陶瓷手机壳的制作方法
【专利摘要】陶瓷手机壳，包括：陶瓷层、釉彩层、冷触媒涂层和导热薄膜。本发明在一定程度上提高陶瓷手机壳的断裂韧性，使其具有良好的力学性能，而且色彩艳丽丰富，自我清洁效果好，净化空气能力强。而且电磁波可以无障碍地通过，充分发挥手机的无线通信性能。
【专利说明】
陶瓷手机壳
技术领域
[0001]本发明涉及手机配件领域，尤其涉及陶瓷手机壳。
【背景技术】
[0002]近年来，手机壳种类随着手机品牌和功能的增加而呈多样化，目前，陶瓷由于具有美观外形、玉石般光泽及滑润手感，使其在手机外壳中的应用已逐渐受到消费者的追捧和喜爱。但现有技术中，对加工过程中有机粘结剂的种类、添加量，流动性、颗粒的粒度分布要求等工艺参数要求较高。并且容易引起坯体密度分布不均匀，尽造成成品烧结过程中收缩不一致而导致变形，并且由于微观结构的不均匀所以手机壳性能相对较差。
【发明内容】
[0003]为了解决以上技术问题，本发明提供陶瓷手机壳，包括:
[0004]陶瓷层、釉彩层、冷触媒涂层和导热薄膜。
[0005]在陶瓷层晶体结构中，最大晶粒与最小晶粒的直径比小于8，平均晶粒尺寸小于3微米；釉彩层为釉上彩；导热薄膜是一层致密的石墨结构。
[0006]陶瓷手机壳的长度尺寸为20—250mm、宽度尺寸为20—250mm。外壳壳体的壁厚为
0.5— I晕米。
[0007]本发明在一定程度上提高陶瓷手机壳的断裂韧性，使其具有良好的力学性能，而且色彩艳丽丰富，自我清洁效果好，净化空气能力强。而且电磁波可以无障碍地通过，充分发挥手机的无线通信性能。
【具体实施方式】
[0008]下面结合具体实施例，对发明的【具体实施方式】作进一步的说明。
[0009]实施例
[0010](I)取陶瓷粉和有机功能助剂进行混合，用湿法球磨制成可凝胶陶瓷浆料，将所述可凝胶陶瓷浆料进行除泡；
[0011](2)将经过除泡处理后的可凝胶陶瓷浆料注入到预设模具中，采用紫外光照射引发完成凝胶过程，得到陶瓷手机壳坯体，再对所得坯体进行保湿处理，进而烧成，以得到所述陶瓷手机壳；
[0012](3)将陶瓷手机壳表面进行涂覆釉上彩及石墨层。
[0013]本发明实施例提供的制备方法制备得到的陶瓷手机壳其弯曲强度高，断裂韧性高，这是由于本发明方法在陶瓷成型过程中不会产生内部的机械应力，得到的陶瓷手机壳内部晶体结构均匀，陶瓷晶粒细小、均匀。
【主权项】
1.陶瓷手机壳，其特征在于，包括:陶瓷层、釉彩层、冷触媒涂层和导热薄膜。2.根据权利要求1所述的陶瓷手机壳，其特征在于:外壳壳体的壁厚为0.5-1毫米。3.根据权利要求1所述的陶瓷手机壳，其特征在于:陶瓷层晶体结构中，最大晶粒与最小晶粒的直径比小于8，平均晶粒尺寸小于3微米。4.根据权利要求1所述的陶瓷手机壳，其特征在于:陶瓷手机壳的长度尺寸为20—250mm、宽度尺寸为20—250mm。5.根据权利要求1所述的陶瓷手机壳，其特征在于:釉彩层为釉上彩。6.根据权利要求1所述的陶瓷手机壳，其特征在于:导热薄膜是一层致密的石墨结构。
【文档编号】H04M1/02GK106067909SQ201410612902
【公开日】2016年11月2日
【申请日】2014年11月3日 公开号201410612902.0, CN 106067909 A, CN 106067909A, CN 201410612902, CN-A-106067909, CN106067909 A, CN106067909A, CN201410612902, CN201410612902.0
【发明人】赵平
【申请人】西安蓝飞通信电子科技有限公司