硅胶振膜及制备方法、发声部件的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种硅胶振膜的制备方法，该制备方法包括：提供硅胶膜；将所述硅胶膜以连续引入到模压机的模腔内；合模，控制模温；调节模压压力，保压一段时间；成型后取出硅胶振膜，所述硅胶振膜的厚度不均一。本发明的硅胶振膜的制备方法工艺操作简单，成型便捷，能够实现大规模制备和对不同音频的良好表现。
【专利说明】
硅胶振膜及制备方法、发声部件
技术领域
[0001] 本发明涉及扬声器技术领域，尤其涉及一种硅胶振膜、硅胶振膜的制备方法及应 用该硅胶振膜的发声部件。
【背景技术】
[0002] 扬声器是便携式电子设备的重要组件，其用于将声波电信号转换成声音信号传 出，是一种信号转换器件，其中，振膜又是扬声器的关键组件，它决定了扬声器由电能到声 能的转化质量。现有扬声器的振膜一般采用PET，PEEK等材质。硅弹性体是一种耐疲劳、耐老 化、耐高温材料，其化学组份和物理结构，决定了它具有许多其他同类材料难以取代的特 点：阻尼性好、热稳定性好、化学性质稳定、有较高的机械强度等，因此硅胶替代PET，PEEK等 材料作为振膜，具有良好的前景。
[0003] 目前小型的硅胶制件通常采用注塑成型的制备方法，即：通过向已经设计好的热 模具中注射液态硅胶经过固化反应，再使用冷流道系统令其冷却成型，此种制备方法成型 复杂，导致成本较高、效率低、工艺不稳定，且大规模制备困难，难以满足扬声器振膜的大规 模制备。进一步地，现有的振膜的厚度均一，使得现有的振膜在大音量下保真效果差，本发 明以硅胶作为振膜，可以发挥硅胶易成型的特点，制备出厚薄不一的复合膜，来满足声学要 求。
【发明内容】
[0004] 鉴于上述问题，本发明提供了一种成型简单、保真效果佳的硅胶振膜、该硅胶振膜 的制备方法及应用该硅胶振膜的发声部件。
[0005] 为解决上述技术问题，本发明提供一种硅胶振膜的制备方法，该制备方法包括：
[0006] 提供硅胶膜；
[0007] 将所述硅胶膜以连续引入到模压机的模腔内；
[0008] 合模，控制模温；
[0009] 调节模压压力，保压处理；
[0010] 成型后取出硅胶振膜，所述硅胶振膜的厚度不均一。
[0011] 优选地，所述硅胶振膜的厚度为8~350微米。
[0012]优选地，所述模压机包括上下模或左右模，所述上下模或左右模的温度为70 °C~ 200。。。
[0013] 优选地，所述上下或左右模的温度为150°C~180°C。
[0014] 优选地，所述上下或左右模的温度为155°C~170°C。
[0015] 优选地，所述模压压力为0.0 IMPa以上，所述保压时间小于20分钟。
[0016] 优选地，所述模压压力为20~21MPa，所述保压时间为1~2分钟。
[0017]发明还提供一种硅胶振膜，所述硅胶振膜的厚度不均一，所述硅胶振膜的厚度为8 ~350微米。
[0018] 发明还提供一种发声部件，所述发声部件所述的硅胶振膜。
[0019] 优选地，所述发声部件包括腔体，所述硅胶振膜位于所述腔体内。
[0020] 本发明的有益效果是:通过将硅胶膜采用二次成型的方式制成厚度不均一硅胶振 膜，其具有表现不同音频的良好效果。相比于一般的发声部件，应用该厚度不均一的硅胶振 膜的发声部件对不同音频的保真效果更佳。
【附图说明】
[0021] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本 发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以 根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0022]图1为本发明的硅胶振膜加工方法示意图。
[0023]图2为本发明的硅胶振膜剖视图。
[0024]图3为本发明的发声部件结构示意图。
[0025] 附图标号说明：
[0028] 本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
【具体实施方式】
[0029] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完 整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基 于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其 他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0030] 需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……）仅用 于解释在某一特定姿态(如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该 特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0031] 另外，在本发明中涉及"第一"、"第二"等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指 示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有"第一"、"第 二"的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可 以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现 相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范 围之内。
[0032 ]参照图1，本发明提出一种硅胶振膜的制备方法。
[0033]步骤1:所述硅胶振膜的制备方法包括以下步骤：
[0034]步骤2:提供硅胶膜4;
[0035] 步骤3:将所述硅胶膜4以连续引入到模压机3的模腔31内；
[0036] 步骤4:合模，控制模温；
[0037] 步骤5:调节模压压力，保压一段时间，从而实现硅胶膜4的二次成型；
[0038] 步骤6:成型后取出硅胶振膜1，所述硅胶振膜1的厚度不均一。
[0039] 可以理解的，本发明实施例使用的硅胶膜是一种无基材硅胶膜，本发明实施例所 使用的制备硅胶振膜的方法是用已初步制造成型的无基材硅胶膜进行二次成型的方法。
[0040] 所述模压机3包括上下模或左右模(未标示），在成型的过程中，模压机3在合模时， 所述上下模或左右模的温度为70°C~200°C。
[0041 ] 优选地，所述上下或左右模的温度为150°C~180°C。
[0042] 更加优选地，所述上下或左右模的温度为155°C~170°C。
[0043] 所述硅胶膜4以连续方式被引入到模压机3的模腔31内，使硅胶膜4在模腔31内保 持平整。本实施例中，所述模压机3中包括若干模腔31，当所述硅胶模4以连续方式被引入到 模压机3的若干模腔31内时，所述硅胶模4将并列排列的若干模腔31覆盖，且硅胶膜4在若干 模腔31内保持平整。
[0044] 所述模压压力为O.OIMPa以上。优选地，所述模压压力为20~21MPa。
[0045] 所述保压时间小于20分钟。优选地，所述保压时间为1~2分钟。
[0046] 本发明的模压机3内若有若干模腔31，使得在一次成型过程中，可以制得若干硅胶 振膜1，从而提高了硅胶振膜1的制作效率。本发明的硅胶振膜1的制作方法简单，成型便捷、 能够实现大规模制备，从而节约了制作时间与成本。进一步地，制得的硅胶振膜1的厚度不 均一，所述硅胶振膜1的厚度为8~350微米。所述硅胶振膜1可为一连续的厚度不均一的膜， 所述硅胶振膜1的不同区域的厚度可不一致。相比于一般的发声部件，应用该厚度不均一的 硅胶振膜的发声部件对不同音频的保真效果更佳。
[0047] 进一步地，可通过设置模腔31的内部结构，来获得连续的厚度不均一的硅胶振膜 1。可以理解的，还可通过设置模腔31的内部结构，从而于所述硅胶振膜1的表面进一步形成 突出部11 (参图3 )，所述突出部11与所述硅胶振膜1 一体成型。突出部11的厚度为8~350微 米。可以理解的，所述硅胶振膜1的表面也可不形成所述突出部11。
[0048]可以理解的，通过调节模腔31的内部结构，来调节硅胶振膜1与突出部11的厚度。
[0049] 实施例1:
[0050] 本实施例提供了一种硅胶振膜的制备方法，依次包括如下步骤：
[0051] 步骤1:提供已成型的硅胶膜4;
[0052]步骤2:将已成型的硅胶膜4以连续方式引入到模压机3的模腔31内，使硅胶膜4在 模腔31内保持平整；
[0053]步骤3:上下或左右合模，控制上下模或左右模的温度为155 °C ;
[0054] 步骤4:调节模压压力为20MPa;
[0055] 步骤5:保压1分钟；
[0056]步骤6:成型取出，制备出硅胶振膜11。
[0057]如图3所示，二次成型后的硅胶振膜1可被固定在电子扬声器的发声部件2上。进一 步地，加工成型的硅胶振膜1可被固定在电子扬声器的发声部件2的腔体内。
[0058] 实施例2:
[0059] 本实施例提供一种硅胶振膜的制备方法，依次包括如下步骤：
[0060] 步骤1:提供已成型的硅胶膜4;
[0061] 步骤2:将已成型的硅胶膜4以连续方式引入到模压机3的模腔31内，使硅胶膜4在 模腔31内保持平整；
[0062]步骤3:上下或左右合模，控制上下模或左右模的温度为160°C ;
[0063] 步骤4:调节模压压力为21MPa;
[0064] 步骤5:保压1分钟；
[0065]步骤6:成型取出，制备出硅胶振膜1。
[0066]如图3所示，二次成型后的硅胶振膜1可被固定在电子扬声器的发声部件2上。进一 步地，加工成型的硅胶振膜1可被固定在电子扬声器的发声部件2的腔体内。
[0067] 实施例3:
[0068]本实施例提供一种硅胶振膜的制备方法，依次包括如下步骤：
[0069]步骤1:提供已成型的硅胶膜4;
[0070]步骤2:将已成型的硅胶膜4以连续方式引入到模压机3的模腔31内，使硅胶膜4在 模腔31内保持平整；
[0071] 步骤3:上下或左右合模，控制上下模或左右模的温度为165 °C ;
[0072] 步骤4:调节模压压力为20MPa;
[0073] 步骤5:保压2分钟；
[0074]步骤6:成型取出，制备出硅胶振膜1。
[0075]如图3所示，二次成型后的硅胶振膜1可被固定在电子扬声器的发声部件2上。进一 步地，加工成型的硅胶振膜1可被固定在电子扬声器的发声部件2的腔体内。
[0076] 实施例4:
[0077]步骤1:提供已成型的硅胶膜4;
[0078]步骤2:将已成型的硅胶膜4以连续方式引入到模压机3的模腔31内，使硅胶膜4在 模腔31内保持平整；
[0079]步骤3:上下或左右合模，控制上下模或左右模的温度为167 °C ;
[0080] 步骤4:调节模压压力为20MPa;
[0081] 步骤5:保压2分钟；
[0082]步骤6:成型取出，制备出硅胶振膜1。
[0083]如图3所示，二次成型后的硅胶振膜1可被固定在电子扬声器的发声部件2上。进一 步地，加工成型的硅胶振膜1可被固定在电子扬声器的发声部件2的腔体内。
[0084] 实施例5:
[0085]步骤1:提供已成型的硅胶膜4;
[0086]步骤2:将已成型的硅胶膜4以连续方式引入到模压机3的模腔31内，使硅胶膜4在 模腔31内保持平整；
[0087]步骤3:上下或左右合模，控制上下模或左右模的温度为180°C ;
[0088] 步骤4:调节模压压力为20MPa;
[0089] 步骤5:保压1分钟
[0090]步骤6:成型取出，制备出硅胶振膜1。
[0091] 如图3所示，二次成型后的硅胶振膜1可被固定在电子扬声器的发声部件2上。进一 步地，加工成型的硅胶振膜1可被固定在电子扬声器的发声部件2的腔体内。
[0092] 请参阅图2,本发明还提供一种硅胶振膜1，所述硅胶振膜1由上述制备方法制得。
[0093] 所述硅胶振膜1的厚度不均一。所述硅胶振膜1可为一连续的振膜。所述硅胶振膜1 的厚度为8~350微米。
[0094] 具体地，所述硅胶振膜1的各区域的厚度不一致。
[0095] 优选地，所述硅胶振膜1的表面还有进一步形成有一突出部11(参图3)，所述突出 部11与所述硅胶振膜1 一体成型。突出部11的厚度为8~350微米。可以理解的，所述硅胶振 膜1的表面也可不形成所述突出部11。
[0096] 请参阅图3,本发明还提供一种应用所述硅胶振膜1的发声部件2,所述硅胶振膜1 可被固定在电子扬声器的发声部件2上。进一步地，所述硅胶振膜1可被固定在电子扬声器 的发声部件2的腔体内。
[0097] 优选地，所述硅胶振膜1的表面还有进一步形成有一突出部11(参图3)，所述突出 部11与所述硅胶振膜1 一体成型。突出部11的厚度为8~350微米。可以理解的，所述硅胶振 膜1的表面也可不形成所述突出部11。
[0098] 本实施例的硅胶振膜1表面的突出部11可使应用该具有突出部11的硅胶振膜1的 发声部件2对不同音频的保真效果更佳。
[0099] 本发明实施例的厚度不均一的硅胶振膜1通过将硅胶膜4进行二次成型制得，上述 成型的具体温度、压力及保压时间都是为了实现本发明技术方案而采取的具体方式，并不 用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应 包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1. 一种硅胶振膜的制备方法，其特征在于，该制备方法包括： 提供娃I父月旲； 将所述硅胶膜以连续引入到模压机的模腔内； 合模，控制模温； 调节模压压力，保压处理； 成型后取出硅胶振膜，所述硅胶振膜的厚度不均一。2. 如权利要求1所述的硅胶振膜的制备方法，其特征在于，所述硅胶振膜的厚度为8~ 350微米。3. 如权利要求1所述的硅胶振膜的制备方法，其特征在于，所述模压机包括上下模或左 右模，所述上下模或左右模的温度为70 °C~200 °C。4. 如权利要求3所述的硅胶振膜的制备方法，其特征在于，所述上下或左右模的温度为 150°C ~180°C。5. 如权利要求4所述的硅胶振膜的制备方法，其特征在于，所述上下或左右模的温度为 155Γ ~17(TC〇6. 如权利要求1所述的硅胶振膜的制备方法，其特征在于，所述模压压力为O.OIMPa以 上，所述保压时间小于20分钟。7. 如权利要求6所述的硅胶振膜的制备方法，其特征在于，所述模压压力为20~21MPa， 所述保压时间为1~2分钟。8. -种由权利要求1-7中任一项所述的硅胶振膜的制备方法所制得的硅胶振膜，其特 征在于，所述硅胶振膜的厚度不均一，所述硅胶振膜的厚度为8~350微米。9. 一种发声部件，其特征在于，所述发声部件具有如权利要求8所述的硅胶振膜。10. 如权利要求9所述的发声部件，其特征在于，所述发声部件包括腔体，所述硅胶振膜 位于所述腔体内。
【文档编号】H04R31/00GK106028250SQ201610458584
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年6月22日
【发明人】许彩霞, 陈春元, 孙金永
【申请人】深圳市摩码克来沃化学科技有限公司