手机壳保护膜的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型公开一种手机壳保护膜，按国际专利分类表(IPC)划分属于手机外壳表面装饰技术领域。
【背景技术】
[0002]随着信息时代的蓬勃发展，人们越来越依赖使用手机等电子产品进行交流，但手机外壳大多采用塑胶注塑成型，外观较差，需要进一步表面装饰工艺，如表面喷涂、不导电真空金属化等，中国文献CN 103147045 A公开了一种塑胶壳体的金属化表面装饰处理方法，是直接在塑胶壳体上镀膜来获得金属化效果，工艺复杂。
[0003]目前，手机壳体制造商往往在壳体表面附着保护膜以起到保护装饰作用，然而现有的手机壳膜层颜色单一，没有金属光泽，且耐磨性差。同时，作为手机外壳的外膜层，还必须保证安全，达到不导电效果。
【发明内容】
[0004]针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种手机壳保护膜，其贴附在手壳外壳表面，具有耐磨性、不导电性及金属光泽等优点。
[0005]为达到上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的:
[0006]一种手机壳保护膜，是由底膜及其上依次叠加的粘接层、金属层及耐磨层组成，其中底膜为PET层，金属层厚度为180-220nm，粘接层和耐磨层的厚度相同。
[0007]进一步，所述金属层是铟锡合金层并通过磁控溅射到PET上的粘接层上，其中的金属层厚度为190-210nmo
[0008]进一步，所述粘接层为Si02层，厚度为8-12nm用来增加附着力。
[0009]进一步，所述耐磨层为Ti02层，厚度为8-12nm，增加耐磨性。
[0010]本实用新型将PET树脂层、Si02层、铟锡金属层、Ti02层复合在一起，可以控制手机外壳表面的膜层在不导电范围内。本实用新型是应用在手机塑料外壳表面，同时通过磁控溅射工艺，有利于提高不导电性和金属光泽和耐磨性。本实用新型生产成本低，量产效率高，良率高达95%以上。
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型示意图。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
[0013]实施例:请参阅图1，一种手机壳保护膜，是由底膜I及其上依次叠加的粘接层2、金属层3及耐磨层4组成，其中底膜I为PET层，金属层3厚度为180-220nm，粘接层2和耐磨层4的厚度相同。本实用新型的金属层3是铟锡合金层并通过磁控溅射到PET上的粘接层上，其中的金属层3厚度为190-210nm。粘接层2为Si02层，厚度为8_12nm用来增加附着力。耐磨层4为Ti02层，厚度为8-12nm，增加耐磨性。
[0014]本实用新型将PET树脂层、Si02层、铟锡金属层、Ti02层复合在一起，可以控制手机外壳表面的膜层在不导电范围内。本实用新型是应用在手机塑料外壳表面，同时通过磁控溅射工艺，有利于提高不导电性和金属光泽和耐磨性。
[0015]以上所记载，仅为利用本创作技术内容的实施例，任何熟悉本项技艺者运用本创作所做的修饰、变化，皆属本创作主张的专利范围，而不限于实施例所揭示者。
【主权项】
1.一种手机壳保护膜，其特征在于:该保护膜是由底膜及其上依次叠加的粘接层、金属层及耐磨层组成，其中底膜为PET层，金属层厚度为180-220nm，粘接层和耐磨层的厚度相同。
2.根据权利要求1所述的手机壳保护膜，其特征在于:所述金属层是铟锡合金层并通过磁控溅射到PET上的粘接层上，其中的金属层厚度为190-210nm。
3.根据权利要求1或2所述的手机壳保护膜，其特征在于:所述粘接层为Si02层，厚度为8-12nm用来增加附着力。
4.根据权利要求1或2所述的手机壳保护膜，其特征在于:所述耐磨层为Ti02层，厚度为 8-12nm。
【专利摘要】本实用新型公开一种手机壳保护膜，是由底膜及其上依次叠加的粘接层、金属层及耐磨层，其中底膜为PET层，金属层厚度为180-220nm，粘接层和耐磨层的厚度相同。本实用新型将PET树脂层、SiO2层、铟锡金属层、TiO2层复合在一起，可以控制手机外壳表面的膜层在不导电范围内，同时具备有金属光泽及耐磨性，量产效率高，良率高达95%以上。
【IPC分类】H04M1-02
【公开号】CN204392326
【申请号】CN201420861236
【发明人】闫会朝, 丁磊, 李晓哲
【申请人】厦门玉通光电有限公司
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2014年12月31日