一种耳机的导线布线结构的制作方法

文档序号:8583621阅读:753来源:国知局
一种耳机的导线布线结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种导线布线结构,特别是涉及一种耳机的导线布线结构。
【背景技术】
[0002]耳机等电子产品需要导线作为各功能单元与耳机主板之间的电信号连接载体,由于耳机小型化的要求,设计中常会面临导线布设空间不足,导线在有限空间内难以稳定布设等问题。目前常使用多芯线材作为各功能单元与主板之间的连接载体,即各功能单元的连接线组成一条多芯线材,布设于耳机壳体。这有利于导线在有限空间内的稳定布设,但是对于有需与主板相连的多种功能单元,且各功能单元所处空间位置相距较远时,使用单一的多芯线材会极大地增加焊接、装配及测试的难度。同时由于多芯线材包含了各功能单元的导线,任何一个功能单元导线出现问题都将导致整个多芯线材的更换,增加了维修难度和维修成本。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种耳机的导线布线结构,解决导线在有限空间内难以稳定布设的问题,并解决与主板相连的各功能单元所处空间位置相距较远时,使用单一的多芯线材导致焊接、装配、测试、成本、维修等难度增加的问题。
[0004]为实现上述目的,本实用新型的技术方案是提供一种耳机的导线布线结构,所述耳机具有壳体、固设于所述壳体的功能单元、主板以及连接功能单元与主板的导线,所述主板提供与所述功能单元对应的接口,所述功能单元包括第一功能单元、第二功能单元,所述导线包括第一导线和第二导线,所述第一导线将所述第一功能单元与所述主板中的对应的接口相连,所述第二导线将所述第二功能单元与所述主板中的对应的接口相连,所述第一导线为一两芯线,所述第二导线为两条漆包线,所述壳体内开设一卡槽,所述第二导线设置于所述卡槽槽底,所述第一导线设置于所述卡槽的槽口,压住所述第二导线,并通过所述第一导线与所述卡槽的过盈配合,使所述第一导线与所述第二导线均稳定固设于所述壳体内。
[0005]具体地,所述壳体包含第一壳体和第二壳体,所述功能单元固定设置于所述第一壳体,所述卡槽开设于所述第二壳体
[0006]具体地,所述第一功能单元为按键或麦克。
[0007]具体地,所述第二功能单元为喇口八。
[0008]具体地,所述第一壳体上开设有装配通孔,装配所述第一功能单元;所述第一壳体内侧胶粘所述第二功能单元。
[0009]具体地,所述第一导线与所述第二导线的走线形状适配于所述壳体形状。
[0010]具体地,所述卡槽起始于所述第一导线与所述第二导线的交汇处,结束于所述主板的电连接端口。
[0011]具体地,所述第一导线的外皮由具有弹性的绝缘材料制成。
[0012]具体地,所述卡槽的形状适配于所述第一导线与所述第二导线的形状。
[0013]具体地,所述第一导线与所述第二导线的横截面为圆形。
[0014]具体地,所述卡槽为方槽,所述方槽的宽度小于等于所述第一导线的直径,所述第一导线的直径与所述第二导线的直径的加和小于等于所述卡槽的深度。
[0015]更具体地,所述第二导线的两条漆包线的直径的和等于所述第一导线的直径。
[0016]本实用新型提出了提供一种耳机的导线布线结构,解决导线在有限空间内难以稳定布设的问题,并解决与主板相连的各功能单元所处空间位置相距较远时,使用单一的多芯线材导致焊接、装配、测试、成本、维修等难度增加的问题。这种模块化的方案具有线材加工简单,装配方便,节省空间的特点。
【附图说明】
[0017]图1是实用新型实施例的导线布线结构的示意图;
[0018]图2是图1中A-A截面的结构示意图。
[0019]符号说明:
[0020]1、壳体,11、第一壳体,12、第二壳体,123、卡槽,2、功能单元,21、第一功能单元,22、第二功能单元,3、主板,4、导线,41、第一导线,42、第二导线。
【具体实施方式】
[0021]为使对本实用新型的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解,兹结合实施例详细说明如下。
[0022]如图1及图2所示,本实用新型提供一种耳机的导线布线结构,该耳机具有壳体1、固设于壳体I的功能单元2、主板3以及连接功能单元2与主板3的导线4。功能单元2是根据耳机的功能需求设置的,本实用新型中功能单元2至少包括第一功能单元21和第二功能单元22,即根据耳机功能的需求,也可以设置有2个以上的功能单元。主板3提供功能单元2对应的接口。导线4至少包括第一导线41和第二导线42,导线4的数量是根据功能单元2的数量来决定的,第一导线41将第一功能单元21与主板3中的对应的接口相连,第二导线42将第二功能单元22与主板3中的对应的接口相连,第一导线41为一两芯线,第二导线42为两条漆包线。壳体I内开设一卡槽123,第二导线42设置于卡槽123槽底,第一导线41设置于卡槽123槽口,压住第二导线42,因第一导线41的外皮为具有弹性的材料,直径比卡槽123的宽度稍大,所以第一导线41与卡槽123形成过盈配合,使第一导线41与第二导线42均稳定固设于壳体I内。该方案可以让导线4在有限的壳内空间良好地布设,可以减少为固定导线4的焊接点,并且第一导线41与第二导线42之间相互独立也使得装配、维修、测试简单方便了很多。
[0023]具体地,壳体I包含第一壳体11和第二壳体12,功能单元2固定设置于第一壳体11,卡槽123开设于第二壳体12。
[0024]具体地,第一壳体11上开设有装配通孔,装配第一功能单元21 ;第一壳体内侧胶粘第二功能单元22。
[0025]具体地,第一功能单元21为按键或麦克,第一导线41的两条线芯的一端焊接于第一功能单元21。第二功能单元22为喇机。当然根据耳机的功能需求,第一功能单元21也可以为喇叭或具有其他功能的单元,第二功能单元22也可为按键或麦克或具有其他功能的单元。
[0026]具体地,第一导线41与第二导线42的走线形状适配于壳体I形状。
[0027]具体地,卡槽123起始于第一导线41与第二导线42的交汇处,结束于主板3的电连接端口。
[0028]具体地,卡槽123的形状适配于第一导线41与第二导线42的形状。
[0029]更具体地,第一导线41与第二导线42的横截面为圆形。
[0030]更具体地,第一导线41的直径与第二导线42的直径的加和小于卡槽123的深度,这确保了第一导线41在装配后不会从卡槽123滑出,提高了过盈配合的稳定性。
[0031]更具体地,第二导线42的两条漆包线的直径的和等于第一导线41的直径。
[0032]本实用新型已由上述相关实施例加以描述,然而上述实施例仅为实施本实用新型的范例。必需指出的是,已揭露的实施例并未限制本实用新型的范围。相反地,在不脱离本实用新型的精神和范围内所作的更动与润饰,均属本实用新型的专利保护范围。
【主权项】
1.一种耳机的导线布线结构,所述耳机具有壳体、固设于所述壳体的功能单元、主板以及连接功能单元与主板的导线,所述主板提供与所述功能单元对应的接口,所述功能单元包括第一功能单元、第二功能单元,所述导线包括第一导线和第二导线,所述第一导线将所述第一功能单元与所述主板中的对应的接口相连,所述第二导线将所述第二功能单元与所述主板中的对应的接口相连,所述第一导线为一两芯线,所述第二导线为两条漆包线,其特征在于,所述壳体内开设一卡槽,所述第二导线设置于所述卡槽槽底,所述第一导线设置于所述卡槽的槽口并与所述卡槽形成过盈配合。
2.根据权利要求1所述的一种耳机的导线布线结构,其特征在于,所述壳体包含第一壳体和第二壳体,所述功能单元固定设置于所述第一壳体,所述卡槽开设于所述第二壳体。
3.根据权利要求1所述的一种耳机的导线布线结构,其特征在于,所述第一功能单元为按键或麦克,所述第二功能单元为喇叭。
4.根据权利要求2所述的一种耳机的导线布线结构,其特征在于,所述第一壳体上开设有装配通孔,装配所述第一功能单元,所述第一壳体内侧胶粘所述第二功能单元。
5.根据权利要求1所述的一种耳机的导线布线结构,其特征在于,所述第一导线与所述第二导线的走线形状适配于所述壳体形状。
6.根据权利要求1所述的一种耳机的导线布线结构,其特征在于,所述卡槽起始于所述第一导线与所述第二导线的交汇处,结束于所述主板的电连接端口。
7.根据权利要求1所述的一种耳机的导线布线结构,其特征在于,所述第一导线的外皮由具有弹性的绝缘材料制成。
8.根据权利要求1所述的一种耳机的导线布线结构,其特征在于,所述卡槽的形状适配于所述第一导线与所述第二导线的形状。
9.根据权利要求1所述的一种耳机的导线布线结构,其特征在于,所述第一导线与所述第二导线的横截面为圆形,所述卡槽为方槽,所述方槽的宽度小于等于所述第一导线的直径,所述第一导线的直径与所述第二导线的直径的加和小于等于所述卡槽的深度。
10.据权利要求9所述的一种耳机的导线布线结构,其特征在于,所述第二导线的两条漆包线的直径的和等于所述第一导线的直径。
【专利摘要】本实用新型提供了一种耳机的导线布线结构,所述耳机具有壳体、固设于所述壳体的功能单元、主板以及连接功能单元与主板的导线,所述主板提供与所述功能单元对应的接口,所述功能单元包括第一功能单元、第二功能单元,所述导线包括第一导线和第二导线,所述第一导线为一两芯线,所述第二导线为两条漆包线,所述壳体内开设一卡槽,所述第二导线设置于所述卡槽槽底,所述第一导线设置于所述卡槽槽口并与所述卡槽形成过盈配合。该方案解决了导线在有限空间内难以稳定布设的问题,并解决了与主板相连的各功能单元所处空间位置相距较远时,使用单一的多芯线材导致焊接、装配、测试、成本、维修等难度增加的问题。
【IPC分类】H04R1-10
【公开号】CN204291328
【申请号】CN201520008067
【发明人】陈迁, 李永坚
【申请人】深圳市韶音科技有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2015年1月7日
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