微机电系统麦克风芯片、麦克风和电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及微机电系统(MEMS)麦克风，更具体地，本实用新型涉及一种微机电系统麦克风芯片、一种微机电系统麦克风和一种电子设备。
【背景技术】
[0002]在当前的电子产品中，麦克风的应用越来越广泛。特别地，微机电系统麦克风越来越受到关注。它可以广泛应用于移动通信、多媒体系统、消费性电子产品以及助听器等。
[0003]现有的微机电系统麦克风一般包括传感部分和集成电路部分。集成电路部分用于传递由传感部分所感测的信号。传感部分可以包括微机电系统麦克风芯片。微机电系统麦克风芯片一般是单背极结构的，它包括一个振动膜、一个背板、振动膜和背板之间的介质隔离层、和衬底。
[0004]图1示出了一种现有技术的单背极结构的微机电系统麦克风芯片的部分视图。如图1所示，该芯片包括背极101、振动膜104和衬底106。介质隔离层103位于背极101和振动膜104之间，用于支撑背极。背极101上具有通孔102。介质隔离层105位于振动膜104和衬底106之间，用于支撑振动膜。在这个例子中，声音从衬底106侧进入振动膜104，并使得振动膜104发生振动。
[0005]图2示出了另一种现有技术的单背极结构的微机电系统麦克风芯片的部分视图。如图2所示，该芯片包括背极101、振动膜104和衬底106’。介质隔离层103位于背极101和振动膜104之间，用于支撑振动膜。背极101上具有通孔102。介质隔离层105’位于背极101和衬底106’之间，用于支撑背极。在这个例子中，声音从背极101的相反侧进入振动膜104，并使得振动膜104发生振动。
[0006]现在，对于微机电系统麦克风的性能要求不断提高。例如，要求微机电系统麦克风有更高的灵敏度。例如，要求微机电系统麦克风有更好的信噪比(SNR)。例如，要求微机电系统麦克风有更好的线性度(THD)。
[0007]然而，现有的微机电系统麦克风芯片往往很难满足这些更加严格的要求，或者需要更高的成本。因此，需要提出一种新的微机电系统麦克风芯片设计。
【实用新型内容】
[0008]本实用新型所要解决的一个技术问题是如何提供一种新的微机电系统麦克风芯片。
[0009]根据本实用新型的一个实施例，提供了一种微机电系统麦克风芯片，其特征在于，它包括:第一振动膜、第一隔离层、背极、第二隔离层和第二振动膜，其中，第一振动膜通过第一隔离层被固定到背极的第一表面，由第一振动膜、第一隔离层和背极的第一表面形成第一空腔，第二振动膜通过第二隔离层被固定到背极的第二表面，以及由第二振动膜、第二隔离层和背极的第二表面形成第二空腔。
[0010]优选地，所述背极包括至少一个通孔。
[0011]优选地，所述第二振动膜包括至少一个通孔。
[0012]优选地，微机电系统麦克风芯片还包括连接柱，用于穿过第一空腔、背极和第二空腔连接第一振动膜和第二振动膜。
[0013]优选地，连接柱不与背极接触。
[0014]优选地，微机电系统麦克风芯片还包括用于输出信号的第一电极和第二电极，其中，第一振动膜和第二振动膜共同连接到第一电极，以及背极连接到第二电极。
[0015]优选地，微机电系统麦克风芯片还包括用于输出差分信号的第三电极、第四电极和第五电极，其中，第一振动膜连接到第三电极，第二振动膜连接到第四电极，以及背极连接到第五电极。
[0016]优选地，微机电系统麦克风芯片还包括硅衬底，其中第一振动膜或第二振动膜被接合到娃衬底上。
[0017]优选地，微机电系统麦克风芯片还包括硅衬底和第三隔离层，其中第一振动膜或第二振动膜被接合到第三隔离层上，以及第三隔离层被接合到硅衬底上。
[0018]根据本实用新型的另一个实施例，提供了一种微机电系统麦克风，其特征在于，它包括:封装外壳和根据本实用新型的微机电系统麦克风芯片，其中，封装外壳包括声波的入口，以及该微机电系统麦克风芯片被安装在封装外壳中。
[0019]优选地，所述微机电系统麦克风芯片的第一振动膜与该入口相对。
[0020]根据本实用新型的另一个实施例，提供了一种电子设备，其特征在于，它包括根据本实用新型的微机电系统麦克风。
[0021]本实用新型的一个技术效果在于，可以在相同MEMS芯片面积的情况下，得到更强和/或更多的感应信号。
[0022]本实用新型的设计人发现，在现有技术中，微机电系统麦克风芯片采用单个振动膜。然而，在本实用新型中，微机电系统麦克风芯片采用双振动膜结构。因此，本实用新型所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的，故本实用新型是一种新的技术方案。
[0023]另外，本领域技术人员应当理解，尽管现有技术中存在许多问题，但是，本实用新型的每个实施例或权利要求的技术方案可以仅在一个或几个方面进行改进，而不必同时解决现有技术中或者【背景技术】中列出的全部技术问题。本领域技术人员应当理解，对于一个权利要求中没有提到的内容不应当作为对于该权利要求的限制。
[0024]通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。
【附图说明】
[0025]构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。
[0026]图1是现有技术中单背极结构的微机电系统麦克风芯片的一个例子的部分结构示意图。
[0027]图2是现有技术中单背极结构的微机电系统麦克风芯片的另一个例子的部分结构示意图。
[0028]图3是根据本实用新型的微机电系统麦克风芯片的一个例子的部分结构示意图。
[0029]图4是根据本实用新型的微机电系统麦克风芯片的另一个例子的部分结构示意图。
[0030]图5是根据本实用新型的微机电系统麦克风的一个例子的结构示意图。
[0031]图6是根据本实用新型的一个示意性实施例的用于制造微机电系统麦克风的方法的流程图。
【具体实施方式】
[0032]现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。
[0033]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。
[0034]对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
[0035]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0036]应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0037]下面将参照附图来描述根据本实用新型的实施例和例子。
[0038]图3示出了根据本实用新型的微机电系统麦克风芯片的一个例子的部分结构示意图。
[0039]如图3所示，该微机电系统麦克风芯片包括:第一振动膜201、第一隔离层202、背极203、第二隔离层205和第二振动膜206。第一振动膜201通过第一隔离层202被固定到背极203的第一表面。由第一振动膜201、第一隔离层202和背极203的第一表面形成第一空腔。第二振动膜206通过第二隔离层205被固定到背极203的第二表面。由第二振动膜206、第二隔离层205和背极203的第二表面形成第二空腔。
[0040]在本实用新型中采用双振动膜的结构。与现有技术的单振动膜结构相比，该结构可以在相同MEMS芯片面积的情况下，得到更强和/或更多的感应?目号。
[0041]如图3中的箭头