盖以及与该前盖扣合的后盖,其特征在于:所述后盖设有卡勾,所述前盖设有与卡勾扣合的卡槽,其中,所述手机外壳上设有拆机孔,穿过该拆机孔抵压所述卡勾可使所述卡勾脱离所述卡槽。
[0012]作为本发明的进一步改进,拆机孔设置于所述前盖上并位于所述卡槽处。
[0013]本发明手机外壳为一种可拆卸的手机外壳,手机外壳由前盖和后盖扣合而成,组装方便。为了增强信号,制造厂商一般都将天线设置在外壳上,这种扣合的方式,没有任何可以干涉手机信号的部件,稳定了手机信号。若手机需要拆卸外壳时候,只需要用回形针穿过手机外壳上的拆机孔抵压卡勾使卡勾脱离所述卡槽就可以打开后盖,对卡扣没有任何人为的损坏,保证拆机后手机外壳的完整性,有效的解决了手机外壳扣合结构造成手机信号不稳定和手机外壳拆卸后出现扣合不牢固的问题。
【【附图说明】】
[0014]图1为本发明手机外壳立体示意图;
[0015]图2为本发明手机外壳立体分解图;
[0016]图3为本发明手机外壳剖视示意图;
[0017]图4为图3中A处的放大图;
[0018]图5为本发明手机外壳拆卸时的局部放大示意图。
【【具体实施方式】】
[0019]请参照图1至图5所示,手机外壳100包括前盖2以及与该前盖2扣合的后盖I,其中前盖2包括前边缘22和边框21,以及设置复数个垂直前边缘22沿边框21延伸的卡勾23;所述后盖I包括盖面10和侧壁11,以及设置于该侧壁11的内侧与卡勾23配合的卡槽13。也就是说,前盖2上设有复数个卡勾23按照规定设置于该前盖2的周边处,后盖I上设有复数个卡槽13与所述卡勾23—一对应置于该后盖I的周边处。
[0020]其中,后盖I的侧壁11上的内侧设置有挂台131,卡槽13是由挂台131与后盖I的盖面10组合而成的;卡勾23包括由边框21延伸且具有弹性的长臂231和在该长臂231的末端设的扣持部232,其中,扣持部232的前端设置呈平台状。
[0021 ]手机外壳100的后盖I的侧壁11上设有拆机孔12位于卡槽13处,该拆机孔12贯穿侧壁11。如图5所示,穿过该拆机孔12采用工具抵压所述卡勾23可使所述卡勾23脱离所述卡槽13。其中,后盖I的侧壁11包括一对短侧壁和一对长侧壁,所述拆机孔12设置在一个短侧壁11上,且所述拆机孔12的数量与该短侧壁11上的所述卡槽13扣合的所述卡勾23的数量相同。其中,拆机孔12的大小不大于所述扣持部232的大小,且拆机孔12与扣持部232前端的平台相对应,操作者拆机时所使用的工具低压在该平台处。
[0022]当然,本发明手机外壳(未图示)另一种实施方式为:在其后盖设有卡勾,前盖设有与卡勾扣合的卡槽,其中,所述手机外壳上设有拆机孔,穿过该拆机孔抵压所述卡勾可使所述卡勾脱离所述卡槽13 ο拆机孔设置于所述前盖上并位于所述卡槽处。
[0023]由上述实施方式可以得出,本发明手机外壳100为一种可拆卸的手机外壳100,手机外壳100由前盖2和后盖I扣合而成,组装方便。为了增强信号,制造厂商一般都将天线设置在外壳上,这种扣合的方式,没有任何可以干涉手机信号的部件,稳定了手机信号。若手机需要拆卸外壳时候,只需要用回形针穿过手机外壳100上的拆机孔12抵压卡勾23使卡勾23脱离所述卡槽13就可以打开后盖I,对卡扣没有任何人为的损坏,保证拆机后手机外壳100的完整性。
[0024]应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施方式中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
[0025]上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施方式的具体说明,它们并非用以限制本发明的保护范围,凡未脱离本发明技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种手机外壳,其包括前盖以及与该前盖扣合的后盖,其特征在于: 所述前盖设有卡勾, 所述后盖设有与卡勾扣合的卡槽, 其中,所述手机外壳上设有拆机孔,穿过该拆机孔抵压所述卡勾可使所述卡勾脱离所述卡槽。2.根据权利要求1所述的手机外壳,其特征在于:所述前盖上设有复数个卡勾按照规定设置于该前盖的周边处,所述后盖上设有复数个卡槽与所述卡勾一一对应置于该后盖的周边处。3.根据权利要求2所述的手机外壳,其特征在于:所述拆机孔设置于所述后盖上并位于所述卡槽处。4.根据权利要求3所述的手机外壳,其特征在于:所述后盖包括盖面和侧壁,所述卡槽设置于该侧壁的内侧,所述拆机孔贯穿该侧壁。5.根据权利要求4所述的手机外壳,其特征在于:所述侧壁包括一对短侧壁和一对长侧壁,所述拆机孔设置在一个短侧壁上,且所述拆机孔的数量与该短侧壁上的所述卡槽扣合的所述卡勾的数量相同。6.根据权利要求4所述的手机外壳,其特征在于:所述卡勾包括扣持部,所述拆机孔的大小不大于所述扣持部的大小。7.一种手机外壳,其包括前盖以及与该前盖扣合的后盖,其特征在于: 所述后盖设有卡勾, 所述前盖设有与卡勾扣合的卡槽, 其中,所述手机外壳上设有拆机孔,穿过该拆机孔抵压所述卡勾可使所述卡勾脱离所述卡槽。8.根据权利要求7所述的手机外壳,其特征在于:所述拆机孔设置于所述前盖上并位于所述卡槽处。
【文档编号】H04M1/02GK106027709SQ201610597123
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年7月26日
【发明人】李锡伟, 张生圣, 张孟洛
【申请人】深圳天珑无线科技有限公司
再多了解一些
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