Mems麦克风的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及声电产品技术领域，尤其是涉及一种MEMS麦克风。
【背景技术】
[0002]随着社会的进步和技术的发展，近年来，手机、平板电脑、笔记本电脑等电子产品的体积越来越小，人们对这些电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积的性能不断提高。MEMS(Micro-Electro-Mechanical System,微型机电系统)麦克风是将声音信号转化为电信号的能量转换器，是基于MEMS技术制造的麦克风，可以采用表贴工艺进行制造，并具有很好的噪声消除性能与良好的射频及电磁干扰抑制能力，MEMS麦克风正是以其上述优点在便携式电子设备中得到了广泛的应用。
[0003]MEMS麦克风的封装结构一般包括外壳和线路板，如图1所不。外壳I可以为一体成型的结构，也可以为线路板结构压合或焊接而成，外壳I和线路板2上都对应设置有焊点，一般通过回流焊等工艺焊接在一起，构成了容纳MEMS声学芯片3和ASIC芯片4的封装结构，外壳I上设置有声孔6，声音信号通过声孔6作用到MEMS声学芯片3上，MEMS声学芯片3和线路板2包围形成后腔8的空间有限，对产品能得到更好的灵敏度和信噪比等电声性能有很大的限制。
[0004]因此，有必要提出一种改进，以克服传统MEMS麦克风的缺陷。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种性能优良的MEMS麦克风。
[0006]为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案:
[0007]一种MEMS麦克风，包括外壳和线路板组成的封装结构，所述封装结构内设置有MEMS声学芯片和ASIC芯片，所述外壳设置有凹槽，形成容纳所述MEMS声学芯片和ASIC芯片的空腔，所述外壳上还设置有声孔，并且:所述声孔靠近所述ASIC芯片；所述线路板上设置有支撑所述MEMS声学芯片和所述ASIC芯片的壳体，所述壳体与所述线路板形成空腔，且所述壳体上设置有通孔，所述MEMS声学芯片通过所述通孔与所述空腔连通；所述壳体上还设置有凸台，所述凸台与所述壳体设置有通孔的部位呈台阶状，所述ASIC芯片设置在所述凸台上。
[0008]作为一种优良的技术方案，所述声孔处设置有防尘网。
[0009]作为一种优良的技术方案，所述封装结构内部的所述外壳上设置有遮挡部，所述遮挡部与所述外壳一体设置。
[0010]作为一种优良的技术方案，所述线路板上设置有凹槽，所述凹槽位于所述壳体与所述线路板形成的空腔内。
[0011]作为一种优良的技术方案，所述壳体为金属或者耐高温塑料材料。
[0012]本实用新型的MEMS麦克风，在MEMS封装结构内部的线路板上设置有支撑MEMS声学芯片和ASIC芯片的壳体，壳体与线路板形成空腔，壳体上设置有通孔，MEMS声学芯片通过通孔与空腔连通，这样有效增大了 MEMS麦克风的后腔。同时壳体上还设置有凸台，凸台与壳体设置有通孔的部位呈台阶状，因ASIC芯片的高度低于MEMS声学芯片，将ASIC芯片设置在凸台上，减小了 MEMS声学芯片和ASIC芯片的高度差，这样可以既不增加MEMS麦克风产品高度的同时，又进一步增大了 MEMS麦克风的后腔，使MEMS麦克风产品得到更高的灵敏度和更高的信噪比。
【附图说明】
[0013]图1示出了现有技术的MEMS麦克风的结构示意图。
[0014]图2示出了本实用新型MEMS麦克风结构示意图。
[0015]图3示出了本实用新型MEMS麦克风一种优选方式的结构示意图。
[0016]图4示出了本实用新型MEMS麦克风另一种优选方式的结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]为了使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案、取得的技术效果易于理解，下面结合具体的附图，对本实用新型的【具体实施方式】做进一步说明。
[0018]如图2所示，本实用新型MEMS麦克风包括外壳I和线路板2组成的封装结构，所述封装结构内设置有MEMS声学芯片3和ASIC芯片4，MEMS声学芯片3和ASIC芯片4之间通过金属引线5通过打线的方式电连接，所述外壳I设置有凹槽，形成容纳所述MEMS声学芯片3和ASIC芯片4的空腔，所述封装结构的所述外壳I上还设置有声孔6，声音信号通过声孔6进入MEMS麦克风内部，所述声孔6靠近所述ASIC芯片4，且所述线路板2上设置有支撑所述MEMS声学芯片3和所述ASIC芯片4的壳体7，所述壳体7与所述线路板2形成一个空腔8，且所述壳体上设置有通孔71，所述MEMS声学芯片3通过所述通孔71与所述空腔81连通，壳体7上还设置有凸台72，凸台72与壳体7设置有通孔71的部位呈台阶状，因ASIC芯片4的高度低于MEMS声学芯片3，将ASIC芯片4设置在凸台上。
[0019]采用了上述的技术方案，通过在线路板2上设置壳体7，壳体7为金属或者耐高温塑料材料，壳体7与所述线路板形成空腔81，壳体7与线路板2形成空腔81，壳体7上设置有通孔71，MEMS声学芯片3通过通孔71与空腔81连通，这样有效增大了 MEMS麦克风的后腔8。同时壳体上还设置有凸台72，凸台72与壳体7设置有通孔71的部位呈台阶状，因ASIC芯片4的高度低于MEMS声学芯片3，将ASIC芯片4设置在凸台72上，减小了 MEMS声学芯片和ASIC芯片的高度差，这样可以既不增加MEMS麦克风产品高度的同时，又进一步增大了 MEMS麦克风的后腔，使MEMS麦克风产品得到更高的灵敏度和更高的信噪比，提高了麦克风的广品性能。
[0020]在实际产品运用过程中，因麦克风内部的芯片离声孔较近，为了防止外界气流较大时，气流通过声孔6进入到麦克风内部，作用到MEMS声学芯片，对芯片造成影响，在MEMS麦克风的声孔处加上放风装置，以避免气流对芯片的影响。如图3所示，在所述封装结构内部的所述外壳I上设置有遮挡部11，所述遮挡部11与所述外壳I 一体设置，遮挡物11可以对麦克风内部的芯片起到保护作用，提高产品的可靠性。另外，也可以在声孔6处设置防尘网，防尘网可以位于封装结构的内部，也可以位于封装结构的外部，同样可以起到保护芯片不受外界气流而影响性能的作用。
[0021]同时，在实际产品运用过程中，如图4所示，也可以在MEMS麦克风在线路板2上设置有凹槽21，所述凹槽21位于壳体7与线路板2形成的空腔81内，凹槽21的设置进一步增大了 MEMS麦克风后腔8的体积，更好的提高了 MEMS麦克风产品的灵敏度，并使产品的频响曲线更加平滑，提高了 MEMS麦克风的产品性能。
[0022]综上，在本实用新型中，为了提尚MEMS麦克风的广品性能，提尚麦克风的广品灵敏度，增加MEMS麦克风的可靠性能，在MEMS封装结构内部的线路板上设置有支撑MEMS声学芯片和ASIC芯片的壳体，壳体与线路板形成空腔，壳体上设置有通孔，MEMS声学芯片通过通孔与空腔连通，这样有效增大了 MEMS麦克风的后腔。同时壳体上还设置有凸台，凸台与壳体设置有通孔的部位呈台阶状，因ASIC芯片的高度低于MEMS声学芯片，将ASIC芯片设置在凸台上，减小MEMS声学芯片和ASIC芯片的高度差，这样可以既不增加MEMS麦克风产品高度的同时，又进一步增大了 MEMS麦克风的后腔，使MEMS麦克风产品得到更高的灵敏度和更尚的?目噪比，提尚广品的性能。
[0023]本实用新型的应用范围不局限于以上描述的特定实施例，本领域技术人员可以根据实际应用对壳体的的尺寸以及形状进行调整，同样也可以对线路板上的凹槽的尺寸、深度以及形状进行调整。
[0024]本实用新型已通过优选的实施方式进行了详尽的说明。然而，通过对前文的研读，对各实施方式的变化和增加对于本领域的一般技术人员来说是显而易见的。申请人的意图是所有的这些变化和增加都落在了本实用新型权利要求所保护的范围中。
【主权项】
1.一种MEMS麦克风，包括外壳和线路板组成的封装结构，所述封装结构内设置有MEMS声学芯片和ASIC芯片，所述外壳设置有凹槽，形成容纳所述MEMS声学芯片和ASIC芯片的空腔，所述外壳上还设置有声孔，其特征在于: 所述声孔靠近所述ASIC芯片； 所述线路板上设置有支撑所述MEMS声学芯片和所述ASIC芯片的壳体，所述壳体与所述线路板形成空腔，且所述壳体上设置有通孔，所述MEMS声学芯片通过所述通孔与所述空腔连通； 所述壳体上还设置有凸台，所述凸台与所述壳体设置有通孔的部位呈台阶状，所述ASIC芯片设置在所述凸台上。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于:所述声孔处设置有防尘网。
3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于:所述封装结构内部的所述外壳上设置有遮挡部，所述遮挡部与所述外壳一体设置。
4.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于:所述线路板上设置有凹槽，所述凹槽位于所述壳体与所述线路板形成的空腔内。
5.根据权利要求1至4任一权利要求所述的MEMS麦克风，其特征在于:所述壳体为金属或者耐高温塑料材料。
【专利摘要】本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括外壳和线路板组成的封装结构，封装结构内设置有MEMS声学芯片和ASIC芯片，所述外壳上还设置有声孔，所述声孔靠近所述ASIC芯片，在所述线路板上设置有支撑MEMS声学芯片和ASIC芯片的壳体，壳体与线路板形成空腔，壳体上设置有通孔，MEMS声学芯片通过通孔与空腔连通，这样有效增大了MEMS麦克风的后腔，同时壳体上还设置有凸台，凸台与壳体设置有通孔的部位呈台阶状，将ASIC芯片设置在凸台上，减小了MEMS声学芯片和ASIC芯片的高度差，这样可以既不增加MEMS麦克风产品高度的同时，又进一步增大了MEMS麦克风的后腔，使MEMS麦克风产品得到更高的灵敏度和更高的信噪比，提高产品的性能。
【IPC分类】H04R19-04
【公开号】CN204442689
【申请号】CN201520053838
【发明人】王显彬, 解士翔
【申请人】歌尔声学股份有限公司
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2015年1月26日