摄像头模组的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及摄像头技术领域，特别是涉及一种摄像头模组。
【背景技术】
[0002]近年来，随着多媒体技术的发展，摄像头模组的应用范围越来越广，被广泛的应用于手机、电脑、微型摄像头等电子产品中。
[0003]摄像头模组通常包括镜头模组、底座、红外截止滤光片、图像传感器(sensor)、电子元件及电路板，其中电子元件一般包括电容和电阻，主要起到辅助补充电压的作用。传统的摄像头模组结构中，图像传感器和电子元件均放置于电路板上，且收容于底座的内腔中。当图像传感器的尺寸很大时，电子元件的摆放空间就会很小，因此电子元件的摆放位置就会靠近电路板的外围，即电子元件离底座内腔的侧壁的距离很近。在生产线上画胶时，胶针会有撞上电子元件的风险，一旦撞到电子元件，则会产生很多碎肩，这种碎肩难以消除，严重时会影响成像质量。
【实用新型内容】
[0004]基于此，有必要针对上述问题，提供一种可以有效避免撞针现象以消除碎肩的摄像头模组。
[0005]一种摄像头模组，包括:
[0006]柔性电路板，具有安装面及与所述安装面相对设置的背面；
[0007]陶瓷基板，通过异方性导电胶膜设置于所述柔性电路板上，所述陶瓷基板具有顶面及与顶面相背设置的底面，所述底面开设有多个相互间隔的第一凹槽，所述陶瓷基板的顶面中部开设有第二凹槽，所述第二凹槽的底部开设有通孔或者第三凹槽，所述多个第一凹槽围绕于所述通孔或者第三凹槽；
[0008]电子元件，收容于所述第一凹槽内且与所述柔性电路板电连接；
[0009]图像传感器，设置于所述通孔内或者第三凹槽的底部，所述图像传感器与所述柔性电路板电连接；
[0010]滤光片，设置于所述第二凹槽的底部；及
[0011]镜头模组，设置于所述陶瓷基板的顶面上。
[0012]在其中一个实施例中，当所述第二凹槽的底部开设通孔时，所述图像传感器背向于感光面的表面通过粘胶层粘附于所述柔性电路板的安装面。
[0013]在其中一个实施例中，所述通孔的侧壁上形成有台阶，所述图像传感器的感光面包括感光区及围绕所述感光区设置的非感光区，所述非感光区上设置有多个间隔设置的第一焊垫，所述台阶上设置有与所述第一焊垫相对应的第二焊垫，通过导电线的两端分别与所述第一焊垫及第二焊垫相连实现所述图像传感器与所述柔性电路板的电连接，所述台阶的台面与所述图像传感器的感光面齐平设置。
[0014]在其中一个实施例中，当所述第二凹槽的底部开设第三凹槽时，所述图像传感器背向于感光面的表面通过粘胶层粘附于所述第三凹槽的底部。
[0015]在其中一个实施例中，所述图像传感器包括感光区及围绕所述感光区设置的非感光区，所述非感光区上设置有多个间隔设置的第一焊垫，所述第三凹槽的底部围绕所述图像传感器设置有与所述第一焊垫相对应的第二焊垫，通过导电线的两端分别与所述第一焊垫及第二焊垫相连实现所述图像传感器与所述柔性电路板的电连接。
[0016]在其中一个实施例中，所述导电线为金线。
[0017]在其中一个实施例中，所述滤光片为红外截止滤光片。
[0018]在其中一个实施例中，所述柔性电路板包括本体及有本体的一侧延伸形成的延伸端，所述陶瓷基板设置于所述本体上，所述柔性电路板的延伸端设置有连接器。
[0019]在其中一个实施例中，所述镜头模组包括镜头支撑元件及镜头，所述镜头组装于所述镜头支撑元件内。
[0020]在其中一个实施例中，所述镜头支撑元件为一塑料镜座、一音圈马达或一微机电系统。
[0021]上述摄像头模组至少具有以下优点:
[0022]因为电子元件收容于第一凹槽内，而第一凹槽开设于陶瓷基板的底面以起收容作用，所以可有效避免电子元件在生产线画胶时被胶针撞上，从而有效避免产生碎肩，提高摄像头模组的成像质量。同时，由于上述摄像头模组相较于传统摄像头模组来说，省去了底座，而直接将陶瓷基板烧结成具有第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽或通孔的结构，图像传感器设置于通孔内或者第三凹槽的底部，滤光片设置于第二凹槽的底部，因此可有效降低摄像头模组的总高度。另外，上述摄像头模组在陶瓷基板的顶面上画胶后可直接将镜头模组组装至陶瓷基板的顶面，省去了一次画胶后组装的过程，可有效提高摄像头模组的平整度。
【附图说明】
[0023]图1为一实施方式中摄像头模组的剖视图；
[0024]图2为图1所示摄像头模组的另一视角的局部示意图；
[0025]图3为图2所示另一实施方式中的局部示意图；
[0026]图4为另一实施方式中摄像头模组的剖视图。
【具体实施方式】
[0027]为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。
[0028]本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0029]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0030]请参阅图1，为一实施方式中的摄像头模组100。该摄像头模组100包括柔性电路板110、陶瓷基板120、电子元件130、图像传感器140、滤光片150、镜头模组160及连接器170。
[0031]柔性电路板110具有安装面111及与安装面111相对设置的背面112。在本实施方式中，陶瓷基板120、电子元件130、图像传感器140、滤光片150、镜头模组160及连接器170都位于安装面111的同一侧。柔性电路板110包括本体及从本体的一侧延伸形成的延伸端，陶瓷基板120设置于本体上，连接器170设置于延伸端。
[0032]陶瓷基板120 通过异方性导电胶膜 180 (Anisotropic Conductive Film ;ACF)设置于柔性电路板110上。请一并参阅图2，陶瓷基板120具有顶面120a及与顶面120a相背设置的底面120b，底面120b开设有多个相互间隔的第一凹槽121，电子元件130收容于第一凹槽121内，电子元件130的下表面直接通过异方性导电胶膜180与柔性电路板110电连接。电子元件130主要是电容和电阻，一个电容或者电阻收容于一个相应大小的第一凹槽121中。
[0033]陶瓷基板120的顶面120a的中部开设有第二凹槽122，第二凹槽122用于收容滤光片150。第二凹槽122的底部开设有通孔123，通孔123的尺寸小于第二凹槽122的尺寸。多个第一凹槽121围绕于通孔123，具体到本实施方式中，多个第一凹槽121围绕于通孔123设置，从而部分包围于通孔123设置。请参阅图3，在其它的实施方式中，多个第一凹槽121围绕于通孔123设置，从而全包围于通孔123设置。
[0034]图像传感器140设置于通孔123内，且图像传感器140与柔性电路板110电连接。具体到本实施方式中，图像传感器140背向于感光面的表面通过粘胶层190粘附于柔性电路板110的安装面111。图像传感器140的感光面包括感光区及围绕感光区设置的非感光区，非感光区上设置有多个间隔设置的第一焊垫。
[0035]通孔123的侧壁上形成有台阶1231，台阶1231的高度可以与图像传感器140的厚度相等。台阶1231上设置有与第一焊垫相对应的第二焊垫，通过导电线124的两端分别与第一焊垫及第二焊垫相连实现图像传感器140与柔性电路板110的电连接。具体地，导电线124可以为金线。当然，也可以为其它导电性能较好的金属线。优选的，台阶1231的台面与图像传感器140的感光面齐平设置，减小了打导电线的距离，降低成本。
[0036]请再次参阅图1，滤光片150设置于第二凹槽122的底部。因为第二凹槽122的尺寸大于通孔123的尺寸，因此滤光片150设置于第二凹槽122的底部时，滤光片150覆盖住通孔123。滤光片150具体地可以为红外截止滤光片。
[0037]镜头模组160设置于陶瓷基板120的顶面120a上。具体地，可以通过胶针画胶的方式在陶瓷基板120的顶面120a上画胶，然后将镜头模组160贴附于该表面上即可完成组装。镜头模组160包括镜头支撑元件161及镜头162，镜头162组装于镜头支撑元件161内。