一种超薄扬声器的制造方法

文档序号:8642555
一种超薄扬声器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及扬声器,尤其涉及一种超薄扬声器。
【背景技术】
[0002]现有平板电脑等便携式电子设备通常具有小体积、超薄型等产品要求,而扬声器是此类电子设备中必不可少的器件,现有扬声器中的外壳、喇叭等部件大多通过螺丝或胶水固定,其组装过程繁琐,生产效率低,此外,喇叭与外壳上的电气端子通常采用线缆连接,这就需要将线缆焊接与电气端子与喇叭之间,这些线缆不仅占用空间,其焊接过程还使得扬声器的生产工艺复杂化,进一步降低了生产效率。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有技术的不足,提供一种易于组装、结构简单、简化生产工艺,进而提高生产效率且降低产品体积的超薄扬声器。
[0004]为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案。
[0005]—种超薄扬声器,其包括有一上壳、一下壳、一喇B八及二并行设置的弹性导电片,所述上壳和下壳通过超声波熔接固定,所述上壳与下壳形成有一狭长空间,所述喇叭设于该狭长空间内,所述上壳对应喇叭的发声侧而开设有出音口,所述上壳远离出音口的一端开设有透气孔,所述下壳上设有电气端子,所述导电片嵌设于下壳内,所述导电片的第一端电连接于电气端子,所述导电片的第二端延伸至喇叭的下方,所述喇叭的底部设有二弹性的电气触头,所述喇叭安装于上壳与下壳之间时,二电气触头分别弹性抵接于二导电片的弟~*立而O
[0006]优选地,所述导电片经多次弯折而呈阶梯状。
[0007]优选地,所述透气孔处盖合有调音网布。
[0008]优选地,所述电气触头向斜下方延伸。
[0009]优选地,所述电气触头的下端形成有一钩形部,所述钩形部的底部呈弧形,且该钩形部的底部抵接于导电片的第二端。
[0010]优选地,所述喇叭包括有支架,所述支架内设有由下至上依次层叠的U铁、磁铁和华司,所述支架上盖合有振膜,所述振膜上固定有音圈,且所述音圈环绕于所述磁铁和华司,所述音圈两端通过二引线而分别电连接于二电气触头。
[0011]优选地,所述下壳与喇叭之间设有第一缓冲件。
[0012]优选地,所述上壳的顶部设有第二缓冲件。
[0013]本实用新型公开的超薄扬声器中,上壳与下壳通过超声波熔接固定,无需螺丝、胶水等辅助固定,使得产品的组装过程得以简化,同时,喇叭与电气端子之间通过相互抵接的电气触头和导电片电性连接,无需焊接线缆,不仅节省了空间,还进一步简化了生产工艺,使得该超薄扬声器的生产效率大大提高。
【附图说明】
[0014]图1为超薄扬声器的立体图。
[0015]图2为超薄扬声器的分解图。
[0016]图3为喇叭的立体图。
[0017]图4为超薄扬声器的侧向剖视图。
[0018]图5为图4中A部分的放大图。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图和实施例对本实用新型做更加详细的描述。
[0020]本实用新型公开了一种超薄扬声器,结合图1至图5所示,该超薄扬声器包括有一上壳1、一下壳2、一喇叭3及二并行设置的弹性导电片4,所述上壳I和下壳2通过超声波熔接固定,所述上壳I与下壳2形成有一狭长空间,所述喇叭3设于该狭长空间内,所述上壳I对应喇叭3的发声侧而开设有出音口 10,所述上壳I远离出音口 10的一端开设有透气孔11,所述下壳2上设有电气端子20,所述导电片4嵌设于下壳2内,所述导电片4的第一端电连接于电气端子20,所述导电片4的第二端延伸至喇叭3的下方,所述喇叭3的底部设有二弹性的电气触头30,所述喇叭3安装于上壳I与下壳2之间时,二电气触头30分别弹性抵接于二导电片4的第二端。
[0021]上述超薄扬声器中,上壳I与下壳2通过超声波熔接固定,无需螺丝、胶水等辅助固定,使得产品的组装过程得以简化,同时,喇叭3与电气端子20之间通过相互抵接的电气触头30和导电片4电性连接,无需焊接线缆,不仅节省了空间,还进一步简化了生产工艺,使得该超薄扬声器的生产效率大大提高。
[0022]为了便于将导电片4嵌设固定在下壳2内并令其具有足够的弹性,所述导电片4经多次弯折而呈阶梯状。
[0023]本实施例中,所述透气孔11处盖合有调音网布12,该透气孔11用于在喇叭3工作时,通过进气、排气的方式调整喇叭3前后侧的气压,使得喇叭3能够正常发声。
[0024]作为一种优选方式,所述电气触头30向斜下方延伸,使得电气触头30具有足够的弹性,所述电气触头30的下端形成有一钩形部300,所述钩形部300的底部呈弧形,且该钩形部300的底部抵接于导电片4的第二端,使得电气触头30与导电片4得以良好接触。
[0025]关于喇叭3的具体结构,所述喇叭3包括有支架31,所述支架31内设有由下至上依次层叠的U铁32、磁铁33和华司34,所述支架31上盖合有振膜35,所述振膜35上固定有音圈36,且所述音圈36环绕于所述磁铁33和华司34,所述音圈36两端通过二引线37而分别电连接于二电气触头30。
[0026]为了避免扬声器产生杂音,所述下壳2与喇叭3之间设有第一缓冲件21,所述上壳I的顶部设有第二缓冲件13。
[0027]上述超薄扬声器的组装方法包括如下步骤:
[0028]步骤A,用双面胶将喇叭3粘合于上壳1,进一步地,还将第一缓冲件21粘合于喇叭3底部,当上壳I与下壳2盖合后,使得喇叭3和下壳2之间产生弹性缓冲;
[0029]步骤B,通过模具注塑方式将导电片4嵌设于下壳2内;
[0030]步骤C,将上壳I和下壳2盖合,并将二者的连接处通过超声波熔接方式固定,优选地,超声波熔接时间为1-2S。
[0031]上述步骤完成之后,还将调音网布12粘贴于透气孔11处,以及将第二缓冲件13粘贴于上壳I的顶部,该第二缓冲件13对扬声器整体起到缓冲作用。
[0032]本实施例中,还包括喇叭3的组装步骤:
[0033]步骤Al,通过模具注塑方式将电气触头30嵌设于支架31内;
[0034]步骤A2,将U铁32、磁铁33和华司34置于治具上并且通过胶水粘接;
[0035]步骤A3,利用治具将音圈36定位后,通过UV胶将音圈36粘合于振膜35上;
[0036]步骤A4,将组装后的U铁32、磁铁33和华司34粘接于支架31上;
[0037]步骤A5,用胶水将振膜35粘合于支架31上。
[0038]本实用新型公开的超薄扬声器中,上壳I与下壳2通过超声波熔接固定,无需使用螺丝、胶水等,此外,喇叭3与电气端子20之间无需焊接线缆,不仅节省了空间,还进一步简化了生产工艺,使得该超薄扬声器的生产效率大大提高。
[0039]以上所述只是本实用新型较佳的实施例,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的技术范围内所做的修改、等同替换或者改进等,均应包含在本实用新型所保护的范围内。
【主权项】
1.一种超薄扬声器,其特征在于,包括有一上壳、一下壳、一喇叭及二并行设置的弹性导电片,所述上壳和下壳通过超声波熔接固定,所述上壳与下壳形成有一狭长空间,所述喇叭设于该狭长空间内,所述上壳对应喇叭的发声侧而开设有出音口,所述上壳远离出音口的一端开设有透气孔,所述下壳上设有电气端子,所述导电片嵌设于下壳内,所述导电片的第一端电连接于电气端子,所述导电片的第二端延伸至喇叭的下方,所述喇叭的底部设有二弹性的电气触头,所述喇叭安装于上壳与下壳之间时,二电气触头分别弹性抵接于二导电片的第二端。
2.如权利要求1所述的超薄扬声器,其特征在于,所述导电片经多次弯折而呈阶梯状。
3.如权利要求1所述的超薄扬声器,其特征在于,所述透气孔处盖合有调音网布。
4.如权利要求1所述的超薄扬声器,其特征在于,所述电气触头向斜下方延伸。
5.如权利要求4所述的超薄扬声器,其特征在于,所述电气触头的下端形成有一钩形部,所述钩形部的底部呈弧形,且该钩形部的底部抵接于导电片的第二端。
6.如权利要求1所述的超薄扬声器,其特征在于,所述喇叭包括有支架,所述支架内设有由下至上依次层叠的U铁、磁铁和华司,所述支架上盖合有振膜,所述振膜上固定有音圈,且所述音圈环绕于所述磁铁和华司,所述音圈两端通过二引线而分别电连接于二电气触头。
7.如权利要求1所述的超薄扬声器,其特征在于,所述下壳与喇叭之间设有第一缓冲件。
8.如权利要求1所述的超薄扬声器,其特征在于,所述上壳的顶部设有第二缓冲件。
【专利摘要】本实用新型公开了一种超薄扬声器,其包括有一上壳、一下壳、一喇叭及二并行设置的弹性导电片,所述上壳和下壳通过超声波熔接固定,所述上壳与下壳形成有一狭长空间,所述喇叭设于该狭长空间内,所述上壳对应喇叭的发声侧而开设有出音口,所述上壳远离出音口的一端开设有透气孔,所述下壳上设有电气端子,所述导电片嵌设于下壳内,所述导电片的第一端电连接于电气端子,所述导电片的第二端延伸至喇叭的下方,所述喇叭的底部设有二弹性的电气触头,所述喇叭安装于上壳与下壳之间时,二电气触头分别弹性抵接于二导电片的第二端。上述结构的超薄扬声器易于组装、结构简单,具有生产效率高、体积小等优势。
【IPC分类】H04R31-00, H04R9-06, H04R9-02
【公开号】CN204350293
【申请号】CN201520037253
【发明人】李知勇, 肖波, 李力, 王勇全, 赖晓龙
【申请人】音品电子(深圳)有限公司, 湖南音品电子有限公司
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2015年1月20日
再多了解一些
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