一种简易复合式u盘耳机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种简易复合式U盘耳机。
【背景技术】
[0002]现有的蓝牙耳机仅仅做为耳机使用，现有的U盘也仅仅做为数据输送的载体使用，同时由于U盘体积日趋变小，容易丢失，给使用者带来不必要的麻烦。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型针对上述现有技术存在的问题做出改进，即本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单、使用便捷的简易复合式U盘耳机。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是:一种简易复合式U盘耳机，包括U盘主体和耳机主体，所述U盘主体的头部设有插头、尾部设有与插头相连接的机芯，所述耳机主体尾部设有与插头相配合的滑槽，所述耳机主体的头部设有控制模块。
[0005]进一步的，所述耳机主体靠近头部的下端面经底座连接有用以扣住耳朵的弧形耳挂，所述弧形耳挂的尾部设有话筒。
[0006]进一步的，所述底座包含锥形听筒，所述锥形听筒顶部固定有用以连接耳机主体以及弧形耳挂的连接件。
[0007]进一步的，所述耳机主体上靠近头部的上端面设有用以控制耳机启闭的手感按钮。
[0008]进一步的，所述U盘主体与耳机主体均呈长方体状。
[0009]进一步的，所述滑槽内周侧设有防止U盘插头脱落的防滑凸点。
[0010]与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果:本实用新型将U盘与耳机进行有机结合，在耳机上开设一个用以承放U盘插头的滑槽，在保护U盘插头的同时，省去制作U盘帽的成本；另外顺着耳机的造型将耳机与U盘进行结合，并不改变耳机的原有结构，设计成本低；同时本实用新型具有蓝牙耳机与U盘的功能，设计巧妙，结构紧凑，便于携带。
[0011]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型做进一步详细的说明。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型实施例的构造爆炸示意图。
[0013]图2为本实用新型实施例的局部剖视示意图。
[0014]图3为本实用新型实施例的构造示意图。
[0015]图中:1-U盘主体，11-插头，12-机芯，2-耳机主体，21-滑槽，211-防滑凸点，22-控制模块，23-手感按钮，3-底座，31-维形听筒，32-连接件，4-弧形耳挂，41-话筒。
【具体实施方式】
[0016]如图1~3所示，一种简易复合式U盘耳机，包括U盘主体I和耳机主体2，所述U盘主体I的头部设有插头U、尾部设有与插头11相连接的机芯12，所述耳机主体2尾部设有与插头11相配合的滑槽21，所述耳机主体2的头部设有用以控制耳机的控制模块22。
[0017]在本实施例中，所述耳机主体2靠近头部的下端面经底座3连接有用以扣住耳朵的弧形耳挂4，所述弧形耳挂4的尾部设有话筒41。
[0018]在本实施例中，所述底座3包含锥形听筒31，所述锥形听筒31顶部固定有用以连接耳机主体2以及弧形耳挂4的连接件32。
[0019]在本实施例中，所述耳机主体2上靠近头部的上端面设有用以控制耳机启闭的手感按钮23。
[0020]在本实施例中，所述U盘主体I与耳机主体2均呈长方体状。
[0021]在本实施例中，所述滑槽21内周侧设有防止U盘插头11脱落的防滑凸点211。
[0022]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。
【主权项】
1.一种简易复合式U盘耳机，其特征在于:包括U盘主体和耳机主体，所述U盘主体的头部设有插头、尾部设有与插头相连接的机芯，所述耳机主体尾部设有与插头相配合的滑槽，所述耳机主体的头部设有控制模块。
2.根据权利要求1所述的一种简易复合式U盘耳机，其特征在于:所述耳机主体靠近头部的下端面经底座连接有用以扣住耳朵的弧形耳挂，所述弧形耳挂的尾部设有话筒。
3.根据权利要求2所述的一种简易复合式U盘耳机，其特征在于:所述底座包含锥形听筒，所述锥形听筒顶部固定有用以连接耳机主体以及弧形耳挂的连接件。
4.根据权利要求1或2所述的一种简易复合式U盘耳机，其特征在于:所述耳机主体上靠近头部的上端面设有用以控制耳机启闭的手感按钮。
5.根据权利要求1所述的一种简易复合式U盘耳机，其特征在于:所述U盘主体与耳机主体均呈长方体状。
6.根据权利要求1所述的一种简易复合式U盘耳机，其特征在于:所述滑槽内周侧设有防止U盘插头脱落的防滑凸点。
【专利摘要】本实用新型涉及一种简易复合式U盘耳机，包括U盘主体和耳机主体，所述U盘主体的头部设有插头、尾部设有与插头相连接的机芯，所述耳机主体尾部设有与插头相配合的滑槽，所述耳机主体的头部设有控制模块。本实用新型将U盘与耳机进行有机结合，同时具有蓝牙耳机与U盘的功能，设计巧妙，结构紧凑，便于携带。
【IPC分类】H04R1-10
【公开号】CN204291321
【申请号】CN201420833798
【发明人】康信辉, 刘经趟
【申请人】三明学院
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年12月25日