降噪耳机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种耳机，特别涉及一种降噪耳机。
【背景技术】
[0002]耳机运用在通讯、教学或聆赏音乐等用途的声音传递工具，耳机构造多元，例如耳罩式、耳塞式至耳套式等种类供选择使用。一般耳塞式或耳罩式耳机通常可将噪音降低15?25分贝，但戴上后常因周遭噪音而听不见电影、音乐频道或音乐的声音。一种抗噪音的耳机用破坏性干涉以抵消外界的噪音，利用耳机罩内的麦克风负责感应传入耳机外壳的音波，并以喇叭负责制造压力波予以抵消，即可以用适当的音量播放音乐聆听。
[0003]现今主动式抗噪耳机藉由主动噪音控制机制(ANC)可消除周遭令人不快的声音(亦即噪音)。一般抗噪耳机针对较难阻挡的低频噪音为利用电子装置和喇叭来主动抵消。其使用一个以上靠近耳朵的麦克风接收外界噪音，并以电子电路产生和噪音音波相位相反的信号。当此反相信号产生时，破坏性干涉消除了配戴耳机者本来所能听到的外界噪音。
[0004]目前市面上抗噪耳机将麦克风挂在单体的下方或设置在耳机的保护盖的周遭，以致麦克风无法收到单体周遭较均匀声音，从而影响后续电路调整上仅是针对麦克风所收到单体周遭局部声音。因此，如何改良相关结构便为相关业者即须改善的课题。
【实用新型内容】
[0005]有鉴于上述问题，本实用新型的目的在于提供一种降噪耳机，可以克服上述现有技术的缺陷。
[0006]为达上述目的，本实用新型提供一种降噪耳机，其包括:
[0007]一耳机壳体，具有一容置空间与一出音孔，该容置空间与该出音孔相连通；
[0008]一扬声单元，设置该耳机壳体内部并位于该容置空间，该扬声单元包含一外壳及一设置于该外壳上的振膜，且该振膜面对该出音孔设置并包含一中央穿孔及一位于该中央穿孔外围区域的环状振动部，该振膜由该环状振动部振动朝该出音孔出音；及
[0009]一麦克风，设置于该外壳并位于该中央穿孔中，该麦克风与该中央穿孔同轴，该麦克风的一面朝向该出音孔方向，该麦克风的另一面朝向该耳机壳体内部方向。
[0010]上述的降噪耳机，其中该麦克风的一面与该扬声单元的一面形成同平面。
[0011]上述的降噪耳机，其中该耳机壳体包括一本体、一覆盖于该本体的喇叭座以及一盖合于该喇叭座的耳垫，该容置空间形成于该本体内部，该出音孔设置在喇叭座中心。
[0012]上述的降噪耳机，其中该外壳包括有一盒体及一保护网，该保护网覆盖该振膜而抵持该振膜于该盒体上。
[0013]上述的降噪耳机，其中该保护网包括一对应于该中央穿孔的扣合孔，该麦克风设置于该扣合孔中。
[0014]上述的降噪耳机，其中该扣合孔与该麦克风之间形成一空气流通的缝细。
[0015]上述的降噪耳机，其中该保护网包括多个对应于该振膜周围部位的凹孔。
[0016]上述的降噪耳机，其中该扬声单元更包含一华司、一环状磁铁及一外轭铁，该环状磁铁位于该外轭铁，该华司位于该环状磁铁的表面。
[0017]上述的降噪耳机，其中该扬声单元更包含一音圈，该音圈组设于该振膜上并套接该华司。
[0018]上述的降噪耳机，其中该扬声单元包括一电路板，该电路板设置于该容置空间并电性连接该外轭铁。
[0019]上述的降噪耳机，其中该电路板连接该麦克风，该电路板包括相连接的一滤波电路、一反向电路及一功率放大器。
[0020]综上所述，本实用新型藉由一与扬声单元同轴而设置位于中心点的麦克风进行收音，可使麦克风收到扬声单元周遭均匀的噪音，可避免影响后续电路调整上仅是针对麦克风所收到扬声单元周遭局部声音的问题。此外，藉由扣合孔与麦克风之间形成缝细可排除单体的振膜的背面音波，有效提升振膜运动反应及调整低音强度，以符合所需音域与音质细致度。
[0021]以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
【附图说明】
[0022]图1本实用新型的第一实施例的外观示意图；
[0023]图2本实用新型的第一实施例的分解示意图；
[0024]图3本实用新型的扬声单元的分解示意图；
[0025]图4本实用新型的第一实施例的侧视示意图；
[0026]图5本实用新型的振膜出音与麦克风收音的侧视示意图；
[0027]图6本实用新型的电路架构示意图。
[0028]其中，附图标记
[0029]I 降噪耳机
[0030]2 耳机壳体
[0031]21 容置空间
[0032]23 出音孔
[0033]25 本体
[0034]26 喇叭座
[0035]3 扬声单元
[0036]31 外壳
[0037]311 盒体
[0038]312保护网
[0039]3121 扣合孔
[0040]3122 缝细
[0041]313 凹孔
[0042]32 振膜
[0043]321中央穿孔
[0044]322环状振动部
[0045]35华司
[0046]36环状磁铁
[0047]37外轭铁
[0048]38音圈
[0049]39电路板
[0050]391滤波电路
[0051]392反向电路
[0052]393功率放大器
[0053]4麦克风
[0054]41麦克风的一面
[0055]42麦克风的另一面
[0056]6耳垫
[0057]S音波
【具体实施方式】
[0058]下面结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作具体的描述:
[0059]图1、图2与图3绘示本实用新型的第一实施例。图1为外观示意图，图2为分解示意图，图3为扬声单元的分解示意图。请参照图1及图2本实施例的降噪耳机I为一主动噪音控制机制(ANC)可消除周遭令人不快的声音(亦即噪音)，降噪耳机I包含耳机壳体2、扬声单元3及麦克风4。并且，本实用新型的降噪耳机I的直径大小为以50mm作说明，但非以此为限，或可为其它直径大小尺寸，例如40mm或60mm等。
[0060]请再参考图2、图3及图4，耳机壳体2可为一件式构件或多件式构件组成。在此，藉由模块式将扬声单元3 (Speaker)与麦克风4组装成一单体构件，再方便结合到耳机壳体2。其中，耳机壳体2由多件式构件为例时，耳机壳体2包含有本体25与喇叭座26，本体25为一具有一侧开口的盒体造型，喇叭座26覆盖于该本体25。并且，耳机壳体2具有相连通的容置空间21与出音孔23，容置空间21形成于本体25的内部，出音孔23设置在喇叭座26的中心位置。喇叭座26与本体25相组合后，前面的出音孔23与后面的容置空间21 (后腔)两者相分离与隔绝。此外，耳机壳体2包括一耳垫6，耳垫6盖合于喇叭座26外环处，以形成耳罩式耳机。
[0061]请再参考图2、图3及图4，扬声单元3 (Speaker)位于容置空间21内，即扬声单元3安装在喇叭座26的出音孔23中。扬声单元3包含外壳31及振膜32。外壳31为由一具有一侧开口且为通过铝制材质制成的盒体311结构，以及一保护网312所组成。盒体311结构在背离开口的底部位置处形成多个孔洞，提供绕接线材穿引的作用。保护网312为一环状盖体结构，保护网312为结合固定在盒体311的开口处，保护网312的周围为