用于通讯设备的后壳体及具有该后壳体的通讯设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种用于通讯设备的后壳体及具有该后壳体的通讯设备。
【背景技术】
[0002]传统的手机一般采用额外的天线弹片连接主板与固定设置在手机后壳体上的天线，从而完成天线与主板的连通。图1是现有技术的利用天线弹片连通天线与主板的结构示意图。参照图1，手机前壳体11与手机后壳体12相互卡合连接，从而将主板13固定在手机前壳体11与手机后壳体12之间，手机天线14安装在手机后壳体12之上，利用贴附在主板13上的天线弹片15接触手机天线14，从而完成手机天线14与主板13的连通。然而，采用这种天线弹片15的方式，会增加装配难度，同时降低了装配良率。另外，需要额外制作天线弹片15，这样将会增加生产成本。
【实用新型内容】
[0003]为了解决上述现有技术存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种用于通讯设备的后壳体，其包括壳本体及压合体，所述壳本体的端角部设置有贯穿孔，所述压合体设置于所述贯穿孔中，所述压合体与所述壳本体固定连接。
[0004]进一步地，所述压合体的截面形状呈“L”形。
[0005]进一步地，所述压合体的底表面具有凸点。
[0006]进一步地，所述压合体与所述壳本体一体成型。
[0007]本实用新型的另一目的还在于提供一种通讯设备，包括通讯天线、相互卡合连接的前壳体和后壳体、以及设置在所述前壳体和所述后壳体之间的主板，所述后壳体包括壳本体及压合体，所述壳本体的端角部设置有贯穿孔，所述压合体设置于所述贯穿孔中，所述压合体与所述壳本体固定连接，所述通讯天线的部分固定设置在所述壳本体上，所述通讯天线的另一部分穿过所述贯穿孔而设置于所述压合体之下，所述压合体将所述通讯天线压合于所述主板上。
[0008]进一步地，所述压合体的截面形状呈“L”形。
[0009]进一步地，所述压合体的底表面具有朝向所述主板凸起的凸点。
[0010]进一步地，所述压合体与所述壳本体一体成型。
[0011]进一步地，所述压合体与所述壳本体均由塑料材料制成。
[0012]本实用新型与现有技术相比，其不需要额外的天线弹片将通讯天线与主板连通，而是在后壳体的端角部形成一将通讯天线直接压合在主板上的压合体，从而使得通讯设备的装配简单可靠，降低了生产成本，同时还提高了通讯设备的装配良率。此外，将压合体与壳本体利用合适类型的模具一体成型，可使得压合体与壳本体的连接更牢固、更稳定、结构强度更强。
【附图说明】
[0013]通过结合附图进行的以下描述，本实用新型的实施例的上述和其它方面、特点和优点将变得更加清楚，附图中:
[0014]图1是现有技术的利用天线弹片连通天线与主板的结构示意图；
[0015]图2是根据本实用新型的实施例的通讯设备的局部剖切示意图。
【具体实施方式】
[0016]以下，将参照附图来详细描述本实用新型的实施例。然而，可以以许多不同的形式来实施本实用新型，并且本实用新型不应该被解释为限制于这里阐述的具体实施例。相反，提供这些实施例是为了解释本实用新型的原理及其实际应用，从而使本领域的其他技术人员能够理解本实用新型的各种实施例和适合于特定预期应用的各种修改。
[0017]根据本实用新型的实施例的通讯设备可例如是移动电话、智能电话等使用通讯天线的通讯设备。
[0018]图2是根据本实用新型的实施例的通讯设备的局部剖切示意图。
[0019]参照图2，根据本实用新型的实施例的通讯设备至少包括:前壳体210、后壳体220、主板230以及通讯天线240。
[0020]通讯天线240固定设置在后壳体220之上，本实用新型并不对通讯天线240的具体固定方式作限定，原则上只要使通讯天线240与后壳体220连接牢固紧凑不易松动为准。
[0021]前壳体210与后壳体220相对设置，并且二者相互卡合连接，以固定结合成一体。在这种情况下，可将主板(例如PCB主板)230固定在前壳体210与后壳体220之间。
[0022]为了实现通讯天线240与主板230的连通，更具体地，后壳体220包括壳本体221及压合体222，其中，在壳本体221的端角部形成一贯穿孔221a，压合体222设置于贯穿孔221a中，并且压合体222与壳本体221固定连接。
[0023]通讯天线240的一部分固定设置在壳本体221之上，通讯天线240的另一部分穿过贯穿孔221a而设置于压合体222之下，该压合体222将通讯天线240压合于主板230上，从而使通讯天线240与主板230连通。
[0024]为了进一步将通讯天线240牢固地压合于主板230上，该压合体222的底面还具有朝向主板230凸起的凸点222a，这种凸起的凸点222a可将通讯天线240稳固可靠地压合在主板230之上。本实用新型的设计与现有技术相比，无需额外使用天线弹片来使通讯天线与主板连通，是的通讯设备的装配更加简单可靠。
[0025]在本实施例中，优选地，压合体222的截面形状呈“L”形，但本实用新型并不局限于此。在本实用新型中，可使压合体222成形为任何合适类型的形状。
[0026]此外，压合体222与壳本体221可均由塑料材料制成，其可利用合适类型的模具一体成型，如此可使得压合体222与壳本体221的连接更牢固、更稳定、结构强度更强。这样，仅需要一种模具即可完成后壳体220的制作，与现有技术相比，无需额外制作成型天线弹片的模具，将会降低生产成本。
[0027]综上所述，根据本实用新型的实施例，与现有技术相比，其不需要额外的天线弹片将通讯天线与主板连通，而是在后壳体的端角部形成一将通讯天线直接压合在主板上的压合体，从而使得通讯设备的装配简单可靠，降低了生产成本，同时还提高了通讯设备的装配良率。此外，将压合体与壳本体利用合适类型的模具一体成型，可使得压合体与壳本体的连接更牢固、更稳定、结构强度更强。
[0028]虽然已经参照特定实施例示出并描述了本实用新型，但是本领域的技术人员将理解:在不脱离由权利要求及其等同物限定的本实用新型的精神和范围的情况下，可在此进行形式和细节上的各种变化。
【主权项】
1.一种用于通讯设备的后壳体，其特征在于，包括壳本体(221)及压合体(222)，所述壳本体(221)的端角部设置有贯穿孔(221a)，所述压合体(222)设置于所述贯穿孔(221a)中，所述压合体(222)与所述壳本体(221)固定连接。
2.根据权利要求1所述的后壳体，其特征在于，所述压合体(222)的截面形状呈“L”形。
3.根据权利要求2所述的后壳体，其特征在于，所述压合体(222)的底表面具有凸点(222a)。
4.根据权利要求1至3任一项所述的后壳体，其特征在于，所述压合体(222)与所述壳本体(221) —体成型。
5.一种通讯设备，包括通讯天线(240)、相互卡合连接的前壳体(210)和后壳体(220)、以及设置在所述前壳体(210)和所述后壳体(220)之间的主板(230)，其特征在于，所述后壳体(220)包括壳本体(221)及压合体(222)，所述壳本体(221)的端角部设置有贯穿孔(221a)，所述压合体(222)设置于所述贯穿孔(221a)中，所述压合体(222)与所述壳本体(221)固定连接，所述通讯天线(240)的部分固定设置在所述壳本体(221)上，所述通讯天线(240)的另一部分穿过所述贯穿孔(221a)而设置于所述压合体(222)之下，所述压合体(222)将所述通讯天线(240)压合于所述主板(230)上。
6.根据权利要求5所述的通讯设备，其特征在于，所述压合体(222)的截面形状呈“L”形。
7.根据权利要求6所述的通讯设备，其特征在于，所述压合体(222)的底表面具有朝向所述主板(230)凸起的凸点(222a)。
8.根据权利要求5至7任一项所述的通讯设备，其特征在于，所述压合体(222)与所述壳本体(221) —体成型。
9.根据权利要求5所述的通讯设备，其特征在于，所述压合体(222)与所述壳本体(221)均由塑料材料制成。
【专利摘要】本实用新型公开一种用于通讯设备的后壳体，其包括壳本体(221)及压合体(222)，所述壳本体(221)的端角部设置有贯穿孔(221a)，所述压合体(222)设置于所述贯穿孔(221a)中，所述压合体(222)与所述壳本体(221)固定连接。本实用新型还公开一种具有该后壳体的通讯设备。本实用新型与现有技术相比，其不需要额外的天线弹片将通讯天线与主板连通，而是在后壳体的端角部形成一将通讯天线直接压合在主板上的压合体，从而使得通讯设备的装配简单可靠，降低了生产成本，同时还提高了通讯设备的装配良率。此外，将压合体与壳本体利用合适类型的模具一体成型，可使得压合体与壳本体的连接更牢固、更稳定、结构强度更强。
【IPC分类】H04M1-02
【公开号】CN204465634
【申请号】CN201520121809
【发明人】余海斌, 胡丰
【申请人】惠州Tcl移动通信有限公司
【公开日】2015年7月8日
【申请日】2015年3月2日