一种带差分降噪阵列的麦克风装置的制造方法

文档序号:8654110阅读:253来源:国知局
一种带差分降噪阵列的麦克风装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及语音信号处理中的差分降噪技术领域,具体涉及一种带差分降噪阵列的麦克风装置。
【背景技术】
[0002]目前语音识别技术得到了很大的发展和应用,而语音识别的前提是接收到有效的语音指令信号。而实际环境的噪音情况很复杂,噪音会大大影响语音识别的准确性。因此在语音识别技术发展的过程中,降噪一直是一个重要的问题。差分阵列降噪方案是目前使用很广泛的一种降噪方法。其基本原理为发音源发音,声音通过空气震动,由双麦克风接收到,双麦克风接收到空气震动后,把空气震动信号转化为两路电信号,差分算法通过两路电信号的相位差来确定发音源位置和噪声位置,然后通过以上信息来进行降噪处理,最终输出处理之后的音频文件。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于:提供一种带差分降噪阵列的麦克风装置,解决在噪声环境下的通话和语音识别效果。
[0004]本实用新型采用的技术方案为:一种带差分降噪阵列的麦克风装置,该麦克风装置包括上外壳、防风棉、防尘网、密封橡胶套、两个硅麦克风、PCB板和下外壳;其中,防风棉紧贴上外壳内部,防尘网紧贴防风棉,密封橡胶套紧贴防尘网,两个硅麦克风间隔一定距离,两个硅麦克风一侧紧贴密封橡胶套,两个硅麦克风另一侧紧贴PCB板,下外壳紧贴PCB板,上外壳和下外壳连接,将防风棉、防尘网、密封橡胶套、两个硅麦克风和PCB板包裹在内。
[0005]优选的,所述的两个硅麦克风距离为2cm。
[0006]优选的,所述的上外壳和下外壳组成的外壳为球型结构。
[0007]本实用新型与现有技术相比的优点在于:
[0008](I)、提供整体车载降噪解决方案,根据车内噪声特性和位置进行了最优设计,能够最大化的提供高信噪比语音数据。
[0009](2)、提供距离为Icm间距差分阵列算法,产品组件尺寸更小,更便于安装。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型工作原理图,其中I为声源,2为麦克风,3为编码-解码器(即A/D转换器),4为DSP,5为编码-解码器(即D/A转换器);
[0011]图2为本实用新型一种带差分降噪阵列的麦克风装置结构示意图,其中,21为上外壳,22为防风棉,23为防尘网,24为密封橡胶套,25为两个麦克风,26为PCB板,27为下外壳。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图以及具体实施例进一步说明本实用新型。
[0013]本实用新型的一种带差分降噪阵列的麦克风装置,主要包含以下几个部分:拾音部分、传输部分、信号处理部分、输出部分。拾音部分主要是把声音震动信号转化为电信号。传输部分主要是起到信号承载和传输作用,把信号传输到信号处理部分。然后信号处理部分再输出音频信号到输出部分。输出部分主要是承载和传输处理后的音频信号给后级。具体例如图1所示的一种带差分降噪阵列的麦克风装置的结构,包括声源1,麦克风2,编码-解码器3 (即A/D转换器),DSP 4和编码-解码器5 (即D/A转换器)。
[0014]具体的,如图2所示,本实用新型的一种带差分降噪阵列的麦克风装置包括上外壳21、防风棉22、防尘网23、密封橡胶套24、两个硅麦克风25、PCB板26、下外壳27,其中:
[0015]两个娃麦克风25距离为Icm ;
[0016]该麦克风装置整体结构外面从外到里分别为:上外壳21、防风棉22、防尘网23、密封橡胶套24、两个硅麦克风25、PCB板26、下外壳27 ;
[0017]上外壳21、下外壳27为雨点型结构;
[0018]防风棉22主要为防风功能、主要针对车内的空调风声和窗户风声,能够有效的降低风声对麦克风的影响;
[0019]防尘网23主要针对空气中粉尘,避免粉尘对硅麦克风产生直接影响;
[0020]密封橡胶套24主要是隔绝硅麦克风和上外壳21、下外壳27之间的空隙;
[0021]硅麦克风为拾音装置,主要功能是把声音产生的空气震动转化为电声信号;
[0022]PCB板26为差分降噪处理电路板,通过硅麦克风获取电声信号,使用差分降噪算法(现有算法)对电声信号进行处理,最终输出干净的电声信号;
[0023]下外壳27主要是与上外壳21相连,把以上配件包裹其中。
【主权项】
1.一种带差分降噪阵列的麦克风装置,其特征在于:该麦克风装置包括上外壳(21)、防风棉(22)、防尘网(23)、密封橡胶套(24)、两个硅麦克风(25)、PCB板(26)和下外壳(27);其中,防风棉(22)紧贴上外壳(21)内部,防尘网(23)紧贴防风棉(22),密封橡胶套(24)紧贴防尘网(23),两个硅麦克风(25)间隔一定距离,两个硅麦克风(25) —侧紧贴密封橡胶套(24),两个硅麦克风(25)另一侧紧贴PCB板(26),下外壳(27)紧贴PCB板(26),上外壳(21)和下外壳(27)连接,将防风棉(22)、防尘网(23)、密封橡胶套(24)、两个硅麦克风(25)和PCB板(26)包裹在内。
2.根据权利要求1所述的一种带差分降噪阵列的麦克风装置,其特征在于:所述的两个娃麦克风距离为1cm。
3.根据权利要求1所述的一种带差分降噪阵列的麦克风装置,其特征在于:所述的上外壳(21)和下外壳(27)组成的外壳为球型结构。
【专利摘要】本实用新型公开了一种带差分降噪阵列的麦克风装置,该麦克风装置包括上外壳(21)、防风棉(22)、防尘网(23)、密封橡胶套(24)、两个硅麦克风(25)、PCB板(26)和下外壳(27);其中,防风棉(22)紧贴上外壳(21)内部,防尘网(23)紧贴防风棉(22),密封橡胶套(24)紧贴防尘网(23),两个硅麦克风(25)间隔一定距离,两个硅麦克风(25)一侧紧贴密封橡胶套(24),两个硅麦克风(25)另一侧紧贴PCB板(26),下外壳(27)紧贴PCB板(26)。本实用新型优点在于能够有效降低车内平稳噪声,保留有效语音。提升在通话时或者语音识别时的语音质量。
【IPC分类】H04R19-04
【公开号】CN204362303
【申请号】CN201420784408
【发明人】刘肖, 谢信珍, 钱勇, 雷长友, 康怀茂, 武兵, 黄竞, 孙阳, 朱雅俊
【申请人】科大讯飞股份有限公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2014年12月11日
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