微机电麦克风的封装结构的制作方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种微机电麦克风，尤其涉及一种微电机系统微机电麦克风的封装结构。
【【背景技术】】
[0002]由于科技的进步，微机电麦克风不论在功能或体积上都具有相当大的优势，但是因为微机电麦克风必须要接收外界的声音，所以很容易受到外在因素(如电磁波)的干扰而造成收讯质量不佳，进而导致相关电子产品的附加价值会连带受到影响。因此，如何提升防止电磁波干扰的效果是目前业界最迫切需要改善的问题。
[0003]而目前应用较广泛的传统微机电麦克风都是在PCB板上组配单个金属罩来为麦克风芯片提供电磁屏蔽。随着应用微机电麦克风的电子设备中电子元器件的数量和种类的迅猛递增，微机电麦克风所处的电磁环境愈加复杂多变，此时，单个金属罩的电磁屏蔽结构的缺陷愈发显现，已经很难适应这种复杂多变的电磁环境，使得麦克风芯片受到的电磁干扰越发明显，从而严重影响微机电麦克风的性能。
[0004]因此，有必要提供一种新的微机电麦克风的封装结构。
【【实用新型内容】】
[0005]本实用新型的目的在于提供一种防电磁干扰性能好的微机电麦克风的封装结构。
[0006]本实用新型的技术方案如下:一种微机电麦克风的封装结构，其包括基板、与基板连接以形成收容空间的且具有电磁屏蔽功能的壳体和容纳在所述收容空间中并与所述基板电性连接的电子元件，所述微机电麦克风的封装结构还包括罩设在所述基板与壳体的结合处的屏蔽环以防止外部的电磁干扰经所述结合处进入所述收容空间中。
[0007]优选地，所述屏蔽环罩设在所述结合处的外部。
[0008]优选地，所述屏蔽环罩设在所述结合处的内部。
[0009]优选地，所述屏蔽罩的一端与所述壳体密封连接，所述屏蔽罩的另一端与所述基板密封连接。
[0010]优选地，所述屏蔽罩由金属材料制成。
[0011]优选地，所述壳体采用不同于屏蔽罩的金属材料制成。
[0012]优选地，所述壳体包括基底外壳和镀覆在基底外壳表面的至少一层金属镀层。
[0013]优选地，所述基底外壳由塑胶材料制成。
[0014]优选地，所述金属镀层采用不同于屏蔽罩的金属材料制成。
[0015]优选地，所述壳体与所述屏蔽环中的至少一个与所述基板电性连接。
[0016]本实用新型的有益效果在于:通过在壳体与基板结合处的外部设置屏蔽罩从而提升微机电麦克风的对外部电磁干扰的抵抗力，进而提高其整体质量。
【【附图说明】】
[0017]图1为本实用新型第一实施例提供的微机电麦克风的剖视图；
[0018]图2为图1中A处的放大图；
[0019]图3为图1中屏蔽环的结构示意图；
[0020]图4为本实用新型第二实施例提供的微机电麦克风的剖视图；
[0021]图5为图4中B处的放大图；
[0022]图6为本实用新型第三实施例提供的微机电麦克风的剖视图。
【【具体实施方式】】
[0023]下面结合附图详细说明本实用新型的具体内容。
[0024]本实用新型微机电麦克风100，可用于手机或其他电子设备上，接收声信号并将声信号转化为电信号。
[0025]请参图1至图3所示，本实用新型的第一实施例提供的微机电麦克风100，主要包括具有屏蔽电磁干扰功能的壳体1、与壳体I连接并形成容纳空间5的基板2、设置在容纳空间5内的换能器3，以及设置在容纳空间5内并与换能器3电连接的集成芯片4。换能器3用于接受进入容纳空间的声波，并将之转换成电信号，生成的电信号传输至集成芯片4，并由集成芯片4输出至外部电路，从而将声音转换成电信号。本实施方式中，换能器3和集成芯片4皆设置在电路板2上，实际上，换能器3以及集成芯片4也可以放置在壳体I上，或者其中之一放置在电路板2上，另一放置在壳体I上。在本实施例中，换能器3和集成芯片4即为电子元件。基板2可以为塑胶PCB板、金属PCB板或FPCB板。
[0026]壳体I与基板2通过激光焊或点焊等方式固定连接，在两者的结合处容易形成凹陷、空隙等缺陷，从而降低了壳体I屏蔽电磁干扰的性能。为此，在本实施例中，在壳体I与基板2的结合处的外部罩设屏蔽环6以防止外部的电磁干扰信号经结合处进入收容空间5中。在本实施例中，屏蔽环6大致呈圆锥形环状，包括上端61和相对设置的下端62，且下端62的直径略大于上端61的直径，其中心开设有从上端61贯穿至下端62的通孔63。通孔63的形状大致与壳体I的横截面的形状相适配以便屏蔽环6套设在壳体I的外部且与壳体I的外周面贴合紧密。在本实施例中，屏蔽环6的上端61与壳体I密封连接，屏蔽环6的下端62与基板2密封连接，则壳体1、屏蔽环6以及基板2形成了包围该结合处的密闭空间。屏蔽环6采用金属材料制成，壳体I采用不同于屏蔽环6的金属材料制成。因此，设置屏蔽环6可以防止外部环境中的电磁干扰经结合处进入收容空间5中。
[0027]参考图2，本实用新型的第二实施例提供的微机电麦克风200，与第一实施例中的微机电麦克风100之间的主要区别在于:微机电麦克风200的屏蔽环6a的结构及组装方式不同，其余的电路板2a、换能器3a、集成芯片4a等的结构及组装方式均与第一实施例的相同。
[0028]在本实施例中，屏蔽环6a罩设在壳体Ia与基板2a的结合处的内部，即收容在收容空间5a中。屏蔽环6a由截面呈U形的金属带制成，其一端61a与壳体Ia的内表面密封连接，其另一端62a与基板2a的表面密封连接，则壳体la、屏蔽环6a以及基板2a形成了包围结合处的密封空间，从而防止外部环境中的电磁干扰经结合处进入收容空间5a中。在本实施例中，壳体Ia由不同于屏蔽环6a的金属材料制成。在其他的实施方式中，屏蔽环6a也可以具有L型等其他截面形状。
[0029]参考图3，本实用新型的第三实施例提供的微机电麦克风300，与前两个实施例提供的微机电麦克风之间的主要区别在于:微机电麦克风300的壳体Ib的结构不同，其余的电路板2b、换能器3b、集成芯片4b、容纳空间5b以及屏蔽环6b等的结构及组装方式均与第一实施例的相同。
[0030]在本实施例中，壳体Ib包括具有朝向收容空间5b的内表面101以及与之相对的外表面102的基底外壳10和镀覆在基底外壳10的外表面102上的第一金属镀层11。屏蔽环6b的一端与第一金属镀层11密封连接，另一端与基板2b密封连接。屏蔽环6b采用不同于第一金属镀层11的金属材料制成。屏蔽环6b、第一金属镀层11以及基板2b构成了包围壳体Ib与基板2b的结合处的密闭空间，从而防止外部环境中的电磁干扰经结合处进入收容空间5b中。基底外壳10采用塑胶材料制成。第一金属镀层11采用不同于屏蔽环6b的金属材料沉积而成。为了进一步加强电磁屏蔽的效果，该基底外壳10上可以沉积多层不同的金属镀层。在其他的实施例中，该金属镀层也可以镀覆在基底外壳10的内表面101上，同时，该屏蔽环设置在结合处的内部。
[0031]此外，屏蔽环6或壳体I中至少一个与基板2电性连接以实现接地。
[0032]借由本实用新型的微机电麦克风封装结构，可实现良好的电磁屏蔽，防止外部电磁场对内部声波信号进行干扰，提升微机电麦克风的整体质量。
[0033]以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种微机电麦克风的封装结构，其包括基板、与基板连接以形成收容空间的且具有电磁屏蔽功能的壳体和容纳在所述收容空间中并与所述基板电性连接的电子元件，其特征在于，所述微机电麦克风的封装结构还包括罩设在所述基板与壳体的结合处的屏蔽环以防止外部的电磁干扰经所述结合处进入所述收容空间中。
2.根据权利要求1所述的微机电麦克风的封装结构，其特征在于，所述屏蔽环罩设在所述结合处的外部。
3.根据权利要求1所述的微机电麦克风的封装结构，其特征在于，所述屏蔽环罩设在所述结合处的内部。
4.根据权利要求2或3所述的微机电麦克风的封装结构，其特征在于，所述屏蔽罩的一端与所述壳体密封连接，所述屏蔽罩的另一端与所述基板密封连接。
5.根据权利要求1所述的微机电麦克风的封装结构，其特征在于，所述屏蔽罩由金属材料制成。
6.根据权利要求5所述的微机电麦克风的封装结构，其特征在于，所述壳体采用不同于屏蔽罩的金属材料制成。
7.根据权利要求5所述的微机电麦克风的封装结构，其特征在于，所述壳体包括基底外壳和镀覆在所述基底外壳表面的至少一层金属镀层。
8.根据权利要求7所述的微机电麦克风的封装结构，其特征在于，所述基底外壳由塑胶材料制成。
9.根据权利要求8所述的微机电麦克风的封装结构，其特征在于，所述金属镀层采用不同于屏蔽罩的金属材料制成。
10.根据权利要求1所述的微机电麦克风的封装结构，其特征在于，所述壳体与所述屏蔽环中的至少一个与所述基板电性连接。
【专利摘要】本实用新型提供了一种微机电麦克风的封装结构，其包括基板、与基板连接以形成收容空间的且具有电磁屏蔽功能的壳体和容纳在所述收容空间中并与所述基板电性连接的电子元件，所述微机电麦克风的封装结构还包括罩设在所述基板与壳体的结合处的屏蔽环以防止外部的电磁干扰经所述结合处进入所述收容空间中。借由本实用新型的微机电麦克风封装结构，可实现较好的电磁屏蔽效果。
【IPC分类】H04R19-04
【公开号】CN204465862
【申请号】CN201520050756
【发明人】王超, 徐斌
【申请人】瑞声声学科技(深圳)有限公司
【公开日】2015年7月8日
【申请日】2015年1月23日