双频同轴耳机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种耳机，特别涉及一种双频同轴耳机。
【背景技术】
[0002]如图1所示，现有技术的耳机结构的侧视示意图。此现有的耳机结构A的耳机壳体AlO内部设有信号线Al、振膜A2、永久磁石A3、音圈A4、导磁件A5及轭铁A6，其中，音圈A4组设于振膜A2上并对应环绕于永久磁石A3的周缘外，但与导磁件A5保持一径向间隙，永久磁石A3夹设于导磁件A5与轭铁A6之间。
[0003]信号线Al与音圈A4电性连接，当音频信号通过信号线Al输入于音圈A4时，音圈A4由电磁效应会产生一磁场，该磁场再与导磁件A5发生磁力的交互作用，而使振膜A2振动，进而将音频信号转换为音频音波输出。
[0004]于现有的耳机结构A中，一般音频信号皆包含有高、低音频部分，故于同一振膜A2上振动，而同时产生高、低音频音波，但由于高、低音频音波其具有不同波长及振幅的特性，如仅以同一振膜A2是无法清楚地将不同的特性加以区隔，所以，现有技术中常会产生高、低音频互调失真的缺点，以及必须通过分频器进行分频的问题。此外现有单一振膜A2本身材料无法解决配合高低音所需软硬度的问题，也就是高音部分所需振动速度快、幅度小而所需硬度较高，而低音部分振动速度慢、周期波长长而所需软度较高。也就是现有单一振膜A2—般产出的全频(高低音)的音质较平均且一致，以致于高音或低音的音质较无法具有突显的特色，因而无法使得声音清晰展现。
【实用新型内容】
[0005]有鉴于上述问题，本实用新型的目的在于提供一种双频同轴耳机，可以克服上述现有技术的缺陷。
[0006]为达上述目的，本实用新型提供一种双频同轴耳机，其包括:
[0007]一耳机壳体，具有一容置空间与一出音孔，该容置空间与该出音孔相连通；
[0008]一低音扬声单元，设置于该耳机壳体内部并位于该容置空间，该低音扬声单元包含一外壳及一设置于该外壳上的低音振膜，且该低音振膜面对该出音孔设置并包含一中央穿孔及一位于该中央穿孔外围区域的环状振动部，该低音振膜由该环状振动部振动朝该出音孔发出低频音波?’及
[0009]一高音扬声单元，设置于该外壳并位于该中央穿孔中，该高音扬声单元与该中央穿孔同轴，该高音扬声单元的一面朝向该出音孔方向而集中于低频音波中心发出高频音波，该高音扬声单元的另一面朝向该耳机壳体内部方向。
[0010]上述的双频同轴耳机，其中该高音扬声单元的一面与该低音扬声单元的一面形成同平面。
[0011]上述的双频同轴耳机，其中该耳机壳体包括一本体、一覆盖于该本体的喇叭座以及一盖合于该喇叭座的耳垫，该容置空间形成于该本体内部，该出音孔设置在喇叭座中心。
[0012]上述的双频同轴耳机，其中该外壳包括有一盒体及一保护网，该保护网覆盖该低音振膜而抵持该低音振膜于该盒体上。
[0013]上述的双频同轴耳机，其中该保护网包括一对应于该中央穿孔的扣合孔，该高音扬声单元设置于该扣合孔中。
[0014]上述的双频同轴耳机，其中该扣合孔与该高音扬声单元之间形成一空气流通的缝细。
[0015]上述的双频同轴耳机，其中该高音扬声单元包含一外壳及一设置于该外壳上的高音振膜。
[0016]上述的双频同轴耳机，其中该高音扬声单元包括有一导管，该导管一侧套接于该外壳，该导管另一侧延伸至该容置空间。
[0017]上述的双频同轴耳机，其中该外壳包括有一盒体及一保护网，该保护网覆盖该高音振膜而抵持该高音振膜于该盒体上。
[0018]上述的双频同轴耳机，其中该高音扬声单元更包含一华司、一环状磁铁，该环状磁铁位于该盒体中，该华司位于该环状磁铁的表面。
[0019]上述的双频同轴耳机，其中该高音扬声单元更包含一固定环，位于该盒体中而抵持于该尚音振I旲周围。
[0020]上述的双频同轴耳机，其中该高音扬声单元更包含一音圈，该音圈组设于该高音振膜上并套接该华司。
[0021]上述的双频同轴耳机，其中该低音扬声单元更包含一华司、一环状磁铁及一外轭铁，该环状磁铁位于该外轭铁，该华司位于该环状磁铁的表面。
[0022]上述的双频同轴耳机，其中该低音扬声单元更包含一音圈，该音圈组设于该低音振膜上并套接该华司。
[0023]上述的双频同轴耳机，其中该低音扬声单元包括一电路板，该电路板设置于该容置空间并电性连接该外轭铁。
[0024]综上所述，本实用新型藉由低音振膜中心设计中央穿孔而以环状振动部振动朝该出音孔发出低频音波，而高频音波部分则以独立于该低音扬声单元的高音扬声单元所负责发出高频音波，且高音扬声单元为同轴设置中央穿孔内，可将高音单体(Whizzer cone)与低音单体(Speaker)同轴摆放，位于低音单体中央的高音单体可集中发出高频音，高音单体周围的低音单体发出低频音，让低音振膜本身可独立设计成所需的软度而达到所需振动与幅度，而让高音扬声单元中的高音振膜本身可独立设计成所需的硬度而达到所需振动与幅度。以解决现有单一振膜因中央无穿孔而整体可发出全频(高低音)音波，而必须再通过分频器进行分频的问题，此外，现有单一振膜本身材料无法解决配合高低音所需软硬度的问题，也就是高音部分所需振动速度快、幅度小而所需硬度较高，而低音部分振动速度慢、周期波长长而所需软度较高，使单一振膜一般产出的全频(高低音)的音质较平均且一致，以致于高音或低音的音质较无法具有突显的特色。此外，藉由扣合孔与高音扬声单元之间形成缝细可排除单体的振膜的背面音波，有效提升振膜运动反应及调整低音强度，以符合所需音域与音质细致度。
[0025]以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
【附图说明】
[0026]图1现有技术的耳机结构的侧视示意图；
[0027]图2本实用新型的外观示意图；
[0028]图3本实用新型的分解示意图；
[0029]图4本实用新型的高音扬声单元的的分解示意图；
[0030]图5本实用新型的侧视示意图；
[0031]图6本实用新型的低音振膜出音与高音振膜出音的侧视示意图。
[0032]其中，附图标记
[0033]I 双频同轴耳机
[0034]2 耳机壳体
[0035]21 容置空间
[0036]23 出音孔
[0037]25 本体
[0038]26 喇叭座
[0039]3 低音扬声单元
[0040]31 外壳
[0041]311 盒体
[0042]312保护网
[0043]3121 扣合孔
[0044]3122 缝细
[0045]313 凹孔
[0046]32 低音振膜
[0047]321中央穿孔
[0048]322环状振动部
[0049]35 华司
[0050]36 环状磁铁
[0051]37 外轭铁
[0052]38 音圈
[0053]39 电路板
[0054]4 高音扬声单元
[0055]41 外壳
[0056]411 盒体
[0057]4111调音孔洞
[0058]412保护网
[0059]413 凹孔
[0060]42 高音振膜
[0061]421中央振动部
[0062]422环状振动部
[0063]43导管
[0064]45华司
[0065]46环状磁铁
[0066]48音圈
[0067]49固定环
[0068]6耳垫
[0069]SI低频音波
[0070]S2高频音波
[0071]A耳机结构
[0072]AlO耳机壳体
[0073]Al信号线
[0074]A2振膜
[0075]A3永久磁石
[0076]A4音圈
[0077]A5导磁件
[0078]A6轭铁
【具体实施方式】
[0079]下面结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作具体的描述:
[0080]图2与图3绘示本实用新型的第一实施例。图2为外观示意图，图3为分解示意图。请参照图2及图3，本实施例的双频同轴耳机I包含耳机壳体2、低音扬声单元3及高音扬声单元4。并且，本实用新型的双频同轴耳机I的直径大小为以50mm作说明，但非以此为限，或可为其它直径大小尺寸，例如40mm或60mm等。
[0081]请再参考图3、图5，耳机壳体2可为一件式构件或多件式构件组成。在此，藉由模组式将低音扬声单元3与高音扬声单元4组装成一单体构件，再方便结合到耳机壳体2。其中，耳机壳体2由多件式构件为例时，耳机壳体2包含有本体25与喇叭座26，本体25为一具有一侧开口的盒体造型，喇叭座26覆盖于该本体25。并且，耳机壳体2具有相连通的容置空间21与出音孔23，容置空间21形成于本体25的内部，出音孔23设置在喇叭座26的中心位置。喇叭座26与本体25相组合后，前面的出音孔23与后面的容置空间21 (后腔)两者相分离与隔绝。此外，耳机壳体2包括一耳垫6，耳垫6盖合于喇叭座26外环处，以形成耳罩式耳机。
[0082]请再参考图3、图5，低音扬声单元3 (Speaker)位于容置空间21内，即低音扬声单元3安装在喇叭座26的出音孔23中。低音扬声单元3包含外壳31及低音振膜32。外壳31为由一具有一侧开口且为通过铝制材质制成的盒体311结构，以及一保护网312所组成。盒体311结构在背离开口的底部位置处形成多个孔洞，提供绕接线材穿引的作用。保护网312为一环状盖体结构，保护网312为结合固定在盒体311的开口处，保护网312的周围为覆盖于低音振膜32的周围而抵持低音振膜32于盒体311上固定，此外，保护网312包括一扣合孔3121，高音扬声单元4设置于扣合孔3121中，并且，保护网312包括多个对应于低音振膜32周围部位的凹孔313，提供低频音波SI发出(如图6